Led光源復(fù)合pcb電路板及光電一體化模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED光源復(fù)合PCB電路板，包括鋁基板，鋁基板上端向上依次設(shè)置有鋁基板鍍焊層和焊錫層，鋁基板中部內(nèi)凹并設(shè)置有ALC鋁基板，ALC鋁基板和焊錫層之間設(shè)置有ALC鋁基板鍍銅層，鋁基板邊緣位于焊錫層上端設(shè)置有第一銅箔層，ALC鋁基板和第一銅箔層上端均依次設(shè)置有第一熱粘合劑層、聚酰亞胺膜層、第二熱粘合劑層及第二銅箔層，鋁基板邊緣還設(shè)置有位于第二銅箔層上端呈環(huán)形的阻焊層。本實用新型還公開了一種具有該LED光源復(fù)合PCB電路板的光電一體化模組。本實用新型整體一體化組合而成，裝卸和維修均方便，減少了加工難度和成本，散熱效果好，能夠極好的保護內(nèi)部元器件。
【專利說明】
LED光源復(fù)合PCB電路板及光電一體化模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種PCB電路板，屬光電技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種LED光源復(fù)合PCB電路板及光電一體化模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一種冷光源得到廣泛應(yīng)用，近年來在LED照明領(lǐng)域取得了突飛猛進的發(fā)展和普及，這種發(fā)展勢頭還在繼續(xù)。相比較于小功率LED驅(qū)動電源及照明系統(tǒng)，30瓦以上的中等功率及大功率LED照明系統(tǒng)的開發(fā)難題大幅提高，主要難度集中在驅(qū)動電源的效率及發(fā)熱處理、LED光源的發(fā)光效率及散熱處理，整機的使用可靠性及使用壽命，以及性能與成本的折中控制等方面。現(xiàn)在常見的產(chǎn)品設(shè)計通常是將驅(qū)動電源模塊和光源模塊分開設(shè)計和制造，然后進行組裝成整機系統(tǒng)，這將導(dǎo)致需要開發(fā)多種功率規(guī)格，產(chǎn)品難以規(guī)范化，對后期維護維修也將造成困難。
[0003]影響上述諸多限制的一個重要因素就是PCB電路板散熱設(shè)計的瓶頸制約。通常的做法是增加PCB板的面積，利用多層布線來增加鋪銅的面積，從而達到提高散熱性能的目的，這種辦法除了會增加生產(chǎn)成本外，當(dāng)某種LED照明方案對整體產(chǎn)品體積有嚴(yán)格要求時會變的棘手。
[0004]同時，常見的LED驅(qū)動電源PCB電路板設(shè)計采用傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)材料和簡單雙層布線的方法，同時又采用驅(qū)動電源模塊和光源模塊分離的辦法來進行隔離，從而可以實現(xiàn)較高防擊穿電壓，但是這方式的PCB板制作工序復(fù)雜，抗電壓擊穿能力有限，也大大制約了 LED照明系統(tǒng)的使用壽命。
[0005]因此，我們需要一種可以將多模塊集成化設(shè)計，可以實現(xiàn)整機系統(tǒng)小型化和模組化，并加強散熱效果的新型模組結(jié)構(gòu)，同時提供一種散熱性能好、抗電壓擊穿能力好的PCB電路板。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型提供了一種LED光源復(fù)合PCB電路板，該PCB板解決了以往PCB板散熱性和抗電壓擊穿能力差的技術(shù)難題，同時，本實用新型還提供了一種具有該LED光源復(fù)合PCB電路板的光電一體化模組。
[0007]為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0008]LED光源復(fù)合PCB電路板，包括鋁基板，鋁基板上端向上依次設(shè)置有鋁板鍍焊層和焊錫層，所述鋁基板中部內(nèi)凹并設(shè)置有ALC鋁基板，ALC鋁基板和焊錫層之間設(shè)置有ALC鋁基板鍍銅層，所述鋁基板邊緣位于焊錫層上端設(shè)置有第一銅箔層，所述ALC鋁基板和第一銅箔層上端均依次設(shè)置有第一熱粘合劑層、聚酰亞胺膜層、第二熱粘合劑層及第二銅箔層，所述鋁基板邊緣還設(shè)置有位于第二銅箔層上端呈環(huán)形的阻焊層。
[0009]作為LED光源復(fù)合PCB電路板的第一個優(yōu)化方案，所述鋁板鍍焊層、焊錫層、第一銅箔層、第一熱粘合劑層、聚酰亞胺膜層、第二熱粘合劑層、第二銅箔層及阻焊層的厚度依次為 20、20、25、20、35、20、35、20，單位均為 μπι。
[0010]本實用新型的復(fù)合PCB板結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，具有較高的粘合、防水、防塵性能，絕緣性和散熱性好，具有較好的抗電壓擊穿能力。
[0011]本實用新型還公開了一種具有該LED光源復(fù)合PCB電路板的光電一體化模組，該LED光電一體化模組包括:
[0012]LED驅(qū)動電源模塊，用于交直流電壓轉(zhuǎn)換，提供供電電壓和LED驅(qū)動電壓，并輸出恒定電流；
[0013]光源模塊，用于提供光照；
[0014]散熱模塊，用于對LED驅(qū)動電源模塊和光源模塊散熱；
[0015]所述LED驅(qū)動電源模塊內(nèi)嵌在散熱模塊內(nèi)部，所述光源模塊卡接在散熱模塊前端并與LED驅(qū)動電源模塊貼合;光源模塊包括與散熱模塊卡緊的卡殼，卡殼內(nèi)部設(shè)置有帶LED燈珠的光源面板;所述光源面板內(nèi)部固定有上述的復(fù)合PCB電路板，所述LED燈珠安裝在所述復(fù)合PCB電路板上。
[0016]作為光電一體化模組的第一個優(yōu)化方案，所述散熱模塊包括與卡殼卡接的扣板，扣板一側(cè)中部設(shè)置有模塊主體，模塊主體內(nèi)部設(shè)置有用于內(nèi)嵌LED驅(qū)動電源模塊的通口槽，通口槽外側(cè)四周還設(shè)置有多個與扣板連接的散熱肋片，散熱肋片內(nèi)部中空形成兩端開口的換熱空腔，換熱空腔通過隔離板分隔形成空氣流道和液體換熱腔，所述液體換熱腔兩端封口且液體換熱腔內(nèi)部封存有散熱液體。
[0017]作為光電一體化模組的第二個優(yōu)化方案，所述散熱肋片的兩個側(cè)面分別為平面和弧形面。
[0018]作為光電一體化模組的第三個優(yōu)化方案，所述卡殼的四周均設(shè)置有用于與扣板定位和卡緊的卡扣I。
[0019]作為光電一體化模組的第四個優(yōu)化方案，所述扣板兩側(cè)均設(shè)置有固定板。
[0020]作為光電一體化模組的第五個優(yōu)化方案，所述模塊主體上、下兩端還設(shè)置有用于卡緊LED驅(qū)動電源模塊的卡扣Π。
[0021]同時，本實用新型還公開了LED光電一體化模組的制造方法，該方法包括以下四個步驟:
[0022]步驟一:制作LED光源模塊;選取相同功率、規(guī)格和亮度的LED燈珠進行配光，按需求進行LED燈珠排列，并焊接在光源面板上，外圈卡殼利用耐高溫耐老化的塑料材料制成。
[0023]步驟二:制作LED光源復(fù)合PCB電路板:采用鋁基板為散熱襯底，進行開槽，鋁基板上端依次設(shè)置鋁板鍍焊層和焊錫層，在所開槽內(nèi)設(shè)置ALC鋁基板鍍銅后設(shè)置ALC鋁基板，然后依次設(shè)置第一銅箔層、第一熱粘合劑層、聚酰亞胺膜層、第二熱粘合劑層及第二銅箔層，最后設(shè)置阻焊層。
[0024]步驟三:制作驅(qū)動電源模塊;將分立元器件焊接在電源PCB板上，將電源PCB板置于電源模塊外殼，采用絕緣膠進行灌封，完成驅(qū)動電源模塊制作。
[0025]步驟四:制作散熱模塊;將模塊主體中部根據(jù)驅(qū)動電源模塊的形狀尺寸開槽和開孔，預(yù)埋電源走線和數(shù)據(jù)線，用于連接驅(qū)動電源模塊和光源模塊。
[0026]步驟五:組裝;將LED光源復(fù)合PCB電路板固定在LED光源模塊內(nèi)并與LED燈珠連接，驅(qū)動電源模塊嵌入散熱模塊，并完成與光源模塊的電器連接，組裝完成后僅留出供電電源線和用于智能控制的控制數(shù)據(jù)線。
[0027]本實用新型的光電一體化模組整體一體化組合而成，減小了產(chǎn)品尺寸，節(jié)約了占地空間，裝卸和維修均十分方便，減少了加工難度和成本;散熱模塊結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，能夠極好的保護內(nèi)部元器件，利用該LED光電一體化模組的制造方法還能夠快速進行模組裝卸，維修方便，節(jié)省了成本和加工時間。
[0028]綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型的LED光源復(fù)合PCB電路板結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，具有較高的粘合、防水、防塵性能，絕緣性和散熱性好，具有較好的抗電壓擊穿能力;光電一體化模組整體一體化組合而成，減小了產(chǎn)品尺寸，節(jié)約了占地空間，裝卸和維修均十分方便，減少了加工難度和成本，光電一體化模組的散熱模塊結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，能夠極好的保護內(nèi)部元器件，該LED光電一體化模組的制造方法也簡單方便，省時省力。
【附圖說明】
[0029]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0030]圖1為本實用新型復(fù)合PCB電路板的截面圖；
[0031]圖2為本實用新型的正視圖；
[0032]圖3為本實用新型的俯視圖；
[0033]圖4為本實用新型的后視圖；
[0034]圖5為本實用新型散熱肋片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖6空氣通過散熱肋片的效果示意圖；
[0036]圖中的標(biāo)號分別表示為:1、LED燈珠;2、光源面板;3、卡殼;4、固定板;5、卡扣I;6、散熱肋片;7、卡扣Π ; 8、模塊主體;9、扣板；1、LED驅(qū)動電源模塊；11、通口槽；12、液體換熱腔；13、隔離板；14、空氣流道；15、阻焊層；16、第二銅箔層；17、第二熱粘合劑層；18、聚酰亞胺膜層；19、第一熱粘合劑層；20、第一銅箔層；21、焊錫層；22、鋁基板鍍焊層;23、鋁基板；24、ALC鋁基板鍍銅層;25、ALC鋁基板。
【具體實施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。
[0038]實施例一
[0039]如圖1所示，LED光源復(fù)合PCB電路板，包括鋁基板23，鋁基板23上端向上依次設(shè)置有鋁基板鍍焊層22和焊錫層21，所述鋁基板23中部內(nèi)凹并設(shè)置有ALC鋁基板25，ALC鋁基板25和焊錫層21之間設(shè)置有ALC鋁基板鍍銅層24，所述鋁基板23邊緣位于焊錫層上端設(shè)置有第一銅箔層20，所述ALC鋁基板25和第一銅箔層20上端均依次設(shè)置有第一熱粘合劑層19、聚酰亞胺膜層18、第二熱粘合劑層17及第二銅箔層16，所述鋁基板23邊緣還設(shè)置有位于第二銅箔層16上端呈環(huán)形的阻焊層15。
[0040]本實施例中，各個層結(jié)構(gòu)的作用是:
[0041]阻焊層15:為負片輸出，用于在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接。
[0042]由于它是負片輸出，所以有焊接掩模的部分不上綠油，而是鍍錫。
[0043]第一銅箔層20和第二銅箔層16:二者結(jié)構(gòu)和作用相同，均用于電器互聯(lián)，以實現(xiàn)電器連接的功能要求;第一銅箔層和第二銅箔層為PCB覆銅箔層壓板，PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電器連接或電絕緣，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。
[0044]第一熱粘合劑層19和第二熱粘合劑層17:二者結(jié)構(gòu)和作用相同，第一熱粘合劑層和第二熱粘合劑層即熱粘合劑構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)，熱粘合劑即熱熔性粘合劑，也可以稱為熱可塑性粘合劑，在本實施例中第一熱粘合劑層和第二熱粘合劑層除了起到傳統(tǒng)的粘合作用夕卜，還具有以下作用:(I)熔融溫度和粘度比普通樹脂低，能在低溫低壓下成形，給元件和電子部件造成的負荷小；(2)作為封裝材料使用時，粘合、防水、防塵性能高；(3)可實現(xiàn)元件和電子部件的嵌入成型，從而簡化組裝工藝，削減成本。
[0045]聚酰亞胺膜層18:作為印制電路板上層的絕緣薄膜的互連系統(tǒng)，可以實現(xiàn)更小的機械鉆孔尺寸，使印制電路板獲得更高密度和強度。
[0046]焊錫層21:包括頂層錫膏層和底層錫膏層兩部分，指露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。便于焊盤進行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)。
[0047]鋁基板鍍焊層22:減小阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率;與地線相連，減小環(huán)路面積。
[0048]鋁基板23:屬于高導(dǎo)熱材料，以便活動的良好的散熱特性。表面通過高導(dǎo)熱純膠，與散熱器模塊相連，可以獲得良好的散熱效果。
[0049]ALC招基板25:具有超尚熱傳導(dǎo)率，可實現(xiàn)尚導(dǎo)熱，同時又具有絕緣特性，可以獲得較高的耐壓(防電壓擊穿)能力。ALC鋁基板可以設(shè)置兩層，從而獲得更高的耐壓能力。
[0050]ALC鋁基板鍍銅層24:與鋁板鍍銅層作用相同。
[0051]本實施例結(jié)構(gòu)簡單，在不增大PCB主體尺寸的基礎(chǔ)上，顯著提高了PCB板的散熱效果和大幅提高了PCB板的抗高電壓擊穿能力，使得PCB板使用壽命和穩(wěn)定性增加，特別適用于一些中、大功率的用電需求。
[0052]實施例2
[0053]本實施例與實施例1基本相同，不同之處在于:所述鋁基板鍍焊層22、焊錫層21、第一銅箔層20、第一熱粘合劑層19、聚酰亞胺膜層18、第二熱粘合劑層17、第二銅箔層16及阻焊層15的厚度依次為20、20、25、20、35、20、35、20，單位均為4111。
[0054]本實施例中，上述各層結(jié)構(gòu)依次以厚度設(shè)置，不僅可以大幅度提高各層結(jié)構(gòu)的作用，滿足電器需求，同時還能最大化的提高散熱效果，同時提高和穩(wěn)定PCB板的耐壓能力。
[0055]實施例3
[0056]如圖1 -5所示，光電一體化模組，該光電一體化模組包括:
[0057]LED驅(qū)動電源模塊10，用于交直流電壓轉(zhuǎn)換，提供供電電壓和LED驅(qū)動電壓，并輸出恒定電流；
[0058]光源模塊，用于提供光照；
[0059]散熱模塊，用于對LED驅(qū)動電源模塊10和光源模塊散熱；
[0060]所述LED驅(qū)動電源模塊10內(nèi)嵌在散熱模塊內(nèi)部，所述光源模塊卡接在散熱模塊前端并與LED驅(qū)動電源模塊10貼合;光源模塊包括與散熱模塊卡緊的卡殼3，卡殼3內(nèi)部設(shè)置有帶LED燈珠I的光源面板2;所述光源面板2內(nèi)部固定有如實施例1或?qū)嵤├?所述的復(fù)合PCB電路板，所述LED燈珠I安裝在所述復(fù)合PCB電路板上。
[0061]本實施例中LED驅(qū)動電源模塊10用于光電一體化模組的電壓轉(zhuǎn)換和供電，可以將設(shè)計功率劃分為少數(shù)幾個規(guī)格模塊，并通過排列組合實現(xiàn)更多功率規(guī)格的要求;散熱模塊可以實現(xiàn)更好的散熱效率和效果，使得在大功率應(yīng)用條件下的系統(tǒng)溫度不會過高而導(dǎo)致系統(tǒng)失效;光源模塊部分提供可靠光源，與驅(qū)動電源模塊和散熱模塊進行一體化組合設(shè)計，形成一個整體模組。三者安裝間隙處通過灌膠處理，起到防水防塵效果。
[0062]本實施例的LED驅(qū)動電源模塊10、光源模塊及散熱模塊米用組合方式形成一體化結(jié)構(gòu)，裝卸方便、快捷，并且整體散熱效果好，防電壓擊穿能力強，安全穩(wěn)定。
[0063]本實施例LED光電一體化模組的制造方法如下，包括以下五個步驟:
[0064]步驟一:制作LED光源模塊;選取相同功率、規(guī)格和亮度的LED燈珠I進行配光，按需求進行LED燈珠I排列，并焊接在光源面板2上，外圈卡殼3利用耐高溫耐老化的塑料材料制成。
[0065]步驟二:制作LED光源復(fù)合PCB電路板:采用鋁基板23為散熱襯底，進行開槽，鋁基板23上端依次設(shè)置鋁基板鍍焊層22和焊錫層21，在所開槽內(nèi)設(shè)置ALC鋁基板鍍銅24后設(shè)置ALC鋁基板25，然后依次設(shè)置第一銅箔層20、第一熱粘合劑層19、聚酰亞胺膜層18、第二熱粘合劑層17及第二銅箔層16，最后設(shè)置阻焊層15。
[0066]步驟三:制作驅(qū)動電源模塊;將分立元器件焊接在電源PCB板上，將電源PCB板置于電源模塊外殼，采用絕緣膠進行灌封，完成驅(qū)動電源模塊制作。
[0067]步驟四:制作散熱模塊;將模塊主體8中部根據(jù)驅(qū)動電源模塊的形狀尺寸開槽和開孔，預(yù)埋電源走線和數(shù)據(jù)線，用于連接驅(qū)動電源模塊和光源模塊。
[0068]步驟五:組裝;將LED光源復(fù)合PCB電路板固定在LED光源模塊內(nèi)并與LED燈珠I連接，驅(qū)動電源模塊嵌入散熱模塊，并完成與光源模塊的電器連接，組裝完成后僅留出供電電源線和用于智能控制的控制數(shù)據(jù)線。
[0069 ]本實施例的制造方法工序簡單，組裝方便，節(jié)約了加工時間和成本。
[0070]實施例4
[0071]本實施例在實施例3的基礎(chǔ)上優(yōu)化了散熱模塊，具體為:所述散熱模塊包括與卡殼3卡接的扣板9，扣板9 一側(cè)中部設(shè)置有模塊主體8，模塊主體8內(nèi)部設(shè)置有用于內(nèi)嵌LED驅(qū)動電源模塊10的通口槽11，通口槽11外側(cè)四周還設(shè)置有多個與扣板9連接的散熱肋片6，散熱肋片6內(nèi)部中空形成兩端開口的換熱空腔，換熱空腔通過隔離板13分隔形成空氣流道14和液體換熱腔12，所述液體換熱腔12兩端封口且液體換熱腔12內(nèi)部封存有散熱液體。
[0072]本實施例的LED驅(qū)動電源模塊10直接嵌入通口槽11，光源模塊再貼合在散熱模塊和LED驅(qū)動電源模塊10前端，不僅裝卸方便，而且一體化組合而成，減小了產(chǎn)品尺寸，節(jié)約了占地空間，制造方便，成本低;散熱模塊將LED驅(qū)動電源模塊10包裹在內(nèi)，并通過多個散熱肋片6進行散熱，從而能夠?qū)ED驅(qū)動電源模塊10和光源模塊產(chǎn)生的熱量排出，散熱肋片6內(nèi)的空氣流道14和液體換熱腔12均能提高散熱模塊的散熱效率，空氣流道14使得散熱肋片6與外部空氣接觸面積增大，通過空氣進行熱交換達到快速散熱目的，而液體換熱腔12通過內(nèi)部散熱液體迅速吸熱并通過空氣交換，同樣達到快速散熱的目的，液體換熱吸熱快，能夠及時將產(chǎn)生的熱量吸附，并通過空氣交換帶走，采用這種液體和空氣交換散熱相結(jié)合的方式進行散熱降溫，吸熱快和散熱快，降溫效果好。
[0073]本實施例中的散熱液體可以是水、液氮、酒精溶液等液體，本實施例采用的是酒精含量50%的酒精溶液作為散熱液體。
[0074]實施例5
[0075]如圖6所示，本實施例在實施例4的基礎(chǔ)上優(yōu)化了以下結(jié)構(gòu)，具體為:所述散熱肋片6的兩個側(cè)面分別為平面和弧形面。
[0076]本實施例散熱肋片6的兩個側(cè)面分別為平面和弧形面，使得散熱肋片6橫截面形成一側(cè)為平面，另一側(cè)為弧形面的結(jié)構(gòu)，使得散熱肋片6在散熱時更加符合空氣動力學(xué)原理，散熱時空氣流動方向一直，流速得到較大提升。如圖5為空氣通過散熱肋片6的效果示意圖，箭頭表示空氣流通方向，當(dāng)冷空氣通過散熱肋片6的起始端時，與散熱肋片6產(chǎn)生熱交換，空氣被加熱從而產(chǎn)生流速，根據(jù)努利伯定律，當(dāng)熱空氣通過弧形面時，由于其弧形結(jié)構(gòu)，熱氣流得以加速，從而加速空氣流通，更快、更多的帶走散熱肋片6吸收的熱量，起到很好的散熱效果。
[0077]實施例6
[0078]本實施例在實施例4或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上增加了以下結(jié)構(gòu)，具體為:所述卡殼3的四周均設(shè)置有用于與扣板9定位和卡緊的卡扣15。
[0079]本實施例為了方便安裝和整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，在卡殼3的四周均設(shè)置卡扣15，安裝時卡扣15與扣板9上相對應(yīng)的地方對應(yīng)，定位卡緊，安裝簡便，且卡緊牢固。
[0080]實施例7
[0081]本實施例在實施例4-實施例6中任一實施例的基礎(chǔ)上增加了以下結(jié)構(gòu):所述扣板9兩側(cè)均設(shè)置有固定板4。
[0082]本實施例固定板4用于固定整體結(jié)構(gòu)，通過扣板9承重，能夠減少光源模塊與LED驅(qū)動電源模塊10的位移，避免出現(xiàn)間隙而無法實現(xiàn)防水、防塵等效果。
[0083]實施例8
[0084]本省實施例在上述實施例4-實施例7中任一實施例的基礎(chǔ)上增加了以下結(jié)構(gòu):所述模塊主體8上、下兩端還設(shè)置有用于卡緊LED驅(qū)動電源模塊10的卡扣Π 7。
[0085]本實施例中，為了卡緊LED驅(qū)動電源模塊10，防止其移位而影響散熱和線路連接，在模塊主體8上、下兩端設(shè)置卡扣Π 7，通過卡扣Π 7可以將LED驅(qū)動電源模塊10卡緊，LED驅(qū)動電源模塊10上相應(yīng)位置設(shè)置有對應(yīng)的卡槽，起到很好的卡緊效果，同時LED驅(qū)動電源模塊10還可以通過卡扣Π 7起到一個定位安裝的效果。
[0086]如上所述即為本實用新型的實施例。前文所述為本實用新型的各個優(yōu)選實施例，各個優(yōu)選實施例中的優(yōu)選實施方式如果不是明顯自相矛盾或以某一優(yōu)選實施方式為前提，各個優(yōu)選實施方式都可以任意疊加組合使用，所述實施例以及實施例中的具體參數(shù)僅是為了清楚表述實用新型人的實用新型驗證過程，并非用以限制本實用新型的專利保護范圍，本實用新型的專利保護范圍仍然以其權(quán)利要求書為準(zhǔn)，凡是運用本實用新型的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.LED光源復(fù)合PCB電路板，包括鋁基板(23)，其特征在于，鋁基板(23)上端向上依次設(shè)置有鋁基板鍍焊層(22)和焊錫層(21)，所述鋁基板(23)中部內(nèi)凹并設(shè)置有ALC鋁基板(25)，ALC鋁基板(25)和焊錫層(21)之間設(shè)置有ALC鋁基板鍍銅層(24)，所述鋁基板(23)邊緣位于焊錫層上端設(shè)置有第一銅箔層(20)，所述ALC鋁基板(25)和第一銅箔層(20)上端均依次設(shè)置有第一熱粘合劑層(19)、聚酰亞胺膜層(18)、第二熱粘合劑層(17)及第二銅箔層(16)，所述鋁基板(23)邊緣還設(shè)置有位于第二銅箔層(16)上端呈環(huán)形的阻焊層(15)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源復(fù)合PCB電路板，其特征在于，所述鋁基板鍍焊層(22)、焊錫層(21)、第一銅箔層(20)、第一熱粘合劑層(19)、聚酰亞胺膜層(18)、第二熱粘合劑層(17)、第二銅箔層(16)及阻焊層(15)的厚度依次為20、20、25、20、35、20、35、20，單位均為 μπ?ο3.光電一體化模組，該LED光電一體化模組包括: LED驅(qū)動電源模塊(10)，用于交直流電壓轉(zhuǎn)換，提供供電電壓和LED驅(qū)動電壓，并輸出恒定電流； 光源模塊，用于提供光照； 散熱模塊，用于對LED驅(qū)動電源模塊(10)和光源模塊散熱； 所述LED驅(qū)動電源模塊(10)內(nèi)嵌在散熱模塊內(nèi)部，所述光源模塊卡接在散熱模塊前端并與LED驅(qū)動電源模塊(10)貼合;光源模塊包括與散熱模塊卡緊的卡殼(3)，卡殼(3)內(nèi)部設(shè)置有帶LED燈珠(I)的光源面板(2); 其特征在于，所述光源面板(2)內(nèi)部固定有如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合PCB電路板，所述LED燈珠(I)安裝在所述復(fù)合PCB電路板上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電一體化模組，其特征在于，所述散熱模塊包括與卡殼(3)卡接的扣板(9)，扣板(9) 一側(cè)中部設(shè)置有模塊主體(8)，模塊主體(8)內(nèi)部設(shè)置有用于內(nèi)嵌LED驅(qū)動電源模塊(10)的通口槽(11)，通口槽(11)外側(cè)四周還設(shè)置有多個與扣板(9)連接的散熱肋片(6)，散熱肋片(6)內(nèi)部中空形成兩端開口的換熱空腔，換熱空腔通過隔離板(13)分隔形成空氣流道(14)和液體換熱腔(12)，所述液體換熱腔(12)兩端封口且液體換熱腔(12 )內(nèi)部封存有散熱液體。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電一體化模組，其特征在于，所述散熱肋片(6)的兩個側(cè)面分別為平面和弧形面。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電一體化模組，其特征在于，所述卡殼(3)的四周均設(shè)置有用于與扣板(9)定位和卡緊的卡扣I (5)。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電一體化模組，其特征在于，所述扣板(9)兩側(cè)均設(shè)置有固定板(4)。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電一體化模組，其特征在于，所述模塊主體(8)上、下兩端還設(shè)置有用于卡緊LED驅(qū)動電源模塊(10)的卡扣Π (7)。
【文檔編號】F21V29/76GK205510516SQ201521058625
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年12月18日
【發(fā)明人】梁毅, 梁志, 陳康林, 俞德軍
【申請人】成都賽昂電子科技有限公司