一種電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在車輛剎車裝置中，通常設(shè)有印刷電路板，電路板主要包括樹脂層，電源層和印刷電路層，當(dāng)電路板上設(shè)有大功率電子器件時(shí)，電源層容易產(chǎn)生熱量，從而影響電路的傳輸。為解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)通常是將多條金屬導(dǎo)線通過(guò)端部焊接的方式設(shè)置在電源層上，利用提高金屬導(dǎo)線的截面積來(lái)降低電流流過(guò)電源層所產(chǎn)生的熱量。但是，上述焊接容易使金屬導(dǎo)線的端部以外的部分與電源層之間形成空隙，在電路板使用過(guò)程中，熱量使空隙中的氣體膨脹，從而造成電路板分層，損壞電路板。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠使樹脂充分包裹金屬導(dǎo)線，避免電路板分層的電路板結(jié)構(gòu)。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種電路板結(jié)構(gòu)，電路板包括電源層，樹脂層和金屬導(dǎo)線，所述樹脂層設(shè)置在電源層上，所述金屬導(dǎo)線設(shè)置在樹脂層中，所述金屬導(dǎo)線包括第一表層，第二表層和側(cè)表面，所述第一表層上設(shè)有第一凹槽，所述第二表層上設(shè)有第二凹槽，第一、第二表層相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)表面設(shè)置在第一表層和第二表層之間，所述第一、第二凹槽的兩端貫穿所述側(cè)表面，所述樹脂層的樹脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。
[0005]以下為本實(shí)用新型的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述第一凹槽包括第一橫槽和第一縱槽，所述第二凹槽包括第二橫槽和第二縱槽，第一橫槽與第一縱槽交叉設(shè)置，第二橫槽與第二縱槽交叉設(shè)置。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述第一、第二橫槽垂直于金屬導(dǎo)線的長(zhǎng)邊方向，第一、第二縱槽平行于金屬導(dǎo)線的長(zhǎng)邊方向。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述第二表層面對(duì)所述電源層。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述第二表層為圓弧面，第二表層的高度由中心線向兩側(cè)遞減，所述中心線平行于長(zhǎng)邊，所述第一表層為平面。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述電路板包括線路層，線路層設(shè)置在樹脂層上表面。
[0011]本實(shí)用新型的技術(shù)效果:本實(shí)用新型的電路板的金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu)通過(guò)設(shè)置第一、第二凹槽使得金屬導(dǎo)線的第一、第二表層能夠充滿樹脂，避免產(chǎn)生空隙，從而防止電路板在使用過(guò)程中出現(xiàn)分層等問(wèn)題，延長(zhǎng)電路板的使用壽命；此外，其結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，便于加工且不會(huì)增加過(guò)多成本。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的金屬導(dǎo)線的示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的金屬導(dǎo)線的透視圖。
[0014]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的電路板的金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，電路板100包括電源層1，樹脂層2和金屬導(dǎo)線3，所述樹脂層2設(shè)置在電源層I上，所述金屬導(dǎo)線3設(shè)置在樹脂層2中。所述金屬導(dǎo)線3包括第一表層31，第二表層32和側(cè)表面33，所述第一表層31上設(shè)有第一凹槽10，所述第二表層32上設(shè)有第二凹槽20。第一、第二表層31、32相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)表面33設(shè)置在第一表層31和第二表層32之間，所述第一、第二凹槽10、20的兩端貫穿所述側(cè)表面33，所述樹脂層2的樹脂填充在所述第一凹槽10和第二凹槽20中。在生產(chǎn)時(shí)，液態(tài)的樹脂能通過(guò)第一、第二凹槽10、20流入金屬導(dǎo)線3中，使得樹脂層2能夠充滿在第一、第二凹槽10、20中且均勻分布在電源層I和金屬導(dǎo)線3之間，從而包裹住金屬導(dǎo)線
3。上述技術(shù)方案能夠保證樹脂層包裹住金屬導(dǎo)線，防止產(chǎn)生空隙，避免了大電流通過(guò)電源層和金屬導(dǎo)線所產(chǎn)生的熱量使電路板分層，造成電路板損壞。
[0017]如圖1至圖3所示，進(jìn)一步的，所述第一凹槽10包括第一橫槽101和第一縱槽102，所述第二凹槽20包括第二橫槽201和第二縱槽202，第一橫槽101與第一縱槽102交叉設(shè)置，第二橫槽201與第二縱槽202交叉設(shè)置。本實(shí)施例中，所述第一、第二橫槽101、201垂直于金屬導(dǎo)線3的長(zhǎng)邊34所在方向，第一、第二縱槽102、202平行于金屬導(dǎo)線3的長(zhǎng)邊34所在方向，所述長(zhǎng)邊34所在方向?yàn)閄軸方向，所述第一、第二縱槽102、202位于Y軸方向，即第一橫槽101與第一縱槽102相互垂直，第二橫槽201與第二縱槽202相互垂直。所述第二表層32面對(duì)所述電源層1，從而加強(qiáng)第二表層32和電源層I之間的連接。所述第二表層32為圓弧面，第二表層31的高度由中心線向兩側(cè)遞減，所述中心線平行于長(zhǎng)邊34且沿X軸方向延伸，從而使得第一表層31與樹脂層2的接觸面積更大。本實(shí)施例中，所述第一表層31為平面，所述樹脂層2上表面設(shè)有線路層4。
[0018]本實(shí)施例的電路板的金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu)通過(guò)設(shè)置第一、第二凹槽使得金屬導(dǎo)線的第一、第二表層能夠充滿樹脂，避免產(chǎn)生空隙，從而防止電路板在使用過(guò)程中出現(xiàn)分層等問(wèn)題，延長(zhǎng)電路板的使用壽命；此外，其結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，便于加工且不會(huì)增加過(guò)多成本。
[0019]需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，電路板包括電源層，樹脂層和金屬導(dǎo)線，所述樹脂層設(shè)置在電源層上，所述金屬導(dǎo)線設(shè)置在樹脂層中，其特征在于:所述金屬導(dǎo)線包括第一表層，第二表層和側(cè)表面，所述第一表層上設(shè)有第一凹槽，所述第二表層上設(shè)有第二凹槽，第一、第二表層相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)表面設(shè)置在第一表層和第二表層之間，所述第一、第二凹槽的兩端貫穿所述側(cè)表面，所述樹脂層的樹脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一凹槽包括第一橫槽和第一縱槽，所述第二凹槽包括第二橫槽和第二縱槽，第一橫槽與第一縱槽交叉設(shè)置，第二橫槽與第二縱槽交叉設(shè)置。3.如權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一、第二橫槽垂直于金屬導(dǎo)線的長(zhǎng)邊方向，第一、第二縱槽平行于金屬導(dǎo)線的長(zhǎng)邊方向。4.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二表層面對(duì)所述電源層。5.如權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二表層為圓弧面，第二表層的高度由中心線向兩側(cè)遞減，所述中心線平行于長(zhǎng)邊，所述第一表層為平面。6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板包括線路層，線路層設(shè)置在樹脂層上表面。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，電路板包括電源層，樹脂層和金屬導(dǎo)線，所述樹脂層設(shè)置在電源層上，所述金屬導(dǎo)線設(shè)置在樹脂層中，所述金屬導(dǎo)線包括第一表層，第二表層和側(cè)表面，所述第一表層上設(shè)有第一凹槽，所述第二表層上設(shè)有第二凹槽，第一、第二表層相對(duì)設(shè)置，所述側(cè)表面設(shè)置在第一表層和第二表層之間，所述第一、第二凹槽的兩端貫穿所述側(cè)表面，所述樹脂層的樹脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。本實(shí)用新型的電路板的金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu)通過(guò)設(shè)置第一、第二凹槽使得金屬導(dǎo)線的第一、第二表層能夠充滿樹脂，避免產(chǎn)生空隙，從而防止電路板在使用過(guò)程中出現(xiàn)分層等問(wèn)題，延長(zhǎng)電路板的使用壽命。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205179488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520789138
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請(qǐng)人】重慶航凌電路板有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年10月13日