高多層剛性線路板壓合裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高多層剛性線路板壓合裝置，包括下鋼盤、上鋼盤、定位釘、頂部空間板、高多層剛性線路板，該下鋼盤的定位孔中設有下襯套；該上鋼盤的定位孔中設有上襯套，該高多層剛性線路板夾設于上鋼盤和下鋼盤之間；該定位釘?shù)膬啥颂自O于下襯套和上襯套，中部穿過高多層剛性線路板；頂部空間板放置于上鋼盤的頂部，頂部空間板具有讓位孔，各讓位孔與定位釘正對。這樣，當進行PIN?LAM壓合時，頂部空間板的設計使用可以實質(zhì)性提高定位釘與襯套的限位達到100％，可有效改善高多層PCB壓合時的對準度品質(zhì)，減少錯位和樹脂空洞報廢。
【專利說明】
高多層剛性線路板壓合裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及PCB板生產(chǎn)領域技術，尤其是指一種高多層剛性線路板壓合裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的高多層剛性線路板壓合生產(chǎn)一般是直接使用PIN-LAM工藝。該工藝是在高多層板排板生產(chǎn)時，用定位釘插入鋼盤上的襯套來實現(xiàn)定位。此工藝的首先受力體是定位釘，再由定位釘本體傳力到鋼盤上定位的襯套，來限制產(chǎn)品的位移。此工藝的在定位釘和襯套尺寸配合精度良好時，定位效果非常好;但缺點是不同結構的高多層板壓合前、后的厚度偏差不同，預留的定位釘插入襯套的深度也不同。實際生產(chǎn)過程中，定位釘插入過深時壓合緩沖空間不足，定位釘頂住鋼盤、板面受力不足，可能導致樹脂空洞報廢。定位釘插入過淺時，壓合過程中定位釘導入不順暢導致定位釘折斷，不能有效限制產(chǎn)品的位移產(chǎn)生錯位報廢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種高多層剛性線路板壓合裝置，其降低報廢，提高質(zhì)量，從而克服現(xiàn)有技術的不足。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0005]—種高多層剛性線路板壓合裝置，包括
[0006]下鋼盤，該下鋼盤的定位孔中設有下襯套；
[0007]上鋼盤，該上鋼盤的定位孔中設有上襯套；
[0008]高多層剛性線路板，該高多層剛性線路板夾設于上鋼盤和下鋼盤之間；
[0009]定位釘，該定位釘?shù)膬啥颂自O于下襯套和上襯套，中部穿過高多層剛性線路板；
[0010]頂部空間板，該頂部空間板放置于上鋼盤的頂部，頂部空間板具有讓位孔，各讓位孔與定位釘正對。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述高多層剛性線路板與上鋼盤之間設置有第一緩沖片、高多層剛性線路板與下鋼盤之間設置有第二緩沖片。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述高多層剛性線路板的每張PCB板之間夾設有半固化樹脂片。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述頂部空間板為鋁質(zhì)板材。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述頂部空間板的厚度為10_。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述頂部空間板的頂面平整，底面上設有限位凸起，對應之上鋼盤設有限位凹槽，該限位凸起與限位凹槽相嵌合。
[0016]本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，由于高多層剛性線路板壓合裝置包括下鋼盤、上鋼盤、定位釘、頂部空間板、高多層剛性線路板。常規(guī)PIN-LAM壓合時依靠定位釘與襯套的部分接觸來限位，本實用新型增加頂部空間板的設計，使用可以實質(zhì)性提高定位釘與襯套的限位達到100%，可有效改善高多層PCB壓合時的對準度品質(zhì)，減少錯位和樹脂空洞報廢，藉此，有效簡化了排板壓合生產(chǎn)工藝，降低了該工序生產(chǎn)控制對員工個人技能的依賴，減少高多層板壓合生產(chǎn)過程中的錯位和樹脂空洞報廢，降低生產(chǎn)成本和改善產(chǎn)品使用的可靠性。
[0017]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型之實施例壓合裝置的剖視圖。
[0019]圖2是本實用新型之實施例頂部空間板的俯視圖。
[0020]圖3是本實用新型之實施例頂部空間板的主視圖。
[0021]附圖標識說明:
[0022]10、下鋼盤11、下襯套
[0023]20、上鋼盤21、上襯套
[0024]30、定位釘40、頂部空間板
[0025]41、讓位孔42、限位凸起
[0026]50、高多層剛性線路板 60、第一緩沖片
[0027]70、第二緩沖片80、半固化樹脂片。
【具體實施方式】
[0028]請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，是一種高多層剛性線路板壓合裝置，包括下鋼盤10、上鋼盤20、定位釘30、頂部空間板40、高多層剛性線路板50。
[0029]其中，該下鋼盤10的定位孔中設有下襯套11;該上鋼盤20的定位孔中設有上襯套21，該高多層剛性線路板50夾設于上鋼盤20和下鋼盤10之間；該定位釘30的兩端套設于下襯套11和上襯套21，中部穿過高多層剛性線路板50;頂部空間板40放置于上鋼盤20的頂部，頂部空間板40具有讓位孔41，各讓位孔41與定位釘30正對。這樣，當進行PIN-LAM壓合時，頂部空間板40的設計使用可以實質(zhì)性提高定位釘30與襯套的限位達到100%，可有效改善高多層PCB壓合時的對準度品質(zhì)，減少錯位和樹脂空洞報廢。
[0030]如圖1所示，所述下鋼盤10和上鋼盤20的厚度約為10mm，下襯套11和上襯套21厚度為9.5mm。高多層剛性線路板50壓合后，襯套厚度不變?yōu)?.5mm。
[0031]所述高多層剛性線路板50與上鋼盤20之間設置有第一緩沖片60、高多層剛性線路板50與下鋼盤之間設置有第二緩沖片70。第一緩沖片60和第二緩沖片70—般為4mm，在高多層PCB板壓合后厚度一般減少30%。
[0032]所述高多層剛性線路板50的每張PCB板之間夾設有半固化樹脂片8(LPCB板壓合前的每張半固化樹脂片8 O之間有約0.0 5 m m的間隙；高多層剛性線路板5 O的總間隙將超過1.0mm/塊板，PCB板壓合后，半固化樹脂片80填充內(nèi)層圖像的無銅區(qū)域?qū)е潞穸葴p少，且其之間空隙將完全消失。這樣，整疊板的厚度將減少6?10mm，這部分的厚度減少完全依靠襯套的空隙來吸收。在高多層板排板生產(chǎn)時，定位釘30完全插入襯套內(nèi)，有效保證PIN對內(nèi)層芯板的定位;本實施例完成一疊板的排板生產(chǎn)后，在上面再增加一塊1mm厚的有限位凸起42與蓋板相互定位的鋁質(zhì)頂部空間板40，壓合生產(chǎn)過程中的每疊板厚度降低，定位釘30伸出部分被頂部空間板40吸收；由此保證定位釘30的定位效果，減少人為失誤導致的報廢。
[0033]如圖2和圖3所示，所述頂部空間板40為鋁質(zhì)板材，材質(zhì)輕便，加裝容易。所述頂部空間板40的厚度為10mm，其厚度與整疊板的厚度將減少6?1mm的尺寸匹配。所述頂部空間板40的頂面平整，底面上設有限位凸起42，對應之上鋼盤20設有限位凹槽(未示圖)，該限位凸起42與限位凹槽相嵌合，實現(xiàn)可靠限位。
[0034]綜上所述，本實用新型的設計重點在于，由于高多層剛性線路板壓合裝置包括下鋼盤10、上鋼盤20、定位釘30、頂部空間板40、高多層剛性線路板50。常規(guī)PIN-LAM壓合時依靠定位釘30與襯套的部分接觸來限位，本實用新型增加頂部空間板40的設計，使用可以實質(zhì)性提高定位釘30與襯套的限位達到100%，可有效改善高多層PCB壓合時的對準度品質(zhì)，減少錯位和樹脂空洞報廢，藉此，有效簡化了排板壓合生產(chǎn)工藝，降低了該工序生產(chǎn)控制對員工個人技能的依賴，減少高多層板壓合生產(chǎn)過程中的錯位和樹脂空洞報廢，降低生產(chǎn)成本和改善產(chǎn)品使用的可靠性。
[0035]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種高多層剛性線路板壓合裝置，其特征在于:包括 下鋼盤(10)，該下鋼盤的定位孔中設有下襯套(11); 上鋼盤(20)，該上鋼盤的定位孔中設有上襯套(21); 高多層剛性線路板(50)，該高多層剛性線路板夾設于上鋼盤(20)和下鋼盤(10)之間； 定位釘(30)，該定位釘?shù)膬啥颂自O于下襯套(11)和上襯套(21)，中部穿過高多層剛性線路板(50); 頂部空間板(40)，該頂部空間板放置于上鋼盤(20)的頂部，頂部空間板具有讓位孔(41 )，各讓位孔與定位釘(30)正對。2.根據(jù)權利要求1所述的高多層剛性線路板壓合裝置，其特征在于:所述高多層剛性線路板(50)與上鋼盤(20)之間設置有第一緩沖片(60)，高多層剛性線路板(50)與下鋼盤(10)之間設置有第二緩沖片(70)。3.根據(jù)權利要求1所述的高多層剛性線路板壓合裝置，其特征在于:所述高多層剛性線路板(50)的每張PCB板之間夾設有半固化樹脂片(80)。4.根據(jù)權利要求1所述的高多層剛性線路板壓合裝置，其特征在于:所述頂部空間板(40)為鋁質(zhì)板材。5.根據(jù)權利要求1所述的高多層剛性線路板壓合裝置，其特征在于:所述頂部空間板(40)的厚度為10mm。6.根據(jù)權利要求1所述的高多層剛性線路板壓合裝置，其特征在于:所述頂部空間板(40)的頂面平整，底面上設有限位凸起(42)，對應之上鋼盤(20)設有限位凹槽，該限位凸起(42)與限位凹槽相嵌合。
【文檔編號】H05K1/02GK205622981SQ201620442286
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月16日
【發(fā)明人】葉猛, 齊立軍, 陳國興
【申請人】廣州添利電子科技有限公司