一種插接金手指的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種插接金手指，包括插接區(qū)域和補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域覆蓋所述插接區(qū)域設(shè)置，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的面積大于所述插接區(qū)域的面積；所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域從所述金手指前端沿所述金手指的兩個(gè)長側(cè)邊延伸到達(dá)所述插接區(qū)域的插接深度，并超出預(yù)設(shè)距離后，分別向內(nèi)形成缺口。本實(shí)用新型能夠省去一道印刷工序，直接在補(bǔ)強(qiáng)過程中同時(shí)設(shè)置插接標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)識，在插接過程以及組裝對位檢測過程中作為插接是否對位的依據(jù)；顯著提高插接效率和檢測判斷的效率以及判斷的精確度；同時(shí)又能減少付出的生產(chǎn)成本，節(jié)省不必要的人力和物力消耗；進(jìn)一步的，還可以預(yù)留允許的插接公差距離，確保符合對位標(biāo)準(zhǔn)的前提下提高插接效率。
【專利說明】
一種插接金手指
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及FPC柔性電路板領(lǐng)域，具體說的是一種插接金手指。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC柔性電路板具有輕薄短小的特點(diǎn)，可以在技術(shù)空間內(nèi)任意移動(dòng)和收縮;容易實(shí)現(xiàn)元器件裝配和導(dǎo)線一體化，因此被廣泛地應(yīng)用在手機(jī)，平板電腦、數(shù)碼產(chǎn)品以及新興的可穿戴產(chǎn)品中。FPC柔性電路板主要通過插接金手指插入機(jī)構(gòu)件或者功能元件的插接連接器中，實(shí)現(xiàn)二者的連接導(dǎo)通。但是，為了確保二者線路的良好接觸，對插接金手指插入的接插件的深度具有一定要求；只有組裝到位，插接金手指上的線路才能與接插件上的線路接觸吻合，進(jìn)而導(dǎo)通發(fā)揮作用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)采用在插接金手指上印刷一道絲印線的方式作為插接深度的識別，這種判斷方式需要增加一道絲印流程，費(fèi)時(shí)費(fèi)工;且基于插接金手指的輕薄柔軟特性，還需要在插接金手指端加大補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，以確保插接過程中插接金手指的支撐性，現(xiàn)有技術(shù)的插接金手指結(jié)構(gòu)如圖1所示。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:本實(shí)用新型提供一種插接金手指，省去印刷絲印線的工序，降低生產(chǎn)成本和時(shí)間，且能夠確保插接到位。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種插接金手指，包括插接區(qū)域和補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域覆蓋所述插接區(qū)域設(shè)置，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的面積大于所述插接區(qū)域的面積;所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域從所述金手指前端沿所述金手指的兩個(gè)長側(cè)邊延伸到達(dá)所述插接區(qū)域的插接深度，并超出預(yù)設(shè)距離后，分別向內(nèi)形成缺口。
[0007]其中，所述預(yù)設(shè)距離為零。
[0008]其中，所述預(yù)設(shè)距離為0.5-0.75mm。
[0009]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域呈凸字形，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的凸出部位與所述金手指的插入方向相反。
[0010]其中，所述缺口由第一線段和第二線段圍成，所述第一線段的一端與所述長側(cè)邊連接，另一端與所述第二線段連接;所述第一線段為直線段，所述直線段與金手指前端平行。
[0011 ]其中，所述第二線段與第一線段相垂直。
[0012]其中，所述第一線段的長度為2-5mm。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)需要增加印刷字符的工序來判斷插接是否到位導(dǎo)致成本增加，以及費(fèi)時(shí)費(fèi)力的不足。本實(shí)用新型通過補(bǔ)強(qiáng)工序中直接在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域設(shè)置有對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)插接深度的缺口，以起到插接深度的標(biāo)識作用，同時(shí)作為目視檢測金手指組裝到位與否的判斷依據(jù);省去印刷字符的流程，從而減低生產(chǎn)成本和生產(chǎn)時(shí)間，顯著提尚生廣效率;進(jìn)一步的，又能確保插接到位。
【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的插接金手指結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的插接金手指的剖視結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型的插接金手指的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]標(biāo)號說明:
[0018]1、插接金手指;2、插接區(qū)域;3、補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域;4、絲印線；
[0019]5、金手指前端;6、長側(cè)邊;8、缺口；
[0020]9、凸出部位;10、插槽;11、基材層;12、金手指銅箔層;13、覆蓋膜層；
[0021]14、PI 補(bǔ)強(qiáng)層；
[0022]81、第一線段;82、第二線段。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0024]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:直接在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域設(shè)置有對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)插接深度的缺口，以起到插接深度的標(biāo)識作用，同時(shí)作為目視檢測金手指組裝到位與否的判斷依據(jù)。
[0025]請參照圖2，本實(shí)用新型提供一種插接金手指I，包括插接區(qū)域2和補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3覆蓋所述插接區(qū)域2設(shè)置，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3的面積大于所述插接區(qū)域2的面積;所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3從所述金手指前端5沿所述金手指的兩個(gè)長側(cè)邊6延伸到達(dá)所述插接區(qū)域2的插接深度，并超出預(yù)設(shè)距離后，分別向內(nèi)形成缺口 8。
[0026]從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型能夠直接利用補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3的形狀構(gòu)造作為插接深度的標(biāo)識，以及判斷金手指插接是否到位的依據(jù);從而省去了印刷絲印線4的工序，降低人力物力的付出。
[0027]進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)距離為零。
[0028]由上述描述可知，本實(shí)用新型可以設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3在標(biāo)準(zhǔn)的插接深度處便形成缺口 8，在插接過程中，以金手指本體深入到缺口 8位置為最佳插接深度。
[0029]進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)距離為0.5-0.75mm
[0030]由上述描述可知，本實(shí)用新型還可以設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3在超出標(biāo)準(zhǔn)的插接深度一定距離后形成缺口 8，該距離作為標(biāo)準(zhǔn)插接深度的公差距離，允許操作人員在不影響組裝效果的前提下存在一定插接誤差，方便插接工作的進(jìn)行，提高插接效率。
[0031]進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3呈凸字形，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3的凸出部位9與所述金手指的插入方向相反。
[0032]由上述描述可知，補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3的凸出部位9為插接金手指I插接過程的手持部，通過手持部提高金手指的支撐性，避免在插接過程中對金手指造成損壞；同時(shí)又能方便插接工作的進(jìn)行，由此提高插接效率。
[0033]進(jìn)一步的，所述缺口8由第一線段81和第二線段82圍成，所述第一線段81的一端與所述長側(cè)邊6連接，另一端與所述第二線段82連接;所述第一線段81為直線段，所述直線段與金手指前端5平行。
[0034]進(jìn)一步的，所述第二線段82與第一線段81相垂直。
[0035]由上述描述可知，設(shè)置第一線段81與金手指前端5平行，以此起到標(biāo)示插接深度的作用;所述第二線段82為凸出部位9的組成部分，起到增強(qiáng)金手指支撐性的作用。
[0036]進(jìn)一步的，所述第一線段81的長度為2-5mm。
[0037]由上述描述可知，所述缺口8的第一線段81的長度可依據(jù)綜合考量插接深度標(biāo)示的顯著性需求，以及手持部的支撐性來靈活設(shè)置;第一線段81長度設(shè)置取2-5mm，即能夠顯著的標(biāo)示出插接深度，同時(shí)中間的手持部也具備最佳的支撐性能。
[0038]請參照圖1-圖3，本實(shí)用新型的實(shí)施例為:
[0039]本實(shí)施例提供一種插接金手指1，金手指的前端包括插接區(qū)域2和補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3，所述插接區(qū)域2為金手指插入到插接件的部分，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)在金手指前端5印刷有一條與前端平行的絲印線4，作為插接區(qū)域2的標(biāo)示線，本實(shí)施例中，省去了印刷該絲印線4的流程。所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3覆蓋所述插接區(qū)域2設(shè)置，通過貼合補(bǔ)強(qiáng)材料加強(qiáng)金手指前端5的硬度，使金手指具備一定的支撐性能。所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3的面積大于所述插接區(qū)域2的面積，超出區(qū)域作為拔插過程金手指的手持部，避免金手指受力遭到損壞。
[0040]本實(shí)施例的所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3從所述金手指的最前端開始，沿所述金手指的兩個(gè)長側(cè)邊6—直延伸到達(dá)預(yù)設(shè)的所述插接區(qū)域2的插接深度(原絲印線4的位置)后，分別向金手指的中心線方向向內(nèi)形成缺口 8 ；所述缺口 8的位置到金手指的最前端之間的距離即為金手指的插接深度。在插接過程中，可以作為插接深度的標(biāo)示；在目視檢測插接組裝是否對位時(shí)，可以通過缺口 8位置作為判斷依據(jù)。
[0041]可選的，還可以設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3在達(dá)到預(yù)設(shè)的插接深度時(shí)，超出插接深度預(yù)設(shè)距離后再向內(nèi)形成缺口 8;即保留允許范圍內(nèi)的對位公差，以提尚插接工作的效率，同時(shí)又能確保對位符合標(biāo)準(zhǔn)。優(yōu)選的，所述預(yù)設(shè)距離為0.5-0.75mm。
[0042]可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3呈一“凸”字形，凸出部位9與金手指的插入方向相反，即遠(yuǎn)離金手指最前端的方向，所述凸出部位9將作為插接過程的手持部，以保證插接準(zhǔn)確，提高插接效率，同時(shí)對插接金手指I起到保護(hù)作用。
[0043]可選的，所形成的缺口8由第一線段81和第二線段82圍成，所述第一線段81的一端與所述長側(cè)邊6連接，另一端與所述第二線段82連接;所述第一線段81為直線段，與金手指前端5平行，即與現(xiàn)有技術(shù)的絲印線4相重合;若需要預(yù)留對位公差，則超出原絲印線4預(yù)設(shè)距離。優(yōu)選的，第二線段82與第一線段81相垂直設(shè)置;優(yōu)選的，金手指兩邊的缺口8大小不一致，其中一個(gè)缺口8的第二線段82的長度大于另一個(gè)缺口 8的第二線段82的長度，由此，所述凸出部位9將構(gòu)成一直角三角形結(jié)構(gòu)，以直角邊作為手持部，能夠最大化減少補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3，以實(shí)現(xiàn)成本的減少。
[0044]請參閱圖2，為本實(shí)用新型的插接金手指I插入接插件的剖視結(jié)構(gòu)圖；由上至下依次為PI補(bǔ)強(qiáng)層14、基材層11、金手指銅箔層12和覆蓋膜層13;所述插接件為一 U型插槽10;所述插接金手指I完全插入到插接件后，即達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的插接深度時(shí)，所述金手指上補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域3的缺口 8將剛好達(dá)到U型插槽10的邊界處。操作人員在插接過程中，可以依據(jù)缺口 8的位置來判斷插接是否到位;同時(shí)也作為后續(xù)插接組裝檢測工作中判斷是否組裝到位的依據(jù)。
[0045]綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種插接金手指，省去一道印刷工序，直接在補(bǔ)強(qiáng)過程中同時(shí)設(shè)置插接標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)識，在插接過程以及組裝對位檢測過程中作為插接是否對位的依據(jù)；顯著提高插接效率和檢測判斷的效率以及判斷的精確度；同時(shí)又能減少付出的生產(chǎn)成本，節(jié)省不必要的人力和物力消耗;進(jìn)一步的，還可以預(yù)留允許的插接公差距離，確保符合對位標(biāo)準(zhǔn)的如提下提尚插接效率。
[0046]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種插接金手指，其特征在于，包括插接區(qū)域和補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域覆蓋所述插接區(qū)域設(shè)置，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的面積大于所述插接區(qū)域的面積;所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域從所述金手指前端沿所述金手指的兩個(gè)長側(cè)邊延伸到達(dá)所述插接區(qū)域的插接深度，并超出預(yù)設(shè)距離后，分別向內(nèi)形成缺口。2.如權(quán)利要求1所述的插接金手指，其特征在于，所述預(yù)設(shè)距離為零。3.如權(quán)利要求1所述的插接金手指，其特征在于，所述預(yù)設(shè)距離為0.5-0.75mm。4.如權(quán)利要求1所述的插接金手指，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域呈凸字形，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的凸出部位與所述金手指的插入方向相反。5.如權(quán)利要求1所述的插接金手指，其特征在于，所述缺口由第一線段和第二線段圍成，所述第一線段的一端與所述長側(cè)邊連接，另一端與所述第二線段連接;所述第一線段為直線段，所述直線段與金手指前端平行。6.如權(quán)利要求5所述的插接金手指，其特征在于，所述第二線段與第一線段相垂直。7.如權(quán)利要求5所述的插接金手指，其特征在于，所述第一線段的長度為2-5mm。
【文檔編號】H05K1/11GK205546199SQ201620115973
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月5日
【發(fā)明人】卜凡全, 蔡丹丹
【申請人】深圳市精誠達(dá)電路科技股份有限公司