智能佩戴裝備微型電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能佩戴裝備微型電路板。這種智能佩戴裝備微型電路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、芯板和底層，頂層和芯板之間、芯板和底層之間均設(shè)有PP絕緣層；所述電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔，所述頂層表面固定安裝有表面貼裝元件，頂層上方安裝有引腳式元件，引腳式元件兩端連接有元件引腳；所述電路板主體設(shè)有盲孔，盲孔貫穿芯板、PP絕緣層和底層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，操作方便，頂層、芯板和底層，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關(guān)系，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，完全滿足目前市場(chǎng)對(duì)PCB線路板的高要求。
【專利說(shuō)明】
智能佩戴裝備微型電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種智能佩戴裝備微型電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。由于現(xiàn)有的多數(shù)電子產(chǎn)品均朝著高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展，因此盡可能的縮小電子產(chǎn)品的體積和重量是十分重要的。
[0003]2014年智能硬件飛速發(fā)展，從智能手環(huán)到智能手表，再到智能插座和智能路由，智能穿戴產(chǎn)品開始向智能家居與智能健康類產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，智能硬件不再高不可攀，開始進(jìn)入到了尋常百姓人家。2015年初，在西班牙的MWC展會(huì)上，智能硬件領(lǐng)域更是大放異彩，徹底搶走了智能手機(jī)的光芒。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性能高的智能佩戴裝備微型電路板。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種智能佩戴裝備微型電路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、芯板和底層，頂層和芯板之間、芯板和底層之間均設(shè)有PP絕緣層;所述電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔，所述頂層表面固定安裝有表面貼裝元件，頂層上方安裝有引腳式元件，引腳式元件兩端連接有穿過穿孔設(shè)置的元件引腳;所述電路板主體設(shè)有盲孔，盲孔貫穿芯板、PP絕緣層和底層;所述頂層表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。
[0006]進(jìn)一步地，所述的芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面。
[0007]進(jìn)一步地，所述的表面貼裝元件通過焊接點(diǎn)固定在頂層表面。
[0008]進(jìn)一步地，所述的元件引腳通過焊接點(diǎn)固定在穿孔端口。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，操作方便，頂層、芯板和底層，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關(guān)系，上芯板和下芯板接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，散熱性能良好，完全滿足目前市場(chǎng)對(duì)PCB線路板的高要求。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]其中:1.頂層，2.PP絕緣層，3.上芯板，4.下芯板，5.底層，6.焊接點(diǎn)，7.表面貼裝元件，8.穿孔，9.引腳式元件，10.元件引腳，11.盲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0014]如圖1所示的智能佩戴裝備微型電路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層1、芯板和底層5，頂層I和芯板之間、芯板和底層5之間均設(shè)有PP絕緣層2;電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔8，頂層I表面固定安裝有表面貼裝元件7，頂層I上方安裝有引腳式元件9，引腳式元件9兩端連接有穿過穿孔8設(shè)置的元件引腳10;電路板主體設(shè)有盲孔U，盲孔11貫穿芯板、PP絕緣層2和底層5;頂層I表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。
[0015]芯板包括上芯板3和下芯板4，上芯板3和下芯板4接觸面為鋸齒波狀接觸面;表面貼裝元件7通過焊接點(diǎn)6固定在頂層I表面;元件引腳10通過焊接點(diǎn)6固定在穿孔8端口。
[0016]這種智能佩戴裝備微型電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，操作方便，頂層1、芯板和底層5，具有穩(wěn)定的層間互聯(lián)關(guān)系，上芯板3和下芯板4接觸面為鋸齒波狀接觸面，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，完全滿足目前市場(chǎng)對(duì)PCB線路板的高要求。
[0017]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能佩戴裝備微型電路板，其特征在于:包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層(1)、芯板和底層(5)，頂層(I)和芯板之間、芯板和底層(5)之間均設(shè)有PP絕緣層(2);所述電路板主體上設(shè)有貫穿整個(gè)電路板主體的穿孔(8)，所述頂層(I)表面固定安裝有表面貼裝元件(7)，頂層(I)上方安裝有引腳式元件(9)，引腳式元件(9)兩端連接有穿過穿孔(8)設(shè)置的元件引腳(10);所述電路板主體設(shè)有盲孔(11)，盲孔(11)貫穿芯板、PP絕緣層(2)和底層(5);所述頂層(I)表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能佩戴裝備微型電路板，其特征在于:所述的芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接觸面為鋸齒波狀接觸面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能佩戴裝備微型電路板，其特征在于:所述的表面貼裝元件(7)通過焊接點(diǎn)(6)固定在頂層(I)表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能佩戴裝備微型電路板，其特征在于:所述的元件引腳(10)通過焊接點(diǎn)(6)固定在穿孔(8)端口。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205611055SQ201620426473
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月12日
【發(fā)明人】馮建明, 李后清, 蔡明祥, 王敦猛, 戴瑩琰
【申請(qǐng)人】昆山市華濤電子有限公司