一種散熱pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCBCPrinted Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過(guò)程中是會(huì)產(chǎn)生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個(gè)重要的指標(biāo)，以現(xiàn)有技術(shù)中普遍使用的單面PCB板為例，包括導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層(具體實(shí)施時(shí)它還包括印刷層等常規(guī)層)。其中絕緣層覆蓋在散熱層上，導(dǎo)電層覆蓋在絕緣層上。上述的三層板一般通過(guò)壓合成型。三層的作用分別是:第一層用于布置電路和安放元器件，第二層則是把元器件產(chǎn)生的熱量快速傳給第三層，同時(shí)不影響第一層的電路，所以采用絕緣層，第三層的作用是把第二層的熱量進(jìn)一步發(fā)散出來(lái)并傳給外界，其中散熱層現(xiàn)在用得最多的是鋁板，也有用其他金屬材料的，還有用陶瓷的。但這些材料制成的散熱層在實(shí)際使用時(shí)存在以下不足之處:1、這些材料的橫向?qū)嵝阅懿?，這經(jīng)常導(dǎo)致元器件正下方對(duì)應(yīng)區(qū)域的散熱層溫度高，但這個(gè)區(qū)域外的溫度低，特別是多個(gè)元器件以陣列分布時(shí)，最中間的那幾個(gè)元器件的熱量經(jīng)常會(huì)因此而無(wú)法很好的散發(fā)出來(lái)，導(dǎo)致元器件不能正常工作。2、這些材料做成的散熱層的表面粗糙度大，毛刺多，同時(shí)金屬和陶瓷都屬于比較脆的結(jié)構(gòu)，在壓制過(guò)程中容易出現(xiàn)隆起或者凹陷。PCB板絕緣層與散熱層接合處的隆起或凹陷是很多的，這使得絕緣層與散熱層的有效接觸面積大大下降，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示現(xiàn)有技術(shù)中絕緣層與散熱層的有效接觸面積一般只有總接觸面積的40%?60%。這一點(diǎn)使得散熱層的散熱作用受到很大的局限。3、這些材料做成的散熱層的可塑封性差，因?yàn)樗鼈冑|(zhì)地都很堅(jiān)硬，很難針對(duì)不同的產(chǎn)品做成不同的形狀，一般都是用方形或是圓形板，而很多產(chǎn)品的形狀是不規(guī)則的，用戶(hù)需要采用安裝螺柱來(lái)進(jìn)行支撐才好安裝。雙面板和多層板的散熱結(jié)構(gòu)基本與單面板相同，此處不再一一說(shuō)明，綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板存在散熱性能差，安裝不便的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱PCB板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種散熱PCB板，包括導(dǎo)電層、與所述導(dǎo)電層底部貼合的絕緣層，所述絕緣層底部貼合有石墨烯導(dǎo)熱膜，所述石墨烯導(dǎo)熱膜與所述絕緣層之間夾有熱熔膠層，所述石墨烯導(dǎo)熱膜底部涂有紅外吸收涂層，所述紅外吸收涂層底部設(shè)有絕緣漆層。
[0005]上述設(shè)計(jì)中在絕緣層底部設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱膜，能夠?qū)崃繖M向散發(fā)出去，導(dǎo)熱效果好，同時(shí)石墨烯導(dǎo)熱膜薄不影響PCB板整體厚度，石墨烯導(dǎo)熱膜具有較強(qiáng)韌性，防止撕裂，對(duì)PCB板韌性影響小；利用紅外吸收涂層，便于將熱量快速收集導(dǎo)入石墨烯導(dǎo)熱膜散熱，熱熔膠層，便于連接石墨烯導(dǎo)熱膜，易于加工。
[0006]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述石墨烯導(dǎo)熱膜設(shè)有通孔，增加石墨烯導(dǎo)熱膜與熱熔膠層的連接強(qiáng)度，防止分層。
[0007]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述通孔直徑1mm，便于熱熔膠擠入通孔，所述通孔在所述石墨烯導(dǎo)熱膜表面矩形陣列分布且相鄰兩個(gè)通孔之間距離10mm，減少因通孔對(duì)石墨烯導(dǎo)熱膜面積的影響，
[0008]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板邊緣設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂包邊，防止油水進(jìn)入PCB板造成PCB板分層。
[0009]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述環(huán)氧樹(shù)脂包邊厚度與PCB板整體厚度一致，所述環(huán)氧樹(shù)脂包邊寬度0.5-lmm，對(duì)PCB板邊緣有效保護(hù)。
[0010]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱恪膠層厚0.3-0.5mm，達(dá)到粘牢石墨稀導(dǎo)熱膜的要求。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在絕緣層底部設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱膜，能夠?qū)崃繖M向散發(fā)出去，導(dǎo)熱效果好，同時(shí)石墨烯導(dǎo)熱膜薄不影響PCB板整體厚度，石墨烯導(dǎo)熱膜具有較強(qiáng)韌性，防止撕裂，對(duì)PCB板韌性影響小;利用紅外吸收涂層，便于將熱量快速收集導(dǎo)入石墨烯導(dǎo)熱膜散熱，熱熔膠層，便于連接石墨烯導(dǎo)熱膜，易于加工。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型的剖面示意圖。
[0014]在圖中1.導(dǎo)電層，2.絕緣層，3.熱熔膠層，4.通孔，5.紅外吸收涂層，6.環(huán)氧樹(shù)脂包邊，7.絕緣漆層，8.石墨烯導(dǎo)熱膜。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，其中的示意性實(shí)施例以及說(shuō)明僅用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0016]實(shí)施例:一種散熱PCB板，包括導(dǎo)電層1、與所述導(dǎo)電層I底部貼合的絕緣層2，所述絕緣層2底部貼合有石墨烯導(dǎo)熱膜8，所述石墨烯導(dǎo)熱膜8與所述絕緣層2之間夾有熱熔膠層3，所述石墨烯導(dǎo)熱膜8底部涂有紅外吸收涂層5，所述紅外吸收涂層5底部設(shè)有絕緣漆層7。
[0017]上述設(shè)計(jì)中在絕緣層2底部設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱膜8，能夠?qū)崃繖M向散發(fā)出去，導(dǎo)熱效果好，同時(shí)石墨烯導(dǎo)熱膜8薄不影響PCB板整體厚度，石墨烯導(dǎo)熱膜8具有較強(qiáng)韌性，防止撕裂，對(duì)PCB板韌性影響小;利用紅外吸收涂層5，便于將熱量快速收集導(dǎo)入石墨烯導(dǎo)熱膜8散熱，熱熔膠層3，便于連接石墨烯導(dǎo)熱膜8，易于加工。
[0018]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述石墨烯導(dǎo)熱膜8設(shè)有通孔4，增加石墨烯導(dǎo)熱膜8與熱熔膠層3的連接強(qiáng)度，防止分層。
[0019]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述通孔4直徑1mm，便于熱熔膠擠入通孔4，所述通孔4在所述石墨烯導(dǎo)熱膜8表面矩形陣列分布且相鄰兩個(gè)通孔4之間距離10mm，減少因通孔4對(duì)石墨烯導(dǎo)熱膜8面積的影響，
[0020]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板邊緣設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂包邊6，防止油水進(jìn)入PCB板造成PCB板分層。
[0021]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述環(huán)氧樹(shù)脂包邊6厚度與PCB板整體厚度一致，所述環(huán)氧樹(shù)脂包邊6寬度0.5-lmm，對(duì)PCB板邊緣有效保護(hù)。
[0022]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱恪膠層3厚0.3-0.5_，達(dá)到粘牢石墨稀導(dǎo)熱膜8的要求。
[0023]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱PCB板，包括導(dǎo)電層、與所述導(dǎo)電層底部貼合的絕緣層，其特征在于，所述絕緣層底部貼合有石墨烯導(dǎo)熱膜，所述石墨烯導(dǎo)熱膜與所述絕緣層之間夾有熱熔膠層，所述石墨烯導(dǎo)熱膜底部涂有紅外吸收涂層，所述紅外吸收涂層底部設(shè)有絕緣漆層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征是，所述石墨烯導(dǎo)熱膜設(shè)有通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱PCB板，其特征是，所述通孔直徑1mm，所述通孔在所述石墨烯導(dǎo)熱膜表面矩形陣列分布且相鄰兩個(gè)通孔之間距離10mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征是，所述PCB板邊緣設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂包邊。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種散熱PCB板，其特征是，所述環(huán)氧樹(shù)脂包邊厚度與PCB板整體厚度一致，所述環(huán)氧樹(shù)脂包邊寬度0.5-1_。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征是，所述熱熔膠層厚0.3-0.5mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種散熱PCB板，包括導(dǎo)電層、與導(dǎo)電層底部貼合的絕緣層，絕緣層底部貼合有石墨烯導(dǎo)熱膜，石墨烯導(dǎo)熱膜與絕緣層之間夾有熱熔膠層，石墨烯導(dǎo)熱膜底部涂有紅外吸收涂層，紅外吸收涂層底部設(shè)有絕緣漆層。本實(shí)用新型在絕緣層底部設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱膜，能夠?qū)崃繖M向散發(fā)出去，導(dǎo)熱效果好，同時(shí)石墨烯導(dǎo)熱膜薄不影響PCB板整體厚度，石墨烯導(dǎo)熱膜具有較強(qiáng)韌性，防止撕裂，對(duì)PCB板韌性影響??；利用紅外吸收涂層，便于將熱量快速收集導(dǎo)入石墨烯導(dǎo)熱膜散熱，熱熔膠層，便于連接石墨烯導(dǎo)熱膜，易于加工。
【IPC分類(lèi)】H05K1/03, H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205213138
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520952313
【發(fā)明人】鄭發(fā)輝
【申請(qǐng)人】昆山萬(wàn)源通電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日