印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，包括基板、定位釘及至少兩根銷(xiāo)釘，所述基板上開(kāi)設(shè)有第一定位孔、至少兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，所述第一定位孔與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二定位孔對(duì)應(yīng)，所述第一銷(xiāo)釘孔與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔對(duì)應(yīng)，且所述第一銷(xiāo)釘孔的孔徑大于所述第二銷(xiāo)釘孔，所述定位釘?shù)牡谝欢税惭b在第一定位孔內(nèi)，所述定位釘?shù)牡诙松烊牖蜇灤┑诙ㄎ豢祝鲣N(xiāo)釘?shù)牡谝欢税惭b在第一銷(xiāo)釘孔內(nèi)，所述銷(xiāo)釘?shù)牡诙松斐鏊龅谝讳N(xiāo)釘孔且頂在第二銷(xiāo)釘孔靠近基板的一端。使待塞孔的印制電路板與基板之間有充分的間隙，使得空氣能良好流通，可改善塞孔效果，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向著高密度化、高性能化和多功能化方向發(fā)展，為了保證印制電路板中通孔和背鉆孔的可靠性，避免其導(dǎo)體層受到使用環(huán)境的侵蝕，“阻焊塞孔”工藝的應(yīng)用日益增多?！白韬溉住惫に嚳稍谟≈齐娐钒迳a(chǎn)過(guò)程中避免表面處理時(shí)出現(xiàn)異常，如可以避免導(dǎo)通孔內(nèi)錫珠的產(chǎn)生、避免沉鎳(鈀)金時(shí)跳鍍的產(chǎn)生、避免OSP時(shí)藥水殘留在孔內(nèi)引起污染。同時(shí)，“阻焊塞孔”工藝可避免印制電路板貼裝時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題，如可避免元焊接時(shí)錫膏通過(guò)導(dǎo)通孔滲到元件面而造成短路、可防止錫膏從導(dǎo)通孔中流失而導(dǎo)致焊接處結(jié)合力差、可防止助焊劑殘留在孔內(nèi)造成虛焊等。
[0003]由于印制電路板的孔密度越來(lái)越高、板的厚度越來(lái)越大，對(duì)塞孔質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，因此對(duì)“阻焊塞孔”工藝提出了更高的要求。一般的，阻焊塞孔機(jī)主要有絲網(wǎng)印刷塞孔機(jī)和真空塞孔設(shè)備，但專(zhuān)業(yè)的真空塞孔設(shè)備成本較高、塞孔效率低，且需要使用配套的網(wǎng)版、鋁片等，故生產(chǎn)中以絲網(wǎng)印刷方式塞孔居多。但絲網(wǎng)印刷塞孔時(shí)，容易出現(xiàn)塞孔氣泡、爆孔、塞孔不飽滿等塞孔不良問(wèn)題，為了改善塞孔效果，在必要的時(shí)候會(huì)采用基板進(jìn)行塞孔操作，它可以改善待塞孔區(qū)域空氣流動(dòng)效果，從而避免氣泡、塞孔不飽滿等缺陷。傳統(tǒng)的基板一般在板體上鉆有導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣效果不佳，無(wú)法有效地改善塞孔不良問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，導(dǎo)氣效果良好。
[0005]其技術(shù)方案如下:
[0006]—種印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，包括基板、定位釘及至少兩根銷(xiāo)釘，所述基板上開(kāi)設(shè)有第一定位孔、至少兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，所述第一定位孔與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二定位孔對(duì)應(yīng)，所述第一銷(xiāo)釘孔與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔對(duì)應(yīng)，且所述第一銷(xiāo)釘孔的孔徑大于所述第二銷(xiāo)釘孔，所述定位釘?shù)牡谝欢税惭b在第一定位孔內(nèi)，所述定位釘?shù)牡诙松烊牖蜇灤┑诙ㄎ豢?，所述銷(xiāo)釘?shù)牡谝欢税惭b在第一銷(xiāo)釘孔內(nèi)，所述銷(xiāo)釘?shù)牡诙松斐鏊龅谝讳N(xiāo)釘孔且頂在第二銷(xiāo)釘孔靠近基板的一端。
[0007]其進(jìn)一步技術(shù)方案如下:
[0008]所述基板的厚度大于3mm。
[0009]所述銷(xiāo)釘?shù)拈L(zhǎng)度比所述基板的厚度長(zhǎng)Imm至3_，所述定位釘?shù)拈L(zhǎng)度比基板厚度長(zhǎng)3mm至5mmο
[0010]所述基板的背面對(duì)應(yīng)第一定位孔的位置設(shè)有第一限位孔，所述基板的背面對(duì)應(yīng)第一銷(xiāo)釘孔的位置設(shè)有第二限位孔，所述第一限位孔與所述定位釘?shù)谝欢说尼旑^匹配，所述第二限位孔與所述銷(xiāo)釘?shù)谝欢说尼旑^匹配，且所述第一限位孔同與其對(duì)應(yīng)的第一定位孔連通，所述第二限位孔同與其對(duì)應(yīng)的第一銷(xiāo)釘孔連通。
[0011 ]所述銷(xiāo)釘?shù)牡诙顺拾肭驙睢?br>[0012]所述第一銷(xiāo)釘孔的孔徑比第二銷(xiāo)釘孔的孔徑大0.2mm至1.0mm。
[0013]所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置還包括支撐釘，所述支撐釘位于所述基板與待塞孔的印制電路板之間，且所述支撐釘?shù)拈L(zhǎng)度比所述銷(xiāo)釘伸出所述第一銷(xiāo)釘孔的長(zhǎng)度短0.1mm至0.3mmο
[0014]所述基板上還設(shè)有固定孔，所述基板通過(guò)固定件與固定孔配合安裝在塞孔機(jī)臺(tái)上。
[0015]所述基板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一定位孔，多個(gè)第一定位孔繞基板的中心線圍成多圈，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一定位孔，每圈的第一定位孔同與其尺寸對(duì)應(yīng)的待塞孔印制電路板拼版封邊上的第二定位孔匹配。
[0016]所述基板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，多個(gè)第一銷(xiāo)釘孔繞基板的中心線圍成多圈，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，每圈的第一銷(xiāo)釘孔同與其尺寸對(duì)應(yīng)的待塞孔印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔匹配。
[0017]下面對(duì)前述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說(shuō)明:
[0018]上述印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，使用時(shí)依據(jù)所需塞孔的印制電路板尺寸在基板上安裝好定位釘和銷(xiāo)釘，而后將基板固定在塞孔機(jī)臺(tái)面上，再將待塞孔的印制電路板放置在基板上，定位釘可使基板與待塞孔的印制電路板及塞孔鋁片良好對(duì)位，由于第一銷(xiāo)釘孔的孔徑大于所述第二銷(xiāo)釘孔，銷(xiāo)釘?shù)牡谝欢税惭b在第一銷(xiāo)釘孔內(nèi)，銷(xiāo)釘?shù)牡诙隧斣诘诙N(xiāo)釘孔處，將待塞孔的印制電路板撐起，使待塞孔的印制電路板與基板之間有充分的間隙，使得空氣能良好流通，可改善塞孔效果，提高產(chǎn)品品質(zhì)，尤其對(duì)于厚度較大的印制電路板或厚徑比較大的印制電路板效果改善效果更佳，且拆裝方便、易于操作。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置的正面示意圖；
[0020]圖2為印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置的背面示意圖；
[0021]圖3為印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置的剖面示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0023]1、基板，20、定位釘，30、銷(xiāo)釘，110、第一定位孔，120、第一銷(xiāo)釘孔，130、第一限位孔，140、第二限位孔，150、固定孔。
【具體實(shí)施方式】
[0024]如圖1至圖3所示，一種印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，包括基板10、定位釘20及至少兩根銷(xiāo)釘30，所述基板10上開(kāi)設(shè)有第一定位孔110、至少兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔120，所述第一定位孔110與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二定位孔對(duì)應(yīng)，所述第一銷(xiāo)釘孔120與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔對(duì)應(yīng)，且所述第一銷(xiāo)釘孔120的孔徑大于所述第二銷(xiāo)釘孔，所述定位釘20的第一端安裝在第一定位孔110內(nèi)，所述定位釘20的第二端伸入或貫穿第二定位孔，所述銷(xiāo)釘30的第一端安裝在第一銷(xiāo)釘孔120內(nèi)，所述銷(xiāo)釘30的第二端伸出所述第一銷(xiāo)釘孔120且頂在第二銷(xiāo)釘孔靠近基板10的一端。
[0025]使用時(shí)依據(jù)所需塞孔的印制電路板尺寸在基板10上安裝好定位釘20和銷(xiāo)釘30，而后將基板10固定在塞孔機(jī)臺(tái)面上，再將待塞孔的印制電路板放置在基板10上，定位釘20可使基板10與待塞孔的印制電路板及塞孔鋁片良好對(duì)位，由于第一銷(xiāo)釘孔120的孔徑大于所述第二銷(xiāo)釘孔，銷(xiāo)釘30的第一端安裝在第一銷(xiāo)釘孔120內(nèi)，銷(xiāo)釘30的第二端頂在第二銷(xiāo)釘孔處，將待塞孔的印制電路板撐起，使待塞孔的印制電路板與基板10之間有充分的間隙，使得空氣能良好流通，可改善塞孔效果，提高產(chǎn)品品質(zhì)，尤其對(duì)于厚度較大的印制電路板或厚徑比較大的印制電路板效果改善效果更佳。
[0026]如圖3所示，本實(shí)施例所述基板10的厚度大于3mm，以確保銷(xiāo)釘30和定位釘20垂直性，所述銷(xiāo)釘30的長(zhǎng)度比所述基板10的厚度長(zhǎng)Imm至3mm，使基板10與待塞孔的印制電路板之間既能具有足夠的間隙，又能使整體結(jié)構(gòu)具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性;所述定位釘20的長(zhǎng)度比基板10厚度長(zhǎng)3mm至5_，以確保定位釘20能同時(shí)處在第一定位孔110與第二定位孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位。
[0027]如圖2、3所示，所述基板10的背面對(duì)應(yīng)第一定位孔110的位置設(shè)有第一限位孔130，所述基板10的背面對(duì)應(yīng)第一銷(xiāo)釘孔120的位置設(shè)有第二限位孔140，所述第一限位孔130與所述定位釘20第一端的釘頭匹配，所述第二限位孔140與所述銷(xiāo)釘30第一端的釘頭匹配，且所述第一限位孔130同與其對(duì)應(yīng)的第一定位孔110連通，所述第二限位孔140同與其對(duì)應(yīng)的第一銷(xiāo)釘孔120連通。所述第一限位孔130、第二限位孔140均為六限位孔，根據(jù)實(shí)際需求也可以是其他形狀的孔，使用時(shí)，銷(xiāo)釘30的第二端穿過(guò)第一銷(xiāo)釘孔120且其第一端的釘頭限位在第一限位孔130內(nèi)，定位釘20的第二端穿過(guò)第一定位孔110且其第一端的釘頭限位在第二限位孔140內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對(duì)銷(xiāo)釘30與定位釘20的固定。所述基板10上還設(shè)有固定孔150，所述基板10通過(guò)固定件與固定孔150配合安裝在塞孔機(jī)臺(tái)上，所述固定件為螺釘、卡銷(xiāo)等，所述基板10也可以通過(guò)框架、壓板或者其他零件固定在塞孔機(jī)臺(tái)上，本實(shí)施例中固定孔150位兩個(gè)，左右對(duì)稱(chēng)布置。所述基板1的背面是指遠(yuǎn)離待塞孔的印制電路板的一面。
[0028]如圖3所示，所述銷(xiāo)釘30的第二端呈半球狀，便于穩(wěn)固地頂在第二銷(xiāo)釘孔處。所述第一銷(xiāo)釘孔120的孔徑比第二銷(xiāo)釘孔的孔徑大0.2mm至1.0mm，使銷(xiāo)釘30的第二端無(wú)法穿過(guò)第二銷(xiāo)釘孔，從而撐起待塞孔的印制電路板。
[0029]所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置還包括支撐釘，所述支撐釘位于所述基板10與待塞孔的印制電路板之間，且所述支撐釘?shù)拈L(zhǎng)度比所述銷(xiāo)釘30伸出所述第一銷(xiāo)釘孔120的長(zhǎng)度短0.1mm至0.3mm。當(dāng)待塞孔的印制電路板厚度較小(如小于Imm)時(shí)，通過(guò)所述支撐釘支撐，以免待塞孔的印制電路板發(fā)生彎曲變形，且將支撐釘?shù)母叨仍O(shè)置成稍微短于所述銷(xiāo)釘30伸出部分，避免支撐釘將印制線路板局部頂起引起變形與晃動(dòng)。
[0030]如圖1、2所示，本實(shí)施例所述基板10上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一定位孔110，多個(gè)第一定位孔110繞基板10的中心線圍成多圈，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一定位孔110，每圈的第一定位孔110同與其尺寸對(duì)應(yīng)的待塞孔印制電路板拼版封邊上的第二定位孔匹配。所述基板10上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一銷(xiāo)釘孔120，多個(gè)第一銷(xiāo)釘孔120繞基板10的中心線圍成多圈，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔120，每圈的第一銷(xiāo)釘孔120同與其尺寸對(duì)應(yīng)的待塞孔印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔匹配。圖1、2中的虛線是對(duì)應(yīng)不同尺寸的印制電路板，根據(jù)不同尺寸，設(shè)置多圈第一定位孔110與第一銷(xiāo)釘孔120，可通用于多種尺寸印制電路板的阻焊塞孔，如18inch*24inch、16inch*21inch、16inch*18inch、12inch*18inch等，通用性好，無(wú)需考慮不同印制電路板塞孔區(qū)域等問(wèn)題，亦不需針對(duì)具體的印制電路板制作相應(yīng)的導(dǎo)氣板，可節(jié)省大量材料、設(shè)備產(chǎn)能及人力成本，有效降低生產(chǎn)成本，并可提升生產(chǎn)效率，且拆裝方便、易于操作，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一定位孔110，使對(duì)印制電路板的定位更準(zhǔn)確，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔120，使印制電路板多處受到支撐，支撐更穩(wěn)定且受力更均勻，本實(shí)施例中每圈的第一定位孔110對(duì)稱(chēng)設(shè)置，每圈的第一銷(xiāo)釘孔120對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
[0031 ]阻焊塞孔的具體步驟如下:
[0032]1、將需要進(jìn)行阻焊塞孔的印制電路板通過(guò)阻焊前處理線處理，阻焊前處理線可去除印制線路板銅箔面的氧化層，清潔板面，同時(shí)粗化銅面，增加油墨與阻焊層之間的接觸面積，以達(dá)到增強(qiáng)兩者間結(jié)合力的目的；
[0033]2、尤其針對(duì)較難“一刀塞穿”的厚板(印制電路板厚度較大)或高厚徑比板(厚度/最小孔徑較大的印制電路板)，可選用本實(shí)施例的導(dǎo)氣裝置，根據(jù)所需塞孔印制電路板的拼版尺寸，在導(dǎo)氣裝置相匹配的位置安裝好銷(xiāo)釘30和定位釘20，而后將導(dǎo)氣裝置安裝至塞孔機(jī)臺(tái)面上；
[0034]3、將待塞孔的印制電路板和塞孔鋁片(亦可為鉆有孔的光板等)安裝在定位釘20上，調(diào)整好塞孔參數(shù)后進(jìn)行塞孔，而后進(jìn)行預(yù)烘、絲印等后續(xù)制作；
[0035]4、拼版尺寸一樣的板可以不用調(diào)整導(dǎo)氣裝置，持續(xù)進(jìn)行塞孔操作；
[0036]5、當(dāng)拼版尺寸改變時(shí)，可重復(fù)上述步驟。
[0037]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0038]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，包括基板、定位釘及至少兩根銷(xiāo)釘，所述基板上開(kāi)設(shè)有第一定位孔、至少兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，所述第一定位孔與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二定位孔對(duì)應(yīng)，所述第一銷(xiāo)釘孔與待塞孔的印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔對(duì)應(yīng)，且所述第一銷(xiāo)釘孔的孔徑大于所述第二銷(xiāo)釘孔，所述定位釘?shù)牡谝欢税惭b在第一定位孔內(nèi)，所述定位釘?shù)牡诙松烊牖蜇灤┑诙ㄎ豢?，所述銷(xiāo)釘?shù)牡谝欢税惭b在第一銷(xiāo)釘孔內(nèi)，所述銷(xiāo)釘?shù)牡诙松斐鏊龅谝讳N(xiāo)釘孔且頂在第二銷(xiāo)釘孔靠近基板的一端。2.如權(quán)利要求1所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述基板的厚度大于3mm。3.如權(quán)利要求1所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述銷(xiāo)釘?shù)拈L(zhǎng)度比所述基板的厚度長(zhǎng)Imm至3mm，所述定位釘?shù)拈L(zhǎng)度比基板厚度長(zhǎng)3mm至5_。4.如權(quán)利要求1所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述基板的背面對(duì)應(yīng)第一定位孔的位置設(shè)有第一限位孔，所述基板的背面對(duì)應(yīng)第一銷(xiāo)釘孔的位置設(shè)有第二限位孔，所述第一限位孔與所述定位釘?shù)谝欢说尼旑^匹配，所述第二限位孔與所述銷(xiāo)釘?shù)谝欢说尼旑^匹配，且所述第一限位孔同與其對(duì)應(yīng)的第一定位孔連通，所述第二限位孔同與其對(duì)應(yīng)的第一銷(xiāo)釘孔連通。5.如權(quán)利要求4所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述銷(xiāo)釘?shù)牡诙顺拾肭驙睢?.如權(quán)利要求1所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述第一銷(xiāo)釘孔的孔徑比第二銷(xiāo)釘孔的孔徑大0.2mm至1.0mm。7.如權(quán)利要求1所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，其還包括支撐釘，所述支撐釘位于所述基板與待塞孔的印制電路板之間，且所述支撐釘?shù)拈L(zhǎng)度比所述銷(xiāo)釘伸出所述第一銷(xiāo)釘孔的長(zhǎng)度短0.1mm至0.3_。8.如權(quán)利要求1所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述基板上還設(shè)有固定孔，所述基板通過(guò)固定件與固定孔配合安裝在塞孔機(jī)臺(tái)上。9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述基板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一定位孔，多個(gè)第一定位孔繞基板的中心線圍成多圈，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一定位孔，每圈的第一定位孔同與其尺寸對(duì)應(yīng)的待塞孔印制電路板拼版封邊上的第二定位孔匹配。10.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的印制線路板阻焊塞孔的導(dǎo)氣裝置，其特征在于，所述基板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，多個(gè)第一銷(xiāo)釘孔繞基板的中心線圍成多圈，每圈至少設(shè)有兩個(gè)第一銷(xiāo)釘孔，每圈的第一銷(xiāo)釘孔同與其尺寸對(duì)應(yīng)的待塞孔印制電路板拼版封邊上的第二銷(xiāo)釘孔匹配。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK205510551SQ201620251691
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】程柳軍, 王紅飛, 陳蓓
【申請(qǐng)人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州市興森電子有限公司