FPC板110上的通孔，以及設(shè)置于通孔內(nèi)壁上的電路層111。
[0032]第二 FPC板120具有地線引腳以及功能引腳，其中，地線引腳通過導(dǎo)熱引腳111A與第一 FPC相連接，以使第一 FPC板110與第二 FPC板120之間的熱量能夠相互傳遞；功能引腳與連接引腳111B相連接。
[0033]相比傳統(tǒng)電路板，上述導(dǎo)熱電路板100增設(shè)了第一散熱層113及導(dǎo)熱引腳111A，令第一散熱層113上的熱量能夠通過導(dǎo)熱引腳111A傳遞到第二 FPC板120上，從而使兩個(gè)電路板之間能夠進(jìn)行熱交換，將溫度較高的第一 FPC板110上的熱量傳遞到溫度較低的第二PFC板120上，加快了溫度較高的第一 FPC板110的散熱速度。第一散熱層113令第一 FPC板110發(fā)出的熱量散均勻分布，避免第一 FPC板110出現(xiàn)局部過熱的現(xiàn)象，增加了導(dǎo)熱電路板100的穩(wěn)定性。此外，第一散熱層113還能夠輔助第一 FPC板110散熱，提高第一 FPC板110的散熱效果。
[0034]具有導(dǎo)電電路板的顯示模組10，僅能夠?qū)崃繌陌l(fā)熱較大的第一 FPC板110傳遞到第二 FPC板120上，而且可以提升LED燈的抗靜電能力，還能屏蔽來自IXD-1C信號(hào)的干涉。
[0035]連接引腳111B與導(dǎo)熱引腳111A均位于基板112的同側(cè)。本實(shí)施例中，均位于第一 FPC板110設(shè)置元器件的一側(cè)。并且，連接引腳111B與導(dǎo)熱引腳111A間隔并列排列，具體的連接引腳111B及導(dǎo)熱引腳111A均為兩個(gè)，兩個(gè)連接引腳111B位于兩個(gè)導(dǎo)熱引腳111A之間，且兩個(gè)連接引腳111B分別用于連接第二 FPC板120的正負(fù)極。
[0036]請(qǐng)一并參閱圖5及圖6，其分別為圖2所示第一 FPC板110另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖及其B處的局部放大圖。
[0037]本實(shí)施例中，第一散熱層113完全覆蓋基板112。其他實(shí)施例中，第一散熱層113也可以覆蓋部分電路層111。或者第一散熱層113也可以為多個(gè)。例如，多個(gè)散熱層間隔設(shè)置于基板112 —側(cè)的表面上。
[0038]根據(jù)實(shí)際情況，電路層111具有空白區(qū)域及線路區(qū)域，第一 FPC板110上還包括第二散熱層，第二散熱層層疊設(shè)置于空白區(qū)域上，具體的，第二散熱層位于電路層111遠(yuǎn)離基板112的表面上，并且第二散熱層與導(dǎo)熱引腳111A相連接，以輔助第一 FPC板110導(dǎo)熱及散熱。
[0039]需要指出的是，根據(jù)實(shí)際情況，也可以省略第一散熱層113，由第二散熱層代替。
[0040]本實(shí)施例中第一散熱層113及第二散熱層均為銅制成，其他實(shí)施例中，散熱層也可以為銀、銅、鉛、鋁、鐵、石墨片等導(dǎo)熱材料制成。需要說明的是，第二 FPC板120上也可以設(shè)置第一散熱層113及/或第二散熱層。
[0041]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0042]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱電路板，包括:第一 FPC板及與所述第一 FPC板相連接的第二 FPC板，其特征在于， 所述第一 FPC板具有層疊設(shè)置的電路層、基板及第一散熱層， 所述電路層上設(shè)有至少一焊接位、與所述焊接位相連接的連接引腳，以及導(dǎo)熱引腳，所述焊接位用于焊接元器件，所述導(dǎo)熱引腳與所述第一散熱層相連接； 所述第二 FPC板具有地線引腳以及功能引腳，所述地線引腳通過所述導(dǎo)熱引腳與所述第一 FPC相連接，所述功能引腳與所述連接引腳相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述第一FPC板上開設(shè)有過孔，以使所述導(dǎo)熱引腳與所述第一散熱層相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述過孔位于所述第一散熱層上，且所述導(dǎo)熱引腳的一端與所述過孔連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述電路層具有空白區(qū)域及線路區(qū)域，所述第一 FPC板上還包括第二散熱層，所述第二散熱層設(shè)置于所述空白區(qū)域上，并且所述第二散熱層與所述導(dǎo)熱引腳相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述第一散熱層完全覆蓋所述基板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述連接引腳與所述導(dǎo)熱引腳位于所述基板的同側(cè)，并且所述連接引腳與所述導(dǎo)熱引腳間隔并列排列，所述連接引腳及所述導(dǎo)熱引腳均為兩個(gè)，兩個(gè)所述連接引腳位于兩個(gè)所述導(dǎo)熱引腳之間。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述第一散熱層為銀質(zhì)散熱層、銅質(zhì)散熱層、鉛質(zhì)散熱層、鋁質(zhì)散熱層、鐵質(zhì)散熱層或者石墨質(zhì)散熱層。8.一種背光組件，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一所述的導(dǎo)熱電路板，所述第一FPC板的所述焊接位上設(shè)有光源。9.一種顯示模組，其特征在于，包括權(quán)利要求8所述的背光組件，還包括與所述背光組件層疊設(shè)置的IXD組件。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱電路板、背光組件及顯示模組，其中導(dǎo)熱電路板，包括：第一FPC板及與所述第一FPC板相連接的第二FPC板，所述第一FPC板具有層疊設(shè)置的電路層、基板及第一散熱層，所述電路層上設(shè)有至少一焊接位、以及均與所述焊接位相連接的導(dǎo)熱引腳、連接引腳，所述焊接位用于焊接元器件，所述導(dǎo)熱引腳還與所述第一散熱層相連接；所述第二FPC板具有地線引腳以及功能引腳，所述地線引腳通過所述導(dǎo)熱引腳與所述第一FPC相連接，所述功能引腳與所述連接引腳相連接。相比傳統(tǒng)電路板，上述導(dǎo)熱電路板，加快了溫度較高的電路板的散熱速度。
【IPC分類】H05K1/18, G02F1/133, H05K1/02
【公開號(hào)】CN204968223
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520723871
【發(fā)明人】熊平平
【申請(qǐng)人】Tcl顯示科技（惠州）有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月17日