薄板鉚合基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種薄板鉚合基板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,在PCB板制作的過程中,需要將多張薄板壓合在一起,壓合之前需要將薄板進(jìn)行鉚合定位,薄板鉚合需要通過銷釘進(jìn)行定位,銷釘則固定在一個(gè)基板上,通常采用PP(Polypropylene聚丙稀)板作為基板來固定銷釘。
[0003]如圖1所示,現(xiàn)有的PP基板I比較軟,而且用于固定銷釘?shù)墓潭ú?相對(duì)固定,在搬運(yùn)過程中基板I容易發(fā)生變形,造成鉚合后薄板出現(xiàn)層偏,使物料報(bào)廢。而且,鉚合不同規(guī)格的薄板,需要制作不同固定槽2的基板,大大增加了物料的浪費(fèi)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種薄板鉚合基板,旨在解決現(xiàn)有的薄板鉚合時(shí)基板不能適應(yīng)不同規(guī)格薄板鉚合需求,造成物料浪費(fèi)的問題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,提供一種薄板鉚合基板,其上開設(shè)有至少一組用于銷釘固定的定位孔組,所述定位孔組包括長(zhǎng)條形的第一定位孔和第二定位孔,所述第一定位孔與所述第二定位孔在長(zhǎng)度方向上不相互平行,并相互間隔一段距離。
[0006]進(jìn)一步地,所述基板上開設(shè)有多個(gè)第一定位孔,所述多個(gè)第一定位孔相互間隔平行分布。
[0007]進(jìn)一步地,所述多個(gè)第一定位孔等間距分布。
[0008]進(jìn)一步地,所述基板上開設(shè)有多個(gè)第二定位孔,所述多個(gè)第二定位孔相互間隔平行分布。
[0009]進(jìn)一步地,所述多個(gè)第二定位孔等間距分布。
[0010]進(jìn)一步地,所述基板上開設(shè)有兩組定位孔組,所述兩組定位孔組相互垂直的軸對(duì)稱分布。
[0011]進(jìn)一步地,所述第一定位孔和第二定位孔在長(zhǎng)度方向上相互垂直或呈45°夾角。
[0012]進(jìn)一步地,所述基板為無銅基板。
[0013]進(jìn)一步地,所述基板為“十”字形板。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型中的薄板鉚合基板,在鉚合薄板的過程中,多個(gè)薄板放置在第一定位孔和第二定位孔之間,銷釘分別固定在第一、第二定位孔中,將多個(gè)薄板鉚合固定在基板上,銷釘可根據(jù)薄板的規(guī)格尺寸在長(zhǎng)條形定位孔中調(diào)整固定位置。因此,薄板鉚合基板能適應(yīng)不同規(guī)格尺寸薄板的鉚合,避免鉚合不同規(guī)格尺寸的薄板需要制作不同的基板,大大節(jié)約了物料,降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的薄板鉚合基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)的一較佳施例提供的薄板鉚合基板安裝示意圖。
[0017]圖3是圖2中基板的俯視不意圖。
[0018]圖4是本實(shí)用新型實(shí)的另一較佳施例提供的薄板鉚合基板安裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]如圖2所示,是本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一種薄板鉚合基板10,多個(gè)薄板20疊置在基板10上,基板10上開設(shè)有至少一組用于銷釘30固定的定位孔組40。定位孔組40包括長(zhǎng)條形的第一定位孔41和第二定位孔42,第一定位孔41與第二定位孔42在長(zhǎng)度方向上相互垂直,并相互間隔一段距離。
[0021]多個(gè)薄板20放置在所述第一定位孔41和第二定位孔42之間,銷釘30可根據(jù)薄板的規(guī)格尺寸在長(zhǎng)條形的第一、第二定位孔41、42中調(diào)整固定位置,將多個(gè)薄板20鉚合固定在基板10上。因此,薄板20鉚合萬能基板10能適應(yīng)不同規(guī)格尺寸薄板20的鉚合,避免鉚合不同規(guī)格尺寸的薄板20需要制作不同的基板10,大大節(jié)約了物料,降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。
[0022]具體地,基板10上開設(shè)有多個(gè)第一定位孔41和第二定位孔42,多個(gè)第一定位孔41等間距平行分布,多個(gè)第二定位孔42等間距平行分布。當(dāng)然該間隔可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定,例如間隔為2cm。
[0023]如圖3所示,基板10上開設(shè)有兩組定位孔組40,兩組定位孔組40為相互垂直的軸對(duì)稱分布,當(dāng)然兩組定位孔組40也可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)成其它分布形式?;?0可采用硬度較大的無銅板體(或有銅板體蝕刻后)制作成較為節(jié)省材料的“十”字形板,這樣大大增加了基板10的硬度,大大降低了基板10在鉚合或者搬運(yùn)時(shí)出現(xiàn)變形的問題?;?0為不固定的形狀,根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行設(shè)定。長(zhǎng)條形第一定位孔41和第二定位孔42的寬度根據(jù)銷釘30的尺寸設(shè)定。
[0024]如圖4所示,是本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的一種薄板鉚合基板10’,其與上述實(shí)施例區(qū)別之處在于,第一定位孔41 ’和第二定位孔42 ’在長(zhǎng)度方向上相互呈45°夾角。這樣銷釘也可根據(jù)薄板的規(guī)格尺寸在長(zhǎng)條形的第一、第二定位孔41’、42’中調(diào)整固定位置,將多個(gè)薄板鉚合固定在基板10’上。當(dāng)然,第一、第二定位孔41’、42’之間還可以成其它角度,只要相互不平行就可以。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄板鉚合基板,其上開設(shè)有至少一組用于銷釘固定的定位孔組,其特征在于,所述定位孔組包括長(zhǎng)條形的第一定位孔和第二定位孔,所述第一定位孔與所述第二定位孔在長(zhǎng)度方向上不相互平行,并相互間隔一段距離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述基板上開設(shè)有多個(gè)第一定位孔,所述多個(gè)第一定位孔相互間隔平行分布。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述多個(gè)第一定位孔等間距分布。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述基板上開設(shè)有多個(gè)第二定位孔,所述多個(gè)第二定位孔相互間隔平行分布。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述多個(gè)第二定位孔等間距分布。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述基板上開設(shè)有兩組定位孔組,所述兩組定位孔組相互垂直的軸對(duì)稱分布。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述第一定位孔和第二定位孔在長(zhǎng)度方向上相互垂直或呈45°夾角。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述基板為無銅基板。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板鉚合基板,其特征在于,所述基板為“十”字形板。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種薄板鉚合基板,多個(gè)薄板疊置在基板上,所述基板上開設(shè)有至少一組用于銷釘固定的定位孔組,所述定位孔組包括長(zhǎng)條形的第一定位孔和第二定位孔,所述第一定位孔與所述第二定位孔在長(zhǎng)度方向上不相互平行,并相互間隔一段距離;所述多個(gè)薄板放置在所述第一定位孔和第二定位孔之間,所述銷釘可根據(jù)所述薄板的規(guī)格尺寸在長(zhǎng)條形的所述第一、第二定位孔中調(diào)整固定位置,將所述多個(gè)薄板鉚合固定在所述基板上。因此,薄板鉚合基板能適應(yīng)不同規(guī)格尺寸薄板的鉚合,避免鉚合不同規(guī)格尺寸的薄板需要制作不同的基板,大大節(jié)約了物料,降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN205266030
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520965924
【發(fā)明人】盧春云, 王欣
【申請(qǐng)人】競(jìng)?cè)A電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日