多層軟性薄膜電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層軟性薄膜電路板。
【背景技術(shù)】
[0002 ]印刷電路板簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子產(chǎn)品的研制過程中，影響電子產(chǎn)品成功的最基本因素之一是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)和制造。
[0003]隨著科技進(jìn)步，電子設(shè)備均朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展以滿足市場需求，但是由于傳統(tǒng)的PCB厚度較厚，且由不可彎曲的硬質(zhì)板所構(gòu)成，所以在應(yīng)用在受到很大限制，因而人們又發(fā)明了軟性薄膜電路板，其基材是軟性塑料，厚度為0.05mm?1mm，在其一面或兩面覆以電路層以形成印制電路系統(tǒng)。后來，為了實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路連接，又制造出多層軟性薄膜電路板，使用時(shí)可將多層薄膜電路板彎成適合形狀，勇于內(nèi)部空間緊湊的場合，從而具有可隨意彎曲、折疊重量輕，體積小，散熱好，安裝方便的優(yōu)點(diǎn)?，F(xiàn)有的多層軟性薄膜第阿魯板一般為折疊式，并且在每一層電路層的向外設(shè)置有連接端，并且將連接端連接起來以實(shí)現(xiàn)各層電氣連接，然而，這種連接方式會導(dǎo)致增大面積，使得制造過程中受限較大，并且多層軟性薄膜電路板的各連接端處易損壞，影響元器件的正常工作。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種多層軟性薄膜電路板。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種多層軟性薄膜電路板，包括第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路呈平行布置，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路表面上設(shè)有引線，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路之間設(shè)有第一隔離層，所述第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路之間設(shè)有第二隔離層，所述每一個(gè)引線與導(dǎo)線孔相連接，所述每一個(gè)導(dǎo)線孔外側(cè)設(shè)有屏蔽層，所述第一隔離層、第二隔離層上設(shè)有與導(dǎo)線孔相通的導(dǎo)線凹槽。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一隔離層、第二隔離層厚度相同。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第一隔離層、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第二隔離層、第三網(wǎng)絡(luò)線路上的導(dǎo)線孔分別相對應(yīng)。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽層的直徑為導(dǎo)線孔的直徑兩倍。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，本實(shí)用新型通過設(shè)置第一隔離層、第二隔離層、屏蔽層與導(dǎo)線孔，這樣第一隔離層、第二隔離層來實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)線路之間隔離，同時(shí)在各網(wǎng)絡(luò)線路在電氣連接的位置設(shè)置導(dǎo)線孔，并且在導(dǎo)線孔處填充銀漿，且屏蔽層可以實(shí)現(xiàn)信號保護(hù)，同時(shí)在導(dǎo)向凹槽內(nèi)部實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線，使得整體電路板的體積小，不易損壞，且電氣連接穩(wěn)定，便于各個(gè)元器件的正常工作。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1.第一網(wǎng)絡(luò)線路;2.第一屏蔽層;3.第二網(wǎng)絡(luò)線路;4.第二屏蔽層;5.第三網(wǎng)絡(luò)線路;6.引線;7.導(dǎo)線孔;8.屏蔽層;9.導(dǎo)線凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]一種多層軟性薄膜電路板，包括第一網(wǎng)絡(luò)線路1、第二網(wǎng)絡(luò)線路3、第三網(wǎng)絡(luò)線路5，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路1、第二網(wǎng)絡(luò)線路3、第三網(wǎng)絡(luò)線路5呈平行布置，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路1、第二網(wǎng)絡(luò)線路3、第三網(wǎng)絡(luò)線路5表面上設(shè)有引線6，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路1、第二網(wǎng)絡(luò)線路3之間設(shè)有第一隔離層2，所述第二網(wǎng)絡(luò)線路3、第三網(wǎng)絡(luò)線路5之間設(shè)有第二隔離層4，其中所述第一隔離層2、第二隔離層4厚度相同。所述每一個(gè)引線6與導(dǎo)線孔7相連接，其中所述第一網(wǎng)絡(luò)線路1、第一隔離層2、第二網(wǎng)絡(luò)線路3、第二隔離層4、第三網(wǎng)絡(luò)線路5上的導(dǎo)線孔7分別相對應(yīng)，這樣便于個(gè)網(wǎng)絡(luò)線路之間的穩(wěn)定連接。
[0016]所述每一個(gè)導(dǎo)線孔7外側(cè)設(shè)有屏蔽層8，其中所述屏蔽層8的直徑為導(dǎo)線孔7的直徑兩倍，所述第一隔離層2、第二隔離層4上設(shè)有與導(dǎo)線孔7相通的導(dǎo)線凹槽9。這樣第一隔離層、2第二隔離層4來實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)線路之間隔離，同時(shí)在各網(wǎng)絡(luò)線路在電氣連接的位置設(shè)置導(dǎo)線孔7，并且在導(dǎo)線孔7處填充銀漿，且屏蔽層8適用于大量的電子元器件和更高的工作頻率，可以有效的保證信號穩(wěn)定，減少干擾，同時(shí)在導(dǎo)向凹槽9內(nèi)部實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線，使得整體電路板的體積小，不易損壞，且電氣連接穩(wěn)定，便于各個(gè)元器件的正常工作。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層軟性薄膜電路板，包括第一網(wǎng)絡(luò)線路(1)、第二網(wǎng)絡(luò)線路(3)、第三網(wǎng)絡(luò)線路(5)，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路(1)、第二網(wǎng)絡(luò)線路(3)、第三網(wǎng)絡(luò)線路(5)呈平行布置，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路(1)、第二網(wǎng)絡(luò)線路(3)、第三網(wǎng)絡(luò)線路(5)表面上設(shè)有引線(6)，其特征在于:所述第一網(wǎng)絡(luò)線路(1)、第二網(wǎng)絡(luò)線路(3)之間設(shè)有第一隔離層(2)，所述第二網(wǎng)絡(luò)線路(3)、第三網(wǎng)絡(luò)線路(5)之間設(shè)有第二隔離層(4)，所述每一個(gè)引線(6)與導(dǎo)線孔(7)相連接，所述每一個(gè)導(dǎo)線孔(7)外側(cè)設(shè)有屏蔽層(8)，所述第一隔離層(2)、第二隔離層(4)上設(shè)有與導(dǎo)線孔(7)相通的導(dǎo)線凹槽(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟性薄膜電路板，其特征在于:所述第一隔離層(2)、第二隔離層(4)厚度相同。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟性薄膜電路板，其特征在于:所述第一網(wǎng)絡(luò)線路(1)、第一隔離層(2)、第二網(wǎng)絡(luò)線路(3)、第二隔離層(4)、第三網(wǎng)絡(luò)線路(5)上的導(dǎo)線孔(7)分別相對應(yīng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟性薄膜電路板，其特征在于:所述屏蔽層(8)的直徑為導(dǎo)線孔(7)的直徑兩倍。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多層軟性薄膜電路板，包括第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路呈平行布置，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路表面上設(shè)有引線，所述第一網(wǎng)絡(luò)線路、第二網(wǎng)絡(luò)線路之間設(shè)有第一隔離層，所述第二網(wǎng)絡(luò)線路、第三網(wǎng)絡(luò)線路之間設(shè)有第二隔離層，所述每一個(gè)引線與導(dǎo)線孔相連接，所述每一個(gè)導(dǎo)線孔外側(cè)設(shè)有屏蔽層，所述第一隔離層、第二隔離層上設(shè)有與導(dǎo)線孔相通的導(dǎo)線凹槽。本實(shí)用新型使得整體電路板的體積小，不易損壞，且電氣連接穩(wěn)定，便于各個(gè)元器件的正常工作。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205105451
【申請?zhí)枴緾N201520906229
【發(fā)明人】林偉玉
【申請人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月13日