一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，包含有工作臺（1）以及安裝于壓機壓頭上的壓板（3），所述工作臺（1）上穿接有四根導(dǎo)向柱（2），所述導(dǎo)向柱（2）上部設(shè)置有外螺紋，且導(dǎo)向柱（2）上部的外螺紋上旋置有螺套（4），所述螺套（4）的外壁上設(shè)置有凸環(huán)（4.1），壓板（3）的四個角上設(shè)置有通孔，壓板（3）通過通孔套裝在螺套（4）上，且壓板（3）的底面擱置在凸環(huán)（4.1）上；所述工作臺（1）的臺面上鋪設(shè)有鋼板（6），所述鋼板（6）上鋪設(shè)有耐高溫硅膠墊（7），多層電路板放置于耐高溫硅膠墊（7）上。本實用新型一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，其壓合而成的多層電路板質(zhì)量好、使用壽命長且外觀美觀。
【專利說明】
一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種用于生產(chǎn)無臺階斷差、且加工良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前，常規(guī)的電路板在壓合過程中容易損壞電路板內(nèi)層結(jié)構(gòu)，尤其時面對多層電路板，當內(nèi)層電路板之間具有臺階斷差時，在壓合過程中容易產(chǎn)生折痕甚至斷裂，因此常規(guī)的處理方式為改變壓合結(jié)構(gòu)，利用柔性材質(zhì)進行壓合，但是這樣一來，對于壓合后的多層電路板，其表面平整度較差，影響其產(chǎn)品美觀;而且常規(guī)的壓合結(jié)構(gòu)，在壓合過程中，尤其是面對大尺寸的電路板，由于壓板與工作面板之間的平行度不夠，容易導(dǎo)致兩邊壓實度不一致， 從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，其壓合而成的多層電路板質(zhì)量好、使用壽命長且外觀美觀。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:
[0005]—種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包含有工作臺以及安裝于壓機壓頭上的壓板，所述工作臺上穿接有四根導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱上部設(shè)置有外螺紋，且導(dǎo)向柱上部的外螺紋上旋置有螺套，所述螺套的外壁上設(shè)置有凸環(huán)，壓板的四個角上設(shè)置有通孔，壓板通過通孔套裝在螺套上，且壓板的底面擱置在凸環(huán)上;所述壓板的上表面上安裝有水平儀;所述壓板內(nèi)部嵌置有電加熱絲;所述工作臺的臺面上鋪設(shè)有鋼板，所述鋼板上鋪設(shè)有耐高溫硅膠墊，多層電路板放置于耐高溫硅膠墊上;所述導(dǎo)向柱的底部連接有聯(lián)動板，有一豎向向上的復(fù)位氣缸的活塞桿與聯(lián)動板相連接。
[0006]本實用新型一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，上述多層電路板包含有基層以及位于基層上方的表面布線層，所述基層為一層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述表面布線層上布置有線路，所述基層的上表面和基層的下表面壓合有隔離膜。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0008]本實用新型可方便的對壓板的角度進行調(diào)節(jié)，并通過觀察水平儀，從而使得壓板與工作臺臺面保持絕對的平行，從而保證了壓合的效果，提高了壓合成品率，并有助于提高后道工藝的良品率;同時，通過改變多層電路板內(nèi)布線層的位置設(shè)計，使得布線層位于最上層，從而消除了臺階斷差的產(chǎn)生，避免了產(chǎn)生折痕甚至斷裂的風(fēng)險，進一步提高了產(chǎn)品的質(zhì)量?！靖綀D說明】
[0009]圖1為本實用新型一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0010]圖2為本實用新型多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]其中:
[0013]工作臺1、導(dǎo)向柱2、壓板3、螺套4、水平儀5、鋼板6、耐高溫硅膠墊7、聯(lián)動板8、復(fù)位氣缸9;
[0014]凸環(huán) 4.1;
[0015] 表面布線層101、基層102?！揪唧w實施方式】
[0016]參見圖1?2,本實用新型涉及的一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包含有工作臺1以及安裝于壓機壓頭上的壓板3,所述工作臺1上穿接有四根導(dǎo)向柱2,所述導(dǎo)向柱2上部設(shè)置有外螺紋，且導(dǎo)向柱2上部的外螺紋上旋置有螺套4,所述螺套 4的外壁上設(shè)置有凸環(huán)4.1，壓板3的四個角上設(shè)置有通孔，壓板3通過通孔套裝在螺套4上， 且壓板3的底面擱置在凸環(huán)4.1上;所述壓板3的上表面上安裝有水平儀5;所述壓板3內(nèi)部嵌置有電加熱絲3.1;所述工作臺1的臺面上鋪設(shè)有鋼板6,所述鋼板6上鋪設(shè)有耐高溫硅膠墊 7,多層電路板放置于耐高溫硅膠墊7上;所述導(dǎo)向柱2的底部連接有聯(lián)動板8,有一豎向向上的復(fù)位氣缸9的活塞桿與聯(lián)動板8相連接；
[0017]使用時，首先通過調(diào)整螺套4,并觀察水平儀5,使得壓板3和工作臺1的臺面保持絕對的平行，然后復(fù)位氣缸9下移的同時，壓機帶動壓板3對多層電路板進行壓合，壓板3為金屬板，其下表面光滑平整，從而使得壓合后的產(chǎn)品表面光滑；同時，在壓板3在壓合的過程中可進彳丁加熱，進一步提尚壓合效率；
[0018]進一步的，上述多層電路板包含有基層102以及位于基層102上方的表面布線層 101，所述基層102為一層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述表面布線層101上布置有線路，所述基層102 的上表面和基層102的下表面壓合有隔離膜(即雙向拉伸聚丙烯薄膜)，從而表面布線層101 位于最上方，因此壓合時該凸出的布線層不會與其他層的電路板發(fā)生擠壓，否則當采用如圖3所示的結(jié)構(gòu)，當布線層位于中間層結(jié)構(gòu)時，一旦壓合，相鄰的電路板層在壓機的壓力作用下，在布線層凸出部位處會發(fā)生折痕，從而嚴重影響其質(zhì)量和使用壽命；
[0019]另外:需要注意的是，上述【具體實施方式】僅為本專利的一個優(yōu)化方案，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)上述構(gòu)思所做的任何改動或改進，均在本專利的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述結(jié)構(gòu)包含有 工作臺(1)以及安裝于壓機壓頭上的壓板(3)，所述工作臺(1)上穿接有四根導(dǎo)向柱(2)，所 述導(dǎo)向柱(2)上部設(shè)置有外螺紋，且導(dǎo)向柱(2)上部的外螺紋上旋置有螺套(4)，所述螺套(4)的外壁上設(shè)置有凸環(huán)(4.1)，壓板(3)的四個角上設(shè)置有通孔，壓板(3)通過通孔套裝在 螺套(4)上，且壓板(3)的底面擱置在凸環(huán)(4.1)上;所述壓板(3)的上表面上安裝有水平儀(5);所述壓板(3)內(nèi)部嵌置有電加熱絲(3.1);所述工作臺(1)的臺面上鋪設(shè)有鋼板(6)，所 述鋼板(6)上鋪設(shè)有耐高溫硅膠墊(7)，多層電路板放置于耐高溫硅膠墊(7)上;所述導(dǎo)向柱 (2)的底部連接有聯(lián)動板(8)，有一豎向向上的復(fù)位氣缸(9)的活塞桿與聯(lián)動板(8)相連接。2.如權(quán)利要求1所述一種無臺階斷差且良品率高的多層電路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于: 上述多層電路板包含有基層(102)以及位于基層(102)上方的表面布線層(101)，所述基層 (102)為一層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述表面布線層(101)上布置有線路，所述基層(102)的上表 面和基層(102)的下表面壓合有隔離膜。
【文檔編號】H05K3/46GK205584645SQ201620282813
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月7日
【發(fā)明人】周繼葆
【申請人】江陰科利達電子有限公司