發(fā)熱器件散熱裝置、移動終端及功放散熱組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種功放散熱組件以及使用該功放散熱組件的發(fā)熱器件散熱裝置和移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]新一代的專業(yè)通信產(chǎn)品中需要寬、窄帶融合，要求頻率范圍覆蓋廣，因此產(chǎn)品設(shè)計中需要多頻段多功放共存。另外，由于終端產(chǎn)品小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢，終端產(chǎn)品的尺寸不斷減小，可用于PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)布局的空間也在不斷的壓縮，導(dǎo)致器件在小型化的同時，高密度布局成為設(shè)計的必然。
[0003]通常對于功放類的器件，一般采用單面布局，由于發(fā)熱量較大需要單獨(dú)的散熱空間。而新一代的專業(yè)通信產(chǎn)品設(shè)計時，多個功放器件需要在PCB集中設(shè)計，為了節(jié)約布局空間，需要功放器件在PCB上實(shí)現(xiàn)雙面對貼布局，進(jìn)一步加劇了功放的散熱困難成為了產(chǎn)品設(shè)計的惡瓶頸，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的散熱可靠性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種發(fā)熱器件散熱裝置、移動終端及功放散熱組件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中功放器件在PCB上實(shí)現(xiàn)雙面對貼布局，進(jìn)一步加劇了功放的散熱困難成為了產(chǎn)品設(shè)計的惡瓶頸，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的散熱可靠性的技術(shù)問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種功放散熱組件，其包括PCB、多個功放以及導(dǎo)熱板，多個功放分布于該P(yáng)CB的第一表面和第二表面;導(dǎo)熱板設(shè)于該P(yáng)CB上以吸收熱量從而對該多個功放進(jìn)行散熱。
[0006]其中，該導(dǎo)熱板整體嵌入在該P(yáng)CB內(nèi)部，或者該導(dǎo)熱板具有局部露出該第二表面的第一外露部分。
[0007]其中，該功放散熱組件還包括散熱件，該散熱件與該P(yáng)CB表面連接或與該第一外露部分連接以對該導(dǎo)熱板吸收的熱量進(jìn)行導(dǎo)出散熱。
[0008]其中，該散熱件具有第一接觸部和懸空部，第一接觸部與該第一外露部分連接;懸空部與該第一接觸部連接呈L型，并形成一容納該功放的容置槽。
[0009]其中，該散熱件還具有第二接觸部，該第二接觸部與該懸空部連接以與該第一接觸部形成U型狀。
[0010]其中，該第二接觸部與該P(yáng)CB表面連接。
[0011 ]其中，該導(dǎo)熱板還具有局部露出該第二表面的第二外露部分，該第二外露部分與該第二接觸部連接。
[0012]其中，該功放至少為2個。
[0013]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種移動終端，其包括上述的功放散熱組件。
[0014]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種發(fā)熱器件散熱裝置，其包括上述的功放散熱組件。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的發(fā)熱器件散熱裝置、移動終端及功放散熱組件，其有多個功放集中布局在PCB板上，PCB中設(shè)置有導(dǎo)熱板以吸收熱量從而對該多個功放進(jìn)行散熱，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果良好，提高PCB的密度，減小PCB尺寸，支持產(chǎn)品小型化。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0017]圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0018]圖1a是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖；
[0023]圖6是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0025]請參閱圖1和圖la，圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖，圖1a是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖。本實(shí)用新型的一種功放散熱組件I包括PCB 1、多個功放20以及導(dǎo)熱板30。
[0026]本實(shí)用新型的功放20具有相對的第一表面11和第二表面12，多個功放20分布于該P(yáng)CB 10的第一表面11和第二表面12。具體地，如圖1所示，多個功放20中可以至少I對功放20是對稱設(shè)于該P(yáng)CB 10的第一表面11和第二表面12，S卩，還可以是2對、3對……η(正整數(shù))對功放20是對稱設(shè)于該P(yáng)CB 10的第一表面11和第二表面12。如圖1a所示，分別設(shè)于該P(yáng)CB 10的第一表面11和第二表面12的兩個功放20在PCB 10上的投影也可以是部分重合，當(dāng)然，分別設(shè)于該P(yáng)CB 10的第一表面11和第二表面12的兩個功放20在PCB 10上的投影也可以是相互錯開。
[0027]舉例地，如圖1所示，當(dāng)功放20為兩個時，第一個功放21設(shè)于PCB 10的第一表面11的中間位置，第二個功放22設(shè)于PCB 10的第二表面12的中間位置，且第一個功放21與第二個功放22對稱設(shè)置，使用該布局可大大減小PCB 10的尺寸，有利于產(chǎn)品小型化。如圖1箭頭所不，導(dǎo)熱板30吸收第一個功放21和第二個功放22所產(chǎn)生的熱量，以對第一個功放21和第二個功放22進(jìn)行散熱。
[0028]請一并參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的功放散熱組件的結(jié)構(gòu)示意簡圖，本實(shí)施例與上實(shí)施例大體相同，不同的是功放20的個數(shù)和設(shè)置位置不同，本實(shí)施例多個功放20中的一部分對稱設(shè)于該P(yáng)CB 1的第一表面11和第二表面12或者是一部分功放20在PCB 10的投影部分重合，另一部分單獨(dú)設(shè)于該P(yáng)CB 10的第一表面11。
[0029]如圖2所示，當(dāng)功放20為3個時，第一個功放21設(shè)于PCB10的第一表面11，第二個功放22設(shè)于PCB 10的第二表面12，且第一個功放21與第二個功放22對稱設(shè)置，而第三個功放23也設(shè)于第一表面11，但在PCB 10的第二表面12上其沒有其它功放20與其對稱，使用該布局可大大提高功放20的散熱效果，具體地，如圖1的功放20熱量傳導(dǎo)箭頭方向所示，第一個功放21、第二個功放22以及第三個功放23的所發(fā)出的熱量向?qū)岚?0中傳導(dǎo)，由于第三個功放23相對的PCB 10的第二表面12沒有設(shè)置功放20，熱量較低，故導(dǎo)熱板30所接收的熱量大部分往無功放20的PCB 10的第二表面12傳遞。當(dāng)然，本實(shí)用新型的功放20也可以是5個、7個、9個或以上等，排列方式與3個功放20相同，即，只有一個功放20在PCB 10的第二表面12上沒有功放20對稱，其