一種電子元件的組裝治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件的治具，特別涉及一種電子元件的組裝治具。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路中常用的元器件為電子元件，隨著電子行業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展，電子元件的需求也是日益增加，電子元件較先進(jìn)的生產(chǎn)方法應(yīng)當(dāng)為自動(dòng)化。然而相對(duì)于高投入的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，目前多數(shù)企業(yè)在制作過程中仍然使用人工操作完成，由于電子電元件體積較小，在將待組裝的電子元件安裝到組裝治具上時(shí)比較麻煩，并且是單個(gè)電子元件進(jìn)行組裝，耗時(shí)長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種電子元件的組裝治具，其縮短了安裝時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
[0004]本實(shí)用新型具體采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種電子元件的組裝治具，包括組裝模塊和預(yù)焊模塊，所述組裝模塊包括定位板，所述定位板的上表面設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述定位槽底部設(shè)置有容置槽，所述容置槽內(nèi)安裝有強(qiáng)磁體;所述預(yù)焊模塊包括定位座，所述定位座上設(shè)置有與定位槽一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位孔，所述定位孔底部設(shè)置有容置孔，所述容置孔內(nèi)安裝有軟磁體。
[0006]其中，所述強(qiáng)磁體通過粘膠或卡接固定于所述容置槽內(nèi)。
[0007]其中，所述軟磁體通過粘膠或卡接固定于所述容置孔內(nèi)。
[0008]其中，所述定位板由合成石制成。
[0009]其中，所述的定位座由合成石制成。
[0010]本實(shí)用新型通過設(shè)置一一對(duì)應(yīng)的定位槽和定位孔，一次完成多個(gè)電子元件的預(yù)焊，當(dāng)預(yù)焊模塊上的電子元件焊接完成后，通過強(qiáng)磁體將預(yù)焊模塊上的電子元件直接吸到組裝模塊上，快速的把多個(gè)電子元件裝夾到組裝模塊的定位槽，并且通過一個(gè)組裝動(dòng)作完成組裝模塊上的全部電子元件的組裝，縮短了安裝時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例組裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例組裝模塊的俯視圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例預(yù)焊模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例預(yù)焊模塊的側(cè)視圖；
[0015]圖中:1-定位板，2-定位槽，3-容置槽，4-定位座，5-定位孔，6_容置孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種電子元件組裝治具，包括組裝模塊和預(yù)焊模塊，組裝模塊設(shè)置為一長(zhǎng)條形的定位板I，定位板I的上表面并列開設(shè)有多個(gè)定位槽2，定位槽2用于放置待組裝的電子元件，其形狀尺寸與待組裝的電子元件形狀尺寸相適宜。定位槽2的底部設(shè)置有容置槽3，用于放置強(qiáng)磁體，當(dāng)電子元件如電感放置入定位槽2內(nèi)時(shí)，容置槽3內(nèi)的強(qiáng)磁體吸住產(chǎn)品，方便操作人員完成組裝工作。本實(shí)施例中，通過強(qiáng)磁體吸引預(yù)焊模塊上的電子元件到定位槽2，并且是一次操作把預(yù)焊模塊所有的電子元件吸引并裝夾到組裝模塊，裝夾速度快；由于電子元件統(tǒng)一裝夾，具有相同的裝夾角度，在組裝過程中，通過一個(gè)組裝動(dòng)作完成組裝模塊上的全部電子元件的組裝，組裝速度快，生產(chǎn)效率高。
[0018]預(yù)焊模塊設(shè)置為一長(zhǎng)條形的定位座4，定位座4的上表面并列開設(shè)有與定位槽2—一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位孔5，定位孔5用于放置待焊錫的電子元件。定位孔5底部開設(shè)有容置孔6，容置孔6用于放置軟磁體，當(dāng)電子元件放置入定位孔5內(nèi)時(shí)，容置孔6內(nèi)的軟磁體吸住產(chǎn)品，方便操作人員完成焊錫工作。
[0019]由于定位槽3與定位孔5—一對(duì)應(yīng)，且安裝于定位槽3內(nèi)的強(qiáng)磁體的磁性強(qiáng)于安裝于定位孔5內(nèi)的軟磁體的磁性，當(dāng)電子元件在預(yù)焊模塊上完成焊錫工作之后，組裝模塊通過安裝于定位槽3內(nèi)的強(qiáng)磁體將預(yù)焊模塊上的電子元件直接吸到組裝模塊上，避免了重復(fù)安裝的麻煩，提高了生產(chǎn)效率。
[0020]在本實(shí)施例中，強(qiáng)磁體和軟磁體均是通過粘膠分別固定于容置槽3、容置孔6內(nèi)，但是其固定方式并不限定于粘膠，還可以是卡接等其他方式。另外，定位板I和定位座4均由合成石制成，具有耐高溫，耐磨，不易變形，表面光滑等優(yōu)點(diǎn)。
[0021]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元件的組裝治具，其特征在于:包括組裝模塊和預(yù)焊模塊，所述組裝模塊包括定位板，所述定位板的上表面設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述定位槽底部設(shè)置有容置槽，所述容置槽內(nèi)安裝有強(qiáng)磁體;所述預(yù)焊模塊包括定位座，所述定位座上設(shè)置有與定位槽一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位孔，所述定位孔底部設(shè)置有容置孔，所述容置孔內(nèi)安裝有軟磁體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件的組裝治具，其特征在于:所述強(qiáng)磁體通過粘膠或卡接固定于所述容置槽內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電子元件的組裝治具，其特征在于:所述軟磁鐵通過粘膠或卡接固定于所述容置孔內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3其中任一項(xiàng)所述的電子元件的組裝治具，其特征在于:所述定位板由合成石制成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的組裝治具，其特征在于:所述的定位座由合成石制成。
【專利摘要】一種電子元件的組裝治具，包括組裝模塊和預(yù)焊模塊，所述組裝模塊包括定位板，所述定位板的上表面設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述定位槽底部設(shè)置有容置槽，所述容置槽內(nèi)安裝有強(qiáng)磁體；所預(yù)焊模塊包括定位座，所述定位座上設(shè)置有與定位槽一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位孔，所述定位孔底部設(shè)置有容置孔，所述容置孔內(nèi)安裝有軟磁體。本實(shí)用新型設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的定位槽和定位孔，當(dāng)電子元件在預(yù)焊模塊上焊錫完成后，通過安裝于組裝模塊上的強(qiáng)磁體將預(yù)焊模塊上的電子元件直接吸到組裝治具上，縮短了將電感安裝于組裝模塊上的時(shí)間，提高了工作效率。
【IPC分類】H05K13/04
【公開號(hào)】CN205213260
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521020029
【發(fā)明人】尹光宇
【申請(qǐng)人】深圳市匯眾森科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月9日