帶散熱塊的sff外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種光通訊系統(tǒng)各種的BOSASFF模塊散熱塊，且特別是有關(guān)于一種帶散熱塊的SFF外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]在激光器組件中，為了預(yù)防激光器過熱而導(dǎo)致的暫時性或永久性的失效，對激光器的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱變得非常重要。
[0003]目前常見的散熱方式是將散熱塊設(shè)置于發(fā)熱組件上以將熱量帶走來降低發(fā)熱組件的溫度。散熱塊通常透過螺接的方式固定于發(fā)熱組件，但以此方式需在SFF外殼/電路板上對應(yīng)螺絲的位置來進(jìn)行開孔，這不但使SFF外殼/電路板的設(shè)計被局限，在組裝與拆卸散熱塊上亦較耗費時間與工序。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種帶散熱塊的SFF外殼，用以對GPON中的R0SA/T0SA驅(qū)動芯片進(jìn)行散熱。
[0005]本實用新型的另一發(fā)明目的為:加快GPON中的R0SA/T0SA驅(qū)動芯片的熱量擴散，提高GPON模塊的性能。
[0006]本實用新型提供一種帶散熱塊的SFF外殼，用于對GPON模塊中的T0SA/R0SA驅(qū)動芯片進(jìn)行散熱，包括殼體和散熱塊;其特征在于:散熱塊設(shè)置在殼體的內(nèi)表面上，且在內(nèi)表面上形成凸起。
[0007]其中，優(yōu)選上實施方式為:殼體與散熱塊一體成型。
[0008]其中，優(yōu)選上實施方式為:GP0N模塊中的T0SA/R0SA驅(qū)動芯片上涂覆導(dǎo)熱硅脂。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的帶散熱塊的SFF外殼的優(yōu)點和積極效果是:散熱塊與殼體一體成型，簡化了工藝流程，提高了散熱效率；同時，由于在GPON模塊中的T0SA/R0SA驅(qū)動芯片涂覆導(dǎo)熱硅脂，進(jìn)一步提高了散熱效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為帶散熱塊的SFF外殼的俯視圖。
[0011 ]圖2為帶散熱塊的SFF外殼的前視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做更進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0013]圖1是帶散熱塊的SFF外殼的俯視示意圖。圖2是帶散熱塊的SFF外殼的前視圖。本實用新型的帶散熱塊的SFF外殼適于對GPON模塊中的T0SA/R0SA驅(qū)動芯片130進(jìn)行散熱。
[0014]帶散熱塊的SFF外殼100包括殼體110和散熱塊120，散熱塊120設(shè)置在殼體110的內(nèi)表面IlOa上且在殼體110的內(nèi)表面IlOa上形成凸起，請同時參照I和圖2。其中，散熱塊120與殼體110—體成型。
[0015]將需要散熱的GPON模塊中的T0SA/R0SA驅(qū)動芯片130涂覆導(dǎo)熱硅脂后，置于散熱塊120上方，通過黏合劑將元器件與散熱塊120黏接，其中，黏合劑為導(dǎo)熱體，進(jìn)一步將TOSA/ROSA驅(qū)動芯片發(fā)散的熱量散發(fā)出去。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的帶散熱塊的SFF外殼的優(yōu)點和積極效果是:散熱塊120與殼體110—體成型，簡化了工藝流程，提高了散熱效率；同時，由于在GPON模塊中的1'05六/1?034驅(qū)動芯片130涂覆導(dǎo)熱硅脂，進(jìn)一步提高了散熱效率。
[0017]以上所述，僅為本實用新型最佳實施例而已，并非用于限制本實用新型的范圍，凡依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實用新型所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.帶散熱塊的SFF外殼，用于對GPON模塊中的TOSA/ROSA驅(qū)動芯片進(jìn)行散熱，包括殼體和散熱塊;其特征在于:散熱塊設(shè)置在殼體的內(nèi)表面上，且在內(nèi)表面上形成凸起。2.如權(quán)利要求1所述的帶散熱塊的SFF外殼，其特征在于:殼體與散熱塊一體成型。3.如權(quán)利要求1或2所述的帶散熱塊的SFF外殼，其特征在于:GPON模塊中的T0SA/R0SA驅(qū)動芯片上涂覆導(dǎo)熱硅脂。
【專利摘要】本實用新型提供一種帶散熱塊的SFF外殼，用于對GPON模塊中的TOSA/ROSA驅(qū)動芯片進(jìn)行散熱，包括外殼和散熱塊；散熱塊設(shè)置在外殼的內(nèi)表面上，且在內(nèi)表面上形成凸起，簡化了工藝流程，提高了散熱效率。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN205266106
【申請?zhí)枴緾N201521004524
【發(fā)明人】梁雪峰, 雷獎清
【申請人】昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月7日