一種smt表面貼裝數碼管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種SMT表面貼裝數碼管，包括厚度為3?4mm的數碼管殼體及設于數碼管殼體內的PCB板，PCB板的側面設有半孔銅位，于半孔銅位的內壁延伸至PCB板頂面和背面設有一體式的銅皮，銅皮連接設于PCB板上的線路；還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導通連接。即PCB板的半孔銅位設有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結構。該數碼管采用無引腳連接的貼裝方式，整個SMT表面貼裝數碼管的厚度為3?4mm，具有超薄特點，比現有技術的PCB板厚度減少一半，PCB板采用半孔銅位設置銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結構。
【專利說明】
一種SMT表面貼裝數碼管
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種數碼顯示管的技術領域，尤其涉及一種無引腳連接、產品超薄及減少封裝厚度、采用貼裝方式連接導通線路的SMT表面貼裝數碼管。
【背景技術】
[0002]目前，現有的LED數碼顯示管的PCB板一般是采用LED數碼顯示管是采用把LED數碼顯示管引腳直接焊接在PCB板的線路上實現線路導電，或者是采用電子元件與PCB板貼裝方式或采用PCB板與另一塊PCB板貼裝的方式實現線路導通，但上述的貼裝方式也需要使用一定長度的引腳或連接線焊接兩者之間的線路，采用焊接引腳等方式時，必然要保持PCB板具有一定的厚度才能進行，整個顯示管的厚度一般為6-8mm才能達到引腳連接和焊接的工藝。采用引腳的連接方式，必然要增加封裝厚度，產品不能制成小巧、薄的特點，且焊接需要也必然要保證PCB板具備一定的厚度，不能減薄厚度;另外，焊接時，需要花費大量的人力進行精密的焊接，且焊接時也會出現由于操作不當而存在焊接不牢固的問題，同時焊接時也存在較大的焊接誤差，對于如此精密的及如此小部件的焊接，此誤差范圍如此大是非常致命的。另外，焊接方式的生產效率差，不能有效提高產能。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的是為了克服上述現有技術的缺點，提供一種SMT表面貼裝數碼管，該SMT表面貼裝數碼管采用無引腳連接的貼裝方式，整個SMT表面貼裝數碼管的厚度為3-4mm，具有超薄特點，比現有技術的PCB板厚度減少一半，PCB板采用半孔銅位設置銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結構；同時也減少了封裝厚度，能大大提高安裝方式和提高生產效率，免焊接和免引腳能減少對操作人員的傷害等問題。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種SMT表面貼裝數碼管，包括厚度為3-4mm的數碼管殼體及設于數碼管殼體內的PCB板，PCB板的側面設有半孔銅位，于半孔銅位的內壁延伸至PCB板頂面和背面設有一體式的銅皮，銅皮連接設于PCB板上的線路；還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導通連接。即PCB板的半孔銅位設有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結構。
[0005]進一步的，所述的PCB板厚度為0.05-0.08mm，半孔銅位的直徑為0.15mm。
[0006]進一步的，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與電子元件的線路直接貼緊連接導通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0007]進一步的，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與另一塊PCB板的半孔銅位的銅皮直接貼緊連接導通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0008]綜上所述，本實用新型的SMT表面貼裝數碼管采用無引腳連接的貼裝方式，整個SMT表面貼裝數碼管的厚度為3-4mm，具有超薄特點，比現有技術的PCB板厚度減少一半，PCB板采用半孔銅位設置銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結構；同時也減少了封裝厚度，能大大提高安裝方式和提高生產效率，免焊接和免引腳能減少對操作人員的傷害等問題。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型實施例1的PCB板的正面圖；
[0010]圖2是本實用新型實施例1的PCB板的俯視圖；
[0011]圖3是PCB板的線路示意圖。
【具體實施方式】
[0012]實施例1
[0013]本實施例1所描述的一種SMT表面貼裝數碼管，如圖1、圖2和圖3所示，包括厚度為3-4mm的數碼管殼體及設于數碼管殼體內的PCB板I，PCB板的側面設有半孔銅位2，于半孔銅位的內壁延伸至PCB板頂面和背面設有一體式的銅皮3，銅皮連接設于PCB板上的線路;還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導通連接。即PCB板的半孔銅位設有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結構。
[0014]該PCB板厚度為0.05mm，半孔銅位的直徑為0.15mm。
[0015]該PCB板的半孔銅位的銅皮與電子元件的線路直接貼緊連接導通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0016]或者是PCB板的半孔銅位的銅皮與另一塊PCB板的半孔銅位的銅皮直接貼緊連接導通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0017]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的結構作任何形式上的限制。凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種SMT表面貼裝數碼管，其特征在于，包括厚度為3-4mm的數碼管殼體及設于數碼管殼體內的PCB板，PCB板的側面設有半孔銅位，于半孔銅位的內壁延伸至PCB板頂面和背面設有一體式的銅皮，銅皮連接設于PCB板上的線路;還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導通連接。2.根據權利要求1所述的一種SMT表面貼裝數碼管，其特征在于，所述的PCB板厚度為0.05-0.08mm，半孔銅位的直徑為0.15mm。3.根據權利要求2所述的一種SMT表面貼裝數碼管，其特征在于，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與電子元件的線路直接貼緊連接導通并形成相互安裝固定狀態(tài)。4.根據權利要求2所述的一種SMT表面貼裝數碼管，其特征在于，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與另一塊PCB板的半孔銅位的銅皮直接貼緊連接導通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
【文檔編號】H05K1/18GK205566803SQ201620157999
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月2日
【發(fā)明人】葉志軍
【申請人】江門市江海區(qū)科諾微電子有限公司