Pcb聲腔結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB聲腔結(jié)構(gòu)，包括PCB芯板，該PCB芯板包括依次設(shè)置的第一銅箔層、絕緣層和第二銅箔層，所述第一銅箔層上通過蝕刻形成有聲腔，且該聲腔的深度與該第一銅箔層的厚度一致；所述絕緣層和銅箔層上設(shè)有通孔連通至所述聲腔。該PCB聲腔結(jié)構(gòu)中的PCB芯板厚度可以根據(jù)要求的聲腔深度來調(diào)整；不同的聲腔深度對應(yīng)不同的蝕刻補償；聲腔的形狀可以多樣化，不必局限于傳統(tǒng)的方形,解決了現(xiàn)有技術(shù)中聲腔加工時出現(xiàn)的深度一致性差、槽底膠流不均勻、小槽體或多槽印制板加工工藝繁復(fù)、生產(chǎn)效率低、成本高等問題。
【專利說明】
PCB聲腔結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種PCB聲腔結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，PCB聲腔結(jié)構(gòu)一般采用四種方式加工形成。第一種，控深銑槽技術(shù):首先，對銑床設(shè)備精度要求過高，銑床設(shè)備、銑刀及設(shè)備維護(hù)費用都十分高昂；其次，生產(chǎn)效率低下，銑床設(shè)備每軸一次只能銑一片板子，且每片板子生產(chǎn)周期都很長;再其次，深度控制能力較差，受臺面平整度、板厚均勻性影響極大。第二種，無阻流Low-flow PP壓合技術(shù):首先，流膠量難控制，若流出過多，會影響聲腔空間，干涉客戶裝配且影響聲音信號一致性;若流膠過少，會在壓合界面形成空洞，存在可靠性風(fēng)險。第三種，無阻流Low-flow PP壓合+鐳射清槽技術(shù):此種工藝加工成本高，鐳射時產(chǎn)生的高溫會影響聲腔底部金屬層與基材的結(jié)合力，后制程會存在聲腔底部分層、起泡風(fēng)險。第四種，彈性墊塊阻流技術(shù):此工藝是在槽內(nèi)填上合適的彈性墊塊用來阻流，該工藝不適合用于小槽體或很多聲腔的印制板加工。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種PCB聲腔結(jié)構(gòu)解決現(xiàn)有技術(shù)中聲腔加工時出現(xiàn)的深度一致性差、槽底膠流不均勻、小槽體或多槽印制板加工工藝繁復(fù)、生產(chǎn)效率低、成本高等問題。
[0004]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種PCB聲腔結(jié)構(gòu)，包括PCB芯板，該PCB芯板包括依次設(shè)置的第一銅箔層、絕緣層和第二銅箔層，所述第一銅箔層上通過蝕刻形成有聲腔，且該聲腔的深度與該第一銅箔層的厚度一致;所述絕緣層和銅箔層上設(shè)有通孔連通至所述聲腔。
[0005]本實用新型的有益效果是:該PCB聲腔結(jié)構(gòu)在加工時:1.可采用先壓合后蝕刻腔體工藝，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的壓合界面空洞、流膠過多影響聲腔空間等問題;2.規(guī)避了鐳射燒槽工藝，解決了鐳射高溫影響引起的聲腔底部分層、起泡風(fēng)險;3.用銅厚直接控制腔體深度，解決了深度一致性差的問題，使深度一致性可滿足客戶需求;4、該設(shè)計聲腔材質(zhì)完全為金屬，電磁屏蔽效果極佳，增強(qiáng)了最終產(chǎn)品抗干擾性能；5.工藝適用于各種形狀的聲腔加工，尤其是在不規(guī)則聲腔印制板的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0006]圖1為實施例所述芯板在鉆孔前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2為實施例所述芯板在鉆孔后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0008]圖3為實施例所述芯板蝕刻后形成的PCB聲腔結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0010]I一一第一銅箔層2—一絕緣層
[0011]3——第二銅箔層4——聲孔
[0012]5--聲腔
【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細(xì)說明。但本實用新型的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0014]參閱圖3，一種PCB聲腔結(jié)構(gòu)，包括PCB芯板，該PCB芯板包括依次設(shè)置的第一銅箔層
1、絕緣層2和第二銅箔層3，所述第一銅箔層上通過蝕刻形成有聲腔5，且該聲腔的深度與該第一銅箔層的厚度一致;所述絕緣層和銅箔層上設(shè)有通孔4連通至所述聲腔5。
[0015]該PCB聲腔結(jié)構(gòu)的加工方法如下(參閱圖1-3):
[0016]①準(zhǔn)備一PCB芯板，該PCB芯板包括依次設(shè)置的第一銅箔層1、絕緣層2和第二銅箔層3，其中，第一銅箔層的厚度與預(yù)形成的PCB聲腔的深度一致；
[0017]②在PCB芯板預(yù)設(shè)聲腔位置處進(jìn)行鉆孔，形成聲孔4，并對孔壁進(jìn)行鍍銅處理；
[0018]③利用圖形轉(zhuǎn)移，將第一銅箔層上非聲腔區(qū)域保護(hù)起來，對第一銅箔層預(yù)設(shè)聲腔位置進(jìn)行蝕刻，形成聲腔5。
[0019]該PCB聲腔結(jié)構(gòu)中的PCB芯板厚度可以根據(jù)要求的聲腔深度來調(diào)整;不同的聲腔深度對應(yīng)不同的蝕刻補償;聲腔的形狀可以多樣化，不必局限于傳統(tǒng)的方形;該產(chǎn)品聲腔完全由金屬組成，且其制作工藝為蝕刻。
[0020]由此，該PCB聲腔結(jié)構(gòu)及其加工方法，1.采用先壓合后蝕刻腔體工藝，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的壓合界面空洞、流膠過多影響聲腔空間等問題。2.規(guī)避了鐳射燒槽工藝，解決了鐳射高溫影響引起的聲腔底部分層、起泡風(fēng)險。3.用銅厚直接控制腔體深度，解決了深度一致性差的問題，使深度一致性可滿足客戶需求。4.該設(shè)計聲腔材質(zhì)完全為金屬，電磁屏蔽效果極佳，增強(qiáng)了最終產(chǎn)品抗干擾性能。5.該工藝適用于各種形狀的聲腔加工，尤其是在不規(guī)則聲腔印制板的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【主權(quán)項】
1.一種PCB聲腔結(jié)構(gòu)，包括PCB芯板，該PCB芯板包括依次設(shè)置的第一銅箔層(I)、絕緣層(2)和第二銅箔層(3)，其特征在于:所述第一銅箔層上通過蝕刻形成有聲腔(5)，且該聲腔的深度與該第一銅箔層的厚度一致;所述絕緣層和銅箔層上設(shè)有通孔(4)連通至所述聲腔(5)。
【文檔編號】H05K3/00GK205430765SQ201620193011
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月14日
【發(fā)明人】馬洪偉, 楊飛
【申請人】江蘇普諾威電子股份有限公司