一種金屬化螺絲孔的pcb封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型屬于PCB封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分螺絲孔都是金屬化，即螺絲封裝的頂面和底面都是露有銅皮，為了金屬化螺絲孔能夠良好地將電路板(以下簡稱為PCB)上的靜電迅速導(dǎo)入機(jī)殼地，一般會在PCB設(shè)計過程中在螺絲孔封裝上加八個小過孔，八個小過孔的作用是降低地阻抗加快產(chǎn)品靜電釋放。
[0003]然而，螺絲孔封裝上的小過孔在PCB波峰焊時，將會有部分錫水從8個小過孔中向上涌，從而導(dǎo)致螺絲孔封裝表面凹凸不平，最終影響螺絲釘與PCB上的螺絲封裝充分接觸。如果螺絲釘與PCB上的螺絲封裝接觸不良，產(chǎn)品接受靜電將不能迅速導(dǎo)入大地，從而產(chǎn)品受到破壞。
[0004]目前，針對于改善上述狀況的改善措施均無法有效地改善PCB封裝表面凹凸不平的問題，而且現(xiàn)有的改善措施還存在著耗時、耗力以及成本高昂的缺點，因此，研發(fā)出一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，可以有效的改善封裝表面凹凸不平的問題，成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效地改善PCB封裝表面凹凸不平的問題。
[0006]本實用新型實施例提供的一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)包括:阻焊層和銅皮層，所述銅皮層覆蓋于PCB的表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層的表面;所述阻焊層的個數(shù)大于一，所述銅皮層的個數(shù)大于一。
[0007]優(yōu)選地，所述阻焊層的個數(shù)大于六。
[0008]優(yōu)選地，所述銅皮層的個數(shù)大于六。
[0009]優(yōu)選地，所述阻焊層的寬度為34?54mil。
[0010]優(yōu)選地，所述阻焊層的長度小于PCB封裝螺絲的直徑。
[0011]優(yōu)選地，所述銅皮層的寬度為30?50miI。
[0012]優(yōu)選地，所述銅皮層的長度小于PCB封裝螺絲的直徑。
[0013]優(yōu)選地，任意相鄰的兩個所述銅皮層的中心之間的間距為35?45mil。
[0014]優(yōu)選地，任意相鄰的兩個所述阻焊層的中心之間的間距為39?49mi I。
[0015]優(yōu)選地，所述銅皮層的中心與覆蓋于所述銅皮層上的阻焊層的中心相對應(yīng)重疊。
[0016]綜上所述，本實用新型實施例提供的一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括:阻焊層和銅皮層，所述銅皮層覆蓋于PCB的表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層的表面;所述阻焊層的個數(shù)大于一，所述銅皮層的個數(shù)大于一;任意兩個所述阻焊層之間有間隙，任意兩個所述銅皮層之間有間隙。通過本方案，當(dāng)PCB通過錫爐時，錫從螺絲封裝上的小過孔冒出來，錫珠將會分布于每一個銅皮層上，這樣就不會出現(xiàn)錫珠的局部堆積而導(dǎo)致PCB封裝表面凹凸不平。同時，還可以清楚的看出，本方案簡潔易懂，具有省時、省力以及成本低廉的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖；
[0020]圖3為本實用新型實施例一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4為本實用新型實施例一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖；
[0022]圖5為本實用新型實施例一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；
[0023]圖6為本實用新型實施例一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)的的另一個局部放大示意圖；
[0024]其中，螺絲孔1、小過孔2、現(xiàn)有技術(shù)銅皮層3、現(xiàn)有技術(shù)阻焊層4、PCB5、本實用新型實施例銅皮層6、本實用新型實施例阻焊層7。
【具體實施方式】
[0025]本實用新型實施例提供了一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效地改善PCB封裝表面凹凸不平的問題。
[0026]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0027]請參閱圖1至圖6，本實用新型實施例提供的一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)包括:阻焊層7和銅皮層6，銅皮層6覆蓋于PCB5的表面，阻焊層7覆蓋于銅皮層6的表面;阻焊層7的個數(shù)大于一，銅皮層6的個數(shù)大于一。
[0028]請參閱圖1和圖2，現(xiàn)有技術(shù)中，金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)采用的是一整塊銅皮層3，此處請參閱圖3和圖4，本方案采用的是將整塊的銅皮層分割成若干個銅皮層6。相對應(yīng)的，一整塊阻焊層也分割成若干個阻焊層7。
[0029]進(jìn)一步地，為了實現(xiàn)實現(xiàn)PCB封裝表面平整的最有效果，阻焊層7的個數(shù)大于六，銅皮6的個數(shù)大于六。
[0030]在本方案提供的一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)中，當(dāng)PCB通過錫爐時，錫珠將分布于每一個銅皮層6上，不會出現(xiàn)錫珠局部堆積的情況而導(dǎo)致的焊盤表面凹凸不平，螺絲I可以充分的與PCB5上的銅皮層6，從而保證產(chǎn)品的靜電釋放。
[0031]請參閱圖5和圖6，為保證在PCB波峰焊時，錫焊從小過孔2冒于封裝表面而導(dǎo)致螺絲擰不緊帶來的接觸不良，進(jìn)一步地引起阻抗過大而影響靜電釋放，破壞產(chǎn)品。所以，可將阻焊層7的寬度設(shè)定為為34?54mil，阻焊層7的長度小于PCB封裝螺絲的直徑，銅皮層6的寬度設(shè)定為30?50mil，銅皮層6的長度小于PCB封裝螺絲的直徑。此設(shè)定可以有效地將封裝孔冒上的錫珠均勻地分布于封裝表面，從而保證螺絲與螺絲封裝表面的充分接觸。
[0032]同理，為了實現(xiàn)阻焊層7最基本的阻焊作用，任意相鄰的兩個阻焊層7的中心之間的間距為39?49miI，任意相鄰的兩個銅皮層6的中心之間的間距為35?45miI，銅皮層6的中心與覆蓋于銅皮層6上的阻焊層7的中心相對應(yīng)重疊。
[0033]本實用新型通過對金屬化螺絲孔封裝結(jié)構(gòu)的調(diào)整，使得現(xiàn)有技術(shù)中整個表面痛批結(jié)構(gòu)調(diào)整為多個長方形狀的小銅皮結(jié)果，是一種無成本、簡便地改善產(chǎn)品的螺絲接觸不良的技術(shù)方案。
[0034]綜上所述，通過本方案，當(dāng)PCB5通過錫爐時，錫從螺絲封裝上的小過孔冒出來，錫珠將會分布于每一個銅皮層6上，這樣就不會出現(xiàn)錫珠的局部堆積而導(dǎo)致PCB5封裝表面凹凸不平。同時，還可以清楚的看出，本方案簡潔易懂，具有省時、省力以及成本低廉的優(yōu)點。
[0035]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)包括:阻焊層和銅皮層，所述銅皮層覆蓋于PCB的表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層的表面； 所述阻焊層的個數(shù)大于一，所述銅皮層的個數(shù)大于一。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層的個數(shù)大于六。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅皮層的個數(shù)大于六。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層的寬度為34?54mil。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層的長度小于PCB封裝螺絲的直徑。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅皮層的寬度為30?50mil。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅皮層的長度小于PCB封裝螺絲的直徑。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意相鄰的兩個所述銅皮層的中心之間的間距為35?45mi I。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意相鄰的兩個所述阻焊層的中心之間的間距為39?49mi I。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅皮層的中心與覆蓋于所述銅皮層上的阻焊層的中心相對應(yīng)重疊。
【專利摘要】本實用新型實施例屬于PCB封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型實施例提供了一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效地改善PCB封裝表面凹凸不平的問題。本實用新型實施例提供的一種金屬化螺絲孔的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括：阻焊層和銅皮層，所述銅皮層覆蓋于PCB的表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層的表面；所述阻焊層的個數(shù)大于一，所述銅皮層的個數(shù)大于一。當(dāng)PCB通過錫爐時，錫從螺絲封裝上的小過孔冒出來，錫珠將會分布于每一個銅皮層上，這樣就不會出現(xiàn)錫珠的局部堆積而導(dǎo)致PCB封裝表面凹凸不平。同時，本方案還具有省時、省力以及成本低廉的優(yōu)點。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205179510
【申請?zhí)枴緾N201521007108
【發(fā)明人】林玉梅
【申請人】廣州廣電運通金融電子股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月27日