一種印制電路板移植用歐姆環(huán)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板移植用歐姆環(huán)。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著電子行業(yè)裝配要求的不斷提高，對(duì)電路板的要求也是相應(yīng)提高。在印制電路板制作行業(yè)中，連片板的制作工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，若其中單個(gè)報(bào)廢，則會(huì)導(dǎo)致整個(gè)連片板的報(bào)廢，造成了電路板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)成本。近年來(lái)出現(xiàn)的電路板移植技術(shù)解決了連片板的缺陷，對(duì)于單個(gè)電路板缺陷的可以進(jìn)行替換或修復(fù)，以保證整體的連片板的良品率，避免報(bào)廢。移植電路板的可靠性得到了驗(yàn)證，逐漸的被接受和采納使用。
[0004]現(xiàn)有的移植電路板的流程通常依次是:分板、鑼板、點(diǎn)膠、裝配、烘烤、檢查、清洗、包裝。在現(xiàn)有的移植電路板流程下生產(chǎn)的電路板，具有以下缺陷:
[0005]1、溢膠，移植之后的印制電路板的板面在點(diǎn)膠后，需要經(jīng)過(guò)烘烤才能固化，固化之前，膠水是處于流動(dòng)狀態(tài)，容易污染板面，造成不良的外觀。
[0006]2、膠水脫落，點(diǎn)膠機(jī)利用氣壓點(diǎn)膠，在裝配時(shí)，膠水由于不均勻，使得結(jié)合部位不能完全填充膠水，在遇到高溫時(shí)，膠水容易脫落。
[0007]3、膠水成本較為昂貴，且需要搭配相應(yīng)的烘烤設(shè)備，增加廠家負(fù)擔(dān)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型實(shí)施例發(fā)明目的在于提供一種印制電路板移植用歐姆環(huán)，應(yīng)用該技術(shù)方案可以在印制電路板移植時(shí)，代替現(xiàn)有的點(diǎn)膠步驟，并且無(wú)需烘烤，即可以固定單元，簡(jiǎn)化了移植的流程，避免了點(diǎn)膠造成的溢膠、膠水脫落的問(wèn)題，并且更加節(jié)省成本。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的完整技術(shù)方案是:
[0010]—種印制電路板移植用歐姆環(huán)，包括子板和母板;所述子板和母板形狀都成“ Ω ”形;所述子板的尺寸比例大于所述母板。
[0011 ]優(yōu)選的，所述子板與母板過(guò)盈配合。
[0012]由上可見(jiàn)，應(yīng)用本實(shí)施例技術(shù)方案，在印制電路板移植時(shí)，利用歐姆環(huán)固定，代替現(xiàn)有的點(diǎn)膠步驟，無(wú)需烘烤即可以固定單元，簡(jiǎn)化了移植的流程，避免了點(diǎn)膠造成的溢膠、膠水脫落的問(wèn)題，并且更加節(jié)省成本。
【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]實(shí)施例1:
[0017]如圖1所示，本實(shí)施例提供一種印制電路板移植用歐姆環(huán)，包括子板102和母板101;從圖中可以看到子板和母板形狀都成“ Ω ”形;子板的尺寸比例大于所述母板。
[0018]所述子板與母板過(guò)盈配合。增強(qiáng)裝配接觸點(diǎn)，本實(shí)施例引腳為“S”型，結(jié)合力更強(qiáng)。
[0019]由于尺寸比例不同，子板和母板形成高度差，使受力點(diǎn)不在同一水平線，有利于分散壓力。子板比母板整體偏大，形狀相扣。
[0020]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板移植用歐姆環(huán)，其特征在于:包括子板和母板；所述子板和母板形狀都成“ Ω ”形；所述子板的尺寸比例大于所述母板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板移植用歐姆環(huán)，其特征在于:所述子板與母板過(guò)盈配合。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板移植用歐姆環(huán)。一種印制電路板移植用歐姆環(huán)，包括子板102和母板101；從圖中可以看到子板和母板形狀都成“Ω”形；子板的尺寸比例大于所述母板。應(yīng)用該技術(shù)方案可以在印制電路板移植時(shí)，代替現(xiàn)有的點(diǎn)膠步驟，并且無(wú)需烘烤，即可以固定單元，簡(jiǎn)化了移植的流程，避免了點(diǎn)膠造成的溢膠、膠水脫落的問(wèn)題，并且更加節(jié)省成本。
【IPC分類】H05K3/36
【公開號(hào)】CN205356831
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620094703
【發(fā)明人】鄒山紅, 黃榮貞, 高建兵, 鄭銀非
【申請(qǐng)人】惠州市三強(qiáng)線路有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2016年1月29日