層疊型陶瓷電子元器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及層疊型陶瓷電子元器件，更詳細(xì)而言，涉及如下那樣的層疊型陶瓷電子元器件，即，在多層陶瓷基板的一個(gè)主面上具備安裝電子元器件的安裝電極，在另一個(gè)主面上具備與外部相連接的外部電極，在安裝電極上安裝有電子元器件，所述多層陶瓷基板通過(guò)將利用導(dǎo)體圖案和導(dǎo)體通孔在片狀的電介質(zhì)中形成有內(nèi)部布線(xiàn)或者根據(jù)需要形成有電感器、電容器的電介質(zhì)層進(jìn)行層疊、并燒成而成。
【背景技術(shù)】
[0002]近來(lái)，例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1 (日本專(zhuān)利特開(kāi)2010-10361號(hào)公報(bào))中公開(kāi)的那樣的層疊型陶瓷電子元器件被用于筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)、智能手機(jī)、及平板終端等移動(dòng)設(shè)備的信號(hào)處理。
[0003]作為這樣的現(xiàn)有的層疊型陶瓷電子元器件的一個(gè)示例，圖6中示出了層疊型陶瓷電子元器件110。另外，圖6是層疊型陶瓷電子元器件110的剖視圖。
[0004]層疊型陶瓷電子元器件110包括:多層陶瓷基板101 ;安裝電極(無(wú)標(biāo)號(hào));外部電極106及電子元器件102?104。
[0005]多層陶瓷基板101將多個(gè)電介質(zhì)層108進(jìn)行層疊而成。
[0006]電介質(zhì)層108由低溫共燒陶瓷材料、布線(xiàn)導(dǎo)體109構(gòu)成，并形成有導(dǎo)體圖案和導(dǎo)體通孔，其中，所述導(dǎo)體圖案通過(guò)布線(xiàn)導(dǎo)體109形成于低溫共燒陶瓷材料的表面，所述導(dǎo)體通孔貫通低溫共燒陶瓷材料的兩個(gè)主面，從而在多層陶瓷基板101內(nèi)形成規(guī)定的電感器、電容器。而且在一個(gè)主面形成有安裝電極，并安裝有電子元器件102?104。
[0007]形成于多層陶瓷基板101的另一個(gè)主面的外部電極106通過(guò)布線(xiàn)導(dǎo)體109與電子元器件102?104相連接。
[0008]電介質(zhì)層108的低溫共燒陶瓷材料是由玻璃陶瓷等構(gòu)成的具有電絕緣性的絕緣體。另外，低溫共燒陶瓷材料是指能在內(nèi)部的布線(xiàn)導(dǎo)體不發(fā)生熔融的較低的溫度下進(jìn)行燒成的陶瓷材料。即，如果使用低溫共燒陶瓷材料，則能將陶瓷材料和內(nèi)部的布線(xiàn)導(dǎo)體同時(shí)進(jìn)行燒成來(lái)制成多層陶瓷基板101。
[0009]安裝電極、外部電極106及布線(xiàn)導(dǎo)體109由Cu、Ag等金屬材料構(gòu)成。
[0010]上述層疊型陶瓷電子元器件110利用激光等在生片狀的電介質(zhì)層的各個(gè)主面形成規(guī)定的導(dǎo)體通孔，并利用絲網(wǎng)印刷等形成規(guī)定形狀的外部電極106及布線(xiàn)導(dǎo)體109。
[0011]在形成各個(gè)電介質(zhì)層之后，將其進(jìn)行層疊和壓接，并按照規(guī)定的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行燒成，從而形成多層陶瓷基板101。
[0012]之后，將電子元器件102?104安裝到多層陶瓷基板101的安裝電極上而形成。
[0013]另外，根據(jù)使用狀態(tài)的不同，也可以如現(xiàn)有的示例那樣，將層疊型陶瓷電子元器件110安裝到母基板上，然后利用樹(shù)脂107對(duì)周?chē)M(jìn)行注型。
[0014]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0015]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0016]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2010 - 10361號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0017]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0018]在上述那樣的專(zhuān)利文獻(xiàn)1 (日本專(zhuān)利特開(kāi)2010-10361號(hào)公報(bào))中公開(kāi)的現(xiàn)有的層疊型陶瓷電子元器件中，主要利用回流將電子元器件安裝在多層陶瓷基板的安裝電極上。
[0019]在將電子元器件安裝到安裝電極上的工序中，在電子元器件的端子上形成有焊料球，或者預(yù)先在多層陶瓷基板的安裝電極上涂布有焊料糊料，將電子元器件裝載在多層陶瓷基板上，然后使焊料熔融來(lái)進(jìn)行接合。
[0020]此時(shí)，若在多層陶瓷基板的表面存在凹凸，則有時(shí)會(huì)在安裝電極上產(chǎn)生高低差。用于穩(wěn)定地安裝電子元器件的安裝電極的高低差的允許范圍與焊料的量成正比。
[0021]隨著電子元器件的小型化、端子間距的狹窄化，焊料的量變少，安裝電極間的高低差的允許范圍變窄。因此，若因低溫?zé)商沾刹牧虾蛯?dǎo)體圖案材料在燒成時(shí)的收縮率之差而在多層陶瓷基板的表面產(chǎn)生凹凸，則有可能無(wú)法吸收安裝電極間的高低差而導(dǎo)致安裝不良。
[0022]圖7中示出了將電子元器件元件105安裝到多層陶瓷基板101上時(shí)的不良情況。
[0023]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0024]本實(shí)用新型的目的在于提供一種層疊型陶瓷電子元器件，該層疊型陶瓷電子元器件能確保多層陶瓷基板的用于安裝電子元器件的部分的平坦性，從而不會(huì)產(chǎn)生電子元器件的安裝不良的情況。作為其方法，本實(shí)用新型的層疊型陶瓷電子元器件在多層陶瓷基板的形成有安裝電極的主面或?qū)盈B基板的內(nèi)部層間，從層疊方向觀察多層陶瓷基板時(shí)包含安裝電極的至少一部分的區(qū)域設(shè)有平坦部，該平坦部由收縮率比形成電介質(zhì)層的低溫共燒陶瓷材料的收縮率要小的低溫共燒陶瓷材料構(gòu)成。
[0025]實(shí)用新型效果
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型，在安裝電子元器件的區(qū)域配置平坦部，該平坦部由收縮率比形成電介質(zhì)層的低溫共燒陶瓷材料的收縮率要小的低溫共燒陶瓷材料構(gòu)成，從而能減小該區(qū)域的電介質(zhì)層的凹凸，并能穩(wěn)定地安裝電子元器件。
[0027]此外，通過(guò)使用收縮率較小的低溫共燒陶瓷材料，從而即使安裝電極間的間距隨著電子元器件的小型化、間距狹窄化而變得狹窄，也能防止安裝電極間的短路不良。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的剖視圖。
[0029]圖2是圖1的層疊型陶瓷電子元器件的框圖。
[0030]圖3(a)_(m)是圖1的層疊型陶瓷電子元器件的多層陶瓷基板的層疊圖。
[0031]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式2所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的多層陶瓷基板的第1電介質(zhì)層的俯視圖。
[0032]圖5(a)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式3所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的多層陶瓷基板的、第1電介質(zhì)層的俯視圖及第2電介質(zhì)層的俯視圖。
[0033]圖5(b)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式3所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的簡(jiǎn)要剖視圖。
[0034]圖6是專(zhuān)利文獻(xiàn)1所涉及的現(xiàn)有的層疊型陶瓷電子元器件的剖視圖。
[0035]圖7是因多層陶瓷基板的凹凸所產(chǎn)生的電子元器件元件的安裝不良的側(cè)面放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面與附圖一起對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0037][實(shí)施方式1]
[0038]使用圖1?圖3(m)來(lái)表示本實(shí)用新型所涉及的層疊型陶瓷電子元器件。
[0039]圖1是本實(shí)用新型所涉及的實(shí)施方式1的層疊型陶瓷電子元器件的剖視圖，圖2是層疊型陶瓷電子元器件的框圖，圖3(a) -圖3 (m)是層疊型陶瓷電子元器件中所使用的多層陶瓷基板的層疊圖。
[0040]圖1所示的層疊型陶瓷電子元器件10具備多層陶瓷基板5及電子元器件2。多層陶瓷基板5通過(guò)將由低溫共燒陶瓷材料構(gòu)成的電介質(zhì)層3進(jìn)行層疊而成，電介質(zhì)層3具備形成于表面的導(dǎo)體圖案6以及貫通兩個(gè)主面的導(dǎo)體通孔7。
[0041]在多層陶瓷基板5的一個(gè)主面形成有安裝電極1，在另一個(gè)主面形成有外部電極8，在安裝電極1上安裝有電子元器件2。
[0042]電子元器件2通過(guò)安裝電極1、多層陶瓷基板5內(nèi)部的導(dǎo)體圖案6及導(dǎo)體通孔7與外部電極8電連接。
[0043]此外，通過(guò)多層陶瓷基板5內(nèi)部的導(dǎo)體圖案6及導(dǎo)體通孔7來(lái)形成規(guī)定的電感器、電容器。
[0044]在安裝電子元器件2的部分形成有平坦部4，該平坦部4由收縮率比電介質(zhì)層3的收縮率要小的低溫共燒陶瓷材料構(gòu)成。
[0045]利用平坦部4使安裝電子元器件的部分在燒成時(shí)不出現(xiàn)凹凸，因此，即使是間距狹窄的小型的電子元器件，也能穩(wěn)定地進(jìn)行安裝。
[0046]圖2所示的層疊型陶瓷電子元器件10是用于以一個(gè)天線(xiàn)來(lái)收發(fā)利用不同頻帶的多個(gè)高頻信號(hào)的高頻模塊。層疊型陶瓷電子元器件10具備開(kāi)關(guān)IC11以作為相當(dāng)于圖1的電子元器件2的