加熱板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種加熱板結(jié)構(gòu)，包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個(gè)發(fā)熱絲、及用以探測(cè)溫度并可將相關(guān)信息發(fā)至可控制若干個(gè)發(fā)熱絲發(fā)熱工作的溫控單元的探頭，第一硅膠面板與第二硅膠面板相連接并形成一密封空間，若干個(gè)發(fā)熱絲布置于所述密封空間內(nèi)。據(jù)此，在通過(guò)加熱板結(jié)構(gòu)加熱薄膜時(shí)，其上的探頭會(huì)隨時(shí)感應(yīng)探測(cè)薄膜上的溫度，并將探測(cè)到薄膜的溫度數(shù)據(jù)傳至溫控單元，再由該溫控單元對(duì)若干個(gè)發(fā)熱絲的發(fā)熱功率進(jìn)行調(diào)整，以此，可有效保證薄膜在較佳的溫度下加熱軟化，大大提高其貼合在非平整板材上的貼合質(zhì)量。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
加熱板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及加熱板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加熱板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板制造行業(yè)中，當(dāng)板材生產(chǎn)出來(lái)后，往往會(huì)采用薄膜將其包封，以備后續(xù)加工需要。而對(duì)于一些非平整板材，由于其表面為不平整結(jié)構(gòu)或者凹凸不平的原因，若要將薄膜貼附在非平整板材上，目前的實(shí)施方式具體為，先將薄膜非緊致地預(yù)貼在非平整板材上，之后，在使貼附有薄膜的非平整板材加熱，以使薄膜經(jīng)加熱后能夠完全貼附在非平整板材上。此種實(shí)施方式所采用的加熱設(shè)備大多為紅外線(xiàn)加熱設(shè)備，而這種設(shè)備在設(shè)定固定的溫度值后，只會(huì)保持該溫度，并不能夠根據(jù)薄膜本身所承受的溫度而進(jìn)行調(diào)節(jié)，如此，難以使到薄膜在較佳的溫度下加熱軟化并貼合在非平整板材上。
[0003]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種加熱板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的加熱設(shè)備在加熱薄膜時(shí)不能根據(jù)薄膜本身所需的溫度而進(jìn)行相應(yīng)調(diào)節(jié)的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，加熱板結(jié)構(gòu)，包括:包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個(gè)發(fā)熱絲、及用以探測(cè)溫度并可將相關(guān)信息發(fā)至可控制所述若干個(gè)發(fā)熱絲發(fā)熱工作的溫控單元的探頭，所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一密封空間，所述若干個(gè)發(fā)熱絲布置于所述密封空間內(nèi)。
[0006]具體地，布置于所述密封空間四周邊緣位置處的所述發(fā)熱絲的密度大于布置于所述密封空間中間位置處的所述發(fā)熱絲的密度。
[0007]優(yōu)選地，所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板大小相等。
[0008]優(yōu)選地，所述第一硅膠面板在所述第二硅膠面板上的投影全部落入所述第二硅膠面板上。
[0009]優(yōu)選地，所述第二硅膠面板在所述第一硅膠面板上的投影全部落入所述第一硅膠面板上。
[0010]本實(shí)用新型的加熱板結(jié)構(gòu)的技術(shù)效果為:據(jù)此，在通過(guò)加熱板結(jié)構(gòu)加熱薄膜時(shí)，其上的探頭會(huì)隨時(shí)感應(yīng)探測(cè)薄膜上的溫度，并將探測(cè)到薄膜的溫度數(shù)據(jù)傳至溫控單元，再由該溫控單元對(duì)若干個(gè)發(fā)熱絲的發(fā)熱功率進(jìn)行調(diào)整，以此，可有效保證薄膜在較佳的溫度下加熱軟化，大大提高其貼合子啊非平整板材上的貼合質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0011 ]圖1為本實(shí)用新型的加熱板結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，下面對(duì)本實(shí)用新型的加熱板結(jié)構(gòu)的實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0014]本實(shí)施例的加熱板結(jié)構(gòu)100，適于對(duì)貼附有薄膜的電路板材行業(yè)中之非平整板材的加熱，當(dāng)然，亦可應(yīng)用在其它行業(yè)的非平整板材上的薄膜的加熱。其中，加熱板結(jié)構(gòu)100包括第一硅膠面板10、第二硅膠面板20、若干個(gè)發(fā)熱絲30、及用以探測(cè)溫度并可將相關(guān)信息發(fā)至可控制若干個(gè)發(fā)熱絲30發(fā)熱工作的溫控單元的探頭(圖中未標(biāo)示)，第一硅膠面板10與第二硅膠面板20相連接并形成一密封空間40，若干個(gè)發(fā)熱絲30布置于密封空間40內(nèi)，而密封空間40的設(shè)置，除了可以保證若干個(gè)發(fā)熱絲30的正常工作，還可避免若干個(gè)發(fā)熱絲30工作時(shí)與其它部件直接接觸而造成的影響:
[0015]據(jù)此，在通過(guò)加熱板結(jié)構(gòu)100加熱薄膜時(shí)，其上的探頭會(huì)隨時(shí)感應(yīng)探測(cè)薄膜上的溫度，并將探測(cè)到薄膜的溫度數(shù)據(jù)傳至溫控單元，再由該溫控單元對(duì)若干個(gè)發(fā)熱絲30的發(fā)熱功率進(jìn)行調(diào)整，以此，可有效保證薄膜在較佳的溫度下加熱軟化，大大提高其貼合子啊非平整板材上的貼合質(zhì)量。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，較佳地，為了保證非平整板材上的薄膜能夠根據(jù)實(shí)際需要而加熱，以能夠較好地完全貼附在非平整板材上，布置于密封空間40四周邊緣位置處的發(fā)熱絲30的密度大于布置于密封空間40中間位置處的發(fā)熱絲223的密度。
[0017]另外，優(yōu)選地，第一硅膠面板10與第二硅膠面板20大小相等，以便于取材及加工生產(chǎn)。
[0018]亦可選擇地，第一硅膠面板10在第二硅膠面板20上的投影全部落入第二硅膠面板20上。
[0019]或者，第二硅膠面板20在第一硅膠面板10上的投影全部落入第一硅膠面板10上。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.加熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個(gè)發(fā)熱絲、及用以探測(cè)溫度并可將相關(guān)信息發(fā)至可控制所述若干個(gè)發(fā)熱絲發(fā)熱工作的溫控單元的探頭，所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一密封空間，所述若干個(gè)發(fā)熱絲布置于所述密封空間內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的加熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于:布置于所述密封空間四周邊緣位置處的所述發(fā)熱絲的密度大于布置于所述密封空間中間位置處的所述發(fā)熱絲的密度。3.如權(quán)利要求1或2所述的加熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板大小相等。4.如權(quán)利要求1或2所述的加熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一硅膠面板在所述第二硅膠面板上的投影全部落入所述第二硅膠面板上。5.如權(quán)利要求1或2所述的加熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二硅膠面板在所述第一硅膠面板上的投影全部落入所述第一硅膠面板上。
【文檔編號(hào)】H05B3/10GK205454123SQ201620152976
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年2月29日
【發(fā)明人】古向華
【申請(qǐng)人】廣東思沃精密機(jī)械有限公司