00a和第二電子系統(tǒng)300b)的電子設(shè)施390。根據(jù)這里所描述的實(shí)施例，電子系統(tǒng)300a、300b中的每一個(gè)都包括兩個(gè)電接口模塊150 ο在每個(gè)電接口模塊150處安裝有電子器件。然而，為了簡(jiǎn)單說(shuō)明起見(jiàn)，圖3中未示出所述電子器件。相反，根據(jù)圖1b的上部中所示的示圖，只能看到相應(yīng)電接口模塊150的(上部)第二電連接元件254。
[0088]要提及的是，為了通信連接(具體地，經(jīng)由高頻信號(hào))彼此不同的電接口模塊150，可以使用單根普通同軸電纜130。然而，如上面結(jié)合闡明圖1b的上部已經(jīng)提到的，對(duì)于在(a)第一電子裝置300a的左側(cè)電接口模塊與(b)第二電子裝置300b的右側(cè)電接口模塊之間延伸的通信路徑的不同部分，也可以使用不同的同軸電纜。
[0089]另外，公開(kāi)了本實(shí)用新型的以下方面:
[0090]—種用于制造電子裝置100的方法，尤其是所闡述的電子裝置100，該方法包括:
[0091]提供一器件載體110;
[0092]在器件載體110內(nèi)嵌入同軸電纜130;
[0093]提供電接口模塊150;以及
[0094]在器件載體110內(nèi)至少部分地嵌入電接口模塊150，使得電接口模塊150與同軸電纜130電連接。
[0095]一種用于制造電子系統(tǒng)170的方法，尤其是所闡述的電子系統(tǒng)170，該方法包括:
[0096]執(zhí)行所闡述的方法；
[0097]提供從執(zhí)行該方法得到的電子裝置100；
[0098]將電子器件180附接在電接口模塊150處，使得電子器件180的端子182電連接到形成于電接口模塊150處的對(duì)應(yīng)的第二連接元件254。
[0099]應(yīng)當(dāng)指出的是，術(shù)語(yǔ)“包括”不排除其他元件或步驟，并且冠詞“a”或“an”的使用并不排除多個(gè)。而且，結(jié)合不同實(shí)施例所描述的元件可以組合。還應(yīng)當(dāng)指出的是，權(quán)利要求中的附圖標(biāo)記不應(yīng)被解釋為限制權(quán)利要求的范圍。
[0100]附圖標(biāo)記列表:
[0101]100 電子裝置
[0102]HO 器件載體/多層印刷電路板
[0103]112 芯
[0104]114 預(yù)浸料層
[0105]116a/b預(yù)浸料層
[0106]117 開(kāi)口
[0107]118 凹槽/狹長(zhǎng)凹部
[0108]120 空腔
[0109]122a/b預(yù)浸料層
[0110]124 互連元件/過(guò)孔
[0111]128與堆疊過(guò)孔連接的金屬互連結(jié)構(gòu)/金屬焊盤(pán)
[0112]130同軸電纜
[0113]132外導(dǎo)體
[0114]134內(nèi)導(dǎo)體
[0115]136另一內(nèi)導(dǎo)體
[0116]140互連布線結(jié)構(gòu)
[0117]150電接口模塊
[0118]170電子系統(tǒng)
[0119]180電子器件
[0120]182電端子
[0121]250a第一表面
[0122]250b第二表面
[0123]252第一電連接元件
[0124]254第二電連接元件
[0125]256互連布線結(jié)構(gòu)
[0126]300a第一電子裝置
[0127]300b第二電子裝置
[0128]390電子設(shè)施。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置(100)，其特征在于，所述電子裝置(100)包括: 器件載體(110); 同軸電纜(130)，其嵌入在所述器件載體(110)內(nèi)；以及 電接口模塊(150)，其至少部分地嵌入在所述器件載體(110)內(nèi)并與所述同軸電纜(130)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述電接口模塊(150)包括: 第一電連接元件(252)，其形成在面向所述同軸電纜(130)的第一表面(250a)處；以及 第二電連接元件(254)，其形成在背離所述同軸電纜(130)的第二表面(250b)處； 其中，至少兩個(gè)第一電連接元件(252)之間的空間距離小于至少兩個(gè)第二電連接元件(254)之間的空間距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述電接口模塊(150)容納在形成于所述器件載體(110)內(nèi)的空腔(120)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述器件載體(110)包括覆蓋所述電接口模塊(150)的電絕緣層(122a)。5.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述電接口模塊(150)容納在形成于所述器件載體(110)內(nèi)的凹部(118)內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置(100)，其特征在于，相對(duì)于所述器件載體的厚度方向，所述電接口模塊的表面和所述器件載體的表面至少大致位于同一水平面處。7.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，進(jìn)一步包括:嵌入到所述器件載體內(nèi)的另一同軸電纜。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述電接口模塊(150)還與所述另一同軸電纜連接。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置(100)，其特征在于，進(jìn)一步包括至少部分地嵌入到所述器件載體(110)內(nèi)且與所述另一同軸電纜電連接的另一電接口模塊。10.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述同軸電纜(130)包括彼此電絕緣的外導(dǎo)體(132)和至少兩個(gè)內(nèi)導(dǎo)體(134，136)，其中， (a)在垂直于所述同軸電纜(130)的縱向軸線的橫截面中，所述兩個(gè)內(nèi)導(dǎo)體(134，136)至少部分地被所述外導(dǎo)體(132)包圍；并且 (b)所述兩個(gè)內(nèi)導(dǎo)體(134，136)與所述外導(dǎo)體(132)電絕緣。11.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述器件載體(110)的至少一部分是柔性的。12.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述電接口模塊(150)借助于印刷電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)。13.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述器件載體(110)包括或由至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的堆疊構(gòu)成。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)是樹(shù)脂、氰酸酯、玻璃、預(yù)浸漬材料、聚酰亞胺、液晶聚合物、基于環(huán)氧的積層膜、FR4材料、陶瓷和金屬氧化物中的一種。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)是銅、鋁和鎳中的一種。16.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述器件載體(110)成形為板。17.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述器件載體(110)被配置為由印刷電路板和基板構(gòu)成的組中的一種。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述樹(shù)脂是雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂，并且所述玻璃是玻璃纖維。19.一種電子系統(tǒng)(170)，其特征在于，所述電子系統(tǒng)(170)包括: 如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子裝置(110);以及 電子器件(180)，其機(jī)械和電地連接到所述電接口模塊(150)。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子系統(tǒng)(170)，其特征在于，所述電子器件(180)選自由以下構(gòu)成的組:有源電子器件、無(wú)源電子器件、電子芯片、存儲(chǔ)裝置、濾波器、集成電路、信號(hào)處理元件、功率管理元件、光電接口元件、電壓轉(zhuǎn)換器、加密元件、發(fā)射器和/或接收器、機(jī)電轉(zhuǎn)換器、傳感器、致動(dòng)器、微機(jī)電系統(tǒng)、微處理器、電容器、電阻器、電感器、電池、開(kāi)關(guān)、照相機(jī)、天線、磁性元件和邏輯芯片。21.根據(jù)權(quán)利要求19和20中任一項(xiàng)所述的電子系統(tǒng)(170)，其特征在于，進(jìn)一步包括至少一個(gè)另外的電子器件。22.根據(jù)權(quán)利要求19至20中任一項(xiàng)所述的電子系統(tǒng)(170)，其特征在于，所述電接口模塊包括所述電子器件。23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子系統(tǒng)(170)，其特征在于，所述電子器件(180)通過(guò)表面安裝或嵌入中的一種而機(jī)械和電地連接到所述電接口模塊(150)。24.一種電子設(shè)施，其特征在于，包括: 第一個(gè)如權(quán)利要求19至23中任一項(xiàng)所述的電子系統(tǒng)(170);以及 第二個(gè)如權(quán)利要求19至23中任一項(xiàng)所述的電子系統(tǒng)(170); 其中，兩個(gè)電子系統(tǒng)(170)借助于至少一根同軸電纜(130)彼此通信連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子裝置、電子系統(tǒng)和電子設(shè)施。電子裝置(100)包括：(a)器件載體(110)；(b)同軸電纜(130)，其嵌入在所述器件載體(110)內(nèi)；以及(c)電接口模塊(150)，其至少部分地嵌入在所述器件載體(110)內(nèi)并與所述同軸電纜(130)電連接。此外，還描述了包括這樣的電子裝置(110)的電子系統(tǒng)(170)以及包括兩個(gè)這樣的系統(tǒng)(170)的電子設(shè)施(180)。
【IPC分類(lèi)】H05K3/32, H05K1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN205232575
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520773123
【發(fā)明人】米凱爾·圖奧米寧
【申請(qǐng)人】奧特斯(中國(guó))有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日