柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，電子產(chǎn)品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產(chǎn)品越來越 受到歡迎。電路板作為電子產(chǎn)品的主要部件，其占據(jù)了電子產(chǎn)品的較大空間，因此電路板的 厚度在很大程度上影響了電子產(chǎn)品的體積，厚度較大的電路板勢必難以符合電子產(chǎn)品輕、 薄、短、小之趨勢。
[0003] 現(xiàn)有的電路板通常包括一基層、分別設(shè)置于基層相對的兩表面上的導電線路層和 第一銅箱、依次層疊設(shè)置于導電線路層上的絕緣層、第二銅箱、覆蓋膜層及電磁屏蔽層、以 及依次層疊設(shè)置于第一銅箱上的覆蓋膜層及電磁屏蔽層。其中，該絕緣層用于使導電線路 層和第二銅箱之間相互絕緣，該電磁屏蔽層用于提供電磁屏蔽功能，該第一銅箱及第二銅 箱分別作為接地層。然而，該類電路板通常厚度較厚，不利于電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 有鑒于此，有必要提供一種厚度小的柔性電路板。
[0005] -種柔性電路板，其包括一基層、分別形成于該基層兩相對表面上的第一導電線 路層及第二導電線路層、一第一覆蓋膜層、一第二覆蓋膜層及兩電磁屏蔽層，該第一導電線 路層包括多個信號線及設(shè)置于所述信號線兩側(cè)的多個接地線路，該接地線路與該第二導電 線路層電連接，該第一覆蓋膜層結(jié)合于第一導電線路層遠離該基層的表面且填充該第一導 電線路層的間隙，該第一覆蓋膜層對應該接地線路開設(shè)有至少一通孔以暴露該接地線路， 該第二覆蓋膜層結(jié)合于第二導電線路層遠離該基層的表面，并對應該第二導電線路層的位 置開設(shè)有至少一通孔以暴露該第二導電線路層，一電磁屏蔽層覆蓋該第一覆蓋膜層并填充 該第一覆蓋膜層上的通孔以電連接該接地線路，另一電磁屏蔽層覆蓋該第二覆蓋膜層并填 充該第二覆蓋膜層上的通孔以電連接該第二導電線路層。
[0006] 優(yōu)選的，該柔性電路板包括至少一對應該接地線路開設(shè)的導電孔，該導電孔貫穿 該基層，其兩端連接該接地線路以及該第二導電線路層。
[0007] 優(yōu)選的，該第一覆蓋膜層包括一膠粘層及一聚酰亞胺膜層，該膠粘層形成于該第 一導電線路層遠離基層的表面并填滿該第一導電線路層上的間隙，該聚酰亞胺膜層形成于 該膠粘層遠離該基層的表面，該第一覆蓋膜層上的通孔貫穿該膠粘層及聚酰亞胺膜層。
[0008] 優(yōu)選的，該第二導電線路層至少對應該信號線開設(shè)有一空隙以暴露該基層，該第 二覆蓋膜層填充該空隙。
[0009] 優(yōu)選的，該第二覆蓋膜層包括一膠粘層及一聚酰亞胺膜層，該第二覆蓋膜層的膠 粘層形成于該第二導電線路層遠離基層的表面并填充該空隙，該第二覆蓋膜層的聚酰亞胺 膜層形成于該第二覆蓋膜層的膠粘層遠離該基層的表面，該第二覆蓋膜層上的通孔貫穿該 第二覆蓋膜層的膠粘層及聚酰亞胺膜層。
[0010] 優(yōu)選的，每一電磁屏蔽層包括依次層疊設(shè)置一導電膠層、一金屬層及一保護層，其 中一電磁屏蔽層的該導電膠層覆蓋該第一覆蓋膜層的聚酰亞胺膜層遠離基層的表面，并填 充每一通孔以覆蓋所暴露的接地線路，另一電磁屏蔽層的該導電膠層覆蓋該第二覆蓋膜層 的聚酰亞胺膜層遠離基層的表面，并填充每一通孔以覆蓋所暴露的第二導電線路層，每一 金屬層形成于對應的導電膠層遠離該基層的表面，并通過該導電膠層與該接地線路或第二 導電線路層電連接，每一保護層形成于對應的金屬層遠離導電膠層的表面。
[0011] 優(yōu)選的，該柔性電路板還包括有至少一導電線路層，該導電線路層結(jié)合于該第一 導電線路層或第二導電線路層遠離基層的一側(cè)，該導電線路層對應該接地線路的區(qū)域形成 空隙，該空隙貫穿該導電線路層，該電磁屏蔽層與該導電線路層直接結(jié)合。
[0012] 相較于現(xiàn)有技術(shù)中的同時具有兩銅箱以及兩電磁屏蔽層的電路板，本實用新型的 柔性電路板中的電磁屏蔽層通過導電膠層與第一導電線路層及第二導電線路層電連接，使 得該電磁屏蔽層在提供電磁屏蔽功能的同時還作為該柔性線路板的接地層，從而省略了原 有的作為接地層的銅箱，還省略了原有的銅箱和導電線路層之間的絕緣層，從而降低了該 柔性線路板的整體厚度。
【附圖說明】
[0013] 圖1為本實用新型較佳實施方式的柔性電路板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 主要元件符號說明
[0015]
[0016] 如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。
【具體實施方式】
[0017] 請參閱圖1，本實用新型較佳實施方式提供一種柔性電路板100,其可應用于一 USB接口（圖未示）中。所述USB接口應用于一電子裝置（圖未示）中。該電子裝置可以為手 機、鼠標、電腦、電子閱讀器、智能手表等。
[0018] 該柔性電路板100包括一基層10、分別形成于基層10兩相對表面10a、10b上的一 第一導電線路層20及一第二導電線路層30、一第一覆蓋膜層40 (cover layer，即CVL)、一 第二覆蓋膜層50 (cover layer，即CVL)及兩電磁屏蔽層60 (EMI屏蔽層)。
[0019] 該基層10在該柔性電路板100中提供支撐作用。在本實施方式中，該基層10具 有可燒性，其材質(zhì)通常為聚酰亞胺（polyimide,PI)。
[0020] 該第一導電線路層20包括多個信號線21及形成于所述信號線21兩側(cè)的多個接 地線路23。該第二導電線路層30至少在對應所述信號線21的位置開設(shè)有一空隙301以暴 露基層10。該第二導電線路層30與該接地線路23電連接。
[0021] 第一覆蓋膜層40結(jié)合于第一導電線路層20遠離基層10的表面并填充于第一導 電線路層20的間隙中，并在對應該接地線路23的位置開設(shè)有至少一通孔401以使該接地 線路23暴露。第二覆蓋膜層50結(jié)合于第二導電線路層30遠離基層10的表面并填滿該空 隙301以覆蓋所暴露的基層10。第二覆蓋膜層50在對應該第二導電線路層30的未形成空 隙301的位置開設(shè)有至少一通孔501以使該第二導電線路層30暴露。
[0022] 其中一電磁屏蔽層60覆蓋該第一覆蓋膜層40遠離基層10的表面，并填充于每一 通孔401中以覆蓋所暴露的接地線路23。另一電磁屏蔽層60覆蓋該第二覆蓋膜層50遠離 基層10的表面，并填充于每一通孔501中以覆蓋所暴露的第二導電線路層30。其中，所述 電磁屏蔽層60可提供電磁屏蔽功能，還同時作為該柔性線路板100的接地層。
[0023] 本實施方式中，該第一導電線路層20由銅箱蝕刻形成。該第一導電線路層20的 厚度可根據(jù)需求選擇12μπι或18μπι等數(shù)值。每一信號線21的線寬為50μπι~60μπι，且兩 信號線21之間的線距為100μπι~200μπι。
[0024] 具體的，該柔性電路板100包括至少一對應該接地線路23開設(shè)的導電孔80,用以 電連接該接地線路23與該第二導電線路層30。本實施方式中，該導電孔80僅貫穿該基層 10,其兩端連接該接地線路23以及該第二導電線路層30。在另一實施方式中，該導