一種功率放大器裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種功率放大器裝置，該裝置包括：功放管、印制電路板和金屬基板，所述印制電路板固定在金屬基板上；所述功放管的本體穿過所述印制電路板上的安裝孔焊接在金屬基板的安裝槽中；所述金屬基板的安裝槽的底面設(shè)有焊料槽，用于盛裝焊接時所用的焊料。本實用新型降低了焊料空洞率，保證了功放管接地焊接效果，有效改善功率放大器組件飽和功率均值、效率值均值和線性值均值，提高了功率放大器性能，降低了功率放大器生產(chǎn)成本，提升功率放大器成品率和產(chǎn)品競爭力。
【專利說明】
一種功率放大器裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功率放大器裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代無線技術(shù)的快速發(fā)展對基站性能提出了更高的要求，特別是決定無線基站產(chǎn)品整體性能的PA(PowerAmplifier，功率放大器)成為無線基站產(chǎn)品的核心。功放管是決定功率放大器性能的關(guān)鍵，同時功放管的接地焊接效果是影響功放管射頻性能的決定性因素。
[0003]如圖1所示，功放管I通過焊錫焊接在銅基板3上，在銅基板3設(shè)計時需要根據(jù)功放管I法蘭大小、管腳高度和PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)2厚度計算出銅基板3的安裝槽4尺寸，現(xiàn)有的銅基板3的安裝槽4是在銅基板3的功放管I焊接部位開一個和功放管I的法蘭相當(dāng)?shù)陌惭b槽4。當(dāng)進(jìn)行SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))焊接時，在銅基板3的安裝槽4的底部涂上錫膏或放置錫片，功放管I的銅法蘭穿過PCB2矩形孔沉入銅基板3的安裝槽4中，通過高溫回爐使錫膏或者錫片融化，再通過冷卻凝固，完成功放管I的焊接。
[0004]由于銅基板的加工表面并非嚴(yán)格平整，功放管的底部也并非嚴(yán)格平整，通過焊錫將銅基板和功放管焊接在一起時，焊錫會產(chǎn)生空洞。在批量生產(chǎn)中不可避免的一些加工誤差會導(dǎo)致功放管焊錫空洞率過高，導(dǎo)致功放管接地效果差，功率放大器出現(xiàn)功率低、效率差和線性度差等射頻性能異常。此外，功放管廠家對功放管的焊接空洞率有明確要求，例如:總體功放管焊錫空洞率在25%以內(nèi)，最大功放管焊錫最大空洞不超過10%。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種功率放大器裝置，通過焊料將銅基板和功放管焊接在一起時，焊料空洞率過大。
[0006]本實用新型采用的技術(shù)方案是，所述功率放大器裝置，包括:
[0007]功放管、印制電路板和金屬基板，其中，
[0008]所述印制電路板固定在金屬基板上；
[0009]所述功放管的本體穿過所述印制電路板上的安裝孔焊接在金屬基板的安裝槽中；
[0010]所述金屬基板的安裝槽的底面設(shè)有焊料槽，用于盛裝焊接時所用的焊料。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述焊料槽的數(shù)量為一個或多個。
[0012]進(jìn)一步的，所述金屬基板包括:銅基板、鋁基板或者合金基板。
[0013]進(jìn)一步的，所述焊料包括:錫膏或者錫片。
[0014]進(jìn)一步的，所述金屬基板的焊料槽位于所述金屬基板的安裝槽覆蓋范圍之內(nèi)。
[0015]進(jìn)一步的，在焊接時，通過對所述功率放大器裝置高溫回爐加熱，以使所述焊料融化用于焊接。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本實用新型至少具有下列優(yōu)點:
[0017]本實用新型所述功率放大器裝置，通過在金屬基板安裝槽中設(shè)置金屬基板焊料槽，通過在焊料槽中填充焊料將功放管焊接在金屬基板安裝槽中，降低了焊料空洞率，保證了功放管接地焊接效果，有效改善功率放大器飽和功率均值、效率值均值和線性值均值，提高了功率放大器性能，降低了功率放大器生產(chǎn)成本，提升功率放大器成品率和產(chǎn)品競爭力。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型【背景技術(shù)】的功率放大器裝置組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型第一實施例的功率放大器裝置組成結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明如后。
[0021]本實用新型第一實施例，一種功率放大器裝置，如圖2所示，包括以下組成部分:
[0022]功放管1、印制電路板2和銅基板3。
[0023]印制電路板2通過焊料焊接在銅基板3上，功放管I的本體穿過印制電路板2安裝孔通過焊料焊接在銅基板3安裝槽4中。
[0024]功放管I的管腳焊接在印制電路板2對應(yīng)的焊盤上。
[0025]其中，銅基板3包括:安裝槽4和焊料槽5。
[0026]銅基板3的安裝槽4位于印制電路板2安裝孔下方。
[0027]銅基板3的安裝槽4的底面設(shè)有焊料槽5。
[0028]銅基板3的安裝槽4邊框尺寸與印制電路板2安裝孔邊框尺寸相同，銅基板3的安裝槽4深度與印制電路板2厚度之和為功放管I管腳高度。
[0029]功放管I管腳高度為功放管I管腳至功放管I底面的距離。
[0030]銅基板3的焊料槽5尺寸小于銅基板3的安裝槽4尺寸。
[0031]銅基板3的焊料槽5深度根據(jù)銅基板3的厚度和功放管I的型號進(jìn)行設(shè)定。
[0032]銅基板3的安裝槽4用于支撐功放管I的底面。
[0033]銅基板3的焊料槽5用于盛裝焊料。
[0034]焊料包括:錫膏或者錫片。
[0035]在功放管表面貼裝過程中，功率放大器裝置通過高溫回爐加熱，銅基板3的焊料槽5內(nèi)的焊料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，液態(tài)焊料填充滿銅基板3的焊料槽5，通過冷卻，焊料凝固，使功放管I的底部與銅基板3充分焊接在一起，保證功放管I的底部與銅基板3完全接觸。避免銅基板3和功放管I的底部焊料中形成空洞。
[0036]經(jīng)批量生產(chǎn)驗證，功放管I的焊料空洞率降低30%?50%，焊料空洞率改善明顯，整體空洞率控制在8%以內(nèi)；充分保證了功放管I的接地焊接效果，功率放大器飽和功率均值提高0.3dB?0.5dB，效率值均值提高I %，線性值均值改善2dB以上，生產(chǎn)成品率提升7 %，提高了功率放大器性能，降低功率放大器生產(chǎn)成本，提升功率放大器成品率和產(chǎn)品競爭力。
[0037]通過【具體實施方式】的說明，應(yīng)當(dāng)可對本實用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖示僅是提供參考與說明之用，并非用來對本實用新型加以限制。
【主權(quán)項】
1.一種功率放大器裝置，包括:功放管、印制電路板和金屬基板，其中， 所述印制電路板固定在金屬基板上； 所述功放管的本體穿過所述印制電路板上的安裝孔焊接在金屬基板的安裝槽中； 其特征在于， 所述金屬基板的安裝槽的底面設(shè)有焊料槽，用于盛裝焊接時所用的焊料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器裝置，其特征在于，所述焊料槽的數(shù)量為一個或多個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器裝置，其特征在于，所述金屬基板包括:銅基板、鋁基板或者合金基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器裝置，其特征在于，所述焊料包括:錫膏或者錫片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器裝置，其特征在于，所述金屬基板的焊料槽位于所述金屬基板的安裝槽覆蓋范圍之內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器裝置，其特征在于，在焊接時，通過對所述功率放大器裝置高溫回爐加熱，以使所述焊料融化用于焊接。
【文檔編號】H05K1/18GK205611068SQ201620299482
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月12日
【發(fā)明人】欒瀟, 董晶, 郭耀斌, 校煥慶
【申請人】中興通訊股份有限公司