多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為FPC線路板，F(xiàn)PC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。它具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。然而，現(xiàn)有的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)上缺少有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體的散熱及鋪張金屬電路通道功能的裝置，有些多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)上缺少既有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體安裝導(dǎo)向元件及避免導(dǎo)向元件發(fā)生偏斜的情況發(fā)生又有助于限制導(dǎo)向元件或避免電路路線與導(dǎo)向條發(fā)生不平行或不垂直的現(xiàn)象的裝置，不能滿足實(shí)際情況的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括夾層區(qū)，還包括基板，所述基板的左端安裝有蜂窩板，基板的左端還設(shè)有金屬電路層，所述金屬電路層還位于蜂窩板的左側(cè)，金屬電路層的左端安裝有卡板，所述卡板的上側(cè)安裝有導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向條的上側(cè)粘接有導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽的端部設(shè)有限位座，導(dǎo)向槽的上端安裝有調(diào)節(jié)釘。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述夾層區(qū)的右端設(shè)有方格層，所述方格層的上端設(shè)有粘接條。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述夾層區(qū)的左側(cè)設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的右側(cè)設(shè)有防靜電層。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述夾層區(qū)的材質(zhì)均為高分子聚合物。
[0009]現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進(jìn)行電氣元件安裝固定及防偏工作。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置基板、蜂窩板和金屬電路層有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體的散熱及鋪張金屬電路通道功能，通過(guò)設(shè)置卡板、導(dǎo)向條、導(dǎo)向槽、限位座和調(diào)節(jié)釘既有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體安裝導(dǎo)向元件及避免導(dǎo)向元件發(fā)生偏斜的情況發(fā)生又有助于限制導(dǎo)向元件或避免電路路線與導(dǎo)向條發(fā)生不平行或不垂直的現(xiàn)象，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1、夾層區(qū)；11、方格層；111、粘接條；12、絕緣層；121、防靜電層；2、基板；
21、蜂窩板；22、金屬電路層；221、卡板；3、導(dǎo)向條；31、導(dǎo)向槽；311、限位座；312、調(diào)節(jié)釘。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括夾層區(qū)1，所述夾層區(qū)1的材質(zhì)均為高分子聚合物，所述夾層區(qū)1的右端設(shè)有方格層11，所述方格層11的上端設(shè)有粘接條111，夾層區(qū)1的左側(cè)設(shè)有絕緣層12，所述絕緣層12的右側(cè)設(shè)有防靜電層121，防靜電層121有助于增加裝置整體防靜電效果，還包括基板2，所述基板2的左端安裝有蜂窩板21。
[0016]所述基板2的左端還設(shè)有金屬電路層22，基板2、蜂窩板21和金屬電路層22有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體的散熱及鋪張金屬電路通道功能，所述金屬電路層22還位于蜂窩板21的左側(cè)，金屬電路層22的左端安裝有卡板221。
[0017]所述卡板221的上側(cè)安裝有導(dǎo)向條3，卡板221、導(dǎo)向條3、導(dǎo)向槽31、限位座311和調(diào)節(jié)釘312既有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體安裝導(dǎo)向元件及避免導(dǎo)向元件發(fā)生偏斜的情況發(fā)生又有助于限制導(dǎo)向元件或避免電路路線與導(dǎo)向條3發(fā)生不平行或不垂直的現(xiàn)象，所述導(dǎo)向條3的上側(cè)粘接有導(dǎo)向槽31，所述導(dǎo)向槽31的端部設(shè)有限位座311，導(dǎo)向槽31的上端設(shè)有調(diào)節(jié)釘312。
[0018]現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進(jìn)行電氣元件安裝固定及防偏工作。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)盒含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括夾層區(qū)(1)，其特征在于:還包括基板(2)，所述基板(2)的左端安裝有蜂窩板(21)，基板(2)的左端還設(shè)有金屬電路層(22)，所述金屬電路層(22)還位于蜂窩板(21)的左側(cè)，金屬電路層(22)的左端安裝有卡板(221)，所述卡板(221)的上側(cè)安裝有導(dǎo)向條(3)，所述導(dǎo)向條(3)的上側(cè)粘接有導(dǎo)向槽(31)，所述導(dǎo)向槽(31)的端部設(shè)有限位座(311)，導(dǎo)向槽(31)的上端安裝有調(diào)節(jié)釘(312)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述夾層區(qū)(1)的右端設(shè)有方格層(11)，所述方格層(11)的上端設(shè)有粘接條(111)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述夾層區(qū)(1)的左側(cè)設(shè)有絕緣層(12)，所述絕緣層(12)的右側(cè)設(shè)有防靜電層(121)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述夾層區(qū)(1)的材質(zhì)均為高分子聚合物。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括夾層區(qū)，夾層區(qū)的右端設(shè)有方格層，所述方格層的上端設(shè)有粘接條，夾層區(qū)的左側(cè)設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的右側(cè)設(shè)有防靜電層，還包括基板，所述基板的左端安裝有蜂窩板，基板的左端還設(shè)有金屬電路層，所述金屬電路層還位于蜂窩板的左側(cè)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置基板、蜂窩板和金屬電路層有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體的散熱及鋪張金屬電路通道功能，通過(guò)設(shè)置卡板、導(dǎo)向條、導(dǎo)向槽、限位座和調(diào)節(jié)釘既有助于實(shí)現(xiàn)裝置整體安裝導(dǎo)向元件及避免導(dǎo)向元件發(fā)生偏斜的情況發(fā)生又有助于限制導(dǎo)向元件或避免電路路線與導(dǎo)向條發(fā)生不平行或不垂直的現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN205071486
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520893203
【發(fā)明人】龔光勇
【申請(qǐng)人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月10日