一種pcb板與散熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種pcb板，包括pcb本體、設(shè)置于pcb本體上的散熱器和將散熱器與pcb本體相互鎖定的固定件，所述散熱器包括至少三個(gè)設(shè)置于其底部并使其相對于pcb本體架高的支撐腳，所述支撐腳與pcb本體相抵接，該pcb本體與所述散熱器對應(yīng)處布置有電路線。實(shí)施本實(shí)用新型能夠?qū)⑸崞髋cpcb本體隔開，避免直接接觸，從而散熱器底部走線，有效地增加了電路板的利用率，并防止散熱器因抬高而無法支撐歪倒。同時(shí)，本實(shí)用新型還提供了一種用在上述pcb板上的散熱器。
【專利說明】
一種pcb板與散熱器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及散熱器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種pcb板與散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今的各式主板中，幾乎都會使用散熱器為其上的電子元件，比如中央處理器及芯片等，進(jìn)行散熱。通常，散熱器包括散熱部以及安裝部，其中，安裝部通常為鉚釘?shù)龋唧w是通過鉚釘將電路板固定于散熱板上，這樣的方法會導(dǎo)致散熱器直接緊貼在電路板上，導(dǎo)致散熱器底下無法走線。若將散熱器抬高，則需要加粗處理鉚釘?shù)撞?，可是加粗處理后，容易?dǎo)致安裝時(shí)出現(xiàn)歪倒現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種pcb板與散熱器，能夠?qū)⑸崞髋cpcb本體隔開，避免直接接觸，從而散熱器底部走線，有效地增加了電路板的利用率，并防止散熱器因抬高而無法支撐歪倒。
[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種pcb板，包括pcb本體、設(shè)置于pcb本體上的散熱器和將散熱器與pcb本體相互鎖定的固定件，所述散熱器包括至少三個(gè)設(shè)置于其底部并使其相對于pcb本體架高的支撐腳，所述支撐腳與pcb本體相抵接，該pcb本體與所述散熱器對應(yīng)處布置有電路線。
[0005]進(jìn)一步地，所述散熱器包括底座和設(shè)置在所述底座上的散熱片;所述支撐腳設(shè)置在所述底座的底部。
[0006]進(jìn)一步地，所述底座包括底板以及設(shè)置在所述底板兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板，所述底板和所述兩個(gè)側(cè)板圍成半包圍空間，所述散熱片固定于所述底板的上表面并位于所述半包圍空間內(nèi)；所述支撐腳設(shè)置在所述底板的下表面。
[0007]進(jìn)一步地，所述至少三個(gè)支撐腳連接形成的封閉圖形以所述散熱器的底部的中心為對稱中心。
[0008]進(jìn)一步地，所述支撐腳為菱錐體、四方體、圓柱體、多面體中之一。
[0009]進(jìn)一步地，所述底座與所述支撐腳一體成型。
[0010]同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種散熱器，所述散熱器底部設(shè)有至少三個(gè)用于支撐其底部的支撐腳。
[0011]進(jìn)一步地，所述散熱器包括底座和設(shè)置在所述底座上的散熱片;所述支撐腳設(shè)置在所述底座的底部。
[0012]進(jìn)一步地，所述底座包括底板以及設(shè)置在所述底板兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板，所述底板和所述兩個(gè)側(cè)板圍成半包圍空間，所述散熱片固定于所述底板的上表面并位于所述半包圍空間內(nèi)；所述支撐腳設(shè)置在所述底板的下表面。
[0013]進(jìn)一步地，所述至少三個(gè)支撐腳連接形成的封閉圖形以所述散熱器的底部的中心為對稱中心。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果如下:本實(shí)用新型提供了一種pcb板，包括pcb本體、設(shè)置于pcb本體上的散熱器和將散熱器與pcb本體相互鎖定的固定件;所述散熱器包括至少三個(gè)設(shè)置于其底部并使其相對于pcb本體架高的支撐腳，所述支撐腳與pcb本體相抵接，該pcb本體與所述散熱器對應(yīng)處布置有電路線。因此，所述支撐腳能夠起到將所述pcb本體和所述散熱器隔離的作用，使得可以在pcb本體與所述散熱器對應(yīng)處布置電路線，提高pcb板的利用率；所述至少三個(gè)支撐腳還能夠支撐起所述散熱器，避免所述散熱器出現(xiàn)歪倒的現(xiàn)象。同時(shí)，本實(shí)用新型還提供了一種用在上述的pcb板的散熱器。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型提供的一種pcb板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1中的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖標(biāo)記說明:
[0018]l、pcb本體;2、散熱器;3、固定件;21、支撐腳;22、底座;23、散熱片;221、底板;222、側(cè)板;223、螺孔。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]參見圖1?2，圖1是本實(shí)用新型提供的一種pcb板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1中的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]所述pcb板包括pcb本體1、設(shè)置于pcb本體I上的散熱器2和將散熱器2與pcb本體I相互鎖定的固定件3;所述散熱器2包括至少三個(gè)設(shè)置于其底部并使其相對于pcb本體I架高的支撐腳21，所述支撐腳21與pcb本體I相抵接，該pcb本體I與所述散熱器2對應(yīng)處布置有電路線(圖中未示)。
[0022]所述固定件3可以為但不限于鉚釘。在本實(shí)施例中，使用鉚釘作為固定件。
[0023]在本實(shí)施例中，所述散熱器2底部設(shè)有四個(gè)所述的支撐腳21。
[0024]具體地，所述散熱器2包括底座22和設(shè)置在所述底座22上的散熱片23;所述支撐腳21設(shè)置在所述底座22的底部。
[0025]作為更優(yōu)選地，所述底座22包括底板221以及設(shè)置在所述底板221兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板222，所述底板221和所述兩個(gè)側(cè)板222圍成半包圍空間，所述散熱片23固定于所述底板221的上表面并位于所述半包圍空間內(nèi)；所述支撐腳21設(shè)置在所述底板221的下表面。
[0026]為了連接電路板，所述底座22的支撐腳21之間還設(shè)置有用于連接所述底座2與電路板的固定件3，在本實(shí)施例中，該固定件3為鉚釘。所述鉚釘用于焊接在電路板上，所述支撐腳21位于所述底座2和所述電路板之間，鉚釘能穩(wěn)定地將散熱器和電路板連接，由于底座22上設(shè)置有支撐腳21，且支撐腳21位于底座2與電路板之間，所以散熱器和電路板之間是隔開的，電路板下面可以安全的走電線路。
[0027]為了節(jié)省成本，在本實(shí)施例中，所述底座22與支撐腳21為一體成型，通過在底座22底部直接沖壓出支撐腳21，代替了傳統(tǒng)鉚釘?shù)撞考哟謥硖Ц呱崞鳎确乐股崞魍岬?，還能節(jié)約成本，避免添加散熱器的固定裝置而浪費(fèi)材料。
[0028]作為更優(yōu)選地，所述至少三個(gè)支撐腳21連接形成的封閉圖形以所述散熱器2的底部的中心為對稱中心。這種對稱的結(jié)構(gòu)使得所述支撐腳21更好地支撐所述散熱器2的底部，散熱器2保持平衡，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易歪倒。
[0029]其中，所述支撐腳21為菱錐體、四方體、圓柱體、多面體中之一。
[0030]作為更優(yōu)選地，所述底座22與所述支撐腳21—體成型，使得安裝更加方便，減少零部件。
[0031]作為更優(yōu)選地，所述側(cè)板222上設(shè)有用于鎖定電子元器件的螺孔223，通過所述螺孔223將電子元器件(圖中未示)鎖定在所述側(cè)板222上，進(jìn)而進(jìn)行散熱。
[0032]作為更優(yōu)選地，所述底座22上的散熱片23有多個(gè);所述多個(gè)散熱片23固定于所述底座22上且互相平行。相鄰的散熱片23之間形成風(fēng)流通道，提高散熱效率。
[0033]作為更優(yōu)選地，所述散熱片23開設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔，能夠起到更好的散熱效果。
[0034]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提供了一種pcb板，包括pcb本體1、設(shè)置于pcb本體I上的散熱器2和將散熱器2與pcb本體I相互鎖定的固定件3;所述散熱器2包括至少三個(gè)設(shè)置于其底部并使其相對于pcb本體I架高的支撐腳21，所述支撐腳21與pcb本體I相抵接，該pcb本體I與所述散熱器2對應(yīng)處布置有電路線。因此，所述支撐腳21能夠起到將所述pcb本體I和所述散熱器2隔離的作用，使得可以在pcb本體I與所述散熱器2對應(yīng)處布置電路線，提高pcb板的利用率;所述至少三個(gè)支撐腳21還能夠支撐起所述散熱器2，避免所述散熱器2出現(xiàn)歪倒的現(xiàn)象。同時(shí)，本實(shí)用新型還提供了一種用在上述的pcb板的散熱器。
[0035]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種pcb板，包括pcb本體、設(shè)置于pcb本體上的散熱器和將散熱器與pcb本體相互鎖定的固定件，其特征在于，所述散熱器包括至少三個(gè)設(shè)置于其底部并使其相對于PCb本體架高的支撐腳，所述支撐腳與PCb本體相抵接，該pcb本體與所述散熱器對應(yīng)處布置有電路線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板，其特征在于，所述散熱器包括底座和設(shè)置在所述底座上的散熱片;所述支撐腳設(shè)置在所述底座的底部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb板，其特征在于，所述底座包括底板以及設(shè)置在所述底板兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板，所述底板和所述兩個(gè)側(cè)板圍成半包圍空間，所述散熱片固定于所述底板的上表面并位于所述半包圍空間內(nèi)；所述支撐腳設(shè)置在所述底板的下表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的一種pcb板，其特征在于，所述至少三個(gè)支撐腳連接形成的封閉圖形以所述散熱器的底部的中心為對稱中心。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種pcb板，其特征在于，所述支撐腳為菱錐體、四方體、圓柱體、多面體中之一。6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種pcb板，其特征在于，所述底座與所述支撐腳一體成型。7.一種散熱器，其特征在于，所述散熱器底部設(shè)有至少三個(gè)用于支撐其底部的支撐腳；所述散熱器包括底座和設(shè)置在所述底座上的散熱片;所述支撐腳設(shè)置在所述底座的底部；所述底座包括底板以及設(shè)置在所述底板兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板，所述底板和所述兩個(gè)側(cè)板圍成半包圍空間，所述散熱片固定于所述底板的上表面并位于所述半包圍空間內(nèi)；所述支撐腳設(shè)置在所述底板的下表面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種散熱器，其特征在于，所述至少三個(gè)支撐腳連接形成的封閉圖形以所述散熱器的底部的中心為對稱中心。
【文檔編號】H05K1/02GK205510515SQ201521031267
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年12月10日
【發(fā)明人】楊永強(qiáng), 廖武, 潘英彬
【申請人】廣州視源電子科技股份有限公司