陶瓷基板電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種陶瓷基板電路板，包括陶瓷基板、通過燒結(jié)工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠(yuǎn)離所述陶瓷基板的外表面；所述抗氧化層為金或鎳材料制成。本實(shí)用新型所提供的陶瓷基板電路板，可有效提高陶瓷基板電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板的使用壽命，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結(jié)構(gòu)更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板的整體性能；由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設(shè)計(jì)空間。
【專利說明】
陶瓷基板電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子電路領(lǐng)域，尤其涉及陶瓷基板電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷基板電路板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(A1203)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力，陶瓷基板電路板還具有高導(dǎo)熱特性，可有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，從而增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命，因此，陶瓷基板電路板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于汽車、油井、電力變送等高壓、高絕緣、高頻、高溫、高可靠、小體積的電子產(chǎn)品中。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的電路制作工藝，是在陶瓷基板I上燒結(jié)鈀銀漿料2，形成導(dǎo)電線路和焊盤，再在線路和焊盤上利用焊錫3焊接鋁片4，從而對線路和焊盤進(jìn)行抗氧化和耐磨性保護(hù)?，F(xiàn)有技術(shù)中的這種通過焊錫3焊接鋁片4的工藝，由于焊錫3具有表面張力，焊接的鋁片4容易出現(xiàn)不平整或歪斜，從而影響陶瓷基板I的后續(xù)加工工藝，影響陶瓷基板電路板I的整體性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種陶瓷基板電路板。
[0005]本實(shí)用新型所提供的陶瓷基板電路板，包括陶瓷基板、通過燒結(jié)工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠(yuǎn)離所述陶瓷基板的外表面;所述抗氧化層為金或鎳材料制成。
[0006]本實(shí)用新型所提供的陶瓷基板電路板，可有效提高陶瓷基板電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板的使用壽命，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結(jié)構(gòu)更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板的整體性能；由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設(shè)計(jì)空間。
【附圖說明】
[0007]圖1為【背景技術(shù)】所述的現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷基板電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的陶瓷基板電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0010]如圖2所示，本實(shí)施例提供一種陶瓷基板21電路板，包括陶瓷基板21、通過燒結(jié)工藝嵌置在陶瓷基板21上的鈀銀焊盤23及抗氧化層22，所述抗氧化層22通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤23遠(yuǎn)離所述陶瓷基板21的外表面。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，通過電鍍工藝將抗氧化層22附著在鈀銀焊盤23上，抗氧化層22結(jié)構(gòu)更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板21電路板的整體性能。另外，與現(xiàn)有技術(shù)中的焊錫焊接技術(shù)相比，由于抗氧化層22與鈀銀焊盤23之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板21電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設(shè)計(jì)空間。再另外，由于鈀在傳統(tǒng)的電鍍工藝中就可以作為觸媒，而鈀銀漿料中含有鈀成分，本實(shí)施例提供的陶瓷基板21電路板在電鍍抗氧化層22時(shí)可省略鍍鈀的過程，利用鈀銀漿料本身的特性，直接在電解液中實(shí)現(xiàn)電鍍抗氧化層22。進(jìn)一步，在所述鈀銀焊盤遠(yuǎn)離所述陶瓷基板的外表面附著抗氧化層，更加有利于在陶瓷基板上進(jìn)行后續(xù)工序的打線及綁定工藝，如采用鋁材質(zhì)、金或鎳或鎳材質(zhì)或者鎳材質(zhì)進(jìn)行打線工藝，抗拉拔力更佳。
[0011]所述抗氧化層22為金或鎳材料制成。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，金或鎳材料的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板21電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板21電路板的使用壽命。
[0012]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷基板電路板，其特征在于:包括陶瓷基板、通過燒結(jié)工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠(yuǎn)離所述陶瓷基板的外表面。2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板電路板，其特征在于:所述抗氧化層為金或鎳材料制成。
【文檔編號】H05K3/28GK205491441SQ201520865475
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年11月3日
【發(fā)明人】曹國平, 肖青榮, 李德兵
【申請人】暢博電子(上海）有限公司