一種多層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多層電路板結(jié)構(gòu)，包括上蓋(1)、第一電路板(2)、固定框(3)、第二電路板(4)、底殼(5)，第一電路板(2)與第二電路板(4)分別固定在固定框(3)上，上蓋(1)、固定有第一電路板(2)及第二電路板(4)的固定框(3)及底殼(5)按從上至下順序固定。本實(shí)用新型通過(guò)將固定了多塊電路板的固定框作為整體，更方便了產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，使整個(gè)產(chǎn)品的高度減小，節(jié)省了空間，同時(shí)，與其他固定多層電路板的結(jié)構(gòu)相比，生產(chǎn)成本更低。
【專利說(shuō)明】
一種多層電路板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電子裝配技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多層電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大，隨之而來(lái)的問(wèn)題就是在保證產(chǎn)品功能越來(lái)越多的前提下還需要產(chǎn)品小型化，比如汽車內(nèi)部產(chǎn)品，汽車電子隨著時(shí)代的發(fā)展，很多情況下單層電路板的產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足產(chǎn)品小型化的需求了，因此將單層電路板結(jié)構(gòu)升級(jí)為多層電路板結(jié)構(gòu)，減小電路板占用空間已成趨勢(shì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)采用增設(shè)固定框來(lái)組合多塊電路板的方式，保證電路板占用空間最小。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種多層電路板結(jié)構(gòu)，包括上蓋、第一電路板、固定框、第二電路板、底殼，所述第一電路板與所述第二電路板分別固定在所述固定框上，所述上蓋、固定有所述第一電路板及第二電路板的固定框及所述底殼按從上至下順序固定。
[0006]進(jìn)一步地，所述固定框的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有支撐筋、第一固定卡爪及第二固定卡爪;所述所述第一電路板與所述第二電路板分別固定在所述固定框上，具體為:所述第一電路板通過(guò)固定框的一側(cè)設(shè)置于所述支撐筋上，并通過(guò)所述第一固定卡爪固定;所述第二電路板通過(guò)固定框的另一側(cè)設(shè)置在支撐筋上，并通過(guò)所述第二固定卡爪固定。
[0007]進(jìn)一步地，所述支撐筋為多個(gè)，且各支撐筋在固定框內(nèi)側(cè)面呈均勻設(shè)置;所述第一固定卡爪及第二固定卡爪均為多個(gè)。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一電路板與所述第二電路板通過(guò)連接器連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述底殼的四角處分別設(shè)置有螺絲柱及加強(qiáng)筋;所述所述上蓋、固定有所述第一電路板及第二電路板的固定框及所述底殼按從上至下順序固定，具體為:固定有所述第一電路板及第二電路板的固定框置于所述底殼中，所述第二電路板與所述加強(qiáng)筋接觸，所述上蓋覆蓋在所述固定框上，所述上蓋、固定框及底殼通過(guò)螺絲依次穿過(guò)所述第一螺絲孔、第一電路板及第二電路板與所述螺絲柱配合連接進(jìn)行固定。
[0010]進(jìn)一步地，所述螺絲柱高于所述加強(qiáng)筋并穿過(guò)所述第二電路板的第二螺絲孔，且未與第一電路板接觸;所述所述上蓋、固定框及底殼通過(guò)螺絲依次穿過(guò)所述第一螺絲孔、第一電路板及第二電路板與所述螺絲柱配合連接進(jìn)行固定，具體為:所述上蓋、固定框及底殼通過(guò)螺絲依次穿過(guò)所述第一螺絲孔、第一電路板與所述螺絲柱配合連接進(jìn)行固定。
[0011]進(jìn)一步地，所述第一螺絲孔底面與所述第一電路板接觸。
[0012]進(jìn)一步地，所述加強(qiáng)筋與所述底殼的上平面等高。
[0013]進(jìn)一步地，所述固定框內(nèi)側(cè)面設(shè)有工藝邊，所述固定框通過(guò)工藝邊與上蓋及底殼接觸配合。
[0014]進(jìn)一步地，所述上蓋及底殼為鑄鋁件或塑料件，固定框?yàn)樗芰霞?br>[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016]通過(guò)將固定了多塊電路板的固定框作為整體，更方便了產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，使整個(gè)產(chǎn)品的高度減小，節(jié)省了空間；通過(guò)將固定卡爪與配合工藝邊設(shè)置在固定框的內(nèi)表面，保證裝配后整體產(chǎn)品的外觀整潔，且與其他固定多層電路板的結(jié)構(gòu)相比，生產(chǎn)成本更低。
【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖是用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中固定框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中電路板與固定框裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中電路板與固定框組裝示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中多層電路板結(jié)構(gòu)裝配示意圖；
[0023]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7為圖6的A-A剖面示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0026]I上蓋2第一電路板 3固定框4第二電路板
[0027]5底殼6主接插件7螺絲
[0028]其中:
[0029]11第一螺絲孔
[0030]21第一模塊 22第二模塊
[0031]31支撐筋 32第一固定卡爪 33第二固定卡爪 34工藝邊
[0032]41連接器 42螺絲孔
[0033]51螺絲柱 52加強(qiáng)筋
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
[0035]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該多層電路板結(jié)構(gòu)具體為雙層電路板板結(jié)構(gòu)，包括上蓋1、第一電路板2、固定框3、第二電路板4、底殼5，第一電路板2與第二電路板4分別固定在固定框3上，上蓋1、固定有第一電路板2及第二電路板4的固定框3及底殼5按從上至下順序固定;優(yōu)選地，上蓋I及底殼5為鑄鋁件或塑料件，固定框3為塑料件。
[0036]進(jìn)一步地，如圖2所示，固定框3的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有支撐筋31、第一固定卡爪32及第二固定卡爪33，支撐筋31、第一固定卡爪32及第二固定卡爪33均為多個(gè)，且各支撐筋31在固定框3內(nèi)側(cè)面呈均勻設(shè)置，以使第一電路板2得到均勻、充分支撐;第一電路板2與第二電路板4分別固定在固定框3上，具體為:如圖3所示，第一電路板2通過(guò)固定框3的一側(cè)放置在支撐筋31上，并通過(guò)第一固定卡爪32將其假固定，第二電路板4通過(guò)固定框3的另一側(cè)放置在支撐筋31上，并通過(guò)第二固定卡爪33將其固定，第一電路板2與第二電路板4通過(guò)連接器41連接，為保證多層電路板結(jié)構(gòu)空間最小，優(yōu)選地，本實(shí)施例的連接器41選用BTOB連接器。
[0037]進(jìn)一步地，如圖5所示，底殼5的四角處分別設(shè)置有螺絲柱51及加強(qiáng)筋52;上蓋1、固定有第一電路板2及第二電路板4的固定框3及底殼5按從上至下順序固定，具體為:如圖6所示，先將固定有第一電路板2及第二電路板4的固定框3落入底殼5中，第一電路板2在上面，第二電路板4落在底殼5的四個(gè)加強(qiáng)筋52構(gòu)成的支撐面上，再將上蓋I覆蓋在固定框3上，使螺絲孔11的底面與第一電路板2接觸，并通過(guò)螺絲7依次穿過(guò)第一螺絲孔11、第一電路板2、第二電路板4與螺絲柱51配合進(jìn)行固定;優(yōu)選地，加強(qiáng)筋52與底殼5的上平面等高，螺絲柱51高于加強(qiáng)筋52，當(dāng)將固定有第一電路板2及第二電路板4的固定框3落入底殼5中時(shí)，螺絲柱51將穿過(guò)第二電路板4的第二螺絲孔42，且不與第一電路板2接觸，此時(shí)，螺絲7只依次穿過(guò)第一螺絲孔11、第一電路板2與螺絲柱51配合即可完成固定。
[0038]進(jìn)一步地，固定框3內(nèi)側(cè)面設(shè)有工藝邊34，固定框3不與上蓋及底殼5接觸，而是通過(guò)工藝邊34與上蓋I及底殼5接觸配合。
[0039]進(jìn)一步地，第二電路板4上安裝有主接插件6，底殼5上開有主接插件6的安裝豁口；第一模板21為GPRS模塊，第二模塊22為GPS模塊，分別設(shè)置在第一電路板2的上表面。
[0040]本實(shí)施例的多層電路板結(jié)構(gòu)，將固定了多塊電路板的固定框作為整體，更方便產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，且各電路板之間使用BTOB連接器進(jìn)行連接，使整個(gè)產(chǎn)品的高度減小，節(jié)省了空間；且通過(guò)將固定卡爪與配合工藝邊設(shè)置在固定框的內(nèi)表面，保證裝配后整體產(chǎn)品的外觀整潔;與其他固定多層電路板的結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)施方案降低了生產(chǎn)成本。
[0041]以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0042]另外需要說(shuō)明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本實(shí)用新型對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
[0043]此外，本實(shí)用新型的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本實(shí)用新型的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括上蓋(I)、第一電路板(2)、固定框(3)、第二電路板(4)、底殼(5)，所述第一電路板(2)與所述第二電路板(4)分別固定在所述固定框(3)上，所述上蓋(1)、固定有所述第一電路板(2)及第二電路板(4)的固定框(3)及所述底殼(5)按從上至下順序固定。2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固定框(3)的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有支撐筋(31)、第一固定卡爪(32)及第二固定卡爪(33);所述第一電路板(2)與所述第二電路板(4)分別固定在所述固定框(3)上，具體為: 所述第一電路板(2)通過(guò)固定框(3)的一側(cè)設(shè)置于所述支撐筋(31)上，并通過(guò)所述第一固定卡爪(32)固定;所述第二電路板(4)通過(guò)固定框(3)的另一側(cè)設(shè)置在支撐筋(31)上，并通過(guò)所述第二固定卡爪(33)固定。3.如權(quán)利要求2所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支撐筋(31)為多個(gè)，且各支撐筋(31)在固定框(3)內(nèi)側(cè)面呈均勻設(shè)置;所述第一固定卡爪(32)及第二固定卡爪(33)均為多個(gè)。4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一電路板(2)與所述第二電路板(4)通過(guò)連接器(41)連接。5.如權(quán)利要求1所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底殼(5)的四角處分別設(shè)置有螺絲柱(51)及加強(qiáng)筋(52); 所述上蓋(I)、固定有所述第一電路板(2)及第二電路板(4)的固定框(3)及所述底殼(5)按從上至下順序固定，具體為: 固定有所述第一電路板(2)及第二電路板(4)的固定框(3)置于所述底殼(5)中，所述第二電路板(4)與所述加強(qiáng)筋(52)接觸，所述上蓋(I)覆蓋在所述固定框(3)上，所述上蓋(1)、固定框(3)及底殼(5)通過(guò)螺絲(7)依次穿過(guò)第一螺絲孔(11)、第一電路板(2)及第二電路板(4)與所述螺絲柱(51)配合連接進(jìn)行固定。6.如權(quán)利要求5所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述螺絲柱(51)高于所述加強(qiáng)筋(52)并穿過(guò)所述第二電路板(4)的第二螺絲孔(42)，且未與第一電路板(2)接觸； 所述上蓋(I)、固定框(3)及底殼(5)通過(guò)螺絲(7)依次穿過(guò)所述第一螺絲孔(11)、第一電路板(2)及第二電路板(4)與所述螺絲柱(51)配合連接進(jìn)行固定，具體為: 所述上蓋(I)、固定框(3)及底殼(5)通過(guò)螺絲(7)依次穿過(guò)所述第一螺絲孔(11)、第一電路板(2)與所述螺絲柱(51)配合連接進(jìn)行固定。7.如權(quán)利要求5或6所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一螺絲孔(II)底面與所述第一電路板(2)接觸。8.如權(quán)利要求5或6所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述加強(qiáng)筋(52)與所述底殼(5)的上平面等高。9.如權(quán)利要求5所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固定框(3)內(nèi)側(cè)面設(shè)有工藝邊(34)，所述固定框(3)通過(guò)工藝邊(34)與上蓋(I)及底殼(5)接觸配合。10.如權(quán)利要求1所述的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋(I)及底殼(5)為鑄鋁件或塑料件，固定框(3)為塑料件。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK205546202SQ201620147560
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年2月26日
【發(fā)明人】張凱堯, 齊新
【申請(qǐng)人】東軟集團(tuán)股份有限公司