一種電子元器件外殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件外殼，尤其一種連接強度可靠的電子元器件外殼。
【背景技術】
[0002]電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。傳統(tǒng)的電子元器的封裝主要是通過與電子元器件相連的引腳焊接到電路板上，但是在批量生產作業(yè)時，因為引腳相對較為細小，就很有可能出現引腳與電路板虛焊的問題，另外在工況惡劣的環(huán)境下，也有可能導致焊接很好的引腳出現脫焊現象，如震動很大很頻繁的場合，因此研究一種連接強度可靠的電機元器件很有必要。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電子元器件外殼，具有連接強度可靠的特點。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:一種電子元器件外殼，包括電子元器件本體、與所述電子元器件本體相連的引腳、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，所述引腳第一階段位于所述殼體內，所述引腳第二階段位于所述殼體外，且所述引腳第二階段遠離所述引腳第一階段的一端與電路板焊接，其創(chuàng)新點在于:所述引腳第二階段上設置有空套在所述引腳第二階段上的定位套筒，所述定位套筒兩端分別焊接設置在所述殼體上和所述電路板上。
[0005]優(yōu)選的，所述定位套筒為金屬軟管。
[0006]優(yōu)選的，所述定位套筒為數根套筒組成，包括與所述殼體焊接的第一套筒、與所述電路板焊接的第二套筒、設置在所述第一套筒和所述第二套筒之間中間套筒，所述中間套筒分別卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。
[0007]優(yōu)選的，所述第一套筒和所述第二套筒之間設置有數根所述中間套筒。
[0008]優(yōu)選的，所述第二套筒上與所述電路板焊接的第二套筒端部為圓錐臺結構，該圓錐臺結構的小端與所述電路板接觸。
[0009]優(yōu)選的，所述第一套筒上與所述殼體焊接的第一套筒端部與所述殼體圓弧過渡。
[0010]本實用新型的優(yōu)點在于:通過空套在引腳上的定位套筒實現對電子元器件和電路板的連接強度的可靠性，針對不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬軟管或者為數節(jié)套筒組成。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0012]圖1是本實用新型一種電子元器件外殼的第一實施例的結構示意圖。
[0013]圖2是本實用新型一種電子元器件外殼的第二實施例的結構示意圖。
[0014]圖中:1-電子元器件本體、2-引腳、21-引腳第一階段、22-引腳第二階段、3_殼體、4-定位套筒、41-第一套筒、42-第二套筒、43-中間套筒、44-圓錐臺結構。
【具體實施方式】
[0015]實施例1
[0016]本實用新型的電子元器件外殼包括電子元器件本體1、與電子元器件本體I相連的引腳2、罩住電子元器件本體I的殼體3，引腳2包括引腳第一階段21和引腳第二階段22，引腳第一階段21位于殼體3內，引腳第二階段22位于殼體3外，且引腳第二階段22遠離引腳第一階段21的一端與電路板焊接，其創(chuàng)新點在于:引腳第二階段22上設置有空套在引腳第二階段22上的定位套筒4，定位套筒4兩端分別焊接設置在殼體3上和電路板上。
[0017]通過空套在引腳2上的定位套筒4實現對電子元器件和電路板的連接強度的可靠性，為了滿足不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬軟管，利用金屬軟管的柔韌性，從而焊接時不必要求預先良好安裝精度，可進行后期調整。
[0018]實施例2
[0019]本實用新型的電子元器件外殼包括電子元器件本體1、與電子元器件本體I相連的引腳2、罩住電子元器件本體I的殼體3，引腳2包括引腳第一階段21和引腳第二階段22，引腳第一階段21位于殼體3內，引腳第二階段22位于殼體3外，且引腳第二階段22遠離引腳第一階段21的一端與電路板焊接，其創(chuàng)新點在于:引腳第二階段22上設置有空套在引腳第二階段22上的定位套筒4，定位套筒4兩端分別焊接設置在殼體3上和電路板上。
[0020]上述的定位套筒4為數根套筒組成，包括與殼體3焊接的第一套筒41、與電路板焊接的第二套筒42、設置在第一套筒41和第二套筒42之間中間套筒43，中間套筒43分別卡合在第一套筒41和第二套筒42上。第一套筒41和第二套筒42之間設置有數根中間套筒43。第二套筒42上與電路板焊接的第二套筒42端部為圓錐臺結構44，該圓錐臺結構44的小端與電路板接觸。第一套筒41上與殼體3焊接的第一套筒41端部與殼體3圓弧過渡。
[0021]通過空套在引腳2上的定位套筒4實現對電子元器件和電路板的連接強度的可靠性，為了滿足不同焊接高度的要求，安全套筒為為數根套筒組成。圓錐臺結構44的設計使得焊料堆焊在圓錐臺結構44與電路板之間，由于圓錐臺的小端與電路板接觸，極大的增加了堆焊量，從而提高焊接強度。
[0022]最后需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制性技術方案，本領域的普通技術人員應當理解，那些對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術方案的宗旨和范圍，均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.一種電子元器件外殼，包括電子元器件本體、與所述電子元器件本體相連的引腳、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，所述引腳第一階段位于所述殼體內，所述引腳第二階段位于所述殼體外，且所述引腳第二階段遠離所述引腳第一階段的一端與電路板焊接，其特征在于:所述引腳第二階段上設置有空套在所述引腳第二階段上的定位套筒，所述定位套筒兩端分別焊接設置在所述殼體上和所述電路板上。2.如權利要求1所述的一種電子元器件外殼，其特征在于:所述定位套筒為金屬軟管。3.如權利要求1所述的一種電子元器件外殼，其特征在于:所述定位套筒為數根套筒組成，包括與所述殼體焊接的第一套筒、與所述電路板焊接的第二套筒、設置在所述第一套筒和所述第二套筒之間中間套筒，所述中間套筒分別卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。4.如權利要求3所述的一種電子元器件外殼，其特征在于:所述第一套筒和所述第二套筒之間設置有數根所述中間套筒。5.如權利要求3所述的一種電子元器件外殼，其特征在于:所述第二套筒上與所述電路板焊接的第二套筒端部為圓錐臺結構，該圓錐臺結構的小端與所述電路板接觸。6.如權利要求3所述的一種電子元器件外殼，其特征在于:所述第一套筒上與所述殼體焊接的第一套筒端部與所述殼體圓弧過渡。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元器件外殼，包括電子元器件本體、與所述電子元器件本體相連的引腳、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，所述引腳第一階段位于所述殼體內，所述引腳第二階段位于所述殼體外，且所述引腳第二階段遠離所述引腳第一階段的一端與電路板焊接，其創(chuàng)新點在于：所述引腳第二階段上設置有空套在所述引腳第二階段上的定位套筒，所述定位套筒兩端分別焊接設置在所述殼體上和所述電路板上。通過空套在引腳上的定位套筒實現對電子元器件和電路板的連接強度的可靠性，針對不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬軟管或者為數節(jié)套筒組成。
【IPC分類】H05K5/02, H05K5/00
【公開號】CN204795917
【申請?zhí)枴緾N201520560678
【發(fā)明人】黃靜芬
【申請人】蘇州佳像視訊科技有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月30日