散熱型手機線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱型手機線路板。這種散熱型手機線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、芯板和底層，頂層和芯板之間、芯板和底層之間均設有PP絕緣層，頂層設有表面貼裝元件；所述電路板主體上設有貫穿整個電路板主體的穿孔；所述頂層上方安裝有引腳式元件，引腳式元件兩端連接有穿過穿孔設置的元件引腳；所述頂層表面設有用于元件散熱的散熱槽，底層下表面設有金屬散熱層。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，操作方便，頂層、芯板和底層，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關系，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高；設有散熱槽和散熱層，提高線路板的散熱性能。
【專利說明】
散熱型手機線路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及線路板技術領域，尤其是一種散熱型手機線路板。
【背景技術】
[0002]PCB線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板。由于現(xiàn)有的多數(shù)電子產(chǎn)品均朝著高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展，因此盡可能的縮小電子產(chǎn)品的體積和重量是十分重要的。現(xiàn)有的手機PCB線路板布線復雜，散熱性能差，影響電子元器件的使用壽命，且電路容易受到損傷。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是:克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性能高的散熱型手機線路板。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種散熱型手機線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、芯板和底層，頂層和芯板之間、芯板和底層之間均設有PP絕緣層，頂層設有表面貼裝元件;所述電路板主體上設有貫穿整個電路板主體的穿孔;所述頂層上方安裝有引腳式元件，引腳式元件兩端連接有穿過穿孔設置的元件引腳;所述頂層表面設有用于元件散熱的散熱槽，底層下表面設有金屬散熱層;所述芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面。
[0005]進一步地，所述的電路板主體上設有貫穿芯板的埋孔。
[0006]進一步地，所述的表面貼裝元件通過元件連接線連接在頂層表面。
[0007]進一步地，所述的元件引腳通過焊接點固定在穿孔端口。
[0008]本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，操作方便，頂層、芯板和底層，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關系，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高；設有散熱槽和散熱層，提高線路板的散熱性能，完全滿足目前市場對PCB線路板的高要求。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。
[00?0]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]其中:1.頂層，2.PP絕緣層，3.上芯板，4.下芯板，5.底層，6.元件連接線，7.表面貼裝元件，8.穿孔，9.埋孔，10.散熱層，11.焊接點，12.引腳式元件，13.元件引腳。
【具體實施方式】
[0012]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關的構(gòu)成。
[0013]如圖1所示的散熱型手機線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層1、芯板和底層5，頂層I和芯板之間、芯板和底層5之間均設有PP絕緣層2，頂層I設有表面貼裝元件7;電路板主體上設有貫穿整個電路板主體的穿孔8;頂層I上方安裝有引腳式元件12，引腳式元件12兩端連接有穿過穿孔8設置的元件引腳13;頂層I表面設有用于元件散熱的散熱槽，底層5下表面設有金屬散熱層10;芯板包括上芯板3和下芯板4，上芯板3和下芯板4接觸面為鋸齒波狀接觸面。
[0014]電路板主體上設有貫穿芯板的埋孔9;表面貼裝元件7通過元件連接線6連接在頂層I表面;元件引腳13通過焊接點11固定在穿孔8端口。
[0015]這種散熱型手機線路板結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，操作方便，頂層1、芯板和底層5，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關系，上芯板3和下芯板4接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高；設有散熱槽和散熱層10，提高線路板的散熱性能，完全滿足目前市場對PCB線路板的高要求。
[0016]以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種散熱型手機線路板，其特征在于:包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層(I)、芯板和底層(5)，頂層(I)和芯板之間、芯板和底層(5)之間均設有PP絕緣層(2)，頂層(I)設有表面貼裝元件(7);所述電路板主體上設有貫穿整個電路板主體的穿孔(8);所述頂層(I)上方安裝有引腳式元件(12)，引腳式元件(12)兩端連接有穿過穿孔(8)設置的元件引腳(13);所述頂層(I)表面設有用于元件散熱的散熱槽，底層(5)下表面設有金屬散熱層(10);所述芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接觸面為鋸齒波狀接觸面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型手機線路板，其特征在于:所述的電路板主體上設有貫穿芯板的埋孔(9)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型手機線路板，其特征在于:所述的表面貼裝元件(7)通過元件連接線(6)連接在頂層(I)表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型手機線路板，其特征在于:所述的元件引腳(13)通過焊接點(11)固定在穿孔(8)端口。
【文檔編號】H05K1/02GK205611052SQ201620426060
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月12日
【發(fā)明人】馮建明, 李后清, 蔡明祥, 王敦猛, 戴瑩琰
【申請人】昆山市華濤電子有限公司