用于空調的控制電路主板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于空調的控制電路主板，它包括控制電路主板本體，所述控制電路主板本體上設有接線端子；所述控制電路主板本體上設有中央處理器以及與中央處理器電連接的控制電路模塊；所述控制電路模塊與接線端子電連接；所述接線端子供接線的那一端面上至少設有兩排上下分布供電機的連接線插接連通的排針；所述控制電路主板本體上設有風扇，本實用新型的優(yōu)點是能夠在不增加主板尺寸，不需要增設接線端子，有利于自身散熱。
【專利說明】
用于空調的控制電路主板
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及用于空調的控制電路主板。
【背景技術】
[0002]安裝在空調本體內的用于空調的控制電路主板，其主板上設置了相關的空調所用到的電路模塊以及接線端子(接線端子的作用就是完成主板上的相關電路控制空調本體所用到的電機，即完成電機與主板上電路的連接)；由于控制電路主板安裝在空調本體內，隨著空調本體被設計的越來越小，越來越薄，在空調本體內供控制電路主板安裝的位置是有限，導致控制電路主板的尺寸越小越好，但是現有的空調的功能越來越多(很多功能需要在空調內通過增設電機來實現)，致使控制電路主板上的接線端子的數量越來越多，但是現有的用于空調的控制電路主板，采用的是單排接線端子(供接線的那一端面只設有一排排針)，隨著空調內電機數量增多，導致控制主板上需額外增設單排接線端子;但是由于控制電路主板的尺寸的限制，主板上已經沒有足夠多的區(qū)域可以額外增設單排接線端子;最終必須要加大控制電路主板的尺寸，才能實現增設接線端子，用以滿足空調所需；其次，控制電路主板上由于設置相關的控制電路，存在散熱的問題，導致了控制電路主板上的相關電路模塊使用壽命短。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型要解決的技術問題是，提供一種能夠在不增加主板尺寸，不需要增設接線端子，利于自身散熱的用于空調的控制電路主板。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案為:一種用于空調的控制電路主板，它包括控制電路主板本體，所述控制電路主板本體上設有接線端子;所述控制電路主板本體上設有中央處理器以及與中央處理器電連接的控制電路模塊;所述控制電路模塊與接線端子電連接;所述接線端子供接線的那一端面上至少設有兩排上下分布供電機的連接線插接連通的排針;所述控制電路主板本體上設有風扇。
[0005]作為一種優(yōu)選，所述接線端子供接線的那一端面設有凹腔;所述排針設在凹腔的底面上。
[0006]作為一種優(yōu)選，所述接線端子的那一端面與控制電路主板本體所在的水平面相互垂直。
[0007]作為一種優(yōu)選，所述風扇設在控制電路主板本體的邊沿靠近中央處理器。
[0008]采用以上結構后，本實用新型與現有技術相比，具有以下優(yōu)點:主要是在接線端子供接線的那一端面上至少設有兩排上下分布供空調內的電機的連接線插接連通的排針，通過增設排針，增加了接線端子的高度，一方面滿足了控制多路電機這一需求(即一個端子的一排排針與一路電機連接，滿足了一個端子連接多路電機的作用)，滿足了沒有增加接線端子在電路板上所占用的區(qū)域，不會增加控制電路主板本體的尺寸;其次，通過增設風扇(5)，通過風扇的作用，利于控制電路主板本體上的中央處理器和控制電路模塊散熱，由于電路運行更加穩(wěn)定，有利于提高控制電路主板本體上的電路以及中央處理器的使用壽命。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的整體結構示意圖。
[0010]圖2是本實用新型的側面結構示意圖。
[0011]圖3是圖2的A部分的放大圖。
[0012]圖中所示:1、控制電路主板本體，2、接線端子，201、排針，202、凹腔，3、中央處理器，4、控制電路模塊，5、風扇。
【具體實施方式】
[0013]下面結合圖對本實用新型做進一步的詳細說明。
[0014]如附圖1、附圖2以及附圖3所示，本實用新型用于空調的控制電路主板，它包括控制電路主板本體I，所述控制電路主板本體I上設有接線端子2 ；所述控制電路主板本體I上設有中央處理器3以及與中央處理器3電連接的控制電路模塊4 ；所述控制電路模塊4與接線端子2電連接;所述接線端子2供接線的那一端面上至少設有兩排上下分布供電機的連接線插接連通的排針201;所述控制電路主板本體I上設有風扇5。
[0015]所述接線端子2供接線的那一端面設有凹腔202;所述排針201設在凹腔202的底面上。
[0016]所述接線端子2的那一端面與控制電路主板本體I所在的水平面相互垂直。
[0017]所述風扇5設在控制電路主板本體I的邊沿靠近中央處理器3。
[0018]以上僅就本實用新型的最佳實施例作了說明，但不能理解為是對權利要求的限制。本實用新型不僅限于以上實施例，凡在本實用新型獨立權利要求的保護范圍內所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于空調的控制電路主板，它包括控制電路主板本體(I)，所述控制電路主板本體(I)上設有接線端子(2);所述控制電路主板本體(I)上設有中央處理器(3)以及與中央處理器(3 )電連接的控制電路模塊(4);所述控制電路模塊(4)與接線端子(2 )電連接;其特征在于:所述接線端子(2)供接線的那一端面上至少設有兩排上下分布供電機的連接線插接連通的排針(201);所述控制電路主板本體(I)上設有風扇(5 )。2.根據權利要求1所述的用于空調的控制電路主板，其特征在于:所述接線端子(2)供接線的那一端面設有凹腔(202);所述排針(201)設在凹腔(202)的底面上。3.根據權利要求2所述的用于空調的控制電路主板，其特征在于:所述接線端子(2)的那一端面與控制電路主板本體(I)所在的水平面相互垂直。4.根據權利要求1所述的用于空調的控制電路主板，其特征在于:所述風扇(5)設在控制電路主板本體(I)的邊沿靠近中央處理器(3)。
【文檔編號】H05K1/18GK205454237SQ201521123026
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月31日
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】溫州錫安包裝有限公司