一種電路板元件返修加工裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板元件返修加工裝置，包括一個(gè)底座，底座上方設(shè)有工作臺(tái)和側(cè)板，所述側(cè)板與工作臺(tái)垂直設(shè)置，工作臺(tái)上方設(shè)有PCB板支架，所述PCB板支架上平行設(shè)置兩個(gè)PCB托板，所述PCB托板上設(shè)有固定旋鈕，所述PCB板支架下方設(shè)有底部預(yù)熱盤，所述PCB板支架左側(cè)設(shè)有橫流冷卻風(fēng)扇；所述側(cè)板的左側(cè)設(shè)有PLC控制觸摸屏，所述上部加熱頭通過升降塊安裝在側(cè)板上，所述上部加熱頭下方通過磁鐵吸附的方式安裝加熱風(fēng)嘴，所述上部加熱頭下方通過磁鐵吸附的方式安裝加熱風(fēng)嘴，所述上部加熱頭右側(cè)設(shè)有底部加熱開關(guān)，底部加熱開關(guān)上方設(shè)有LED照明燈。本實(shí)用新型用于對(duì)電路板上的元件的更換和返修，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，工作效率高，能夠有效保證元件返修之后功能不受影響。
【專利說明】
一種電路板元件返修加工裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種電路板元件返修加工
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板使用的元器件種類越來越多，電路板元件的焊接過程中，容易出現(xiàn)焊接不合格的問題，或者已經(jīng)出廠的PCB板在后期使用時(shí)出現(xiàn)損壞的現(xiàn)象，因此需要對(duì)出現(xiàn)問題的電路板的返修，將損壞的元器件更換掉或者將焊接不合格的元器件拆除以便二次焊接，最常用也最簡(jiǎn)單的方法是使用電烙鐵對(duì)元器件的管腳加熱，待焊點(diǎn)焊錫融化后，用吸錫器將熔化的焊料吸除，管腳的焊錫吸完后元器件就可拿掉，這樣做的弊端是單人拆除過程中，受人為主觀因素影響較大，一只手用鑷子按住電路板元器件，另一只手持電烙鐵，待焊點(diǎn)融化后，再將電烙鐵放下，用吸錫器將熔化的焊料吸除，重復(fù)上述過程，直致整個(gè)元器件被拆除，拆除的效率低，不易操作，而且拆除時(shí)電烙鐵的溫度不易控制，及其容易燙壞拆除的元器件或者焊盤，甚至造成整個(gè)電路板損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型目的:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的存在的問題和不足，本實(shí)用新型的目的是一種電路板元件返修加工裝置，用于對(duì)電路板上的元件的更換和返修，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，工作效率高，能夠有效保證元件返修之后功能不受影響。
[0004]技術(shù)方案:為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所述的一種電路板元件返修加工裝置，包括一個(gè)底座，底座上方設(shè)有工作臺(tái)和側(cè)板，所述側(cè)板與工作臺(tái)垂直設(shè)置，工作臺(tái)上設(shè)有底部預(yù)熱盤，底部預(yù)熱盤上方設(shè)有PCB板支架，所述PCB板支架上平行設(shè)置兩個(gè)PCB托板，所述PCB托板上設(shè)有固定旋鈕，所述PCB板支架左側(cè)設(shè)有橫流冷卻風(fēng)扇;所述側(cè)板上左側(cè)設(shè)有PLC控制觸摸屏，上部加熱頭安裝在側(cè)板中間位置，側(cè)板右側(cè)設(shè)有LED照明燈，加熱風(fēng)嘴通過磁鐵吸附的方式安裝在上部加熱頭下方，所述上部加熱頭右側(cè)設(shè)有底部加熱開關(guān)。
[0005]進(jìn)一步地，所述工作臺(tái)上設(shè)有前后移動(dòng)旋鈕和左右移動(dòng)旋鈕。這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)底部預(yù)熱盤的前后移動(dòng)和上下移動(dòng)，這種設(shè)計(jì)便于對(duì)電路板不同位置上的元件進(jìn)行移動(dòng)，針對(duì)元件上部通過加熱風(fēng)嘴局部加熱，兩者配合使用，便于電路板元件的接焊。
[0006]進(jìn)一步地，所述PCB板支架包括兩條平行的支撐棍和連接板，支撐棍和連接板連接成一個(gè)長(zhǎng)方形支架。PCB托板放置到支撐棍上，將PCB板放置到兩片PCB托板上時(shí)，固定旋鈕用于實(shí)現(xiàn)PCB托板的固定，進(jìn)而將PCB板固定住。
[0007]進(jìn)一步地，所述橫流冷卻風(fēng)扇上設(shè)有啟動(dòng)關(guān)閉按鈕和散熱孔。橫流冷卻風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
[0008]進(jìn)一步地，所述上部加熱頭的形狀為長(zhǎng)方體，所述加熱風(fēng)嘴的端部為圓盤狀。待上部加熱頭下降到一定高度時(shí)，圓盤狀加熱吸嘴實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上元件的局部集中加熱。
[0009]進(jìn)一步地，所述底部加熱開關(guān)包括第一檔開關(guān)、第二檔開關(guān)、第三檔開關(guān)。根據(jù)需要選擇不同檔位的開關(guān)控制底部預(yù)熱盤的加熱溫度。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0011](I)本實(shí)用新型所述的一種電路板元件返修加工裝置，可通過PLC控制觸摸屏設(shè)定底部加熱板和上部加熱頭的溫度，解決了電烙鐵溫度控制不精確的問題，工作臺(tái)上設(shè)有前后移動(dòng)旋鈕和支架左右移動(dòng)旋鈕，實(shí)現(xiàn)底部預(yù)熱盤的前后調(diào)節(jié)和上下調(diào)節(jié)，方便操作。
[0012](2)本實(shí)用新型所述的一種電路板元件返修加工裝置，PCB板左側(cè)的橫流冷卻風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)加熱完畢后對(duì)PCB板的冷卻，防止PCB板變形。
[0013](3)本實(shí)用新型所述的一種電路板元件返修加工裝置，PCB托板可在PCB板支架上左右滑動(dòng)，固定旋鈕用于將PCB板托板進(jìn)行位置固定，用于適應(yīng)不同尺寸的PCB板。
[0014](4)本實(shí)用新型所述的一種電路板元件返修加工裝置，加熱風(fēng)嘴與上部加熱頭是通過磁鐵吸附的方式安裝，可根據(jù)待解焊的電路板選擇合適的加熱風(fēng)嘴，用于適應(yīng)不同尺寸大小元件的局部集中加熱，保證元件的解焊效果。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖中:1-底座、2-工作臺(tái)、3-側(cè)板、4-底部預(yù)熱盤、5-PCB支架、6-PCB托板、7-固定旋鈕、8-橫流冷卻風(fēng)扇、9-PLC控制觸摸屏、10-上部加熱頭、I1-LED照明燈、12-底部加熱開關(guān)、13-加熱風(fēng)嘴。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型。
實(shí)施例
[0018]如圖1所示一種電路板元件返修加工裝置，包括一個(gè)底座I，底座I上方設(shè)有工作臺(tái)2和側(cè)板3，所述側(cè)板3與工作臺(tái)2垂直設(shè)置，工作臺(tái)2上設(shè)有底部預(yù)熱盤4，底部預(yù)熱盤4上方設(shè)有PCB板支架5，所述PCB板支架5上平行設(shè)置兩個(gè)PCB托板6，所述PCB托板6上設(shè)有固定旋鈕7，所述PCB板支架5左側(cè)設(shè)有橫流冷卻風(fēng)扇8;所述側(cè)板3上左側(cè)設(shè)有PLC控制觸摸屏9，上部加熱頭10安裝在側(cè)板中間位置，側(cè)板3右側(cè)設(shè)有LED照明燈11，加熱風(fēng)嘴13通過磁鐵吸附的方式安裝在上部加熱頭10下方，所述上部加熱頭10右側(cè)設(shè)有底部加熱開關(guān)12。
[0019]本實(shí)施例中所述工作臺(tái)2上設(shè)有前后移動(dòng)旋鈕21和左右移動(dòng)旋鈕22。這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)底部預(yù)熱盤4的前后移動(dòng)和上下移動(dòng)，這種設(shè)計(jì)便于對(duì)電路板不同位置上的元件進(jìn)行移動(dòng)。
[0020]本實(shí)施例中所述PCB板支架5包括兩條平行的支撐棍和連接板，支撐棍和連接板連接成一個(gè)長(zhǎng)方形支架。PCB托板6放置到支撐棍上，將PCB板放置到兩片PCB托板6上時(shí)，固定旋鈕7用于實(shí)現(xiàn)PCB托板6的固定，進(jìn)而將PCB板固定住。
[0021]本實(shí)施例中所述橫流冷卻風(fēng)扇8上設(shè)有啟動(dòng)關(guān)閉按鈕和散熱孔。橫流冷卻風(fēng)扇8實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
[0022]本實(shí)施例中所述上部加熱頭10的形狀為長(zhǎng)方體，所述加熱風(fēng)嘴13的端部為圓盤狀。待上部加熱頭10下降到一定高度時(shí)，圓盤狀加熱風(fēng)嘴13實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上元件的集中加熱。
[0023]工作時(shí)，插上220電源，打開主電源開關(guān)，打開底部加熱開關(guān)12，選擇合適的風(fēng)嘴吸附在上部下加熱頭10下方，通過PLC控制觸摸屏9選擇合適的程序，設(shè)定加熱溫度，使用手持式真空吸筆吸走元件引腳表面的焊料，對(duì)電路板元件進(jìn)行解焊，元件拆下后，用烙鐵將殘錫拖平，為二次焊接做好準(zhǔn)備。
[0024]實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板元件返修加工裝置，其特征在于:包括一個(gè)底座(I)，底座(I)上方設(shè)有工作臺(tái)(2)和側(cè)板(3)，所述側(cè)板(3)與工作臺(tái)(2)垂直設(shè)置，工作臺(tái)(2)上設(shè)有底部預(yù)熱盤(4)，底部預(yù)熱盤(4)上方設(shè)有PCB板支架(5)，所述PCB板支架(5)上平行設(shè)置兩個(gè)PCB托板(6)，所述PCB托板(6)上設(shè)有固定旋鈕(7)，所述PCB板支架(5)左側(cè)設(shè)有橫流冷卻風(fēng)扇(8);所述側(cè)板(3)上左側(cè)設(shè)有PLC控制觸摸屏(9)，上部加熱頭(10)安裝在側(cè)板(3)中間位置，側(cè)板(3)右側(cè)設(shè)有LED照明燈(11)，加熱風(fēng)嘴(13)通過磁鐵吸附的方式安裝在上部加熱頭(10)下方，所述上部加熱頭(10)右側(cè)設(shè)有底部加熱開關(guān)(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板元件返修加工裝置，其特征在于:所述工作臺(tái)(2)上設(shè)有前后移動(dòng)旋鈕(21)和左右移動(dòng)旋鈕(22)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板元件返修加工裝置，其特征在于:所述PCB板支架(5)包括兩條平行的支撐棍和連接板，支撐棍和連接板連接成一個(gè)長(zhǎng)方形支架。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板元件返修加工裝置，其特征在于:所述橫流冷卻風(fēng)扇(8)上設(shè)有啟動(dòng)關(guān)閉按鈕(81)和散熱孔(82)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板元件返修加工裝置，其特征在于:所述上部加熱頭(10)的形狀為長(zhǎng)方體，所述加熱風(fēng)嘴(13)的端部為圓盤狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板元件返修加工裝置，其特征在于:所述底部加熱開關(guān)(12)包括第一檔開關(guān)、第二檔開關(guān)、第三檔開關(guān)。
【文檔編號(hào)】H05K3/22GK205566839SQ201620298988
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月12日
【發(fā)明人】王遠(yuǎn)鋒
【申請(qǐng)人】昆山升菖電子有限公司