一種陶瓷材料的電路板的制作方法
【專利摘要】一種陶瓷材料的電路板，包括基材、支撐桿、連接桿、導(dǎo)熱板、設(shè)置于支撐桿上的第一頂靠架及設(shè)置于基材上的第二頂靠架，基材呈長(zhǎng)方體，基材水平放置，基材采用陶瓷板材制成，支撐桿豎直放置，支撐桿的上端與基材的下表面固定連接，支撐桿呈長(zhǎng)方體，支撐桿采用導(dǎo)熱材料制成，支撐桿上設(shè)有貫穿其左右表面的第一通孔，導(dǎo)熱板呈長(zhǎng)方體，導(dǎo)熱板水平放置，導(dǎo)熱板的端部與支撐桿的側(cè)面固定連接，導(dǎo)熱板的下表面與支撐桿的下表面處于同一水平面內(nèi)，第一頂靠架呈凹字形，第一頂靠架的一端與支撐桿的下表面固定連接，第一頂靠架的另一端頂靠在導(dǎo)熱板的下表面上，本實(shí)用新型由于使用陶瓷材料，使得導(dǎo)熱性能大大提高，使得導(dǎo)熱效率較高。
【專利說明】
一種陶瓷材料的電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷材料的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據(jù)電路的要求印制成電路板，再在電路板上焊接有需要的電阻、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對(duì)于復(fù)雜的電器產(chǎn)品電路板會(huì)較大，為了使得結(jié)構(gòu)緊湊，縮小電路板的體積，會(huì)將各種電子元器件布置的比較緊湊，但經(jīng)常會(huì)在電路板上需要連接較高發(fā)熱的電子元器件，如LED燈珠、電阻等，而普通基材的電路板由于散熱性能差，不得不增大較高發(fā)熱電子元器件之間的間距，而增加電路板的面積。
[0003]因此，需要提供一種新的技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種可有效解決上述技術(shù)問題的陶瓷材料的電路板。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種陶瓷材料的電路板，所述陶瓷材料的電路板包括基材、位于所述基材下方的支撐桿、位于所述支撐桿之間的連接桿、位于所述連接桿下方的導(dǎo)熱板、設(shè)置于所述支撐桿上的第一頂靠架及設(shè)置于所述基材上的第二頂靠架，所述基材呈長(zhǎng)方體，所述基材水平放置，所述基材采用陶瓷板材制成，所述支撐桿豎直放置，所述支撐桿的上端與所述基材的下表面固定連接，所述支撐桿呈長(zhǎng)方體，所述支撐桿采用導(dǎo)熱材料制成，所述支撐桿上設(shè)有貫穿其左右表面的第一通孔，所述導(dǎo)熱板呈長(zhǎng)方體，所述導(dǎo)熱板水平放置，所述導(dǎo)熱板的端部與所述支撐桿的側(cè)面固定連接，所述導(dǎo)熱板的下表面與所述支撐桿的下表面處于同一水平面內(nèi)，所述第一頂靠架呈凹字形，所述第一頂靠架的一端與所述支撐桿的下表面固定連接，所述第一頂靠架的另一端頂靠在所述導(dǎo)熱板的下表面上。
[0007]所述連接桿設(shè)有兩個(gè)且分別位于左右兩側(cè)，所述連接桿呈長(zhǎng)方體，所述連接桿豎直放置。
[0008]所述連接桿的上端與所述基材固定連接，所述連接桿的下端與所述導(dǎo)熱板的上表面固定連接，所述連接桿采用導(dǎo)熱材料制成。
[0009]所述連接桿上設(shè)有貫穿其左右表面的第二通孔。
[0010]所述導(dǎo)熱板采用導(dǎo)熱金屬材料制成，所述導(dǎo)熱板上設(shè)有三角塊，所述三角塊采用導(dǎo)熱材料制成。
[0011]所述三角塊的橫截面呈三角形，所述三角塊的下表面與所述導(dǎo)熱板的上表面固定連接。
[0012]所述第一頂靠架上設(shè)有彈簧，所述彈簧呈豎直狀，所述彈簧的下端與所述第一頂靠架固定連接，所述彈簧的上端與所述導(dǎo)熱板的下表面固定連接。
[0013]所述第二頂靠架呈側(cè)放的凹字形，所述第二頂靠架的一端與所述基材的側(cè)面固定連接，所述第二頂靠架的另一端頂靠在所述第一頂靠架的側(cè)面上。
[0014]所述第二頂靠架上設(shè)有第三通孔。
[0015]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0016]本實(shí)用新型陶瓷材料的電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，由于使用陶瓷材料，使得導(dǎo)熱性能大大提高，使得導(dǎo)熱效率較高，可以及時(shí)的將熱量散發(fā)出去，防止內(nèi)部的溫度上升，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，降低產(chǎn)品的事故率。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型陶瓷材料的電路板的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說明:
[0018]圖1為本實(shí)用新型陶瓷材料的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型陶瓷材料的電路板包括基材1、位于所述基材I下方的支撐桿2、位于所述支撐桿2之間的連接桿3、位于所述連接桿3下方的導(dǎo)熱板4、設(shè)置于所述支撐桿2上的第一頂靠架5及設(shè)置于所述基材I上的第二頂靠架6。
[0020]如圖1所示，所述基材I呈長(zhǎng)方體，所述基材I水平放置，所述基材I采用陶瓷板材制成，可以在所述基材I的上表面上雕刻電路板，由于陶瓷材料的設(shè)置，使得整個(gè)電路板的導(dǎo)熱性能大大提尚。
[0021 ]如圖1所示，所述支撐桿2設(shè)有兩個(gè)且分別位于左右兩側(cè)，所述支撐桿2豎直放置，所述支撐桿2的上端與所述基材I的下表面固定連接，所述支撐桿2呈長(zhǎng)方體。所述支撐桿2采用導(dǎo)熱材料制成，所述支撐桿2上設(shè)有貫穿其左右表面的第一通孔21，所述第一通孔21呈圓柱體狀，從而可以使得支撐桿2之間的熱量散發(fā)出去。
[0022]如圖1所示，所述連接桿3設(shè)有兩個(gè)且分別位于左右兩側(cè)，所述連接桿3呈長(zhǎng)方體，所述連接桿3豎直放置，所述連接桿3的上端與所述基材I固定連接，所述連接桿3的下端與所述導(dǎo)熱板4的上表面固定連接，所述連接桿3采用導(dǎo)熱材料制成，所述連接桿3上設(shè)有貫穿其左右表面的第二通孔31，所述第二通孔31呈圓柱體狀，從而可以使得連接桿3左右兩側(cè)的空氣流通。
[0023]如圖1所示，所述導(dǎo)熱板4呈長(zhǎng)方體，所述導(dǎo)熱板4水平放置，所述導(dǎo)熱板4的端部與所述支撐桿2的側(cè)面固定連接，所述導(dǎo)熱板4的下表面與所述支撐桿2的下表面處于同一水平面內(nèi)，所述導(dǎo)熱板4采用導(dǎo)熱金屬材料制成。所述導(dǎo)熱板4上設(shè)有三角塊41，所述三角塊41采用導(dǎo)熱材料制成，所述三角塊41的橫截面呈三角形，所述三角塊41的下表面與所述導(dǎo)熱板4的上表面固定連接，從而可以擴(kuò)大三角塊41與空氣的接觸面積，起到了較好的散熱功會(huì)K。
[0024]如圖1所示，所述第一頂靠架5設(shè)有兩個(gè)且分別位于左右兩側(cè)，所述第一頂靠架5呈凹字形，所述第一頂靠架5的一端與所述支撐桿2的下表面固定連接，所述第一頂靠架5的另一端頂靠在所述導(dǎo)熱板4的下表面上，從而對(duì)所述導(dǎo)熱板4起到支撐作用，所述第一頂靠架5上設(shè)有彈簧51，所述彈簧51呈豎直狀，所述彈簧51的下端與所述第一頂靠架5固定連接，所述彈簧51的上端與所述導(dǎo)熱板4的下表面固定連接，從而對(duì)所述導(dǎo)熱板4起到支撐作用。
[0025]如圖1所示，所述第二頂靠架6設(shè)有兩個(gè)且分別位于左右兩側(cè)，所述第二頂靠架6呈側(cè)放的凹字形，所述第二頂靠架6的一端與所述基材I的側(cè)面固定連接，所述第二頂靠架6的另一端頂靠在所述第一頂靠架5的側(cè)面上，從而對(duì)所述第一頂靠架5起到支撐的作用。所述第二頂靠架6上設(shè)有第三通孔61，所述第三通孔61呈圓柱體狀，所述第三通孔61貫穿所述第一■頂靠架6的左右表面，從而可以促進(jìn)空氣的流動(dòng)，提尚散熱的效率。
[0026]如圖1所示，所述本實(shí)用新型陶瓷材料的電路板使用時(shí)，由于基材I采用陶瓷材料制成，使得散熱性能大大提高，散熱效率顯著提高，同時(shí)由于支撐桿2及連接桿3采用導(dǎo)熱材料制成，使得熱量快速的向下傳遞，并且由于導(dǎo)熱板4的設(shè)置，可以快速的將熱量散發(fā)至下方。至此，本實(shí)用新型陶瓷材料的電路板使用過程描述完畢。
[0027]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述陶瓷材料的電路板包括基材、位于所述基材下方的支撐桿、位于所述支撐桿之間的連接桿、位于所述連接桿下方的導(dǎo)熱板、設(shè)置于所述支撐桿上的第一頂靠架及設(shè)置于所述基材上的第二頂靠架，所述基材呈長(zhǎng)方體，所述基材水平放置，所述基材采用陶瓷板材制成，所述支撐桿豎直放置，所述支撐桿的上端與所述基材的下表面固定連接，所述支撐桿呈長(zhǎng)方體，所述支撐桿采用導(dǎo)熱材料制成，所述支撐桿上設(shè)有貫穿其左右表面的第一通孔，所述導(dǎo)熱板呈長(zhǎng)方體，所述導(dǎo)熱板水平放置，所述導(dǎo)熱板的端部與所述支撐桿的側(cè)面固定連接，所述導(dǎo)熱板的下表面與所述支撐桿的下表面處于同一水平面內(nèi)，所述第一頂靠架呈凹字形，所述第一頂靠架的一端與所述支撐桿的下表面固定連接，所述第一頂靠架的另一端頂靠在所述導(dǎo)熱板的下表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述連接桿設(shè)有兩個(gè)且分別位于左右兩側(cè)，所述連接桿呈長(zhǎng)方體，所述連接桿豎直放置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述連接桿的上端與所述基材固定連接，所述連接桿的下端與所述導(dǎo)熱板的上表面固定連接，所述連接桿采用導(dǎo)熱材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述連接桿上設(shè)有貫穿其左右表面的第二通孔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱板采用導(dǎo)熱金屬材料制成，所述導(dǎo)熱板上設(shè)有三角塊，所述三角塊采用導(dǎo)熱材料制成。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述三角塊的橫截面呈三角形，所述三角塊的下表面與所述導(dǎo)熱板的上表面固定連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述第一頂靠架上設(shè)有彈簧，所述彈簧呈豎直狀，所述彈簧的下端與所述第一頂靠架固定連接，所述彈簧的上端與所述導(dǎo)熱板的下表面固定連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述第二頂靠架呈側(cè)放的凹字形，所述第二頂靠架的一端與所述基材的側(cè)面固定連接，所述第二頂靠架的另一端頂靠在所述第一頂靠架的側(cè)面上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷材料的電路板，其特征在于:所述第二頂靠架上設(shè)有第三通孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK205430751SQ201520947029
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月25日
【發(fā)明人】李高猛, 朱曉菲, 張海軍, 王恒星, 孫坤坤, 劉攀
【申請(qǐng)人】昆山銓瑩電子有限公司