一種減小裝焊厚度的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，設(shè)及一種PCB板的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前主流行的手機(jī)，手機(jī)整機(jī)的厚度、品牌度、品質(zhì)要求均在不斷提升，為滿足外 觀ID的需求，主流手機(jī)的厚度越來越薄，對于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可靠性要求的難度越來越大。
[000引而對于目前的手機(jī)PCB板，IC類器件是安裝在PCB板的表面上的，裝焊后的PCB板 的厚度增加的比較多，手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度加大。
【背景技術(shù)】
[0004] 為解決現(xiàn)有貼片與PCB的安裝結(jié)構(gòu)難W滿足手機(jī)的厚度要求的技術(shù)問題，本實(shí)用 新型提供一種減小裝焊厚度的PCB板。 陽0化]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下：
[0006] 一種減小裝焊厚度的PCB板，其特殊之處在于：所述PCB板上設(shè)置有沉臺，所述沉 臺用于放置IC類器件，所述沉臺的位置避開PCB板內(nèi)層的連接孔和或線路。 W07] 上述IC類器件為CPU或FLA甜或1C。
[0008] 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)是：
[0009] 1、本實(shí)用新型在手機(jī)結(jié)構(gòu)尺寸極限環(huán)境下，利用PCB做沉臺的方式，將相對較高 的器件貼在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，極大的節(jié)省了結(jié)構(gòu)厚度方向的尺寸。
[0010] 2、本實(shí)用新型在解決手機(jī)厚度尺寸極限的同時，降低了貼片后的組件厚度，推廣 性很高。
[0011] 3、本實(shí)用新型提供一種帶有沉臺的PCB的制作方法，該方法簡單易行。
【附圖說明】
[0012] 圖1為本實(shí)用新型的PCB板貼片S維視角圖；
[0013] 圖2為本實(shí)用新型的PCB板貼片平面圖；
[0014] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例PCB中1-7層的布線示意圖； 陽01引圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例PCB中8-10層的布線示意圖；
[0016] 圖5所示為表1所對應(yīng)的孔層設(shè)置圖；
[0017] 圖6為10層板的壓合流程圖。
[001引其中附圖標(biāo)記為=OO-PCB主板、Ol-沉臺、02-貼片相對高的器件。
【具體實(shí)施方式】
[0019] W下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做詳細(xì)說明。
[0020] 如圖1所示：[00]是手機(jī)的PCB主板，手機(jī)內(nèi)部的信號線路均在PCB主板負(fù)責(zé)， 一般常規(guī)厚度為0. 2mm ; [01]是手機(jī)的PCB主板做的沉臺，沉臺尺寸占主板厚度的 1/3,即沉臺將有0. 2mm-0. 4mm ; [02]是貼片相對高的器件，不限于是CPU/FLA甜等。
[0021] W下W 10層板為例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0022] 下表1為本實(shí)用新型實(shí)施例10層板的PCB板層圖示。在忍片（CPU/FLA甜等高忍 片）位置不做10層3階的PCB板層，僅做了 7層，所W厚度可W控制在0. 6mm的厚度。 柳2引表1
陽0巧]圖5為表1所對應(yīng)的孔層設(shè)置圖，其中孔03表示階層1/2之間的孔，可W連接1 至2層之間的信息線路。類似有2/3層之間的孔、3/4層之間的孔、4/7層之間的孔、7/8層 之間的孔、8/9層之間的孔、9/10層之間的孔、1/10層之間的孔。說明：4/7層之間的孔可W 連接4、5、6、7層之前的信息線路，如8、9、10層做了沉臺，既在此位置不走信息線路，不做孔 連接，W避讓處理，保證PCB板線路的完整性。
[0026] 圖3所示為1-7層的走線布線，走線與沉臺在不同層上，相互不干擾。圖4所示為 8-10層的走線布線，走線在8-10層時，走線避開開孔位置，不影響電路信號及性能。
[0027] 本實(shí)用新型所提供的一種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，包括W下步驟：
[0028] 1)進(jìn)行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設(shè)置位置；
[0029] 2)根據(jù)裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設(shè)置位置，確定沉臺的深 度及位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺與其余沉臺形成層的線路及連接 孔應(yīng)互不影響；
[0030] 4)將沉臺形成層按照沉臺的尺寸和位置進(jìn)行沉臺開孔的制作；
[0031] 5)將非沉臺形成層進(jìn)行壓合，將非沉臺形成層和沉臺形成層進(jìn)行整體壓合。
[0032] 圖6為10層板的壓合流程圖，前7層是整板式的壓合，后3層做好CNC洗切板材 后，再壓合成一個整體，結(jié)構(gòu)上即可滿足沉臺。
[0033] PCB階層做沉臺位置，邊緣必須整齊，無任何毛刺/毛邊等。要求壓合后的整體PCB 板材是非常整齊的。要求壓合前階層必須整齊，無任何毛刺/毛邊，壓合后階層必須整齊， 無任何毛刺/毛邊，及溢膠。（溢膠是指膠在壓合時，漏出PCB板層縫隙），但如果膠使用量 太少，會有壓合不可靠，即有縫隙現(xiàn)象。
[0034] 為了使沉臺位置，邊緣必須整齊，無任何毛刺/毛邊，本實(shí)用新型的處理方案是：
[0035] 1、壓合前邊緣整齊：用CNC洗可W做到非常好的整齊。
[0036] 2、壓合前無任何毛刺/毛邊：在無塵室環(huán)境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛邊的 氣動設(shè)備吸走。
[0037] 3、壓合時及時用吸膠刷/吸膠設(shè)備將多余的膠吸走，即可W保證無突出的膠，又 可W更好的做到邊緣膠接觸更好的特性。
[0038] 現(xiàn)有技術(shù)方案與本實(shí)用新型技術(shù)方案的對比：
[0039] 現(xiàn)有技術(shù)方案：PCB厚度是0.9mm厚度，CPU高度是1.0mm，貼片后是1.95mm(其中 有會0. 05mm的錫膏厚度）。 W40] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案：PCB厚度是0. 9mm厚度（做沉臺處理1/3高度，即CPU的 局部位置是0. 6mm)，CPU高度是1. 0mm，貼片后是1. 65mm (其中有會0. 05mm的錫膏厚度）。 對比貼片后的CPU高度差，降低了 0. 3mm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種減小裝焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上設(shè)置有沉臺，所述沉臺用于 放置1C類器件，所述沉臺的位置避開PCB板內(nèi)層的連接孔和或線路。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述減小裝焊厚度的的PCB板，其特征在于：所述1C類器件為CPU 或FLASH或 1C。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種減小裝焊厚度的PCB板，PCB板上設(shè)置有沉臺，所述沉臺用于放置IC類器件，沉臺的位置避開PCB板內(nèi)層的連接孔和或線路。IC類器件為CPU或FLASH或IC。本實(shí)用新型在手機(jī)結(jié)構(gòu)尺寸極限環(huán)境下，利用PCB做沉臺的方式，將相對較高的器件貼在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，極大的節(jié)省了結(jié)構(gòu)厚度方向的尺寸。
【IPC分類】H05K1/18, H05K3/00
【公開號】CN205142666
【申請?zhí)枴緾N201520547205
【發(fā)明人】武樂強(qiáng)
【申請人】西安乾易企業(yè)管理咨詢有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年7月24日