一種低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于新型電路板的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展以及電路元件的工作精度的提高，對(duì)電路板的設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越高，其中對(duì)于多層電路板的要求亦是如此。多層電路板的制造技術(shù)多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合。這些基本制作方法是傳統(tǒng)的方法，隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。在設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候，在調(diào)試過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)各種各樣的噪聲，電路板不能達(dá)到預(yù)期目的，所以如何減弱甚至消除電路板的工作噪音成為電路板設(shè)計(jì)的難題，以往的設(shè)計(jì)是建立寂靜區(qū)，所謂的寂靜區(qū)，就是將模擬電路和數(shù)字電路或者各個(gè)功能模塊之間進(jìn)行物理隔離的區(qū)域。這樣一來(lái)，就可以防止別的模塊對(duì)該模塊的干擾。在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，不是每個(gè)板子都是有足夠的空間讓我們來(lái)做寂靜區(qū)，那么，在空間不允許的時(shí)候，寂靜區(qū)就無(wú)法實(shí)現(xiàn)了。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板外接鍍孔、晶體三極管、共模電感、濾波電器，所述電路板外接鍍孔的外緣設(shè)置有片基膠片，所述片基膠片的上下兩面噴有防焊綠漆，所述防焊綠漆外側(cè)粘貼有覆層膠片，所述覆層膠片的內(nèi)部覆蓋有銅箔，所述防焊綠漆表面連有接線(xiàn)焊點(diǎn)，所述電路板外接鍍孔的后方設(shè)置有電路元件安裝鍍孔，所述電路元件安裝鍍孔的周?chē)O(shè)置有所述晶體三極管，所述電路元件安裝鍍孔之間設(shè)置有外層線(xiàn)路，所述接線(xiàn)焊點(diǎn)外端設(shè)置有電路板固定安裝孔，所述電路板外接鍍孔的邊緣設(shè)置有所述濾波電器，所述電路板外接鍍孔的外側(cè)設(shè)置有所述共模電感。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，所述電路板外接鍍孔接通外界電路，信號(hào)進(jìn)入模塊之前通過(guò)所述濾波電路，通過(guò)所述外層線(xiàn)路將電信號(hào)傳給所述電路元件安裝鍍孔上的對(duì)應(yīng)元器件，所述晶體三極管將不同模塊區(qū)隔離，同時(shí)所述共模電感進(jìn)行進(jìn)行信號(hào)的保護(hù)，如此達(dá)到削弱工作噪音的目的。
[0007]為了進(jìn)一步減弱工作噪音，所述防焊綠漆硬化覆蓋在所述片基膠片的兩側(cè)表面上，所述覆層膠片溶化后涂在所述片基膠片上并且凝結(jié)。
[0008]為了進(jìn)一步減弱工作噪音，所述電路板外接鍍孔與所述電路元件安裝鍍孔通過(guò)所述外層線(xiàn)路相通，所述銅箔鑲嵌在所述片基膠片內(nèi)部。
[0009]為了進(jìn)一步減弱工作噪音，所述接線(xiàn)焊點(diǎn)與所述電路元件安裝鍍孔導(dǎo)電相接，所述晶體三極管與所述電路元件安裝鍍孔相接通。
[0010]為了進(jìn)一步減弱工作噪音，所述電路板固定安裝孔開(kāi)孔設(shè)計(jì)在所述片基膠片兩側(cè)，所述共模電感和所述濾波電器都與所述電路元件安裝鍍孔相通。
[0011]有益效果在于:有效地削弱了工作噪音的同時(shí)節(jié)約了板子上的空間，為元件安裝騰出位置。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)的表面視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型所述低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0014]圖中:1、電路板外接鍍孔；2、防焊綠漆；3、接線(xiàn)焊點(diǎn)；4、晶體三極管；5、電路板固定安裝孔；6、電路元件安裝鍍孔；7、外層線(xiàn)路；8、共模電感；9、濾波電器；10、覆層膠片；
11、片基膠片；12、銅箔。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0016]如圖1-圖2所示，低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板外接鍍孔1、晶體三極管
4、共模電感8、濾波電器9，電路板外接鍍孔1的外緣設(shè)置有片基膠片11，片基膠片11的上下兩面噴有防焊綠漆2，用以保護(hù)焊接電路，防焊綠漆2外側(cè)粘貼有覆層膠片10，用以絕緣，覆層膠片10的內(nèi)部覆蓋有銅箔12，用以傳導(dǎo)電信號(hào)，防焊綠漆2表面連有接線(xiàn)焊點(diǎn)3，用以連接元件，電路板外接鍍孔1的后方設(shè)置有電路元件安裝鍍孔6，用以連接外界電路，電路元件安裝鍍孔6的周?chē)O(shè)置有晶體三極管4，用以將不同模塊區(qū)隔離，電路元件安裝鍍孔6之間設(shè)置有外層線(xiàn)路7，用以傳導(dǎo)電信號(hào)，接線(xiàn)焊點(diǎn)3外端設(shè)置有電路板固定安裝孔5，用以安裝電路板，電路板外接鍍孔1的邊緣設(shè)置有濾波電器9，用以減少噪音信號(hào)，電路板外接鍍孔1的外側(cè)設(shè)置有共模電感8，用以保護(hù)信號(hào)免受干擾。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，電路板外接鍍孔1接通外界電路，信號(hào)進(jìn)入模塊之前通過(guò)所述濾波電路，通過(guò)外層線(xiàn)路7將電信號(hào)傳給電路元件安裝鍍孔6上的對(duì)應(yīng)元器件，晶體三極管4將不同模塊區(qū)隔離，同時(shí)共模電感8進(jìn)行進(jìn)行信號(hào)的保護(hù)，如此達(dá)到削弱工作噪音的目的。
[0018]為了進(jìn)一步減弱工作噪音，防焊綠漆2硬化覆蓋在片基膠片11的兩側(cè)表面上，覆層膠片10溶化后涂在片基膠片11上并且凝結(jié)，電路板外接鍍孔1與電路元件安裝鍍孔6通過(guò)外層線(xiàn)路7相通，銅箔12鑲嵌在片基膠片11內(nèi)部，接線(xiàn)焊點(diǎn)3與電路元件安裝鍍孔6導(dǎo)電相接，晶體三極管4與電路元件安裝鍍孔6相接通，電路板固定安裝孔5開(kāi)孔設(shè)計(jì)在片基膠片11兩側(cè)，共模電感8和濾波電器9都與電路元件安裝鍍孔6相通。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括電路板外接鍍孔、晶體三極管、共模電感、濾波電器，所述電路板外接鍍孔的外緣設(shè)置有片基膠片，所述片基膠片的上下兩面噴有防焊綠漆，所述防焊綠漆外側(cè)粘貼有覆層膠片，所述覆層膠片的內(nèi)部覆蓋有銅箔，所述防焊綠漆表面連有接線(xiàn)焊點(diǎn)，所述電路板外接鍍孔的后方設(shè)置有電路元件安裝鍍孔，所述電路元件安裝鍍孔的周?chē)O(shè)置有所述晶體三極管，所述電路元件安裝鍍孔之間設(shè)置有外層線(xiàn)路，所述接線(xiàn)焊點(diǎn)外端設(shè)置有電路板固定安裝孔，所述電路板外接鍍孔的邊緣設(shè)置有所述濾波電器，所述電路板外接鍍孔的外側(cè)設(shè)置有所述共模電感。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述防焊綠漆硬化覆蓋在所述片基膠片的兩側(cè)表面上，所述覆層膠片溶化后涂在所述片基膠片上并且凝結(jié)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板外接鍍孔與所述電路元件安裝鍍孔通過(guò)所述外層線(xiàn)路相通，所述銅箔鑲嵌在所述片基膠片內(nèi)部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述接線(xiàn)焊點(diǎn)與所述電路元件安裝鍍孔導(dǎo)電相接，所述晶體三極管與所述電路元件安裝鍍孔相接通。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板固定安裝孔開(kāi)孔設(shè)計(jì)在所述片基膠片兩側(cè)，所述共模電感和所述濾波電器都與所述電路元件安裝鍍孔相通。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了低噪音的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板外接鍍孔、晶體三極管、共模電感、濾波電器，所述電路板外接鍍孔的外緣設(shè)置有片基膠片，所述片基膠片的上下兩面噴有防焊綠漆，所述防焊綠漆外側(cè)粘貼有覆層膠片，所述覆層膠片的內(nèi)部覆蓋有銅箔，所述防焊綠漆表面連有接線(xiàn)焊點(diǎn)，所述電路板外接鍍孔的后方設(shè)置有電路元件安裝鍍孔，所述電路元件安裝鍍孔的周?chē)O(shè)置有所述晶體三極管，所述電路元件安裝鍍孔之間設(shè)置有外層線(xiàn)路，所述接線(xiàn)焊點(diǎn)外端設(shè)置有電路板固定安裝孔，所述電路板外接鍍孔的邊緣設(shè)置有所述濾波電器，所述電路板外接鍍孔的外側(cè)設(shè)置有所述共模電感。本實(shí)用新型有效地削弱了工作噪音的同時(shí)節(jié)約了板子上的空間。
【IPC分類(lèi)】H05K1/18, H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205082046
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520777347
【發(fā)明人】劉玲
【申請(qǐng)人】鉅鑫電子技術(shù)（梅州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日