檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，包括依次連接排布的所述浸泡裝置、水洗裝置、蝕刻裝置、退膜循環(huán)裝置及酸洗裝置；所述浸泡裝置循環(huán)控制裝置用于控制浸泡裝置內(nèi)的浸泡液的循環(huán)，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置用于控制蝕刻裝置內(nèi)的蝕刻液的循環(huán)，所述退膜裝置循環(huán)控制裝置用于控制退膜裝置內(nèi)的退膜液的循環(huán)，所述酸洗自動添加裝置用于控制酸洗池內(nèi)酸洗液的濃度；本實用新型系統(tǒng)穩(wěn)定，各裝置通過自動化控制，使各藥液濃度可以維持在所需要的水平。本實用新型的循環(huán)控制裝置可使得其控制的循環(huán)裝置內(nèi)的藥業(yè)與PCB板充分反應；副槽的攪拌作用，能使得備用待添加的藥液能始終維持所需要的均勻的濃度。
【專利說明】
檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種PCB板的蝕刻、退膜系統(tǒng)，尤其涉及檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]PCB板的蝕刻、退膜系統(tǒng)是一種制造PCB板的裝置，是將覆銅箔板表面由化學蝕刻去除不需要的銅導體，留下是需要的銅導體形成線路圖形，這種減去法工藝是當前PCB板加工的主流。對銅實現(xiàn)化學蝕刻的關鍵是蝕刻溶液、蝕刻設備和蝕刻操作條件，蝕刻操作條件是對溫度、壓力、時間以及溶液濃度等工藝參數(shù)的控制，使蝕刻過程處于最佳狀態(tài)。同樣退膜的過程對退膜液的濃度也有要求。因此，蝕刻、退膜過程中各液體的濃度和再利用都極為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種應用于檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，為此，本實用新型提供以下技術方案:
[0004]檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，包括上板機構、收板機構、水洗裝置，所述系統(tǒng)還包括浸泡裝置循環(huán)控制裝置、蝕刻裝置循環(huán)控制裝置、退膜裝置循環(huán)控制裝置、蝕刻裝置及酸洗自動添加裝置；
[0005]所述浸泡裝置循環(huán)控制裝置用于控制浸泡裝置內(nèi)的浸泡液的循環(huán)，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置用于控制蝕刻裝置內(nèi)的蝕刻液的循環(huán)，所述退膜裝置循環(huán)控制裝置用于控制退膜裝置內(nèi)的退膜液的循環(huán)，所述酸洗自動添加裝置用于控制酸洗池內(nèi)酸洗液的濃度；
[0006]所述浸泡裝置、水洗裝置、蝕刻裝置、退膜循環(huán)裝置及酸洗裝置依次連接排布。
[0007]在采用上述技術方案的基礎上，本實用新型還可采用以下進一步的技術方案:
[0008]所述浸泡裝置循環(huán)控制裝置還配設有浸泡液添加機構，用于向浸泡裝置內(nèi)添加所述浸泡液。
[0009]所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置還配設有蝕刻液添加機構，用于向蝕刻裝置內(nèi)添加所述蝕刻液。
[0010]所述退膜裝置循環(huán)控制裝置還配設有退膜液添加機構，用于向退膜裝置內(nèi)添加所述退膜液。
[0011]所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置還配設有蝕刻副槽，所述蝕刻副槽用于均勻攪拌蝕刻液。
[0012]所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置還配設有退膜副槽，所述退膜副槽用于均勻攪拌退膜液。
[0013]退膜裝置后還依次設有風干機構、烘干機構，所述烘干機構后設有所述收板機構。
[0014]由于采用本實用新型的技術方案，本實用新型的有益效果為:本實用新型系統(tǒng)穩(wěn)定，各裝置通過自動化控制，使各藥液濃度可以維持在所需要的水平。本實用新型的循環(huán)控制裝置可使得其控制的循環(huán)裝置內(nèi)的藥業(yè)與PCB板充分反應;副槽的攪拌作用，能使得備用待添加的藥液能始終維持所需要的均勻的濃度。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型提供的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，包括上板機構1、收板機構9、水洗裝置3，所述系統(tǒng)還包括浸泡裝置循環(huán)控制裝置18、蝕刻裝置循環(huán)控制裝置15、退膜裝置循環(huán)控制裝置13、蝕刻裝置4及酸洗自動添加裝置10;
[0017]所述浸泡裝置循環(huán)控制裝置18用于控制浸泡裝置2內(nèi)的浸泡液的循環(huán)，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置15用于控制蝕刻裝置4內(nèi)的蝕刻液的循環(huán)，所述退膜裝置循環(huán)控制裝置13用于控制退膜裝置5內(nèi)的退膜液的循環(huán)，所述酸洗自動添加裝置10用于控制酸洗池6內(nèi)酸洗液的濃度；
[0018]所述浸泡裝置2、水洗裝置3、蝕刻裝置4、退膜循環(huán)裝置及酸洗裝置依次連接排布。
[0019]所述浸泡裝置2循環(huán)控制裝置18還配設有浸泡液添加機構17，用于向浸泡裝置2內(nèi)添加所述浸泡液。
[0020]所述蝕刻裝置4循環(huán)控制裝置15還配設有蝕刻液添加機構14，用于向蝕刻裝置4內(nèi)添加所述蝕刻液。
[0021]所述退膜裝置5循環(huán)控制裝置13還配設有退膜液添加機構12，用于向退膜裝置5內(nèi)添加所述退膜液。
[0022]所述蝕刻裝置4循環(huán)控制裝置15還配設有蝕刻副槽16，所述蝕刻副槽16用于均勻攪拌蝕刻液。
[0023]所述蝕刻裝置4循環(huán)控制裝置15還配設有退膜副槽11，所述退膜副槽11用于均勻攪拌退膜液。
[0024]退膜裝置5后還依次設有風干機構7、烘干機構8，風干機構7通過吹冷風風干PCB板，烘干機構8通過吹熱風進一步烘干PCB板，所述烘干機構后設有所述收板機構9。
【主權項】
1.檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，包括上板機構、收板機構、水洗裝置，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括浸泡裝置循環(huán)控制裝置、蝕刻裝置循環(huán)控制裝置、退膜裝置循環(huán)控制裝置、蝕刻裝置及酸洗自動添加裝置； 所述浸泡裝置循環(huán)控制裝置用于控制浸泡裝置內(nèi)的浸泡液的循環(huán)，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置用于控制蝕刻裝置內(nèi)的蝕刻液的循環(huán)，所述退膜裝置循環(huán)控制裝置用于控制退膜裝置內(nèi)的退膜液的循環(huán)，所述酸洗自動添加裝置用于控制酸洗池內(nèi)酸洗液的濃度； 所述浸泡裝置、水洗裝置、蝕刻裝置、退膜循環(huán)裝置及酸洗裝置依次連接排布。2.如權利要求1所述的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，其特征在于，所述浸泡裝置循環(huán)控制裝置還配設有浸泡液添加機構，用于向浸泡裝置內(nèi)添加所述浸泡液。3.如權利要求1所述的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，其特征在于，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置還配設有蝕刻液添加機構，用于向蝕刻裝置內(nèi)添加所述蝕刻液。4.如權利要求1所述的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，其特征在于，所述退膜裝置循環(huán)控制裝置還配設有退膜液添加機構，用于向退膜裝置內(nèi)添加所述退膜液。5.如權利要求1或3所述的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，其特征在于，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置還配設有蝕刻副槽，所述蝕刻副槽用于均勻攪拌蝕刻液。6.如權利要求1或4所述的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，所述蝕刻裝置循環(huán)控制裝置還配設有退膜副槽，所述退膜副槽用于均勻攪拌退膜液。7.如權利要求1所述的檸檬酸金鉀新型化金表面處理系統(tǒng)，其特征在于，退膜裝置后還依次設有風干機構、烘干機構，所述烘干機構后設有所述收板機構。
【文檔編號】H05K3/00GK205546205SQ201620074324
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月26日
【發(fā)明人】張方德
【申請人】浙江歐瓏電氣有限公司