多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板優(yōu)化設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板，PCB板等的焊接技術(shù)近年來隨著電子工業(yè)工藝發(fā)展的進(jìn)程，傳統(tǒng)插裝件焊接的方法正在逐步優(yōu)化，傳統(tǒng)的插件焊接的方法簡單易行，節(jié)約資源而且經(jīng)濟(jì)預(yù)算較低，但是費(fèi)時(shí)費(fèi)力。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了許多先進(jìn)的電路板焊接方法，比如回流焊技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接，這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。但是這些先進(jìn)的焊接技術(shù)應(yīng)用不普及，造價(jià)較高，對(duì)于現(xiàn)金還在普及的電路板沒有實(shí)用性。電路板焊接中主要的問題是焊接的元件的偏位，即元件的焊接過程中，由于電元件的松動(dòng)和活動(dòng)或者焊接以后冷卻不徹底容易出現(xiàn)焊接的偏位，所以防止偏位問題是傳統(tǒng)焊接方法的主要問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括板面導(dǎo)電銅箔、斗狀積液槽、橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯、縱向定位蠟?zāi)ぃ霭迕鎸?dǎo)電銅箔的周圍是電路板主體，所述電路板主體內(nèi)部開有所需的元件導(dǎo)線通孔，所述元件導(dǎo)線通孔內(nèi)部裝有電元件焊接導(dǎo)線，所述電元件焊接導(dǎo)線外圍是所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯上方開有所述斗狀積液槽，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯外部是剛性基板材料，所述元件導(dǎo)線通孔上方設(shè)置有所述縱向定位蠟?zāi)ぁ?br>[0006]上述結(jié)構(gòu)中，將所述電元件焊接導(dǎo)線伸進(jìn)所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯并且緊固鑲嵌在內(nèi)部，直至碰觸到所述縱向定位蠟?zāi)げ⑶依喂潭ㄎ?，將焊錫通過所述板面導(dǎo)電銅箔的孔流進(jìn)所述斗狀積液槽，待焊錫冷卻結(jié)束后即可將電路板接入電路并且無偏位。
[0007]為了進(jìn)一步提高防偏性能，所述板面導(dǎo)電銅箔鑲嵌在所述電路板主體下表面，所述板面導(dǎo)電銅箔與所述斗狀積液槽開孔相連。
[0008]為了進(jìn)一步提高防偏性能，所述斗狀積液槽與所述元件導(dǎo)線通孔直接相通，所述元件導(dǎo)線通孔在所述剛性基板材料上開孔形成。
[0009]為了進(jìn)一步提高防偏性能，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯過盈配合安裝于安裝于剛性基板材料的內(nèi)部，所述電元件焊接導(dǎo)線間隙配合安裝于所述元件導(dǎo)線通孔內(nèi)側(cè)。
[0010]為了進(jìn)一步提高防偏性能，所述縱向定位蠟?zāi)ふ迟N于所述電路板主體的上表面，所述板面導(dǎo)電銅箔與所述剛性基板材料剛性連接。
[0011]有益效果在于:防偏性能提高，電元件定位合理，焊接前后元件的安裝位置沒有太大變化，而且節(jié)約資源，造價(jià)低廉。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)的主體視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型所述多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)的內(nèi)部局部放大圖。
[0014]1、電路板主體；2、板面導(dǎo)電銅箔；3、斗狀積液槽；4、元件導(dǎo)線通孔；5、剛性基板材料；6、橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯；7、電元件焊接導(dǎo)線；8、縱向定位蠟?zāi)ぁ?br>【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0016]如圖1-圖2所示，多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括板面導(dǎo)電銅箔2、斗狀積液槽3、橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯6、縱向定位蠟?zāi)?，板面導(dǎo)電銅箔2的周圍是電路板主體1，用以規(guī)定其他部件，電路板主體1內(nèi)部開有所需的元件導(dǎo)線通孔4，用以固定電元件焊接導(dǎo)線7，元件導(dǎo)線通孔4內(nèi)部裝有電元件焊接導(dǎo)線7，用以連接電元件，電元件焊接導(dǎo)線7外圍是橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯6，用以固定電元件焊接導(dǎo)線7并且導(dǎo)電，橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯6上方開有斗狀積液槽3，用以存積焊液防止偏位，橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯6外部是剛性基板材料5，元件導(dǎo)線通孔4上方設(shè)置有縱向定位蠟?zāi)?，用以縱向定位焊接元件。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，將電元件焊接導(dǎo)線7伸進(jìn)橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯6并且緊固鑲嵌在內(nèi)部，直至碰觸到縱向定位蠟?zāi)?并且牢固定位，將焊錫通過板面導(dǎo)電銅箔2的孔流進(jìn)斗狀積液槽3，待焊錫冷卻結(jié)束后即可將電路板接入電路并且無偏位。
[0018]為了進(jìn)一步提高防偏性能，板面導(dǎo)電銅箔2鑲嵌在電路板主體1下表面，板面導(dǎo)電銅箔2與斗狀積液槽3開孔相連，斗狀積液槽3與元件導(dǎo)線通孔4直接相通，元件導(dǎo)線通孔4在剛性基板材料5上開孔形成，橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯6過盈配合安裝于剛性基板材料5的內(nèi)部，電元件焊接導(dǎo)線7間隙配合安裝于元件導(dǎo)線通孔4內(nèi)側(cè)，縱向定位蠟?zāi)?粘貼于電路板主體1的上表面，板面導(dǎo)電銅箔2與剛性基板材料5剛性連接。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括板面導(dǎo)電銅箔、斗狀積液槽、橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯、縱向定位蠟?zāi)?，所述板面?dǎo)電銅箔的周圍是電路板主體，所述電路板主體內(nèi)部開有所需的元件導(dǎo)線通孔，所述元件導(dǎo)線通孔內(nèi)部裝有電元件焊接導(dǎo)線，所述電元件焊接導(dǎo)線外圍是所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯上方開有所述斗狀積液槽，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯外部是剛性基板材料，所述元件導(dǎo)線通孔上方設(shè)置有所述縱向定位錯(cuò)膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述板面導(dǎo)電銅箔鑲嵌在所述電路板主體下表面，所述板面導(dǎo)電銅箔與所述斗狀積液槽開孔相連。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述斗狀積液槽與所述元件導(dǎo)線通孔直接相通，所述元件導(dǎo)線通孔在所述剛性基板材料上開孔形成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯過盈配合安裝于安裝于剛性基板材料的內(nèi)部，所述電元件焊接導(dǎo)線間隙配合安裝于所述元件導(dǎo)線通孔內(nèi)側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述縱向定位蠟?zāi)ふ迟N于所述電路板主體的上表面，所述板面導(dǎo)電銅箔與所述剛性基板材料剛性連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了多層電路板防偏位結(jié)構(gòu)，包括板面導(dǎo)電銅箔、斗狀積液槽、橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯、縱向定位蠟?zāi)?，所述板面?dǎo)電銅箔的周圍是電路板主體，所述電路板主體內(nèi)部開有所需的元件導(dǎo)線通孔，所述元件導(dǎo)線通孔內(nèi)部裝有電元件焊接導(dǎo)線，所述電元件焊接導(dǎo)線外圍是所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯上方開有所述斗狀積液槽，所述橫向定位軟質(zhì)金屬內(nèi)襯外部是剛性基板材料，所述元件導(dǎo)線通孔上方設(shè)置有所述縱向定位蠟?zāi)?。有益效果在于：防偏性能提高，電元件定位合理，焊接前后元件的安裝位置沒有太大變化，而且節(jié)約資源，造價(jià)低廉。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205142650
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520777312
【發(fā)明人】劉玲
【申請(qǐng)人】鉅鑫電子技術(shù)（梅州）有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日