銅板壓合結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種銅板壓合結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB行業(yè)內(nèi)，一般超厚銅板在壓合過程中，全部使用的是多張高膠的半固化片制作，這樣就給生產(chǎn)帶來了弊端，因為多張半固化片即操作流程復(fù)雜、生產(chǎn)效率低，易滑板，完成板厚較厚等一些問題無法避免，給行業(yè)內(nèi)厚銅板制造者帶來了很大的困擾。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供了一種成本低、生產(chǎn)效率高、板厚更薄的銅板壓合結(jié)構(gòu)。
[0004]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種銅板壓合結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的第一芯板、第一銅層、第一半固化片、第二銅層、第二芯板、第三銅層、第二半固化片、第四銅層和第三芯板，其中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的厚度為0.2mm，第一半固化片和第二半固化片的厚度為0.15mm，第一銅層、第二銅層、第三銅層和第四銅層的厚度為280nmo
[0005]優(yōu)選地，第一半固化片和第二半固化片為含膠量大于90%的半固化片。
[0006]由于采用了上述結(jié)構(gòu)，因此，本實用新型只需要使用兩張半固化片，從而減小了電路板的厚度，不但可以滿足客戶對板厚的要求，還達到了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率的目的，具有流程簡單、可操作性強、板厚更薄的特點。
【附圖說明】
[0007]圖1示意性地示出了本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖中附圖標記:1、第一芯板；2、第一銅層；3、第一半固化片；4、第二銅層；5、第二芯板；6、第三銅層；7、第二半固化片；8、第四銅層；9、第三芯板。
【具體實施方式】
[0009]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0010]請參考圖1，本實用新型提供了一種銅板壓合結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的第一芯板1、第一銅層2、第一半固化片3、第二銅層4、第二芯板5、第三銅層6、第二半固化片7、第四銅層8和第三芯板9，其中，第一芯板1、第二芯板5和第三芯板9的厚度為0.2mm，第一半固化片3和第二半固化片7的厚度為0.15mm，第一銅層2、第二銅層4、第三銅層6和第四銅層8的厚度為280nmo
[0011]由于采用了上述結(jié)構(gòu)，因此，本實用新型只需要使用兩張半固化片，從而減小了電路板的厚度，不但可以滿足客戶對板厚的要求，還達到了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率的目的，具有流程簡單、可操作性強、板厚更薄的特點。
[0012]優(yōu)選地，第一半固化片3和第二半固化片7為含膠量大于90%的半固化片。這樣，保證了芯板在壓合過程中，厚銅的間隙有足夠的樹脂填充。需要說明的是，含膠量大于90%的半固化片是市面上已有的半固化片。
[0013]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種銅板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下依次設(shè)置的第一芯板(I)、第一銅層(2)、第一半固化片(3)、第二銅層(4)、第二芯板(5)、第三銅層(6)、第二半固化片(7)、第四銅層(8)和第三芯板(9)，其中，所述第一芯板(I)、所述第二芯板(5)和所述第三芯板(9)的厚度為0.2mm，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)的厚度為0.15mm，所述第一銅層(2)、所述第二銅層(4)、所述第三銅層(6)和第四銅層(8)的厚度為280nm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)為含膠量大于90%的半固化片。
【專利摘要】本實用新型提供了一種銅板壓合結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的第一芯板、第一銅層、第一半固化片、第二銅層、第二芯板、第三銅層、第二半固化片、第四銅層和第三芯板，其中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的厚度為0.2mm，第一半固化片和第二半固化片的厚度為0.15mm，第一銅層、第二銅層、第三銅層和第四銅層的厚度為280nm。由于采用了上述結(jié)構(gòu)，因此，本實用新型只需要使用兩張半固化片，從而減小了電路板的厚度，不但可以滿足客戶對板厚的要求，還達到了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率的目的，具有流程簡單、可操作性強、板厚更薄的特點。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204810674
【申請?zhí)枴緾N201520476510
【發(fā)明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月6日