一種多層電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多層電路板，包括內(nèi)層電路板、外層電路板A、外層電路板B，外層電路板A設(shè)置在內(nèi)層電路板的上側(cè)表面，外層電路板B設(shè)置在內(nèi)層電路板的下側(cè)表面，內(nèi)層電路板內(nèi)開設(shè)有多個(gè)埋孔，并在外層電路板A內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔A，在外層電路板B內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔B，且盲孔A、埋孔以及盲孔B相通；內(nèi)層電路板、外層電路板A以及外層電路板B的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)置有散熱翅片，在散熱翅片上開設(shè)有散熱孔。在內(nèi)層電路板中開設(shè)有埋孔，在第一外層電路板和第二外層電路板內(nèi)開設(shè)有盲孔，從而縮小了內(nèi)層電路板與兩個(gè)外層電路板之間的熱應(yīng)力差異，通過設(shè)置有散熱翅片，并在散熱翅片上開設(shè)有散熱孔，能夠提高散熱效果，增加多層電路板的使用壽命。
【專利說明】
一種多層電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種多層電路板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，錯(cuò)基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。印刷電路板幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板應(yīng)用越來越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)廣，特別是高速信息化時(shí)代的發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來越多，尤其是對(duì)印刷電路板在信號(hào)的傳輸質(zhì)量、速度等方面的要求不斷提升。
[0003]在進(jìn)行多層電路板制作的時(shí)候，需要把多層板與另一個(gè)雙面線路板進(jìn)行第二次壓合。由于第二次壓合時(shí)，多層板和雙面線路板在厚度、含銅量及導(dǎo)電圖形都存在一定的差異，所以在加熱粘結(jié)的壓合過程中，二者受熱所產(chǎn)生的熱應(yīng)力差別較大，熱壓后熱應(yīng)力無法完全釋放，同時(shí)易廣生尚頻噪聲?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了多層電路板。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種多層電路板，包括內(nèi)層電路板、外層電路板A、外層電路板B，所述外層電路板A 設(shè)置在所述內(nèi)層電路板的上側(cè)表面，所述外層電路板B設(shè)置在所述內(nèi)層電路板的下側(cè)表面， 所述內(nèi)層電路板內(nèi)開設(shè)有多個(gè)埋孔，并在所述外層電路板A內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔A，在所述外層電路板B內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔B，且所述盲孔A、埋孔以及盲孔B相通，所述盲孔A、埋孔以及盲孔B的個(gè)數(shù)相同，所述盲孔A和盲孔B分布在所述埋孔的兩側(cè);所述內(nèi)層電路板、外層電路板A 以及外層電路板B的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)置有散熱翅片，在所述散熱翅片上開設(shè)有散熱孔。
[0007]進(jìn)一步地，所述內(nèi)層電路板和外層電路板A之間通過粘合層A粘接在一起，所述外層電路板B與內(nèi)層電路板之間通過粘合層B粘接在一起。
[0008]進(jìn)一步地，所述內(nèi)層電路板、外層電路板A、外層電路板B通過粘合層A、粘合層卵占合在一起形成多層電路板，并在該多層電路板的左側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層A，在其右側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層B，在其底側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層C，所述環(huán)氧樹脂層A、環(huán)氧樹脂層B以及環(huán)氧樹脂層C的厚度相同。
[0009]進(jìn)一步地，所述盲孔A、埋孔以及盲孔B均為圓柱形孔。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在內(nèi)層電路板中開設(shè)有多個(gè)埋孔，在第一外層電路板和第二外層電路板內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔，從而縮小了內(nèi)層電路板與兩個(gè)外層電路板之間的熱應(yīng)力差異，通過設(shè)置有散熱翅片，并在所述散熱翅片上開設(shè)有散熱孔，能夠提高散熱效果，增加多層電路板的使用壽命?！靖綀D說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇14]所述一種多層電路板，包括內(nèi)層電路板1、外層電路板A2、外層電路板B3,所述外層電路板A2設(shè)置在所述內(nèi)層電路板1的上側(cè)表面，所述外層電路板B3設(shè)置在所述內(nèi)層電路板1 的下側(cè)表面，所述內(nèi)層電路板1內(nèi)開設(shè)有多個(gè)埋孔6,并在所述外層電路板A2內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔A7,在所述外層電路板B3內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔B8,且所述盲孔A7、埋孔6以及盲孔B8相通， 其特征在于:所述盲孔A7、埋孔6以及盲孔B8的個(gè)數(shù)相同，所述盲孔A7和盲孔B8分布在所述埋孔6的兩側(cè)，所述盲孔A7、埋孔6以及盲孔B8均為圓柱形孔。在內(nèi)層電路板中開設(shè)有多個(gè)埋孔，在第一外層電路板和第二外層電路板內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔，從而縮小了內(nèi)層電路板與兩個(gè)外層電路板之間的熱應(yīng)力差異。[〇〇15]所述內(nèi)層電路板1、外層電路板A2以及外層電路板B3的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)置有散熱翅片12,在所述散熱翅片12上開設(shè)有散熱孔13。通過設(shè)置有散熱翅片，并在所述散熱翅片12 上開設(shè)有散熱孔13,能夠提高散熱效果，增加多層電路板的使用壽命。
[0016]所述內(nèi)層電路板1和外層電路板A2之間通過粘合層A4粘接在一起，所述外層電路板B3與內(nèi)層電路板1之間通過粘合層B5粘接在一起;所述內(nèi)層電路板1、外層電路板A2、外層電路板B3通過粘合層A4、粘合層B5貼合在一起形成多層電路板，并在該多層電路板的左側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層A9，在其右側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層B10，在其底側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層Cl 1，所述環(huán)氧樹脂層A9、環(huán)氧樹脂層B10以及環(huán)氧樹脂層C11的厚度相同。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層電路板，包括內(nèi)層電路板(1)、外層電路板A( 2)、外層電路板B(3)，所述外層 電路板A(2)設(shè)置在所述內(nèi)層電路板(1)的上側(cè)表面，所述外層電路板B(3)設(shè)置在所述內(nèi)層 電路板(1)的下側(cè)表面，所述內(nèi)層電路板(1)內(nèi)開設(shè)有多個(gè)埋孔(6)，并在所述外層電路板A (2)內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔A(7)，在所述外層電路板B(3)內(nèi)開設(shè)有多個(gè)盲孔B(8)，且所述盲孔A (7)、埋孔(6)以及盲孔B(8)相通，其特征在于:所述盲孔A(7)、埋孔(6)以及盲孔B(8)的個(gè)數(shù) 相同，所述盲孔A(7)和盲孔B(8)分布在所述埋孔(6)的兩側(cè);所述內(nèi)層電路板(1)、外層電路 板A(2)以及外層電路板B(3)的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)置有散熱翅片(12)，在所述散熱翅片(12)上 開設(shè)有散熱孔(13)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板，其特征在于:所述內(nèi)層電路板(1)和外層電 路板A( 2 )之間通過粘合層A( 4 )粘接在一起，所述外層電路板B (3 )與內(nèi)層電路板(1)之間通 過粘合層B(5)粘接在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多層電路板，其特征在于:所述內(nèi)層電路板(1)、外層電路 板A(2)、外層電路板B(3)通過粘合層A(4)、粘合層B(5)貼合在一起形成多層電路板，并在該 多層電路板的左側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層A(9)，在其右側(cè)設(shè)置有環(huán)氧樹脂層B(10)，在其底側(cè)設(shè) 置有環(huán)氧樹脂層C(ll)，所述環(huán)氧樹脂層A(9)、環(huán)氧樹脂層B(10)以及環(huán)氧樹脂層C(ll)的厚 度相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板，其特征在于:所述盲孔A(7)、埋孔(6)以及盲 孔B(8)均為圓柱形孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205584613SQ201620170659
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月7日
【發(fā)明人】吳茂強(qiáng), 鐘匯泉, 鄧勝平, 蔣旭峰, 凌利珍, 熊祥銀
【申請(qǐng)人】梅州泰華電路板有限公司