具斷熱之中框結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制造方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于可攜式電子設(shè)備領(lǐng)域，尤指一種具斷熱之中框結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前手機(jī)、平板電腦或便攜式閱讀器等智慧型個(gè)人電子設(shè)備其尺寸越做越大且厚度越變?cè)奖。率闺娮釉O(shè)備的散熱性能越來(lái)越差，然而電子設(shè)備內(nèi)的發(fā)熱量大多數(shù)是各個(gè)功能單元工作運(yùn)作所產(chǎn)生，例如中央處理器(尤其是為講求執(zhí)行速度的提升配置多核心運(yùn)算單元，更是對(duì)終端設(shè)備的散熱問(wèn)題雪上加霜)、電池、功率轉(zhuǎn)換器、顯示螢?zāi)坏戎T單元的運(yùn)作均會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的發(fā)熱量加大或加劇。目前多數(shù)電子設(shè)備的熱源都是固定在電子設(shè)備的中框結(jié)構(gòu)上，因此中框首先吸收各個(gè)功能單元執(zhí)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，因此在電子設(shè)備開機(jī)運(yùn)作后，中框溫度極容易升高，導(dǎo)致中框的本體及外緣溫度極高，當(dāng)使用者手持電子設(shè)備時(shí)，由于目前電子設(shè)備的尺寸較大(如觸控手機(jī)的主流都為5寸以上)，使用者幾乎無(wú)法完全掌握，大都僅是利用手指間之抓持，其抓持電子裝置的接觸點(diǎn)或位置多位于中框的外緣或較長(zhǎng)的兩側(cè)，致使高溫傳導(dǎo)至中框外緣將影響或造成使用者于使用的困擾及不便。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0003]為有效解決上述之問(wèn)題，本實(shí)用新型之一目的在提供一種具有斷熱層之中框結(jié)構(gòu)，以阻隔熱傳遞到中框的框單元的外側(cè)層。
[0004]本實(shí)用新型之另一目的在提供一種使用在電子設(shè)備中的中框結(jié)構(gòu)具有斷熱功效，用以阻隔電子設(shè)備的內(nèi)部電子零件產(chǎn)生的熱傳遞到電子裝置的側(cè)邊。
[0005]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具斷熱之中框結(jié)構(gòu)，包括一本體及一框單元，該框單元包括一內(nèi)側(cè)層及一外側(cè)層及一斷熱層，該斷熱層位于該內(nèi)側(cè)層及該外側(cè)層之間，該內(nèi)側(cè)層鄰接該本體，該外側(cè)層位于框單元的最外側(cè)。
[0006]該本體及該框單元的內(nèi)側(cè)層及外側(cè)層為金屬材質(zhì)或非金屬材質(zhì)制成，該框單元的斷熱層由斷熱材料形成。
[0007]該本體為平板式熱管或熱板或均溫板，其內(nèi)具有一密閉腔室，該密閉腔室內(nèi)設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作流體。
[0008]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型另提供一種電子裝置，包括:一顯示模組，具有一正面；一前殼，連接該顯示模組，該前殼設(shè)有一窗孔，該顯示模組的正面在該窗孔顯露；一中框，連接該前殼，該中框包括一本體及一框單元，該框單元包括一內(nèi)側(cè)層及一外側(cè)層及一斷熱層，該斷熱層位于該內(nèi)側(cè)層及該外側(cè)層之間，該內(nèi)側(cè)層鄰接該本體，該外側(cè)層位于框單元的最外側(cè)，且復(fù)數(shù)內(nèi)部電子零件設(shè)置在該本體上。
[0009]該中框連接或形成有一背殼。
[0010]該本體及該框單元的內(nèi)側(cè)層及外側(cè)層為金屬材質(zhì)或非金屬材質(zhì)制成，該框單元的斷熱層由斷熱材料形成。
[0011]該本體為平板式熱管或熱板，其內(nèi)具有一密閉腔室，該密閉腔室內(nèi)設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作流體。
[0012]該顯示模組為觸控顯示模組，該正面為觸控顯示面。
【【附圖說(shuō)明】】
[0013]下列圖式之目的在于使本實(shí)用新型能更容易被理解，于本文中會(huì)詳加描述該些圖式，并使其構(gòu)成具體實(shí)施例的一部份。透過(guò)本文中之具體實(shí)施例并參考相對(duì)應(yīng)的圖式，俾以詳細(xì)解說(shuō)本實(shí)用新型之具體實(shí)施例，并用以闡述實(shí)用新型之作用原理。
[0014]圖1為本實(shí)用新型之中框示意圖；
[0015]圖2A為本實(shí)用新型之中框剖視局部示意圖；
[0016]圖2B為本實(shí)用新型之中框的本體另一替代實(shí)施的剖視局部示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型應(yīng)用于電子裝置之立體分解示意圖:
[0018]圖4為本實(shí)用新型應(yīng)用于電子裝置之剖視局部示意圖。
[0019]附圖中各序號(hào)所代表的組件為:
[0020]10 中框
[0021]11 本體
[0022]111第一側(cè)表面
[0023]112第二側(cè)表面
[0024]1111、1121 凹槽
[0025]116密閉腔室
[0026]117毛細(xì)結(jié)構(gòu)
[0027]118工作流體
[0028]12a框單元
[0029]121a 內(nèi)側(cè)層
[0030]123a 外側(cè)層
[0031]122a 斷熱層
[0032]131 第一側(cè)
[0033]132 第二側(cè)
[0034]20 前殼
[0035]21 窗孔
[0036]30顯示模組
[0037]31 正面
[0038]32 背面
[0039]40 背殼
[0040]41 主板
[0041]42 電池
[0042]43、44前、后鏡頭模組
【【具體實(shí)施方式】】
[0043]本實(shí)用新型之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之實(shí)施例予以說(shuō)明。
[0044]本實(shí)用新型提供一種具斷熱之中框結(jié)構(gòu)，包括一本體及一設(shè)于本體至少相對(duì)兩側(cè)邊或設(shè)于本體的四側(cè)邊之框單元，該框單元包括一內(nèi)側(cè)層及一外側(cè)層及一斷熱層，該斷熱層位于該內(nèi)側(cè)層及該外側(cè)層之間，該內(nèi)側(cè)層鄰接該本體，該外側(cè)層位于框單元的最外側(cè)。
[0045]以下將詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型各種實(shí)施，請(qǐng)參照各圖式及其元件符號(hào)與說(shuō)明。
[0046]請(qǐng)參圖1為本實(shí)用新型之中框示意圖；圖2A為本實(shí)用新型之中框剖視示意圖；圖2B為本實(shí)用新型之另一中框剖視示意圖。如圖所示，中框10應(yīng)用于一電子裝置內(nèi)除了做為支撐保護(hù)電子裝置內(nèi)的各式零件的用途外，并且涉及電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在電子裝置面臨壓擠或施力情況下可以對(duì)電子裝置產(chǎn)生一種直接的保護(hù)。中框10的至少一部份由金屬制成，然而，該中框10也可以全部由金屬材料制成。由于金屬材料的強(qiáng)度較好，進(jìn)而使中框10整體的強(qiáng)度較佳。前述的金屬材料例如:不銹鋼、鋁、鋁鎂合金、鋁鈦合金等。
[0047]該中框10包括一本體11及一框單元12a，該框單元12a位于該本體11的至少相對(duì)兩側(cè)邊，在本圖示中表示在本體11的四個(gè)側(cè)邊，該框單元12a包括一內(nèi)側(cè)層121a及一外側(cè)層123a及一斷熱層122a，該斷熱層122a夾設(shè)位于該內(nèi)側(cè)層121a及該外側(cè)層123a之間，以阻隔該內(nèi)側(cè)層121a接觸該外側(cè)層123a，其中該內(nèi)側(cè)層121a鄰接該本體11的周緣，該外側(cè)層123a位于框單元12a的最外側(cè)。
[0048]該本體11具有第一側(cè)表面111及一第二側(cè)表面112分別設(shè)有復(fù)數(shù)結(jié)合構(gòu)造例如凹槽或透孔或扣片或柱或其組合，在本實(shí)施表示凹槽1111、1121，電子裝置的復(fù)數(shù)內(nèi)部電子零件藉由該等結(jié)合構(gòu)造，安裝在該第一側(cè)表面111及/或第二側(cè)表面112。
[0049]再者，本體11及框單元12的內(nèi)側(cè)層及外側(cè)層在一實(shí)施分別為金屬材質(zhì)及/或非金屬材質(zhì)制成。
[0050]如圖2