一種太陽(yáng)能電路板固化組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及高密度電子電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種太陽(yáng)能電路板固化組件。包括若干基板，所述若干基板依次疊加呈矩形的塊組，且基板塊組的兩端均設(shè)有固件，所述固件的內(nèi)側(cè)面與基板塊組的端面貼齊，且固件內(nèi)側(cè)面與基板塊組端面之間設(shè)有導(dǎo)熱膠層，固件的外側(cè)面上設(shè)有散熱器。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過固件強(qiáng)化基板塊組之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，固件上設(shè)有散熱翅片進(jìn)而通過導(dǎo)熱膠層于基板進(jìn)行熱交換，提高基板塊組的運(yùn)行穩(wěn)定性，避免其發(fā)熱產(chǎn)生形變、裂變?cè)斐呻娐窊p壞；基板塊組兩端的固件通過束帶的連接進(jìn)而呈一體連接，具有裝配方便、成本低廉、適應(yīng)性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種太陽(yáng)能電路板固化組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及高密度電子電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種太陽(yáng)能電路板固化組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著綠色能源的興起，太陽(yáng)能的轉(zhuǎn)化技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，而太陽(yáng)能利用則是當(dāng)前眾多應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)重點(diǎn)。目前太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化利用較多的領(lǐng)域在于各種電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短、小，而相對(duì)常規(guī)電子產(chǎn)品而言，太陽(yáng)能接收板、蓄能器、控制器的搭載已經(jīng)給電路板的小型化和輕量化設(shè)計(jì)制造了難度，需要電路板具有更高的布線密度和更高的兀件集成度。為了提尚電路板搭載能力，通常在電路板表面置加多層電路以提尚電路的密度。而太陽(yáng)能應(yīng)用電路板的工作環(huán)境基本在于室外，自然環(huán)境下的溫度、濕度變化對(duì)電路板的工作穩(wěn)定性提出了更高的綜合性適應(yīng)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、裝配方便的太陽(yáng)能電路板固化組件。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型所述的一種太陽(yáng)能電路板固化組件，包括若干基板，所述若干基板依次疊加呈矩形的塊組，且基板塊組的兩端均設(shè)有固件，所述固件的內(nèi)側(cè)面與基板塊組的端面貼齊，且固件內(nèi)側(cè)面與基板塊組端面之間設(shè)有導(dǎo)熱膠層，固件的外側(cè)面上設(shè)有散熱器。
[0006]根據(jù)以上方案，所述散熱器包括若干散熱翅片，散熱翅片的一端與固件固定連接且若干散熱翅片等距間隔設(shè)置在固件的外側(cè)面上。
[0007]根據(jù)以上方案，所述固件的上下兩端均設(shè)有扣板，兩個(gè)扣板與固件呈U形的包框結(jié)構(gòu)設(shè)置，且兩個(gè)扣板分別扣接在基板塊組的上下端面上。
[0008]根據(jù)以上方案，所述固件、散熱翅片、扣板為一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0009]根據(jù)以上方案，所述基板塊組兩端的兩個(gè)固件之間設(shè)有若干束帶，束帶繞基板塊組一周設(shè)置且將兩個(gè)固件固定連接在基板塊組的兩端。
[0010]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過固件強(qiáng)化基板塊組之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，固件上設(shè)有散熱翅片進(jìn)而通過導(dǎo)熱膠層于基板進(jìn)行熱交換，提高基板塊組的運(yùn)行穩(wěn)定性，避免其發(fā)熱產(chǎn)生形變、裂變?cè)斐呻娐窊p壞;基板塊組兩端的固件通過束帶的連接進(jìn)而呈一體連接，具有裝配方便、成本低廉、適應(yīng)性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1、基板;2、固件;3、束帶;21、扣板;22、散熱翅片;23、導(dǎo)熱膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。
[0016]如圖1-2所示，本實(shí)用新型所述的一種太陽(yáng)能電路板固化組件，包括若干基板1，所述若干基板I依次疊加呈矩形的塊組，且基板I塊組的兩端均設(shè)有固件2，所述固件2的內(nèi)側(cè)面與基板I塊組的端面貼齊，且固件2內(nèi)側(cè)面與基板I塊組端面之間設(shè)有導(dǎo)熱膠層23，固件2的外側(cè)面上設(shè)有散熱器，基板I上設(shè)有若干層的布線層，且若干基板I疊加呈一體的塊組結(jié)構(gòu)相互間設(shè)置有沉積孔和電鍍層互聯(lián);基板I塊組兩端通過固件2強(qiáng)化相互間的連接結(jié)構(gòu)，且固件2通過導(dǎo)熱膠層23與基板I進(jìn)行熱交換，進(jìn)而通過散熱器對(duì)基板I進(jìn)行散熱降溫，提高基板I的運(yùn)行穩(wěn)定性。
[0017]所述散熱器包括若干散熱翅片22，散熱翅片22的一端與固件2固定連接且若干散熱翅片22等距間隔設(shè)置在固件2的外側(cè)面上。
[0018]所述固件2的上下兩端均設(shè)有扣板21，兩個(gè)扣板21與固件2呈U形的包框結(jié)構(gòu)設(shè)置，且兩個(gè)扣板21分別扣接在基板I塊組的上下端面上，固件2的長(zhǎng)度與基板I塊組高度匹配，扣板21從上下兩端夾持基板I塊組，從而強(qiáng)化基板I塊組的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免開裂位移變形造成基板I上布線層的損傷。
[0019]所述固件2、散熱翅片22、扣板21為一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置，且固件2、散熱翅片22、扣板21由導(dǎo)熱材料制作從而提高熱交換性，一體成型的加工效率高且成本更低，整體強(qiáng)度好。
[0020]所述基板I塊組兩端的兩個(gè)固件2之間設(shè)有若干束帶3，束帶3繞基板I塊組一周設(shè)置且將兩個(gè)固件2固定連接在基板I塊組的兩端，通過束帶3纏繞固件2并使其與基板I塊組連接穩(wěn)定，成本更低，裝配更加方便。
[0021]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種太陽(yáng)能電路板固化組件，包括若干基板(I)，其特征在于:所述若干基板(I)依次疊加呈矩形的塊組，且基板(I)塊組的兩端均設(shè)有固件(2)，所述固件(2)的內(nèi)側(cè)面與基板(1)塊組的端面貼齊，且固件(2)內(nèi)側(cè)面與基板(I)塊組端面之間設(shè)有導(dǎo)熱膠層(23)，固件(2)的外側(cè)面上設(shè)有散熱器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電路板固化組件，其特征在于:所述散熱器包括若干散熱翅片(22)，散熱翅片(22)的一端與固件(2)固定連接且若干散熱翅片(22)等距間隔設(shè)置在固件(2)的外側(cè)面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽(yáng)能電路板固化組件，其特征在于:所述固件(2)的上下兩端均設(shè)有扣板(21)，兩個(gè)扣板(21)與固件(2)呈U形的包框結(jié)構(gòu)設(shè)置，且兩個(gè)扣板(21)分別扣接在基板(I)塊組的上下端面上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的太陽(yáng)能電路板固化組件，其特征在于:所述固件(2)、散熱翅片(22)、扣板(21)為一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的太陽(yáng)能電路板固化組件，其特征在于:所述基板(I)塊組兩端的兩個(gè)固件(2)之間設(shè)有若干束帶(3)，束帶(3)繞基板(I)塊組一周設(shè)置且將兩個(gè)固件(2)固定連接在基板(I)塊組的兩端。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205430756SQ201521042512
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日
【發(fā)明人】廖根望
【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司