一種電子元件散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子散熱領(lǐng)域，特別是指一種電子元件散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著高集成以及高性能電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子元器件體積越來越小，工作的速度和效率要求越來越高，相應的，電子元器件的發(fā)熱量也越來越大，目前已知的金屬類導熱散熱組件已經(jīng)受到其材料與自身導熱散熱極限的限制，必須采用先進的導熱散熱工藝和性能優(yōu)異的導熱散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子類產(chǎn)品有效工作。
[0003]在均熱片或散熱片技術(shù)中，為加快導熱效果，采用高導熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金，黃銅或青銅做成板材，片狀，多片狀等。雖然達到快速散熱的效果，但具有電子元器件中還是會存在較為明顯的熱點區(qū)域。
[0004]現(xiàn)有均熱形狀多為一個整片平面，但如要加大散熱面需要向四周擴張，容易對IC邊緣元件有干涉。也有均熱片為槽狀鋸齒形的，這樣散熱片向四周擴張，只需要再面上增加槽狀齒形貼片，但此類型的散熱片會受到機構(gòu)空間的限制。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子元件散熱裝置，通過熱管纏繞堆積在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置，從而使得導熱效果好，通過冷卻盤管和低溫水冷卻循環(huán)裝置的配合使用，使得電子元件始終處于一個較低的溫度，散熱效果良好。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施例提供一種電子元件散熱裝置，包括依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置的熱管纏繞層，熱管纏繞層下端通過導熱膠粘結(jié)層連接有冷卻盤管，冷卻盤管下端通過高效防火膠連接有隔離層，冷卻盤管上安裝有低溫水冷卻循環(huán)裝置，低溫水冷卻循環(huán)裝置的出水端與冷卻盤管的進水口相連，低溫水冷卻循環(huán)裝置的進水端與冷卻盤管的出水口相連。
[0007]作為優(yōu)選，所述冷卻盤管上還安裝有貼片式溫度傳感器，還包括一控制器，控制器的輸入端與貼片式溫度傳感器相連，輸出端與低溫水冷卻循環(huán)裝置相連。
[0008]作為優(yōu)選，所述控制器為單片機。
[0009]本實用新型具有以下有益效果:
[0010]通過熱管纏繞堆積在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置，從而使得導熱效果好，通過冷卻盤管和低溫水冷卻循環(huán)裝置的配合使用，使得電子元件始終處于一個較低的溫度，散熱效果良好。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例一種電子元件散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0013]如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種電子元件散熱裝置，包括依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置的熱管纏繞層I，熱管纏繞層I下端通過導熱膠粘結(jié)層2連接有冷卻盤管3，冷卻盤管3下端通過高效防火膠連接有隔離層5，冷卻盤管3上安裝有低溫水冷卻循環(huán)裝置4，低溫水冷卻循環(huán)裝置4的出水端與冷卻盤管3的進水口相連，低溫水冷卻循環(huán)裝置4的進水端與冷卻盤管3的出水口相連。
[0014]所述冷卻盤管3上還安裝有貼片式溫度傳感器，還包括一控制器，控制器的輸入端與貼片式溫度傳感器相連，輸出端與低溫水冷卻循環(huán)裝置4相連。
[0015]所述控制器為單片機。
[0016]其中，所述高效防火膠包括密胺樹脂、磷氮阻燃樹脂、抑煙劑、發(fā)泡劑和可溶性淀粉，此種高效防火膠防火效果好，且質(zhì)輕，還增強了隔離層的強度，所述冷卻盤管3外表面設(shè)有粗糙層，可以加大接觸面積，進一步提高散熱效率，所述單片機安裝在低溫水冷卻循環(huán)裝置4內(nèi)，低溫水冷卻循環(huán)裝置4為小型低溫水冷卻循環(huán)裝置，其內(nèi)部構(gòu)造以及工作原理均與現(xiàn)有技術(shù)中的低溫水冷卻循環(huán)裝置一致，故此處不再詳述。
[0017]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子元件散熱裝置，其特征在于，包括依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置的熱管纏繞層(I)，熱管纏繞層(I)下端通過導熱膠粘結(jié)層(2)連接有冷卻盤管(3)，冷卻盤管(3)下端通過高效防火膠連接有隔離層(5)，冷卻盤管(3)上安裝有低溫水冷卻循環(huán)裝置(4)，低溫水冷卻循環(huán)裝置(4)的出水端與冷卻盤管(3)的進水口相連，低溫水冷卻循環(huán)裝置(4)的進水端與冷卻盤管(3)的出水口相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于，所述冷卻盤管(3)上還安裝有貼片式溫度傳感器，還包括一控制器，控制器的輸入端與貼片式溫度傳感器相連，輸出端與低溫水冷卻循環(huán)裝置(4)相連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于，所述控制器為單片機。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元件散熱裝置，包括依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置的熱管纏繞層，熱管纏繞層下端通過導熱膠粘結(jié)層連接有冷卻盤管，冷卻盤管下端通過高效防火膠連接有隔離層，冷卻盤管上安裝有低溫水冷卻循環(huán)裝置，低溫水冷卻循環(huán)裝置的出水端與冷卻盤管的進水口相連，低溫水冷卻循環(huán)裝置的進水端與冷卻盤管的出水口相連。本實用新型通過熱管纏繞堆積在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置，從而使得導熱效果好，通過冷卻盤管和低溫水冷卻循環(huán)裝置的配合使用，使得電子元件始終處于一個較低的溫度，散熱效果良好。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN205284015
【申請?zhí)枴緾N201520988012
【發(fā)明人】熊娟, 程磊, 陳富軍
【申請人】黃淮學院
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年11月27日