一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，包括傳送帶，其特征是，還包括沿傳送帶的傳送方向依次設(shè)置的：上料裝置、涂錫裝置、用于檢測(cè)涂抹錫膏后的PCB板的焊接點(diǎn)處的錫膏涂抹情況并將存在漏涂情況的PCB板從傳送帶取出的第一篩選裝置、貼片裝置、用于將傳送帶上貼裝過(guò)電子元器件的PCB板轉(zhuǎn)移至檢測(cè)工位并將通過(guò)檢測(cè)的PCB板送回至傳送帶的第二篩選裝置、焊接裝置收集裝置以及用于收集焊接好電子元器件的PCB板的收集裝置。本自動(dòng)貼片流水線(xiàn)配有篩選裝置，篩選裝置可以自動(dòng)將流水線(xiàn)上不合格的PCB板篩除，保證后續(xù)工序的加工質(zhì)量，以篩選裝置代替人工，減少了人工成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板制造領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，它涉及一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]自動(dòng)貼片機(jī)流水線(xiàn)，是指集合貼片作業(yè)的所有步驟的流水式作業(yè)平臺(tái)，包括上料、 涂抹錫膏、貼片、焊接等步驟，上述步驟由一般由機(jī)器自動(dòng)完成，但是受限于機(jī)器的操作精度和一些小概率事件的影響，自動(dòng)貼片流水線(xiàn)制造出來(lái)的PCB板難免有質(zhì)量缺陷，為保證 PCB板的質(zhì)量，一些車(chē)間在流水線(xiàn)上會(huì)設(shè)置檢查工位并安排專(zhuān)人對(duì)制造過(guò)程中的PCB板進(jìn)行質(zhì)檢，以確保后續(xù)工序的順利進(jìn)行，這樣勢(shì)必會(huì)增大用工成本。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，可以降低自動(dòng)貼片流水線(xiàn)的運(yùn)行成本。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:
[0005]—種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，包括傳送帶，還包括沿傳送帶的傳送方向依次設(shè)置的:
[0006]上料裝置，向傳送帶放置待貼片的PCB板；
[0007]涂錫裝置，向PCB板的焊接點(diǎn)處涂抹錫膏；
[0008]第一篩選裝置，檢測(cè)涂抹錫膏后的PCB板的焊接點(diǎn)處的錫膏涂抹情況并將存在漏涂情況的PCB板從傳送帶取出；
[0009]貼片裝置，向涂抹好錫膏的PCB板貼裝電子元器件；
[0010]第二篩選裝置，將傳送帶上貼裝過(guò)電子元器件的PCB板轉(zhuǎn)移至檢測(cè)工位并將通過(guò)檢測(cè)的PCB板送回至傳送帶，所述檢測(cè)工位用于檢測(cè)電子元器件與PCB板之間的連通情況； [〇〇11]焊接裝置，對(duì)PCB板上的錫膏進(jìn)行加熱將電子元器件與PCB板焊接固定；
[0012]收集裝置，用于收集焊接好電子元器件的PCB板。
[0013]作為優(yōu)選方案，所述第一篩選裝置包括:
[0014]第一檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)PCB板上的各個(gè)焊接點(diǎn)處的反光度并在焊接點(diǎn)處的反光度異常時(shí)發(fā)出第一反饋信號(hào)；
[0015]第一執(zhí)行裝置，響應(yīng)于第一反饋信號(hào)并將PCB板從傳送帶上取出。
[0016]作為優(yōu)選方案，所述第二篩選裝置包括:[〇〇17]檢測(cè)工位，設(shè)有PCB測(cè)試裝置，用于檢測(cè)電子元器件與PCB板的連接的通斷狀況，若電子元器件與PCB板連接不通則發(fā)出第二反饋信號(hào)，反之發(fā)出第三反饋信號(hào)；
[0018]第二執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入檢測(cè)工位；
[0019]第三執(zhí)行裝置，響應(yīng)于第二反饋信號(hào)并將檢測(cè)工位處的PCB板送入回收區(qū)域；
[0020]第四執(zhí)行裝置，響應(yīng)于第三反饋信號(hào)并將檢測(cè)工位處的PCB板送回傳送帶上。
[0021]作為優(yōu)選方案，所述收集裝置包括:
[0022]存儲(chǔ)裝置，包括軸向豎直的轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)以及驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上沿其周向設(shè)有若干儲(chǔ)物槽；
[0023]第五執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入儲(chǔ)物槽中。
[0024]作為優(yōu)選方案:所述第一檢測(cè)模塊包括，光電傳感器，其光發(fā)射器和光接收器均位于PCB板的焊接點(diǎn)處上方，其光接收器位于其光發(fā)射器發(fā)出的光線(xiàn)經(jīng)PCB板反射后的路徑上。[〇〇25]作為優(yōu)選方案:所述第一、第二、第三、第四和第五執(zhí)行裝置包括推板和用于驅(qū)動(dòng)推板運(yùn)動(dòng)的氣缸。
[0026]作為優(yōu)選方案:所述第二執(zhí)行和第四執(zhí)行裝置設(shè)置在傳送帶的兩對(duì)側(cè)，且第二執(zhí)行裝置的氣缸與第四執(zhí)行裝置的氣缸對(duì)立設(shè)置，所述第三執(zhí)行裝置與第四執(zhí)行裝置位于傳送帶的同側(cè)，且第三執(zhí)行裝置的氣缸的軸向與第四執(zhí)行裝置的軸向垂直。
[0027]作為優(yōu)選方案:所述第五執(zhí)行裝置和存儲(chǔ)裝置設(shè)置在傳送帶的兩對(duì)側(cè)。
[0028]作為優(yōu)選方案:所述測(cè)試裝置包括底座、安裝在底座上的立柱、與立柱滑移連接的用于測(cè)試待測(cè)PCB板的測(cè)試板以及用于驅(qū)動(dòng)測(cè)試板升降的動(dòng)力裝置。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本自動(dòng)貼片流水線(xiàn)配有篩選裝置，篩選裝置可以自動(dòng)將流水線(xiàn)上不合格的PCB板篩除，保證后續(xù)工序的加工質(zhì)量，以篩選裝置代替人工，減少了人工成本?！靖綀D說(shuō)明】
[0030]圖1為自動(dòng)貼片流水線(xiàn)的布局示意圖；
[0031]圖2為第一篩選裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇32]圖3為圖2中的C-1部放大圖；[〇〇33]圖4為第二篩選裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇34]圖5為收集裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、傳送帶；2、二軸行走機(jī)構(gòu)；3、連接桿;4、第一氣缸;5、第一光電傳感器;6、固定座;7、光電發(fā)射器;8、光電接收器;9、PCB板;10、焊盤(pán)；11、升降機(jī)構(gòu)；12、測(cè)試板；13、定位框；14、通孔；15、第二氣缸；16、第三氣缸；17、第四氣缸；18、測(cè)試探針；19、第二光電傳感器;20、第五氣缸;21、電機(jī);22、轉(zhuǎn)軸;23、轉(zhuǎn)盤(pán);24、檔條?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇36]參照?qǐng)D1，一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，包括傳送帶1和沿傳送帶1的傳輸方向依次設(shè)置的上料裝置、涂錫裝置、第一篩選裝置、貼片裝置、第二篩選裝置、焊接裝置、和收集裝置。其中上料裝置與現(xiàn)有的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)中的上料裝置無(wú)異，涂錫裝置可采用錫膏印刷機(jī)，貼片裝置為自動(dòng)貼片機(jī)，焊接裝置采用錫爐，錫爐加熱PCB板9上的錫膏使其融化，將電子元器件與PCB板9焊接。[〇〇37]參照?qǐng)D2,本自動(dòng)貼片流水線(xiàn)上的第一篩選裝置，第一篩選裝置包括固定于傳送帶 1 一側(cè)的二軸行走機(jī)構(gòu)2,二軸行走機(jī)構(gòu)2可沿傳送帶1的長(zhǎng)度方向和寬度方向來(lái)回行走，連接桿3的上端與二軸行走機(jī)構(gòu)2的滑動(dòng)座固定，在傳送帶1的另一側(cè)設(shè)有第一氣缸4,第一氣缸4的軸向?yàn)閭魉蛶?的寬度方向，第一氣缸4的活塞桿的端部固定有推板。參照?qǐng)D3,連接桿 3的下端連接有固定座6,在固定座6上固定有第一光電傳感器5,第一光電傳感器5的光電發(fā)射器7與光電接收器8呈“V”形設(shè)置，光電接收器8位于光電發(fā)射器7發(fā)射的光線(xiàn)經(jīng)PCB板9發(fā)射后的路徑上，光電接收器8與第一氣缸4的控制器電連接，涂抹好錫膏的PCB板9隨傳送帶1 運(yùn)動(dòng)至第一篩選裝置處時(shí)，二軸行走機(jī)構(gòu)2驅(qū)動(dòng)第一光電傳感器5運(yùn)動(dòng)，對(duì)PCB板9上的焊接點(diǎn)逐一檢測(cè)，實(shí)際上，PCB板9上的焊接點(diǎn)處設(shè)有焊盤(pán)10,焊盤(pán)10—般為銅制焊盤(pán)10,其反光性較好，而由于錫膏的顏色較深且反光性差，涂有錫膏的焊盤(pán)10與沒(méi)有涂抹錫膏的焊接點(diǎn)會(huì)呈現(xiàn)明顯的反光性差異。而固定座6上的第一光電傳感器5正是利用反光性的差異來(lái)檢測(cè) PCB板9是否存在焊接點(diǎn)漏抹錫膏的情況。在正常情況下，第一篩選裝置在對(duì)PCB板9進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，光電接收器8是無(wú)法接收到反射光線(xiàn)的，只有當(dāng)PCB板9出現(xiàn)焊接點(diǎn)漏抹錫膏時(shí)，光電接收器8才會(huì)接收到反射光線(xiàn)，此時(shí)，光電接收器8向第一氣缸4的控制器發(fā)出一個(gè)電平信號(hào)，第一氣缸4的控制器控制第一氣缸4動(dòng)作，將該P(yáng)CB板9推出傳送帶1，而錫膏涂抹合格的 PCB板9會(huì)隨傳送帶1運(yùn)動(dòng)，進(jìn)入下一個(gè)工序。[〇〇38]參照?qǐng)D4,本自動(dòng)貼片流水線(xiàn)的第二篩選裝置，第二篩選裝置包括固定在傳送帶1 一側(cè)的升降結(jié)構(gòu)11，升降結(jié)構(gòu)11包括底座，底座與傳送帶的支撐平臺(tái)為一體，底座上豎直設(shè)置有立柱，立柱上固定有絲桿電機(jī)21，升降結(jié)構(gòu)11還包括由絲桿電機(jī)21驅(qū)動(dòng)上下滑移的滑塊。測(cè)試板12與滑塊固定，測(cè)試板12上設(shè)有測(cè)試探針18。在測(cè)試板12的下方設(shè)有定位框13， 定位框13呈“L”形，定位框13的開(kāi)口方向?qū)ο騻魉蛶?的傳輸方向，在定位框13的同一側(cè)設(shè)有軸向垂直的第二氣缸15和第四氣缸17,其中第二氣缸15的軸向?yàn)閭魉蛶?的寬度方向，在定位框13的兩邊均開(kāi)設(shè)有通孔14,第二氣缸15和第四氣缸17的活塞桿的端部均固定有穿過(guò)通孔14的推板，在傳送帶1的對(duì)側(cè)設(shè)有與第二氣缸15對(duì)立的第三氣缸16,第三氣缸16沿傳送帶1的傳輸方向設(shè)于第二氣缸15的前方，第三氣缸16的活塞桿也連接有推板。測(cè)試板12的輸出電極與第二氣缸15和第四氣缸17的控制器電連接。第三氣缸16以一定的時(shí)間間隔重復(fù)做推動(dòng)動(dòng)作，將傳送帶1上的貼好電子元器件的PCB板9推入定位框13中，隨后絲桿電機(jī)21驅(qū)動(dòng)測(cè)試板12下降，測(cè)試探針18與PCB板9上的各個(gè)焊接點(diǎn)接觸，測(cè)試完后，絲桿電機(jī)21驅(qū)動(dòng)測(cè)試板12上升，若電子元器件與PCB板9接通，經(jīng)過(guò)延時(shí)，測(cè)試板12向第二氣缸15的控制器發(fā)出一個(gè)電平信號(hào)，第二氣缸15的控制器接收到該電平信號(hào)后控制第二氣缸15動(dòng)作將PCB板9推回至傳送帶1上，若電子元器件與PCB板9沒(méi)有接通，測(cè)試板12向第四氣缸17的控制器發(fā)出一個(gè)電平信號(hào)，第四氣缸17的控制器接收到該電平信號(hào)后控制第四電機(jī)21動(dòng)作，將PCB板9從定位框13中推出推向回收區(qū)域帶處理。而被送回傳送帶1的PCB板9則進(jìn)入下一步的工序-----即焊接。[〇〇39]參照?qǐng)D5,本自動(dòng)貼片流水線(xiàn)的收集裝置，收集裝置包括設(shè)置在傳送帶1 一側(cè)的第五氣缸20和設(shè)置在傳送帶1另一側(cè)的存儲(chǔ)裝置，存儲(chǔ)裝置包括轉(zhuǎn)盤(pán)23和電機(jī)21，電機(jī)21沿豎直方向設(shè)置，轉(zhuǎn)盤(pán)23與電機(jī)21的轉(zhuǎn)軸22同軸設(shè)置，在轉(zhuǎn)盤(pán)23上交叉設(shè)置有若干檔條24,兩檔條24之間形成儲(chǔ)物槽，第五氣缸20的軸向?yàn)閭魉蛶?的寬度方向，第五氣缸20的活塞桿的端部垂直固定有推板。在傳送帶1上位于第五氣缸20的前方設(shè)有第二光電傳感器19,第二光電傳感器19與第五氣缸20和電機(jī)21的控制器電連接。第二光電傳感器19檢測(cè)到PCB板9后，經(jīng)過(guò)延時(shí)向第五氣缸20的控制器以及電機(jī)21的控制器發(fā)出電平信號(hào)，第五氣缸20動(dòng)作將PCB 板9推入轉(zhuǎn)盤(pán)23上的儲(chǔ)物槽中，同時(shí)電機(jī)21轉(zhuǎn)動(dòng)，將另一側(cè)儲(chǔ)物槽呈現(xiàn)到第五氣缸20的對(duì)面。收集裝置可以起到過(guò)渡的作用，通過(guò)收集裝置，工人搬運(yùn)PCB板9的速度不必與傳送帶1 傳輸PCB板9的速度完全一致，方便工人搬運(yùn)PCB板9。
[0040]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，包括傳送帶，其特征是，還包括沿傳送帶的傳送方向依次設(shè)置 的:上料裝置，向傳送帶放置待貼片的PCB板；涂錫裝置，向PCB板的焊接點(diǎn)處涂抹錫膏；第一篩選裝置，檢測(cè)涂抹錫膏后的PCB板的焊接點(diǎn)處的錫膏涂抹情況并將存在漏涂情 況的PCB板從傳送帶取出；貼片裝置，向涂抹好錫膏的PCB板貼裝電子元器件；第二篩選裝置，將傳送帶上貼裝過(guò)電子元器件的PCB板轉(zhuǎn)移至檢測(cè)工位并將通過(guò)檢測(cè) 的PCB板送回至傳送帶，所述檢測(cè)工位用于檢測(cè)電子元器件與PCB板之間的連通情況；焊接裝置，對(duì)PCB板上的錫膏進(jìn)行加熱將電子元器件與PCB板焊接固定；收集裝置，用于收集焊接好電子元器件的PCB板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是，所述第一篩選裝置包括:第一檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)PCB板上的各個(gè)焊接點(diǎn)處的反光度并在焊接點(diǎn)處的反光度異常時(shí)發(fā)出第一反饋信號(hào)；第一執(zhí)行裝置，響應(yīng)于第一反饋信號(hào)并將PCB板從傳送帶上取出。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是，所述第二篩選裝置包括:檢測(cè)工位，設(shè)有PCB測(cè)試裝置，用于檢測(cè)電子元器件與PCB板的連接的通斷狀況，若電子 元器件與PCB板連接不通則發(fā)出第二反饋信號(hào)，反之發(fā)出第三反饋信號(hào)；第二執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入檢測(cè)工位；第三執(zhí)行裝置，響應(yīng)于第二反饋信號(hào)并將檢測(cè)工位處的PCB板送入回收區(qū)域；第四執(zhí)行裝置，響應(yīng)于第三反饋信號(hào)并將檢測(cè)工位處的PCB板送回傳送帶上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是，所述收集裝置包括:存儲(chǔ)裝置，包括軸向豎直的轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)以及驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上沿其周 向設(shè)有若干儲(chǔ)物槽；第五執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入儲(chǔ)物槽中。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是:所述第一檢測(cè)模塊包括，光電傳 感器，其光發(fā)射器和光接收器均位于PCB板的焊接點(diǎn)處上方，其光接收器位于其光發(fā)射器發(fā) 出的光線(xiàn)經(jīng)PCB板反射后的路徑上。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是:所述第一、第二、第三、第四和第 五執(zhí)行裝置包括推板和用于驅(qū)動(dòng)推板運(yùn)動(dòng)的氣缸。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是:所述第二執(zhí)行和第四執(zhí)行裝置設(shè) 置在傳送帶的兩對(duì)側(cè)，且第二執(zhí)行裝置的氣缸與第四執(zhí)行裝置的氣缸對(duì)立設(shè)置，所述第三 執(zhí)行裝置與第四執(zhí)行裝置位于傳送帶的同側(cè)，且第三執(zhí)行裝置的氣缸的軸向與第四執(zhí)行裝 置的軸向垂直。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是:所述第五執(zhí)行裝置和存儲(chǔ)裝置設(shè) 置在傳送帶的兩對(duì)側(cè)。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動(dòng)貼片流水線(xiàn)，其特征是:所述測(cè)試裝置包括底座、安裝在 底座上的立柱、與立柱滑移連接的用于測(cè)試待測(cè)PCB板的測(cè)試板以及用于驅(qū)動(dòng)測(cè)試板升降 的動(dòng)力裝置。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK205584638SQ201620280594
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】熊日輝, 蔡亮, 吳峰林
【申請(qǐng)人】杭州晶志康電子科技有限公司