一種小型路由外殼的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型路由外殼，包括上殼、下殼及安裝在上殼和下殼組合空間內(nèi)的導(dǎo)光柱；所述上殼內(nèi)部設(shè)有鉚釘，頂面分布有頂面散熱孔和導(dǎo)光柱定位孔，側(cè)面設(shè)有與下殼連接的部件、散熱孔，還設(shè)有與外界連通的插接口；所述下殼內(nèi)部設(shè)有PCB板安裝部、第一法蘭盤(pán)安裝處、弧形凸起安裝部，還設(shè)有與所述鉚釘配合的鉚釘孔，底面外部設(shè)有墊腳、掛墻孔、第二法蘭盤(pán)安裝處，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)在上殼和下殼側(cè)壁、頂面設(shè)有大量散熱孔，能保證散熱效果；通過(guò)在上殼和下殼內(nèi)部設(shè)置鉚釘、鉚釘孔；側(cè)壁設(shè)置各類(lèi)卡扣、扣合結(jié)構(gòu)，從而使上殼、下殼安裝牢固不松動(dòng)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
_種小型路由外殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種路由外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用使路由器成為家喻戶(hù)曉的電子設(shè)備。路由器是連接各局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)的設(shè)備，是網(wǎng)絡(luò)的樞紐。路由器內(nèi)部主要有PCB電路板、存儲(chǔ)器等等，內(nèi)部電子元件特別是電路板上的電子元件眾多，且體積小。一般路由器出廠發(fā)貨是整機(jī)裝配，由此，路由器外殼需要緊密裝配，牢固不松散，且散熱效果佳。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種小型路由外殼。
[0004]為了達(dá)到上述目的本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種小型路由外殼，包括上殼、下殼及安裝在上殼和下殼組合空間內(nèi)的導(dǎo)光柱；
[0006]所述上殼內(nèi)部設(shè)有鉚釘，頂面分布有頂面散熱孔和導(dǎo)光柱定位孔，側(cè)面設(shè)有與下殼連接的部件、散熱孔，還設(shè)有與外界連通的插接口 ；
[0007]所述下殼內(nèi)部設(shè)有PCB板安裝部、第一法蘭盤(pán)安裝處、弧形凸起安裝部，還設(shè)有與所述鉚釘配合的鉚釘孔，底面外部設(shè)有墊腳、掛墻孔、第二法蘭盤(pán)安裝處。
[0008]進(jìn)一步地，所述頂面散熱孔呈扇狀。
[0009]進(jìn)一步地，所述上殼側(cè)面包括上前側(cè)面、第一上側(cè)面、第二上側(cè)面、上后側(cè)面；
[0010]所述上前側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有卡件；
[0011]所述第一上側(cè)面設(shè)有第一上側(cè)面散熱孔和連接板，所述連接板內(nèi)側(cè)設(shè)有第一卡扣部和第二扣合部；
[0012]所述上殼的第二上側(cè)面設(shè)有第二上側(cè)面散熱孔和第三卡扣部；
[0013]所述上殼的上后側(cè)面排列有交流電源接口、直流電插口、復(fù)位孔、網(wǎng)口接孔、語(yǔ)音單元接口，內(nèi)側(cè)還設(shè)有第四扣合部。
[0014]進(jìn)一步地，所述下殼側(cè)面包括下前側(cè)面、第一下側(cè)面、第二下側(cè)面、下后側(cè)面，所述下前側(cè)面設(shè)有與所述卡件配合的缺口 ；
[0015]所述第一下側(cè)面設(shè)有第一下側(cè)面散熱孔和與所述連接板配合的凹口，所述凹口內(nèi)側(cè)設(shè)有與第一卡扣部和第二扣合部配合的第一扣合部和第二卡扣部；
[0016]所述第二下側(cè)面設(shè)有第二下側(cè)面散熱孔和與所述第三卡扣部配合的第三扣合部，所述第三扣合部包括設(shè)置在邊緣的坡口和坡口下方的凹部，方便第三卡扣從坡口滑落，扣在凹部?jī)?nèi)，穩(wěn)固不動(dòng)；
[0017]所述下后側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述第四扣合部配合的第四卡扣部；
[0018]所述下殼內(nèi)的四角處和中部設(shè)有與所述鉚釘配合的鉚釘孔；
[0019]所述下殼內(nèi)PCB板安裝部為隆起結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有墊起PCB板的肋骨，所述第一法蘭盤(pán)安裝處位于PCB板安裝部沿下前側(cè)面方向；
[0020]所述弧形凸起安裝部位于PCB板安裝部沿第一下側(cè)面方向，弧形凸起安裝部上分布有安裝孔；
[0021]所述下殼外底面對(duì)應(yīng)所述PCB板安裝部為凹陷結(jié)構(gòu)，所述第二法蘭盤(pán)安裝處位于所述凹陷結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0022]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)光柱中部的導(dǎo)光孔上端設(shè)有固定連接端，與所述導(dǎo)光柱定位孔配合連接，下部設(shè)有固定腳。
[0023]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案有以下優(yōu)點(diǎn):
[0024]1、通過(guò)在上殼和下殼側(cè)壁、頂面設(shè)有大量散熱孔，能保證散熱效果；
[0025]2、通過(guò)在上殼和下殼內(nèi)部設(shè)置鉚釘、鉚釘孔;側(cè)壁設(shè)置各類(lèi)卡扣、扣合結(jié)構(gòu)，從而使上殼、下殼安裝牢固不松動(dòng)；
[0026]3、通過(guò)在上殼設(shè)置導(dǎo)光柱定位孔，導(dǎo)光柱設(shè)置固定端和固定腳，能使導(dǎo)光柱牢固卡在殼體內(nèi)；
[0027]4、通過(guò)把PCB板安裝部設(shè)置隆起結(jié)構(gòu)，能減少墊高PCB板安裝部的材料，還能提供空間設(shè)置第二法蘭盤(pán)安裝處。
【附圖說(shuō)明】
[0028]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中:
[0029]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
[°03°]圖2是上殼外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3是上殼側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4是下殼側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5是下殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖6是下殼底面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖7是導(dǎo)光柱結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在此以本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0037]如圖1-7所示，一種小型路由外殼，包括上殼1、下殼3、安裝在上殼I與下殼3組合的空間內(nèi)的導(dǎo)光柱2;
[0038]所述上殼I頂面分布有頂面散熱孔12，所述頂面散熱孔呈扇狀，能加大散熱面積且造型美觀，靠近前側(cè)面的一邊設(shè)有導(dǎo)光柱定位孔11，四角和中部設(shè)有鉚釘(未圖示)；
[0039]所述上殼I的上前側(cè)面111內(nèi)側(cè)設(shè)有卡件19;
[0040]所述上殼I的第一上側(cè)面113設(shè)有第一上側(cè)面散熱孔112和連接板18，所述連接板18內(nèi)側(cè)設(shè)有第一卡扣部和第二扣合部；
[0041]所述上殼I的第二上側(cè)面115設(shè)有第二上側(cè)面散熱孔114和第三卡扣部；
[0042]所述上殼I的上后側(cè)面116排列有交流電源接口 13、直流電插口 14、復(fù)位孔15、網(wǎng)口接孔16、語(yǔ)音單元接口 17，內(nèi)側(cè)還設(shè)有第四扣合部；
[0043]所述下殼3的下前側(cè)面設(shè)有與所述卡件19配合的缺口32;
[0044]所述下殼3的第一下側(cè)面設(shè)有第一下側(cè)面散熱孔331和與所述連接板配合的凹口332，所述凹口 332內(nèi)側(cè)設(shè)有與第一卡扣部和第二扣合部配合的第一扣合部39和第二卡扣部30；
[0045]所述下殼3的第二下側(cè)面設(shè)有第二下側(cè)面散熱孔333和與所述第三卡扣部配合的第三扣合部，所述第三扣合部包括設(shè)置在邊緣的坡口 334和坡口 334下方的凹部335，方便第三卡扣從坡口 334滑落，扣在凹部335內(nèi)，穩(wěn)固不動(dòng)；
[0046]所述下殼3的下后側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述第四扣合部配合的第四卡扣部336;
[0047]所述下殼內(nèi)的四角處和中部設(shè)有與所述鉚釘配合的鉚釘孔；
[0048]所述下殼內(nèi)靠近下前側(cè)面處設(shè)有隆起部位，其上設(shè)有墊起PCB板的肋骨31，沿下前側(cè)面方向設(shè)有第一法蘭盤(pán)安裝處33;沿第一下側(cè)面方向設(shè)有弧形凸起38，弧形凸起38上分布有安裝孔；
[0049]所述下殼3外底面四角處設(shè)有墊腳40，對(duì)應(yīng)所述隆起部位處為凹陷結(jié)構(gòu)，內(nèi)設(shè)有第二法蘭盤(pán)安裝處41 ；
[0050]所述下殼3外底面還設(shè)有掛墻孔42;
[0051]所述導(dǎo)光柱2中部的導(dǎo)光孔上端設(shè)有固定連接端21，與所述導(dǎo)光柱定位孔11配合連接，下部設(shè)有固定腳22，能焊接在下殼3上。
[0052]把路由器內(nèi)部所有電子元件安裝好后，把導(dǎo)光柱安裝在導(dǎo)光柱定位孔下方，把上殼和下殼扣合時(shí)，內(nèi)部四角及中部鉚釘和鉚孔扣合，基本固定上、下殼的相對(duì)位置，然后把各個(gè)側(cè)面上的卡扣部和扣合部一一對(duì)應(yīng)扣合，即可裝配牢固，搖晃裝配體亦不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)，產(chǎn)生異響;再者殼體具有良好的散熱效果。
[0053]以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在【具體實(shí)施方式】以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小型路由外殼，其特征在于， 包括上殼、下殼及安裝在上殼和下殼組合空間內(nèi)的導(dǎo)光柱； 所述上殼內(nèi)部設(shè)有鉚釘，頂面分布有頂面散熱孔和導(dǎo)光柱定位孔，側(cè)面設(shè)有與下殼連接的部件、散熱孔，還設(shè)有與外界連通的插接口 ； 所述下殼內(nèi)部設(shè)有PCB板安裝部、第一法蘭盤(pán)安裝處、弧形凸起安裝部，還設(shè)有與所述鉚釘配合的鉚釘孔，底面外部設(shè)有墊腳、掛墻孔、第二法蘭盤(pán)安裝處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種小型路由外殼，其特征在于， 所述頂面散熱孔呈扇狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種小型路由外殼，其特征在于， 所述上殼側(cè)面包括上前側(cè)面、第一上側(cè)面、第二上側(cè)面、上后側(cè)面； 所述上前側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有卡件； 所述第一上側(cè)面設(shè)有第一上側(cè)面散熱孔和連接板，所述連接板內(nèi)側(cè)設(shè)有第一卡扣部和第二扣合部； 所述上殼的第二上側(cè)面設(shè)有第二上側(cè)面散熱孔和第三卡扣部； 所述上殼的上后側(cè)面排列有交流電源接口、直流電插口、復(fù)位孔、網(wǎng)口接孔、語(yǔ)音單元接口，內(nèi)側(cè)還設(shè)有第四扣合部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種小型路由外殼，其特征在于， 所述下殼側(cè)面包括下前側(cè)面、第一下側(cè)面、第二下側(cè)面、下后側(cè)面，所述下前側(cè)面設(shè)有與所述卡件配合的缺口； 所述第一下側(cè)面設(shè)有第一下側(cè)面散熱孔和與所述連接板配合的凹口，所述凹口內(nèi)側(cè)設(shè)有與第一卡扣部和第二扣合部配合的第一扣合部和第二卡扣部； 所述第二下側(cè)面設(shè)有第二下側(cè)面散熱孔和與所述第三卡扣部配合的第三扣合部，所述第三扣合部包括設(shè)置在邊緣的坡口和坡口下方的凹部，方便第三卡扣從坡口滑落，扣在凹部?jī)?nèi)，穩(wěn)固不動(dòng)； 所述下后側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述第四扣合部配合的第四卡扣部； 所述下殼內(nèi)的四角處和中部設(shè)有與所述鉚釘配合的鉚釘孔； 所述下殼內(nèi)PCB板安裝部為隆起結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有墊起PCB板的肋骨，所述第一法蘭盤(pán)安裝處位于PCB板安裝部沿下前側(cè)面方向； 所述弧形凸起安裝部位于PCB板安裝部沿第一下側(cè)面方向，弧形凸起安裝部上分布有安裝孔； 所述下殼外底面對(duì)應(yīng)所述PCB板安裝部為凹陷結(jié)構(gòu)，所述第二法蘭盤(pán)安裝處位于所述凹陷結(jié)構(gòu)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種小型路由外殼，其特征在于， 所述導(dǎo)光柱中部的導(dǎo)光孔上端設(shè)有固定連接端，與所述導(dǎo)光柱定位孔配合連接，下部設(shè)有固定腳。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205510587SQ201620268585
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年3月31日
【發(fā)明人】李輝武
【申請(qǐng)人】河源市富德康電子有限公司