一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及PCB板電路結(jié)構(gòu)，特別涉及一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的 結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 對于射頻微波印制板實際使用中，我們很多時候碰到一張印制板解決不了所有問 題，這時候就需要兩張以上的印制板，而這些印制板中往往需要將其中射頻或者微波信號 進行垂直互聯(lián)，目前射頻微波矩陣主要采用電纜，絕緣子，接插件等連接，而對于隨著垂直 互聯(lián)的射頻微波信號數(shù)量的增加，這些傳統(tǒng)的垂直互聯(lián)方式顯得聯(lián)接復(fù)雜，體積大，裝配困 難等諸多不利因素，隨著頻率增加，尤其是傳統(tǒng)這些垂直互聯(lián)方式或是無法使用，或要求更 加嚴格，成本更加高，體積更大，互聯(lián)更繁瑣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實用新型的目的在于提供一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，通過一個 金屬連接過渡孔以及圍繞所述金屬過渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過渡孔實現(xiàn)多層射頻電路 板垂直互聯(lián)。
[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的方案是：一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的 結(jié)構(gòu)，包括至少6層線路板，6層線路板的頂層和底層分別安裝有射頻微波器件，其中，所 述6層線路板頂層和底層之間從頂層向下分別是頂層射頻微波器件接地層、頂層射頻微波 器件信號控制層、底層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件接地層，所述頂層射頻 微波器件與底層射頻微波器件傳輸線是通過一個金屬連接過渡孔連接，圍繞所述金屬連接 過渡孔設(shè)置有金屬接地過渡孔。
[0005] 方案進一步是：所述接地是連接線頂層射頻微波器件接地層和底層射頻微波器件 接地層。
[0006] 方案進一步是：所述金屬連接過渡孔參數(shù)由公5
確定，其中：Z。為阻 抗、_為PCB板材電介質(zhì)常數(shù)、D為連接過渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。
[0007] 方案進一步是：所述阻抗Z。是50歐姆，所述金屬連接過渡孔外直徑D是0. 3mm至 0? 4mm〇
[0008] 方案進一步是：所述金屬接地過渡孔直徑是0. 3mm至0. 4mm，金屬接地過渡孔距離 金屬連接過渡孔邊緣距離不大于5mm。
[0009] 本實用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，可以支持到高頻，高速傳輸。
[0010] 下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作一詳細描述。
【附圖說明】
[0011] 圖1本實用新型結(jié)構(gòu)剖面示意圖；
[0012] 圖2本實用新型結(jié)構(gòu)平面示意圖。
【具體實施方式】
[0013]-種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，包括至少6層線路板，6層線路板的 頂層1和底層2分別安裝有射頻微波器件3,其中，所述6層線路板頂層和底層之間從頂層 向下分別是頂層射頻微波器件接地層4、頂層射頻微波器件信號控制層5、底層射頻微波器 件信號控制層6、底層射頻微波器件接地層7,所述頂層射頻微波器件與底層射頻微波器件 傳輸線是通過一個金屬連接過渡孔8連接，圍繞所述金屬連接過渡孔圓周設(shè)置有金屬接地 過渡孔9。
[0014]實施例中：所述接地是連接線頂層射頻微波器件接地層和底層射頻微波器件接地 層(線路電源負極)。
[0015]實施例中的所述金屬連接過渡孔參數(shù)由公式__$|確定，其中：z。為阻抗、_ 為多層板板材電介質(zhì)常數(shù)、D為連接過渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。其中的電介 質(zhì)常數(shù)是一直常數(shù)可根據(jù)材質(zhì)在表中查出，通常需要選擇適于高頻傳輸?shù)亩鄬影灏宀摹?br>[0016]作為一個優(yōu)選方案：所述阻抗Z。是50歐姆，所述金屬連接過渡孔外直徑D是 0. 3mm至 0? 4mm〇
[0017]實施例中：所述金屬接地過渡孔直徑是0. 3mm至0.4_，金屬接地過渡孔距離金屬 連接過渡孔邊緣距離不大于5mm。
[0018]實施例中對于多層板同軸傳輸結(jié)構(gòu)，金屬連接過渡孔設(shè)置應(yīng)越多越好，但考慮到 實際布線，加工工藝等影響，應(yīng)該保證布線不受干擾情況下，在金屬連接過渡孔周邊做盡量 多的接地孔。
[0019]上述實施例的多層板實現(xiàn)同軸微波傳輸結(jié)構(gòu)，使用合適孔徑的通孔作為同軸線的 內(nèi)導(dǎo)體，外圈適當位置，做合適孔徑，一定數(shù)目接地通孔，可解決信號在微波毫米波，雙層、 多層板不同層傳輸問題。將多層板傳輸線的準TEM模，變成同軸傳輸?shù)腡EM模，再過度 到傳輸線的TEM模，實現(xiàn)同種模式下的，最小損耗傳輸。所選用印制板板材支持到的最高 頻率，此種結(jié)構(gòu)在相應(yīng)板材上也可以支持到該頻率。
【主權(quán)項】
1. 一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，包括至少6層線路板，6層線路板的頂 層和底層分別安裝有射頻微波器件，其特征在于，所述6層線路板頂層和底層之間從頂層 向下分別是頂層射頻微波器件接地層、頂層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件 信號控制層、底層射頻微波器件接地層，所述頂層射頻微波器件與底層射頻微波器件傳輸 線是通過一個金屬連接過渡孔連接，圍繞所述金屬連接過渡孔設(shè)置有金屬接地過渡孔。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述接地是連接線頂層射頻微波器件接地層和底層射頻微波器件接地層。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所數(shù)、D為連接過渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述阻抗Z。是50歐姆，所述金屬連接過渡孔外直徑D是0. 3mm至0. 4mm。5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述金屬接地過渡孔直徑是〇. 3mm至0. 4mm，金屬接地過渡孔距離金屬連接過渡孔邊緣距 離不大于5mm〇
【專利摘要】本實用新型公開了一種多層板實現(xiàn)射頻電路垂直互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，包括至少6層線路板，6層線路板的頂層和底層分別安裝有射頻微波器件，所述6層線路板從頂層向下分別是頂層射頻微波器件接地層、頂層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件接地層，所述頂層射頻微波器件與底層射頻微波器件傳輸線是通過一個金屬連接過渡孔連接，圍繞所述金屬連接過渡孔設(shè)置有金屬接地過渡孔。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，可以支持到高頻，高速傳輸。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204761829
【申請?zhí)枴緾N201520439285
【發(fā)明人】張朝
【申請人】北京中微普業(yè)科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月25日