多層電路板布線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于生產(chǎn)電路板布線結(jié)構(gòu)裝置領(lǐng)域，具體涉及多層電路板布線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，我國生產(chǎn)電路板布線結(jié)構(gòu)裝置行業(yè)發(fā)展迅速，用于電路板布線結(jié)構(gòu)的裝置也多種多樣，但是仍然面臨著很多方面的挑戰(zhàn)，需求尋找滿足客戶的解決方案。申請(qǐng)?zhí)枮?01320069982.0的中國專利，具體內(nèi)容為:本實(shí)用新型公開了一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，包括第一線路層，所述第一線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第一粘合層、第二線路層、第一芯板、第三線路層、第二粘合層、第四線路層、第二芯板、第五線路層、第三粘合層以及第六線路層。本實(shí)用新型能夠滿足復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)要求和布線要求，消除因電路過于復(fù)雜而帶來的布線困難，從而有利于工程師設(shè)計(jì)電路，而且本實(shí)用新型的集成度高，能夠使生產(chǎn)出的成品體積小。本實(shí)用新型作為一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用在電子電路設(shè)計(jì)中。本新型結(jié)構(gòu)含有上述專利有的優(yōu)點(diǎn)，但是上述專利并沒有調(diào)整布線的功能，與傳統(tǒng)電路板布線結(jié)構(gòu)相比只從結(jié)構(gòu)上增加粘合層以此來達(dá)到多層電路的目的，而在工作途中并未做任何處理，使得在實(shí)際操作生產(chǎn)的過程中并不能達(dá)到預(yù)期的效果，而且由于結(jié)構(gòu)過分復(fù)雜的要求致使制造成本大幅度增加，所用電路板布線結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)成本及運(yùn)輸效率的實(shí)際預(yù)算不成正比，不適合推廣運(yùn)用。綜上所述，所以我設(shè)計(jì)了多層電路板布線結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述存在的問題，本實(shí)用新型提供多層電路板布線結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]多層電路板布線結(jié)構(gòu)，包括電路板頂層、多層信號(hào)線、分割區(qū)域，所述電路板頂層末端設(shè)置有連接電源VCC ;所述連接電源VCC通過齒輪配合著電源層；所述電源層安裝在電路板上中層末端；所述多層信號(hào)線通過信號(hào)導(dǎo)線連接著電路板下中層；所述電路板下中層與地層GND通過小螺絲固定著；所述電路板頂層上設(shè)置有電路板底層；所述電路板底層通過導(dǎo)線連接著銅皮；所述分割區(qū)域通過軸承連接著混合電氣層；所述混合電氣層的凹槽與布線導(dǎo)體相連接；所述布線導(dǎo)體設(shè)置在導(dǎo)體原件輸出端。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述電路板上中層鑲嵌著所述多層信號(hào)線；所述多層信號(hào)線安裝在所述地層GND上；所述地層GND設(shè)置有所述銅皮。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述銅皮內(nèi)部設(shè)置有所述分割區(qū)域；所述分割區(qū)域通過信號(hào)線連接著所述電路板下中層。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述分割區(qū)域通過信號(hào)線設(shè)置有所述多層信號(hào)線；所述多層信號(hào)線通過導(dǎo)線連接著所述連接電源VCC。
[0009]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)滿足使用要求，可以有效的對(duì)多層電路板進(jìn)行布線，可以大幅提高使用效率。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型所述結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0012]圖中:1、連接電源VCC ;2、電源層；3、電路板頂層；4、電路板上中層；5、多層信號(hào)線；6、電路板下中層；7、地層GND ;8、電路板底層；9、銅皮；10、分割區(qū)域；11、混合電氣層；
12、導(dǎo)體原件；13、布線導(dǎo)體。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0014]如圖1、圖2所示，多層電路板布線結(jié)構(gòu)，包括電路板頂層(3)、多層信號(hào)線(5)、分割區(qū)域(10)，所述電路板頂層(3)末端設(shè)置有連接電源VCC (1);所述連接電源VCC (1)通過齒輪配合著電源層(2);所述電源層(2)安裝在電路板上中層(4)末端；所述多層信號(hào)線
(5)通過信號(hào)導(dǎo)線連接著電路板下中層(6);所述電路板下中層(6)與地層GND (7)通過小螺絲固定著；所述電路板頂層(3)上設(shè)置有電路板底層(8);所述電路板底層(8)通過導(dǎo)線連接著銅皮(9);所述分割區(qū)域(10)通過軸承連接著混合電氣層(11);所述混合電氣層(11)的凹槽與布線導(dǎo)體(13)相連接；所述布線導(dǎo)體(13)設(shè)置在導(dǎo)體原件(12)輸出端。
[0015]所述電路板上中層(4)鑲嵌著所述多層信號(hào)線(5);所述多層信號(hào)線(5)安裝在所述地層GND (7)上；所述地層GND (7)設(shè)置有所述銅皮(9);所述銅皮(9)內(nèi)部設(shè)置有所述分割區(qū)域(10);所述分割區(qū)域(10)通過信號(hào)線連接著所述電路板下中層(6);所述分割區(qū)域(10)通過信號(hào)線設(shè)置有所述多層信號(hào)線(5);所述多層信號(hào)線(5)通過導(dǎo)線連接著所述連接電源VCC (l)o
[0016]所述本新型結(jié)構(gòu)安裝有多層信號(hào)線、電路板下中層、分割區(qū)域、電路板底層，所述多層信號(hào)線是對(duì)電路板的信號(hào)進(jìn)行傳輸，并將信號(hào)傳送給所述電路板下中層；所述電路板下中層是對(duì)所述多層信號(hào)線傳來的信號(hào)進(jìn)行處理，并將對(duì)比結(jié)果傳送給所述分割區(qū)域；所述分割區(qū)域是在接收所述電路板下中層傳來的時(shí)候，執(zhí)行多層電路板的布線指令，并將此指令傳送給所述電路板底層；所述電路板底層接到所述分割區(qū)域傳來的指令后工作，使得對(duì)多層電路板進(jìn)行有效的布線。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.多層電路板布線結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括電路板頂層、多層信號(hào)線、分割區(qū)域，所述電路板頂層末端設(shè)置有連接電源VCC ;所述連接電源VCC通過齒輪配合著電源層；所述電源層安裝在電路板上中層末端；所述多層信號(hào)線通過信號(hào)導(dǎo)線連接著電路板下中層；所述電路板下中層與地層GND通過小螺絲固定著；所述電路板頂層上設(shè)置有電路板底層；所述電路板底層通過導(dǎo)線連接著銅皮；所述分割區(qū)域通過軸承連接著混合電氣層；所述混合電氣層的凹槽與布線導(dǎo)體相連接；所述布線導(dǎo)體設(shè)置在導(dǎo)體原件輸出端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板布線結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板上中層鑲嵌著所述多層信號(hào)線；所述多層信號(hào)線安裝在所述地層GND上；所述地層GND設(shè)置有所述銅皮。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板布線結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述銅皮內(nèi)部設(shè)置有所述分割區(qū)域；所述分割區(qū)域通過信號(hào)線連接著所述電路板下中層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電路板布線結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述分割區(qū)域通過信號(hào)線設(shè)置有所述多層信號(hào)線；所述多層信號(hào)線通過導(dǎo)線連接著所述連接電源VCC。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了多層電路板布線結(jié)構(gòu)，包括電路板頂層、多層信號(hào)線、分割區(qū)域，所述電路板頂層末端設(shè)置有連接電源VCC；所述連接電源VCC通過齒輪配合著電源層；所述電源層安裝在電路板上中層末端；所述多層信號(hào)線通過信號(hào)導(dǎo)線連接著電路板下中層；所述電路板下中層與地層GND通過小螺絲固定著；所述電路板頂層上設(shè)置有電路板底層；所述電路板底層通過導(dǎo)線連接著銅皮；所述分割區(qū)域通過軸承連接著混合電氣層；所述混合電氣層的凹槽與布線導(dǎo)體相連接；所述布線導(dǎo)體設(shè)置在導(dǎo)體原件輸出端。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)滿足使用要求，可以有效的對(duì)多層電路板進(jìn)行布線，可以大幅提高使用效率。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205082047
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520777528
【發(fā)明人】劉玲
【申請(qǐng)人】鉅鑫電子技術(shù)（梅州）有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日