高散熱單面鋁基電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高散熱單面鋁基電路板，屬于鋁基電路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小，功率越來越大，熱量是LED和其他硅類產(chǎn)品的最大威脅，解決散熱問題是對電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個巨大挑戰(zhàn)。鋁基板則是解決散熱問題的有效手段之一，但是絕緣層與鋁基板需要通過膠水粘結(jié)，雖然絕緣層可采用高導(dǎo)熱材料，但是膠水一般導(dǎo)熱性差，并且膠水在溫度升高時(shí)容易熔化，導(dǎo)致絕緣層與鋁基板脫離。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種高散熱單面鋁基電路板，絕緣層與鋁基板之間無需使用膠水，絕緣層直接與鋁基板連接，連接牢固，不會因溫度升高而脫弱，不使用膠水，可進(jìn)一步提尚散熱效果。
[0004]本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板、絕緣層、電路層，其特征在于:鋁基板的上表面設(shè)置梯形槽，絕緣層通過梯形槽與鋁基板緊密連接在一起，絕緣層的上表面設(shè)置電路層，電路層為電解銅箔。
[0005]為了提升鋁基板的散熱速率，在鋁基板的下表面均勻開設(shè)圓柱孔，圓柱孔內(nèi)電鍍一層銅。
[0006]所述電路層包括9層線路結(jié)構(gòu)，從第一層至第九層依次為第一走線層、第一絕緣層、接地層、第二絕緣層、第二走線層、第三絕緣層、電源層、第四絕緣層及第三走線層，所述第二絕緣層與第三絕緣層的厚度為6.65?7.35mil，所述第一絕緣層與第四絕緣層的厚度為4.72?5.28mil。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):解決了絕緣層與鋁基板無膠水連接問題，時(shí)絕緣層與鋁基板連接牢固，不會因溫度高而脫落，保證電路板工作穩(wěn)定性。并在鋁基板下表面開設(shè)圓柱孔，增大散熱面積，提高散熱效率。
【附圖說明】
[0008]圖1為實(shí)施例1的示意圖。
[0009]圖2為實(shí)施例2的剖視圖。
[0010]圖3為實(shí)施例2的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]實(shí)施例1
[0012]如圖1所示，一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板1、絕緣層2、電路層3，鋁基板1的上表面設(shè)置梯形槽11，絕緣層2由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷介質(zhì)填充的聚合物而成，絕緣層2直接在鋁基板1上表面成型，通過梯形槽11與鋁基板1緊密連接在一起，這樣絕緣層2就不會脫落，絕緣層2固化后，在其上表面設(shè)置電路層3，電路層3為電解銅箔。
[0013]實(shí)施例2
[0014]如圖2所示，一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板1、絕緣層2、電路層3，鋁基板1的上表面設(shè)置梯形槽11，絕緣層2直接在鋁基板1上表面成型，通過梯形槽11與鋁基板1緊密連接在一起，絕緣層2上表面設(shè)置電路層3，電路層3為電解銅箔;如圖3所示，鋁基板1下表面均勻分布圓柱孔12，可以增大鋁基板1的散熱面積，提高散熱效率，因?yàn)殂~相比于鋁散熱性更高，所以在圓柱孔12內(nèi)電鍍一層銅。
[0015]所述絕緣層2是混合有氧化鋁顆粒的環(huán)氧樹脂絕緣層。
[0016]所述電路層3包括9層線路結(jié)構(gòu)，從第一層至第九層依次為第一走線層、第一絕緣層、接地層、第二絕緣層、第二走線層、第三絕緣層、電源層、第四絕緣層及第三走線層，所述第二絕緣層與第三絕緣層的厚度為6.65?7.35mil，所述第一絕緣層與第四絕緣層的厚度為4.72?5.28mil。所述第二絕緣層與第三絕緣層為紙質(zhì)或玻璃纖維類基材，所述第一絕緣層與第四絕緣層為聚酯膠片。
[0017]以上所述僅表達(dá)了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形、改進(jìn)及替代，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板、絕緣層、電路層，其特征在于:鋁基板的上表面設(shè)置梯形槽，絕緣層通過梯形槽與鋁基板緊密連接在一起，絕緣層的上表面設(shè)置電路層，電路層為電解銅箔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱單面鋁基電路板，其特征在于:在鋁基板的下表面均勻開設(shè)圓柱孔，圓柱孔內(nèi)電鍍一層銅。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱單面鋁基電路板，其特征在于:所述絕緣層是環(huán)氧樹脂絕緣層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱單面鋁基電路板，其特征在于:所述電路層包括9層線路結(jié)構(gòu)，從第一層至第九層依次為第一走線層、第一絕緣層、接地層、第二絕緣層、第二走線層、第三絕緣層、電源層、第四絕緣層及第三走線層，所述第二絕緣層與第三絕緣層的厚度為6.65?7.35mi 1，所述第一絕緣層與第四絕緣層的厚度為4.72?5.28mi 1。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高散熱單面鋁基電路板，其特征在于:第二絕緣層與第三絕緣層為紙質(zhì)或玻璃纖維類基材，所述第一絕緣層與第四絕緣層為聚酯膠片。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于鋁基電路板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板、絕緣層、電路層，其特征在于：鋁基板的上表面設(shè)置梯形槽，絕緣層通過梯形槽與鋁基板緊密連接在一起，絕緣層的上表面設(shè)置電路層，電路層為電解銅箔。本實(shí)用新型的絕緣層與鋁基板之間無需使用膠水，絕緣層直接與鋁基板連接，連接牢固，不會因溫度升高而脫弱。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205105454
【申請?zhí)枴緾N201520977405
【發(fā)明人】李德偉, 黃勇, 張茂國, 鐘鴻, 劉亮, 劉海洋, 寇亮, 劉曉陽, 胡家德
【申請人】龍南駿亞電子科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月30日