低噪聲放大器模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低噪聲放大器模塊，它包括模塊基板以及集成到所述模塊基板內(nèi)的一組定向耦合器，所述定向耦合器之間還安設(shè)有放大器，放大器內(nèi)部安設(shè)有放大器單元件；放大器單元件包括輸入隔離器、前級(jí)低噪聲放大器、二級(jí)低噪聲放大器、聲表面濾波器、采集器、提取器、三級(jí)低噪聲放大器、多級(jí)衰減器、四級(jí)低噪聲放大器、輸出隔離器、檢波器以及微處理器，聲表面濾波器上連接有采集器，采集器上連接有提取器，提取器上連接有三級(jí)低噪聲放大器。本實(shí)用新型對(duì)于雜散信號(hào)的處理效果好，有利于數(shù)據(jù)信息的接收，提高了對(duì)數(shù)據(jù)信息的處理效率，同時(shí)模塊內(nèi)敷設(shè)的放大器單元件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利于散熱，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)信息接收效率和延長(zhǎng)了使用壽命。
【專利說明】
低噪聲放大器模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及放大器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低噪聲放大器模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)通信技術(shù)是現(xiàn)代通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)高度發(fā)展和相互結(jié)合的產(chǎn)物，隨著數(shù)字化信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)代通信技術(shù)正以前所未有的高速度發(fā)展，移動(dòng)通信也正沿著多址通信的方向發(fā)展;CDMA(碼分多址)與Π)ΜΑ(頻分多址)和TDMA(時(shí)分多址)相比，具有系統(tǒng)容量大且配置靈活、頻譜利用率高、軟切換及保密性能好等優(yōu)點(diǎn)，基于這些優(yōu)點(diǎn)CDMA技術(shù)得到廣泛的應(yīng)用。低噪聲放大器是構(gòu)成無線通信系統(tǒng)的重要電路，低噪聲放大器的主要作用是放大天線從空中接收到的微弱信號(hào)，對(duì)這樣微弱的信號(hào)進(jìn)行放大，最重要的是保證信號(hào)質(zhì)量，降低噪聲干擾，以供系統(tǒng)解調(diào)出所需的信息數(shù)據(jù);低噪聲放大器決定了接收機(jī)的噪聲系數(shù)，是衛(wèi)星通信、雷達(dá)通信等領(lǐng)域中高敏度接收機(jī)的關(guān)鍵部位，通過低噪聲放大器來提高接收機(jī)的靈敏度。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的低噪聲放大器在使用過程中對(duì)于雜散信號(hào)的處理效果較差，不利于數(shù)據(jù)信息的接收以及會(huì)導(dǎo)致部分雜散信號(hào)中所攜帶的數(shù)據(jù)丟失等;此外，現(xiàn)有的低噪聲放大器是在放大器單元件內(nèi)設(shè)置各種避障元件，這樣一來導(dǎo)致放大器單元件的連接結(jié)構(gòu)復(fù)雜，元件敷設(shè)多，不利于散熱，影響數(shù)據(jù)的接收以及模塊的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種低噪聲放大器模塊，該低噪聲放大器模塊對(duì)于雜散信號(hào)的處理效果好，有利于數(shù)據(jù)信息的接收，且能夠保證數(shù)據(jù)信息不丟失，提高了對(duì)數(shù)據(jù)信息的處理效率，同時(shí)，模塊內(nèi)敷設(shè)的放大器單元件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利于散熱，延長(zhǎng)了使用壽命。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:低噪聲放大器模塊，它包括模塊基板以及集成到所述模塊基板內(nèi)的一組定向耦合器，位于所述定向耦合器之間還安設(shè)有放大器，所述放大器內(nèi)部安設(shè)有放大器單元件；
[0005]所述放大器單元件包括輸入隔離器、前級(jí)低噪聲放大器、二級(jí)低噪聲放大器、聲表面濾波器、采集器、提取器、三級(jí)低噪聲放大器、多級(jí)衰減器、四級(jí)低噪聲放大器、輸出隔離器、檢波器以及微處理器，所述輸入隔離器、前級(jí)低噪聲放大器、二級(jí)低噪聲放大器、聲表面濾波器、三級(jí)低噪聲放大器、多級(jí)衰減器、四級(jí)低噪聲放大器及輸出隔離器依次連接，所述聲表面濾波器上連接有采集器，所述采集器上連接有提取器，所述提取器還與所述三級(jí)低噪聲放大器相連，在所述四級(jí)低噪聲放大器與所述輸出隔離器之間連接有檢波器，所述檢波器上連接有微處理器，所述微處理器還與所述多級(jí)衰減器相連。
[0006]作為優(yōu)選技術(shù)方案，在所述模塊基板內(nèi)還安設(shè)有供電區(qū)、電路區(qū)以及散熱器，并且所述散熱器是安設(shè)在所述定向耦合器之間。
[0007]作為優(yōu)選技術(shù)方案，在所述模塊基板的四個(gè)拐角處還安設(shè)有避雷器，所述避雷器均接地，并且所述避雷器的型號(hào)為DXH06-FA。
[0008]作為優(yōu)選技術(shù)方案，所述多級(jí)衰減器包括數(shù)控衰減器和亞控衰減器，所述微處理器的型號(hào)為MSP430。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:當(dāng)輸入信號(hào)通過輸入隔離器時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)良好的輸入駐波比性能，然后輸入信號(hào)仔經(jīng)前級(jí)低噪聲放大器和二級(jí)低噪聲放大器放大后，接著經(jīng)過聲表面濾波器對(duì)帶外信號(hào)和雜散信號(hào)進(jìn)行抑制，同時(shí)，采集器會(huì)對(duì)抑制的帶外信號(hào)和雜散信號(hào)進(jìn)行部分采集，然后再由提取器從采集到的部分帶外信號(hào)和雜散信號(hào)中提取少量的優(yōu)質(zhì)信號(hào)，進(jìn)而提高了對(duì)雜散信號(hào)的處理效果好，提高了數(shù)據(jù)信息的接收效率，且能夠保證部分?jǐn)?shù)據(jù)信息不丟失;經(jīng)過三級(jí)低噪聲放大器后的輸入信號(hào)再經(jīng)多級(jí)衰減器實(shí)現(xiàn)了增益可調(diào)節(jié)的效果;再經(jīng)四級(jí)低噪聲放大器放大后的輸入信號(hào)一部分給檢波器實(shí)現(xiàn)輸出功率檢測(cè)，主信號(hào)經(jīng)輸出隔離器輸出；其中，將避雷器設(shè)置在模塊基板上減少了放大器單元件內(nèi)部線路的敷設(shè)，以及散熱器的設(shè)置均利于器件散熱，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)接收效率的同時(shí)也延長(zhǎng)了使用壽命。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型放大器內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-模塊基板;2-定向耦合器;3-放大器;4-放大器單元件;5-供電區(qū)；6_電路區(qū)；7-散熱器;8-避雷器;9-輸入隔離器;10-前級(jí)低噪聲放大器;11-二級(jí)低噪聲放大器;12-聲表面濾波器；13-三級(jí)低噪聲放大器；14-多級(jí)衰減器；15-四級(jí)低噪聲放大器；16-輸出隔離器;17-采集器;18-提取器;19-檢測(cè)波器;20-微處理器。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1-2，低噪聲放大器模塊，它包括模塊基板I以及集成到模塊基板I內(nèi)的一組定向耦合器2，位于定向耦合器2之間還安設(shè)有放大器3，放大器3內(nèi)部安設(shè)有放大器單元件4;放大器單元件4包括輸入隔離器9、前級(jí)低噪聲放大器10、二級(jí)低噪聲放大器11、聲表面濾波器12、采集器17、提取器18、三級(jí)低噪聲放大器13、多級(jí)衰減器14、四級(jí)低噪聲放大器
15、輸出隔離器16、檢波器19以及微處理器20，輸入隔離器9、前級(jí)低噪聲放大器10、二級(jí)低噪聲放大器11、聲表面濾波器12、三級(jí)低噪聲放大器13、多級(jí)衰減器14、四級(jí)低噪聲放大器15及輸出隔離器16依次連接，聲表面濾波器12上連接有采集器17，采集器17上連接有提取器18，提取器18還與三級(jí)低噪聲放大器13相連，在四級(jí)低噪聲放大器15與輸出隔離器16之間連接有檢波器19，檢波器19上連接有微處理器20，微處理器20還與多級(jí)衰減器14相連;在模塊基板I內(nèi)還安設(shè)有供電區(qū)5、電路區(qū)6以及散熱器7，并且散熱器7是安設(shè)在所述定向耦合器2之間；在模塊基板I的四個(gè)拐角處還安設(shè)有避雷器8，避雷器8均接地，并且避雷器8的型號(hào)為DXH06-FA;多級(jí)衰減器14包括數(shù)控衰減器和亞控衰減器，微處理器的型號(hào)為MSP430.輸入隔離器9時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)良好的輸入駐波比性能，前級(jí)低噪聲放大器10和二級(jí)低噪聲放大器11對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后，接著經(jīng)過聲表面濾波器12對(duì)帶外信號(hào)和雜散信號(hào)進(jìn)行抑制，同時(shí)，采集器17會(huì)對(duì)抑制的帶外信號(hào)和雜散信號(hào)進(jìn)行部分采集，然后再由提取器18從采集到的部分帶外信號(hào)和雜散信號(hào)中提取少量的優(yōu)質(zhì)信號(hào)，進(jìn)而提高了對(duì)雜散信號(hào)的處理效果好，提高了數(shù)據(jù)信息的接收效率，且能夠保證部分?jǐn)?shù)據(jù)信息不丟失;經(jīng)過三級(jí)低噪聲放大器13后的輸入信號(hào)再經(jīng)多級(jí)衰減器14實(shí)現(xiàn)了增益可調(diào)節(jié)的效果;再經(jīng)四級(jí)低噪聲放大器15放大后的輸入信號(hào)一部分給檢波器19實(shí)現(xiàn)輸出功率檢測(cè)，主信號(hào)經(jīng)輸出隔離器16輸出；其中，將避雷器8設(shè)置在模塊基板I上減少了放大器單元件4內(nèi)部線路的敷設(shè)，以及散熱器7的設(shè)置均利于器件散熱，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)接收效率的同時(shí)也延長(zhǎng)了使用壽命。
[0015]本實(shí)用新型工作原理:當(dāng)輸入信號(hào)通過輸入隔離器9時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)良好的輸入駐波比性能，然后輸入信號(hào)再經(jīng)前級(jí)低噪聲放大器10和二級(jí)低噪聲放大器11放大后，接著經(jīng)過聲表面濾波器12對(duì)帶外信號(hào)和雜散信號(hào)進(jìn)行抑制，同時(shí)，采集器17會(huì)對(duì)抑制的帶外信號(hào)和雜散信號(hào)進(jìn)行部分采集，然后再由提取器18從采集到的部分帶外信號(hào)和雜散信號(hào)中提取少量的優(yōu)質(zhì)信號(hào)，進(jìn)而提高了對(duì)雜散信號(hào)的處理效果好，提高了數(shù)據(jù)信息的接收效率，且能夠保證部分?jǐn)?shù)據(jù)信息不丟失;經(jīng)過三級(jí)低噪聲放大器13后的輸入信號(hào)再經(jīng)多級(jí)衰減器14實(shí)現(xiàn)了增益可調(diào)節(jié)的效果;再經(jīng)四級(jí)低噪聲放大器15放大后的輸入信號(hào)一部分給檢波器19實(shí)現(xiàn)輸出功率檢測(cè)，主信號(hào)經(jīng)輸出隔離器16輸出；其中，將避雷器8設(shè)置在模塊基板I上減少了放大器單元件4內(nèi)部線路的敷設(shè)，以及散熱器7的設(shè)置均利于器件散熱，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)接收效率的同時(shí)也延長(zhǎng)了使用壽命。
[0016]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.低噪聲放大器模塊，其特征在于:它包括模塊基板以及集成到所述模塊基板內(nèi)的一組定向耦合器，位于所述定向耦合器之間還安設(shè)有放大器，所述放大器內(nèi)部安設(shè)有放大器單元件； 所述放大器單元件包括輸入隔離器、前級(jí)低噪聲放大器、二級(jí)低噪聲放大器、聲表面濾波器、采集器、提取器、三級(jí)低噪聲放大器、多級(jí)衰減器、四級(jí)低噪聲放大器、輸出隔離器、檢波器以及微處理器，所述輸入隔離器、前級(jí)低噪聲放大器、二級(jí)低噪聲放大器、聲表面濾波器、三級(jí)低噪聲放大器、多級(jí)衰減器、四級(jí)低噪聲放大器及輸出隔離器依次連接，所述聲表面濾波器上連接有采集器，所述采集器上連接有提取器，所述提取器還與所述三級(jí)低噪聲放大器相連，在所述四級(jí)低噪聲放大器與所述輸出隔離器之間連接有檢波器，所述檢波器上連接有微處理器，所述微處理器還與所述多級(jí)衰減器相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低噪聲放大器模塊，其特征在于:在所述模塊基板內(nèi)還安設(shè)有供電區(qū)、電路區(qū)以及散熱器，并且所述散熱器是安設(shè)在所述定向耦合器之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述低噪聲放大器模塊，其特征在于:在所述模塊基板的四個(gè)拐角處還安設(shè)有避雷器，所述避雷器均接地，并且所述避雷器的型號(hào)為DXH06-FA。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述低噪聲放大器模塊，其特征在于:所述多級(jí)衰減器包括數(shù)控衰減器和亞控衰減器，所述微處理器的型號(hào)為MSP430。
【文檔編號(hào)】H03F1/26GK205490427SQ201521114717
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日
【發(fā)明人】譚劍波
【申請(qǐng)人】中電科技（合肥）博微信息發(fā)展有限責(zé)任公司