高散熱的雙層pcb板組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于PCB板技術領域，具體涉及一種高散熱的雙層PCB板組件。
【背景技術】
[0002]PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經成了占據(jù)了重要的的地位。
[0003]現(xiàn)有的雙層對置PCB板一般通過散熱孔散熱，然而這種散熱效果很不理想。長時間散熱不理想，易造成PCB板上零部件損壞，無法正常工作。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種高散熱的雙層PCB板組件；
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0006]—種高散熱的雙層PCB板組件，包括平行設置的且固定連接的第一 PCB板和第二PCB板，上述第一 PCB板和第二 PCB板分別設有若干電子元器件，上述電子元器件位于第一PCB板和第二 PCB板之間，上述PCB板組件還包括若干貫穿第一 PCB板和第二 PCB板的導熱樹脂塊，上述導熱樹脂塊內部設有散熱銅塊，該散熱銅塊貫穿導熱樹脂塊，散熱銅塊貫穿導熱樹脂塊的方向與導熱樹脂塊貫穿PCB板的方向相一致。
[0007]優(yōu)選地，上述導熱樹脂塊、散熱銅塊的端部與PCB板外表面齊平。
[0008]優(yōu)選地，上述導熱樹脂塊在第一 PCB板和第二 PCB板之間均布。
[0009]優(yōu)選地，上述導熱樹脂塊與上述PCB板垂直。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，在雙層PCB板上設置了導熱樹脂塊，在導熱樹脂塊內部設置了散熱銅塊，因為銅塊的散熱效果較好，所以本實用新型具備優(yōu)越的散熱效果，使用壽命較長。
[0011]本實用新型的有益效果為:具備優(yōu)越的散熱效果，使用壽命較長。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0014]本實用新型具體實施的技術方案是:
[0015]—種高散熱的雙層PCB板組件，包括平行設置的且固定連接的第一 PCB板I和第二PCB板2，上述第一 PCB板I和第二 PCB板2分別設有若干電子元器件5，上述電子元器件5位于第一 PCB板I和第二 PCB板2之間，上述PCB板組件還包括若干貫穿第一 PCB板I和第二 PCB板2的導熱樹脂塊3，上述導熱樹脂塊3內部設有散熱銅塊4，該散熱銅塊4貫穿導熱樹脂塊3，散熱銅塊4貫穿導熱樹脂塊3的方向與導熱樹脂塊3貫穿PCB板的方向相一致。
[0016]上述導熱樹脂塊3、散熱銅塊4的端部與PCB板外表面齊平。
[0017]上述導熱樹脂塊3在第一 PCB板I和第二 PCB板2之間均布。
[0018]上述導熱樹脂塊3與上述PCB板垂直。
[0019]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種高散熱的雙層PCB板組件，包括平行設置的第一 PCB板和第二 PCB板，上述第一PCB板和第二 PCB板分別設有若干電子元器件，上述電子元器件位于第一 PCB板和第二 PCB板之間，其特征在于，上述PCB板組件還包括若干貫穿第一 PCB板和第二 PCB板的導熱樹脂塊，上述導熱樹脂塊內部設有散熱銅塊，該散熱銅塊貫穿導熱樹脂塊，散熱銅塊貫穿導熱樹脂塊的方向與導熱樹脂塊貫穿PCB板的方向相一致。2.根據(jù)權利要求1所述的高散熱的雙層PCB板組件，其特征在于，上述導熱樹脂塊、散熱銅塊的端部與PCB板外表面齊平。3.根據(jù)權利要求1所述的高散熱的雙層PCB板組件，其特征在于，上述導熱樹脂塊在第一 PCB板和第二 PCB板之間均布。4.根據(jù)權利要求2所述的高散熱的雙層PCB板組件，其特征在于，上述導熱樹脂塊與上述PCB板垂直。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高散熱的雙層PCB板組件，包括平行設置的且固定連接的第一PCB板和第二PCB板，上述第一PCB板和第二PCB板分別設有若干電子元器件，上述電子元器件位于第一PCB板和第二PCB板之間，上述PCB板組件還包括若干貫穿第一PCB板和第二PCB板的導熱樹脂塊，上述導熱樹脂塊內部設有散熱銅塊，該散熱銅塊貫穿導熱樹脂塊，散熱銅塊貫穿導熱樹脂塊的方向與導熱樹脂塊貫穿PCB板的方向相一致。本實用新型的有益效果為：具備優(yōu)越的散熱效果，使用壽命較長。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204836784
【申請?zhí)枴緾N201520551850
【發(fā)明人】李后勇, 萬米方
【申請人】江蘇迪飛達電子有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月28日