防靜電焊盤結(jié)構(gòu)和電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù),特別是涉及一種防靜電焊盤結(jié)構(gòu)和電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電子產(chǎn)品的接口在做靜電測(cè)試時(shí),通常要滿足2KV、5KV、8KV的靜電放電等級(jí),空氣放電高達(dá)15KV。通常地,電路板接線端口的防靜電方法為在該端口增加瞬態(tài)電壓抑制二極管或齊納地二極管、二極管鉗位等方法,這樣會(huì)使得電路板的成本增加,PCB面積也加大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種防靜電焊盤結(jié)構(gòu),旨在解決現(xiàn)有的防靜電方法成本高,PCB板面積大的問題。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種防靜電焊盤結(jié)構(gòu),設(shè)置于基板上,該防靜電焊盤結(jié)構(gòu)包括焊接同一元器件的第一焊盤和第二焊盤,所述第一焊盤和第二焊盤的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成若干個(gè)相對(duì)設(shè)置的放電尖端,在該元器件上覆蓋一防護(hù)層使該第一焊盤和第二焊盤之間形成一密閉的放電空間。
[0005]進(jìn)一步地,所述放電空間內(nèi)的所述基板的表面為裸露。
[0006]進(jìn)一步地,所述第一焊盤、第二焊盤以及所述放電空間的外圍布設(shè)有阻焊層。
[0007]進(jìn)一步地,所述第一焊盤和第二焊盤的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成I至4個(gè)所述放電尖端,兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上的所述放電尖端一一對(duì)應(yīng)對(duì)齊設(shè)置。
[0008]進(jìn)一步地,--對(duì)應(yīng)對(duì)齊設(shè)置的所述放電尖端的尖端距離為在0.2mm至0.04mm范圍內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步地,所述防護(hù)層覆蓋于所述元器件、第一焊盤以及第二焊盤的外表面。
[0010]進(jìn)一步地,所述元器件為貼片元器件。
[0011 ] 進(jìn)一步地,所述貼片元器件為貼片電阻、貼片電容或貼片二極管。
[0012]本實(shí)用新型還提供了一種電路板,包括上述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型的利用在元器件的原有焊盤改進(jìn),使得焊盤之間形成放電空間,元器件焊接在放電尖端的上方,形成放電尖端區(qū)域中空,可利用尖端空氣放電原理防止電路板受靜電放電損壞;尖端放電區(qū)域由于元器件及印刷電路板基板、防護(hù)膠形成一個(gè)密閉的空間,可防止空氣中塵埃、鹽霧等污染,能夠保證良好的性能品質(zhì),而且尖端間的距離能夠更小,防靜電性能更優(yōu)良,解決了電路板接線端口防靜電的問題,具有成本低、效率高、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中防靜電焊盤結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖2A為圖1焊接上元器件及覆蓋防護(hù)層后沿軸線a-a’的截面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2B為圖1焊接上元器件及覆蓋防護(hù)層后沿軸線b-b’的截面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖3為具有防靜電焊盤結(jié)構(gòu)的電路原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]請(qǐng)參閱圖1、圖2A和圖2B,本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板上的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其設(shè)置于基板11上,包括焊接同一元器件12兩端(或兩個(gè)引腳)的第一焊盤13和第二焊盤14,所述第一焊盤13和第二焊盤14的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成若干個(gè)相對(duì)設(shè)置的放電尖端15,另外,在該元器件12上覆蓋一防護(hù)層16使該第一焊盤13和第二焊盤14之間形成一密閉的尖端放電空間17。
[0020]具體地,第一焊盤13和第二焊盤14的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成I至4個(gè)所述放電尖端15,兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上的所述放電尖端15 對(duì)應(yīng)對(duì)齊設(shè)置。 對(duì)應(yīng)對(duì)齊設(shè)置的所述放電尖端15的尖端距離為在0.2mm至0.04mm范圍內(nèi)。
[0021]優(yōu)選地,元器件12為貼片元器件12,如貼片電阻、貼片電容和貼片二極管等。防護(hù)層16是防護(hù)膠形成的,其覆蓋于所述元器件12、第一焊盤13以及第二焊盤14的外表面的。
[0022]本實(shí)施例中,所述放電空間17內(nèi)的所述基板11的表面為裸露。焊盤為助焊設(shè)計(jì),其外形、大小視具體元器件12而定。
[0023]所述第一焊盤13、第二焊盤14以及所述放電空間17的外圍布設(shè)有阻焊層18。阻焊層18形成阻焊區(qū),其為綠油等防護(hù)材料區(qū),其設(shè)計(jì)要求包圍焊盤(除兩焊盤之間的尖端放電空間17);絲印標(biāo)識(shí)19為提示作用,可按要求而定。
[0024]當(dāng)印刷電路板基板11完成焊接及涂膠防護(hù)后,元器件12通過焊錫20焊接在尖端放電空間17的上方,形成尖端放電空間17中空,可利用尖端空氣放電原理防止印刷電路板受靜電放電損壞;尖端放電空間17由于元器件12及印刷電路板基板11、防護(hù)膠形成一個(gè)密閉的空間,可防止空氣中塵埃、鹽霧等污染,能夠保證良好的性能品質(zhì),而且放電尖端15間的距離能夠更小,防靜電性能更優(yōu)良。因此,本實(shí)用新型優(yōu)化了電子產(chǎn)品的接口的防靜電性能。本實(shí)用新型的焊盤設(shè)計(jì)方法,可應(yīng)用0603、0805、1206封裝的貼片元器件焊盤設(shè)計(jì)方法
[0025]如圖3所示,如電子產(chǎn)品的接口端子CNl,沒有防靜電措施時(shí),對(duì)端子CNl靜電放電時(shí),微處理器MCU的1端口可能會(huì)被過壓擊穿損壞。當(dāng)電阻Rl及電容Cl設(shè)計(jì)成帶防靜電功能的元器件焊盤結(jié)構(gòu),對(duì)端子CNl靜電放電時(shí),靜電高壓會(huì)將電阻R1、電容Cl元器件下方空氣高壓擊穿,形成尖端放電,這樣起到保護(hù)微處理MCU的1端口的功能。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防靜電焊盤結(jié)構(gòu),設(shè)置于基板上,其特征在于,該防靜電焊盤結(jié)構(gòu)包括焊接同一元器件的第一焊盤和第二焊盤,所述第一焊盤和第二焊盤的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成若干個(gè)相對(duì)設(shè)置的放電尖端,在該元器件上覆蓋一防護(hù)層使該第一焊盤和第二焊盤之間形成一密閉的放電空間。2.如權(quán)利要求1所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,所述放電空間內(nèi)的所述基板的表面為裸露。3.如權(quán)利要求1所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一焊盤、第二焊盤以及所述放電空間的外圍布設(shè)有阻焊層。4.如權(quán)利要求1所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一焊盤和第二焊盤的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成I至4個(gè)所述放電尖端,兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上的所述放電尖端一一對(duì)應(yīng)對(duì)齊設(shè)置。5.如權(quán)利要求4所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,一一對(duì)應(yīng)對(duì)齊設(shè)置的所述放電尖端的尖端距離為在0.2mm至0.04mm范圍內(nèi)。6.如權(quán)利要求1所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,所述防護(hù)層覆蓋于所述元器件、第一焊盤以及第二焊盤的外表面。7.如權(quán)利要求1所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,所述元器件為貼片元器件。8.如權(quán)利要求7所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu),其特征在于,所述貼片元器件為貼片電阻、貝占片電容或貼片二極管。9.一種電路板,其特征在于,包括權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的防靜電焊盤結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種防靜電焊盤結(jié)構(gòu)和電路板,該防靜電焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上,包括焊接同一元器件的第一焊盤和第二焊盤,所述第一焊盤和第二焊盤的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面均分別形成若干個(gè)相對(duì)設(shè)置的放電尖端,在該元器件上覆蓋一防護(hù)層使該第一焊盤和第二焊盤之間形成一密閉的放電空間??衫眉舛丝諝夥烹娫矸乐闺娐钒迨莒o電放電損壞;尖端放電區(qū)域由于元器件及印刷電路板基板、防護(hù)膠形成一個(gè)密閉的空間,可防止空氣中塵埃、鹽霧等污染,能夠保證良好的性能品質(zhì),而且尖端間的距離能夠更小,防靜電性能更優(yōu)良,解決了電路板接線端口防靜電的問題,具有成本低、效率高、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號(hào)】CN204810686
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520536066
【發(fā)明人】梁汝錦
【申請(qǐng)人】廣東美的制冷設(shè)備有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月22日