一種多層凸塊層壓線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多層凸塊層壓線路板，尤其是涉及到一種應(yīng)用于IGBT組件連接的多層凸塊層壓線路板，可廣泛使用在由IGBT組件組成的各種功率調(diào)整裝置、變頻裝置、有源濾波等系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前IGBT組件與外部電路之間的連接多采用連接母排進(jìn)行連接，由于使用母排進(jìn)行連接母排引出線很長(zhǎng)，導(dǎo)至線路中存在很大的接線電感，IGBT組件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高頻脈沖電勢(shì)，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)p壞IGBT組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的要解決上述技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種多層凸塊層壓線路板，包括絕緣板、導(dǎo)電銅板，其特征在于:所述的絕緣板為四層，導(dǎo)電銅板為三層，絕緣板和導(dǎo)電銅板從上到下間隔布置且通過固化整合成整體，其中第一層導(dǎo)電銅板右側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔，第二層導(dǎo)電銅板中間的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔。第三層導(dǎo)電銅板左側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔；第一層導(dǎo)電銅板右側(cè)的孔、第二層導(dǎo)電銅板中間的孔、第三層導(dǎo)電銅板左側(cè)的孔均與導(dǎo)電凸塊的內(nèi)孔直徑相等，第一層導(dǎo)電銅板右側(cè)孔的上下端面、第二層導(dǎo)電銅板中間孔的上下端面、第三層導(dǎo)電銅板左側(cè)孔的上下端面均與導(dǎo)電凸塊焊接。
[0005]所述的導(dǎo)電凸塊通過壓緊鏍丁壓緊IGBT組件。
[0006]本實(shí)用新型具有接觸可靠、安裝方便、經(jīng)濟(jì)實(shí)用等特點(diǎn)，減少了通過長(zhǎng)母排連接產(chǎn)生的接線電感，增加了接線電容，改善了高頻電流波形，降低了脈沖電勢(shì)，并起到了保護(hù)IGBT組件的作用，。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖中:1.絕緣板；2.導(dǎo)電銅板；3.導(dǎo)電凸塊；4.壓緊鏍丁 ；5.1GBT組件。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍，所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)由各項(xiàng)權(quán)利要求限定。
[0010]從圖1中可以看出，一種多層凸塊層壓線路板，包括絕緣板1、導(dǎo)電銅板2，所述的絕緣板I為四層，導(dǎo)電銅板2為三層，絕緣板I和導(dǎo)電銅板2從上到下間隔布置且通過固化整合成整體，其中第一層導(dǎo)電銅板2右側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔，第二層導(dǎo)電銅板2中間的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔。第三層導(dǎo)電銅板2左側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔；第一層導(dǎo)電銅板2右側(cè)的孔、第二層導(dǎo)電銅板2中間的孔、第三層導(dǎo)電銅板2左側(cè)的孔均與導(dǎo)電凸塊3的內(nèi)孔直徑相等，第一層導(dǎo)電銅板2右側(cè)孔的上下端面、第二層導(dǎo)電銅板2中間孔的上下端面、第三層導(dǎo)電銅板2左側(cè)孔的上下端面均與導(dǎo)電凸塊3焊接；所述的導(dǎo)電凸塊3通過壓緊鏍丁 4壓緊IGBT組件5 ;在制作時(shí)先根據(jù)計(jì)算確定導(dǎo)電銅板2的厚度，導(dǎo)電銅板2的截面積根據(jù)載流量進(jìn)行計(jì)算；根據(jù)IGBT組件的排布確定導(dǎo)電銅板2和絕緣板I的打孔位置，并焊接上導(dǎo)電凸塊3，拼裝在一起后浸入環(huán)氧樹脂中固化，固化溫度不少于170° C ;絕緣板采用環(huán)氧樹脂板。
[0011]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0012]1.本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，生產(chǎn)方便，導(dǎo)電銅板和絕緣板之間通過浸漬環(huán)氧樹脂在不小于170° C環(huán)境下固化，可有效增加成型電絡(luò)板的強(qiáng)度；
[0013]2.導(dǎo)電銅板的截面積根據(jù)載流量進(jìn)行計(jì)算，導(dǎo)電銅板每平方毫米流過的電流不大于1.5安培，確保整個(gè)電路在工作時(shí)不會(huì)因?yàn)闇囟鹊纳叨环€(wěn)定；
[0014]3.絕緣板采用1.2毫米厚的環(huán)氧樹脂板，實(shí)驗(yàn)證明，1.2毫米厚的環(huán)氧樹脂板耐壓可達(dá)到3000伏，能大大提尚多層線路板之間的絕緣能力；
[0015]4.在導(dǎo)電銅板上焊接有導(dǎo)電凸塊，導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電銅板的焊接采用磷銅風(fēng)焊，能有效降低導(dǎo)電銅板與導(dǎo)電凸塊之間的接觸電阻；
[0016]5.導(dǎo)電凸塊與IGBT組件連接時(shí)采用螺丁壓緊，可減少通過長(zhǎng)母線連接產(chǎn)生的接線電感，并能增加接線電容，改善高頻電流波形，降底脈沖電勢(shì)，并起到了保護(hù)IGBT組件的作用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層凸塊層壓線路板，包括絕緣板(I)、導(dǎo)電銅板(2)，其特征在于:所述的絕緣板(I)為四層，導(dǎo)電銅板(2)為三層，絕緣板(I)和導(dǎo)電銅板(2)從上到下間隔布置且通過固化整合成整體，其中第一層導(dǎo)電銅板(2)右側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔，第二層導(dǎo)電銅板(2)中間的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔；第三層導(dǎo)電銅板(2)左側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔；第一層導(dǎo)電銅板(2)右側(cè)的孔、第二層導(dǎo)電銅板(2)中間的孔、第三層導(dǎo)電銅板(2)左側(cè)的孔均與導(dǎo)電凸塊(3)的內(nèi)孔直徑相等，第一層導(dǎo)電銅板(2)右側(cè)孔的上下端面、第二層導(dǎo)電銅板(2)中間孔的上下端面、第三層導(dǎo)電銅板(2)左側(cè)孔的上下端面均與導(dǎo)電凸塊(3)焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層凸塊層壓線路板，其特征在于:所述的導(dǎo)電凸塊(3)通過壓緊鏍丁(4)壓緊IGBT組件(5)。
【專利摘要】一種多層凸塊層壓線路板，絕緣板為四層，導(dǎo)電銅板為三層，絕緣板和導(dǎo)電銅板從上到下間隔布置且通過固化整合成整體，其中第一層導(dǎo)電銅板右側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔，第二層導(dǎo)電銅板中間的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔。第三層導(dǎo)電銅板左側(cè)的孔大于同一中心線上的其它所有層的孔；第一層導(dǎo)電銅板右側(cè)的孔、第二層導(dǎo)電銅板中間的孔、第三層導(dǎo)電銅板左側(cè)的孔均與導(dǎo)電凸塊的內(nèi)孔直徑相等，第一層導(dǎo)電銅板右側(cè)孔的上下端面、第二層導(dǎo)電銅板中間孔的上下端面、第三層導(dǎo)電銅板左側(cè)孔的上下端面均與導(dǎo)電凸塊焊接。本實(shí)用新型減少了長(zhǎng)母排連接產(chǎn)生的接線電感，增加了接線電容，改善了高頻電流波形，降低了脈沖電勢(shì)。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號(hào)】CN204733465
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520345554
【發(fā)明人】張汝建
【申請(qǐng)人】靖江龍?jiān)措娏V波設(shè)備有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年5月26日